CN108345834A - 一种指纹模组的制造工艺 - Google Patents

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陈浩松
晁雷雷
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Abstract

本发明公开了一种指纹模组的制造工艺，所述工艺包括以下步骤：步骤1，将具有多个芯片的大板进行喷涂处理，得到喷涂好的芯片；步骤2，将大板进行切割，使得所述芯片与所述大板分离；步骤3，采用SMT将所述芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；步骤4，通过粘结剂将所述第一模组和金属框进行贴合，组成指纹模组；通过上述制造工艺，实现了指纹模组使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低。

Description

一种指纹模组的制造工艺
技术领域
本发明涉及一种指纹模组的制造工艺。
背景技术
近年来，在触摸屏技术领域，由于指纹识别具有高唯一性、高稳定性、高准确性、高安全性、高的可采集性、低成本等优点，指纹识别在触控显示设备上由“选配”将会变为“标配”。伴随着网上支付、移动支付等手段的兴起，对信息安全提出了更高的要求，利用“指纹的独一无二性”这个特征进行信息保护，既有高的安全性，又具有良好的可操作性，指纹识别系统将会成为保护信息安全的不二选择。指纹模组应用不局限于移动终端设备上，还可以应用在智能家居、智能自行车、公司考勤等上面，因此，指纹模组市场潜力巨大，将会迎来一个爆发期。
目前的指纹模组生产工艺采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘 合，这样就使得固定金属框时容易溢胶、胶量控制、厚度控制等问题，点银 胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费等问题， 而且外观也不是很美观。
发明内容
为克服上述缺陷，一种指纹模组的制造工艺，其特征在于：
所述工艺包括以下步骤：
步骤1，将具有多个芯片的大板进行喷涂处理，得到喷涂好的芯片；
步骤2，将大板进行切割，使得所述芯片与所述大板分离；
步骤3，采用SMT将所述芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；
步骤4，通过粘结剂将所述第一模组和金属框进行贴合，组成指纹模组；
其中，步骤2还包括以下步骤：
步骤2-1，切割所述大板，以使得单颗或多颗芯片可与所述大板分离；
步骤2-2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；
步骤2-3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；
步骤2-4，撕去所述PE膜，使得被切割的单颗或多颗芯片全部落入所述托盘的对应凹槽内。
进一步地在实施步骤1前，需对所述芯片进行检验；在实施步骤3前，需对芯片的喷涂外观、所述电路板和基板进行来料检验。
进一步地所述粘结剂为导电双面胶。
本发明的一种指纹模组的制造工艺，具有如下的有益效果：
通过使用SMT将喷涂完成的芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；通过粘结剂将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
同时通过在切割后的大板一面上贴附上不残胶PE膜，使得所述大板保持完整性，通过在大板上设置第一定位部和在托盘上设置第二定位部，使得两者可以实现定位配合，以确保芯片与托盘的凹槽相对应，从而确保在撕去PE膜时与大板分离的芯片可以落入托盘对应的凹槽中，上述芯片表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载集成芯片，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘。
附图说明
图1为本发明的指纹模组的制造工艺流程示意图。
图2为本发明的指纹模组结构示意图。
图3为本发明的大板的焊盘面正视图。
图4为图3的另一视图
图5为本发明的托盘示意图。
图中附图标记，1金属框；2芯片；3柔性电路板；4基板； 21（24）第一定位部；22（25）大板；23芯片；26不残胶PE膜；27为第二定位部；28为托盘；29凹槽。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
如图所示，一种指纹模组的制造工艺，其特征在于：
所述工艺包括以下步骤：
步骤1，将具有多个芯片的大板进行喷涂处理，得到喷涂好的芯片；
步骤2，将大板进行切割，使得所述芯片与所述大板分离；
步骤3，采用SMT将所述芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；
步骤4，通过粘结剂将所述第一模组和金属框进行贴合，组成指纹模组；通过使用SMT将喷涂完成的芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；通过粘结剂将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制；
其中，步骤2还包括以下步骤：
步骤2-1，切割所述大板，以使得单颗或多颗芯片可与所述大板分离；
步骤2-2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；
步骤2-3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；
步骤2-4，撕去所述PE膜，使得被切割的单颗或多颗芯片全部落入所述托盘的对应凹槽内；通过上述步骤后，使得单颗芯片整齐的落入托盘的指定位置（凹槽）上，拿掉大板除切割部分外的其余残料，即可以装上贴片机台进行电路板的表面贴装作业。
进一步地在实施步骤1前，需对所述芯片进行检验；在实施步骤3前，需对芯片的喷涂外观、所述电路板和基板进行来料检验，比如说色差、质量等。
进一步地所述粘结剂为导电双面胶。
本发明的一种指纹模组的制造工艺，具有如下的有益效果：
通过使用SMT将喷涂完成的芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；通过粘结剂将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
同时通过在切割后的大板一面上贴附上不残胶PE膜，使得所述大板保持完整性，通过在大板上设置第一定位部和在托盘上设置第二定位部，使得两者可以实现定位配合，以确保芯片与托盘的凹槽相对应，从而确保在撕去PE膜时与大板分离的芯片可以落入托盘对应的凹槽中，上述芯片表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载集成芯片，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种指纹模组的制造工艺，其特征在于：
所述工艺包括以下步骤：
步骤1，将具有多个所述芯片的大板进行喷涂处理，得到喷涂好的芯片；
步骤2，将大板进行切割，使得所述芯片与所述大板分离；
步骤3，采用SMT将所述芯片、基板和柔性电路板贴合为第一模组；
步骤4，通过粘结剂将所述第一模组和金属框进行贴合，组成指纹模组；
其中，步骤2还包括以下步骤：
步骤2-1，切割所述大板，以使得单颗或多颗芯片可与所述大板分离；
步骤2-2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；
步骤2-3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；
步骤2-4，撕去所述PE膜，使得被切割的单颗或多颗芯片全部落入所述托盘的对应凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种指纹模组的制造工艺，其特征在于：在实施步骤1前，需对所述芯片进行检验；在实施步骤3前，需对芯片的喷涂外观、所述电路板和基板进行来料检验。
3.根据权利要求2所述的一种指纹模组的制造工艺，其特征在于：所述粘结剂为导电双面胶。
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