CN105005762A - 一种指纹模组制造方法及指纹模组 - Google Patents

一种指纹模组制造方法及指纹模组 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种指纹模组制造方法及指纹模组，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。本发明实施例的指纹模组制造方法包括：通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组；通过导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。

Description

一种指纹模组制造方法及指纹模组
技术领域
本发明涉及触摸屏技术领域，尤其涉及一种指纹模组制造方法及指纹模组。
背景技术
指纹是指手指末端正面皮肤上凸凹不平的纹路，尽管指纹只是人体皮肤的一小部分，但是，它蕴涵大量的信息，这些纹路在图案、断点和交点上是各不相同的，在信息处理中将它们称作“特征”，医学上已经证明这些特征对于每个手指都是不同的，而且这些特征具有唯一性和永久性，因此我们就可以把一个人同他的指纹对应起来，通过比较他的指纹特征和预先保存的指纹特征，就可以验证他的真实身份。因此，指纹锁应运而生，指纹锁是智能锁具，它是计算机信息技术、电子技术、机械技术和现代五金工艺的完美结晶。指纹的特性成为识别身份的最重要证据而广泛应用于公安刑侦及司法领域。尤其对于手机指纹锁，是目前移动终端备受关注的产品，手机指纹锁是一种将感应信号转化为数字信号，实现手机安全设置的装置。
目前的指纹模组生产工艺采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，这样就使得固定金属框时容易溢胶、胶量控制、厚度控制等问题，点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费等问题，而且外观也不是很美观。
发明内容
本发明实施例提供了一种指纹模组制造方法及指纹模组，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
本发明实施例提供的一种指纹模组制造方法，包括：
通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组；
通过导电双面粘结部件将所述第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。
优选地，通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组之前还包括：
对所述感应器进行底漆和面漆的油墨喷涂处理，并按照预置模式进行预置温度下的全烘干处理。
优选地，对所述感应器进行底漆和面漆的油墨喷涂处理，并按照预置模式进行预置温度下的全烘干处理具体包括：
通过喷枪或自动喷涂线对所述感应器的表面进行油墨底漆喷涂处理；
对油墨底漆喷涂完成后的所述感应器进行第一预置温度下的第一次烘烤处理；
将所述第一次烘烤处理后的所述感应器进行常温置放处理，然后通过喷枪或自动喷涂线对所述感应器的表面进行面漆喷涂处理，并进行第二次烘烤处理；
将所述第二次烘烤处理完成后的所述感应器通过UV机进行紫外线光固；
将所述紫外线光固后的所述感应器通过烤箱进行全干式烘烤。
优选地，所述导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布。
优选地，所述感应器的IC为环氧树脂封装。
优选地，所述基板的材质主要由钢片和环氧树脂类复合材料组成。
优选地，所述金属框为不锈钢材质。
一种指纹模组，包括第一模组和金属框，所述第一模组和所述金属框通过导电双面粘结部件连接；
所述第一模组包括由上至下通过表面贴装技术连接的感应器、柔性电路板、基板。
优选地，所述导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布。
优选地，
所述感应器的IC为环氧树脂封装；
所述基板的材质主要由钢片和环氧树脂类复合材料组成；
所述金属框为不锈钢材质。
从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：
本发明实施例提供了一种指纹模组制造方法及指纹模组，其中，指纹模组制造方法包括：通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组；通过导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。本实施例中，导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组，实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的一种指纹模组制造方法一个实施例的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种指纹模组制造方法另一个实施例的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的一种指纹模组的一个结构示意图；
图4为图3立体结构示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种指纹模组制造方法及指纹模组，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
UV机是为可发射UV(紫外线，ultraviolet)光线的设备总称。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明实施例提供的一种指纹模组制造方法一个实施例包括：
101、通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组；
本实施例中，当需要制造指纹模组的时候，首先需要通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组。
102、通过导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。
当通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组之后，需要通过导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。
本实施例中，导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组，实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
上面是对指纹模组制造方法的过程进行详细的描述，下面将对第一模组的贴合进行详细的描述，请参阅图2，本发明实施例提供的一种指纹模组制造方法另一个实施例包括：
201、通过喷枪或自动喷涂线对感应器的表面进行油墨底漆喷涂处理；
本实施例中，当需要制造指纹模组的时候，首先需要通过喷枪或自动喷涂线对感应器的表面进行油墨底漆喷涂处理。
202、对油墨底漆喷涂完成后的感应器进行第一预置温度下的第一次烘烤处理；
当对油墨底漆喷涂完成后的感应器进行第一预置温度下的第一次烘烤处理之后，需要对油墨底漆喷涂完成后的所示感应器进行第一预置温度下的第一次烘烤处理。
203、将第一次烘烤处理后的感应器进行常温置放处理，然后通过喷枪或自动喷涂线对感应器的表面进行面漆喷涂处理，并进行第二次烘烤处理；
当对油墨底漆喷涂完成后的所示感应器进行第一预置温度下的第一次烘烤处理之后，需要将第一次烘烤处理后的进行常温置放处理，然后通过喷枪或自动喷涂线对感应器的表面进行面漆喷涂处理，并进行第二次烘烤处理。
204、将第二次烘烤处理完成后的感应器通过UV机进行紫外线光固；
当将第一次烘烤处理后的进行常温置放处理，然后通过喷枪或自动喷涂线对感应器的表面进行面漆喷涂处理，并进行第二次烘烤处理之后，需要将第二次烘烤处理完成后的感应器通过UV机进行紫外线光固。
205、将紫外线光固后的感应器通过烤箱进行全干式烘烤；
当将第二次烘烤处理完成后的感应器通过UV机进行紫外线光固之后，需要将紫外线光固后的感应器通过烤箱进行全干式烘烤。
206、通过导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。
当将紫外线光固后的感应器通过烤箱进行全干式烘烤之后，需要通过导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组，前述的导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布。
本实施例中的感应器的IC为环氧树脂封装，基板的材质主要由钢片和环氧树脂类复合材料组成，金属框为不锈钢材质。
本实施例中，导电双面粘结部件将第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组，实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
请参阅图3和图4，本发明实施例中的一种指纹模组的一个实施例包括：
第一模组和金属框1，第一模组和金属框1通过导电双面粘结部件连接；
第一模组包括由上至下通过表面贴装技术连接的感应器2、柔性电路板3、基板4和组成。
如图3和图4所示，导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布，感应器2的IC为环氧树脂封装，基板4的材质主要由钢片和环氧树脂类复合材料组成，金属框2为不锈钢材质，柔性电路板3下方设置有背面补强片。
感应器表面喷涂油墨底漆，使用喷枪将调制好的油墨底漆喷涂到感应器表面(注意作业手法)，也可使用自动喷涂线进行喷涂；将喷涂好底漆的感应器放在烘箱里以一定的温度烘烤；烘烤后拿出放置到常温，再用喷枪喷涂面漆(注意作业手法)，也可以使用自动喷涂线进行喷涂。将喷涂好面漆的感应器，放在烘箱里以一定的温度进行预烘烤。将预烘烤完的感应器放在UV机下进行紫外线光固。将光固后的感应器，放在烘箱里进行全干烘烤。将喷涂好的感应器，基板，柔性电路板，使用表面贴装技术工艺贴合，贴合后组成第一模组；再将金属框和第一模组用导电双面胶(布)贴合，组成指纹锁模组成品。
在本实施例中，可以有底漆、中漆、面漆，根据油墨性质适当调整烘烤温度和时间，有时需要紫外线光固。感应器为环氧树脂封装，基板的材质为钢片或环氧树脂类复合材料，金属框为不锈钢材质。
本实施例中，导电双面粘结部件将第一模组和金属框1进行贴合组成指纹模组，实现了使用厚度更容易控制，贴合均匀，裁剪工艺成熟，价格便宜，外观更容易控制，从而使指纹锁工艺更简单，良率得到很大提升，成本降低，解决了由于采用的工艺固定金属框都是采用胶水和银胶粘合，所导致溢胶、胶量控制、厚度控制的技术问题，以及点银胶存在接触不良、银胶价格昂贵且不易保存、使用时用量少存在浪费的技术问题。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种指纹模组制造方法，其特征在于，包括：
通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组；
通过导电双面粘结部件将所述第一模组和金属框进行贴合组成指纹模组。
2.根据权利要求1所述的指纹模组制造方法，其特征在于，通过使用表面贴装技术将喷涂完成的感应器、基板和柔性电路板贴合为第一模组之前还包括：
对所述感应器进行底漆和面漆的油墨喷涂处理，并按照预置模式进行预置温度下的全烘干处理。
3.根据权利要求2所述的指纹模组制造方法，其特征在于，对所述感应器进行底漆和面漆的油墨喷涂处理，并按照预置模式进行预置温度下的全烘干处理具体包括：
通过喷枪或自动喷涂线对所述感应器的表面进行油墨底漆喷涂处理；
对油墨底漆喷涂完成后的所述感应器进行第一预置温度下的第一次烘烤处理；
将所述第一次烘烤处理后的所述感应器进行常温置放处理，然后通过喷枪或自动喷涂线对所述感应器的表面进行面漆喷涂处理，并进行第二次烘烤处理；
将所述第二次烘烤处理完成后的所述感应器通过UV机进行紫外线光固；
将所述紫外线光固后的所述感应器通过烤箱进行全干式烘烤。
4.根据权利要求1所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述感应器的IC为环氧树脂封装。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述基板的材质主要由钢片和环氧树脂类复合材料组成。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的指纹模组制造方法，其特征在于，所述金属框为不锈钢材质。
8.一种指纹模组，其特征在于，包括第一模组和金属框，所述第一模组和所述金属框通过导电双面粘结部件连接；
所述第一模组包括由上至下通过表面贴装技术连接的感应器、柔性电路板、基板。
9.根据权利要求8所述的指纹模组，其特征在于，所述导电双面粘结部件为导电双面胶或导电双面胶布。
10.根据权利要求8或9所述的指纹模组，其特征在于，
所述感应器的IC为环氧树脂封装；
所述基板的材质主要由钢片和环氧树脂类复合材料组成；
所述金属框为不锈钢材质。
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