CN201364594Y - 一种超薄型rfid电子票卡 - Google Patents

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CN201364594Y CNU200920050125XU CN200920050125U CN201364594Y CN 201364594 Y CN201364594 Y CN 201364594Y CN U200920050125X U CNU200920050125X U CN U200920050125XU CN 200920050125 U CN200920050125 U CN 200920050125U CN 201364594 Y CN201364594 Y CN 201364594Y
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Abstract

本实用新型公开了一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材、PVC基材、谐振电容及芯片，所述PCB绝缘基材上粘贴有PCB覆铜膜，PCB覆铜膜上粘贴镀金层，其特征在于所述PCB绝缘基材、PCB覆铜膜及PCB镀金层设置有芯片安装孔，所述芯片置于芯片安装孔内，芯片与PCB镀金层之间通过绑定铝线等位高度连接，所述谐振电容集成在芯片内，在芯片及绑定铝线上覆盖有一黑胶保护层；本实用新型不仅控制了RFID电子票卡的整体厚度，还有效的降低了生产成本，使得RFID电子票卡的使用成本也随之下降。

Description

一种超薄型RFID电子票卡
技术领域
本实用新型属于RFID智能卡技术领域，涉及一种超薄型RFID(非接触识别)电子票卡。
背景技术
随着微电子学的发展，器件微型化带来的市场效应，已经影响到现有器件的运行模式，包括电子产品的外观。尤其是RFID(非接触识别)技术的日益普及，市场上对RFID电子票卡的需求量也在不断攀升。鉴于人们对RFID电子票卡在使用过程中的感官要求越来越高，人们对在RFID行业使用的ISO标准薄卡的厚度也越来越挑剔，并且希望越薄越好。
尽管ISO标准薄卡的厚度为0.80±0.04mm，而且，这一标准早在2005到2006年间就已经被突破。当时，本申请人率先在RFID行业推出了0.60mm的薄型电子票卡，并大量投放市场，如图3所示。而且，受到了众多用户的广泛好评。
但是，随着RFID技术应用的不断升温，人们的日常生活中，所用到的各类有价电子票卡越来越多。因此，市场上迫切需要一种厚度更加超薄、手感更加舒适的RFID电子票卡。
在这样一个市场背景之下，本申请人经过认真研究和大胆探索，在对现有的RFID电子票卡进行仔细优化和彻底改进后，终于在原本比ISO标准薄卡还要薄的只有0.60mm薄卡的基础上，成功地将RFID智能卡的厚度控制在了0.50mm左右，再一次刷新了RFID行业超薄智能电子票卡厚度的新纪录。
发明内容
为了克服现有的RFID智能电子票卡的厚度偏厚的问题，本实用新型提供一种超薄型新一代RFID电子票卡，该超薄型新一代RFID电子票卡的厚度只有0.50mm左右，而且，由于厚度的降低，不仅增加了手感舒适度，还有效的节约了生产成本，也降低了使用者的使用成本。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材、PVC基材、谐振电容及芯片，所述PCB绝缘基材上粘贴有PCB覆铜膜，PCB覆铜膜上粘贴镀金层，其特征在于所述PCB绝缘基材、PCB覆铜膜及PCB镀金层设置有芯片安装孔，所述芯片置于芯片安装孔内，芯片与PCB镀金层之间通过邦定铝线等位高度连接，所述谐振电容集成在芯片内，在芯片及邦定铝线上覆盖有一黑胶保护层。
在PCB绝缘基材上粘贴一层临时铝箔衬底，芯片通过粘贴剂粘贴在与芯片安装孔相对的铝箔衬底上。
本实用新型科学规划RFID微芯片的平面面积，合理降低RFID微芯片的厚度；在不明显增加半导体硅材料的基础上，将感应天线所必须的谐振电容有效的集成到微芯片内部；在芯片的COB邦定方面，设计采用无线弧、无高、低端的等位高度邦定方式；对现有的一系列生产工序和生产工艺进行仔细优化和彻底改进；经过这些有效的措施并付诸实施后，达到了将RFID智能电子票卡厚度控制在了0.50mm左右的目的。
本实用新型的有益效果是：由于采用了科学的方法，对微芯片进行合理的规划，尤其是对生产工序中的COB邦定处理工艺采用等位高度邦定方式，不仅控制了RFID电子票卡的整体厚度，还有效的降低了生产成本，使得RFID电子票卡的使用成本也随之下降。由此给客户带来的好处首先就是价格上的明显优惠，加上产品超薄、低功耗功能的巨大应用价值，改变了传统RFID电子票卡的应用外观，增加了使用者的手感舒适度，这一应用趋势将会成为未来RFID行业的主流发展方向。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的芯片封装示意图；
图2是本实用新型的结构示意图；
图3是原有RFID电子票卡的结构示意图。
具体实施方式
参照图2，本实用新型公开的一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材1、PVC基材2、谐振电容及芯片3，在PCB绝缘基材1上粘贴有PCB覆铜膜4，PCB覆铜膜4上粘贴镀金层5，其中PCB绝缘基材1、PCB覆铜膜4及PCB镀金层5设置有芯片安装孔6，芯片3置于芯片安装孔6内，芯片6与PCB镀金层5之间通过邦定铝线7等位高度连接，谐振电容集成在芯片3内，在芯片3及邦定铝线7上覆盖有一黑胶保护层8。
参照图1，在芯片3的封装过程中，为了对芯片3进行定位，首先在PCB绝缘基材1上粘贴一层临时铝箔衬底9，再将芯片3通过粘结剂粘贴在与安装孔相对的铝箔衬底9上，然后采用铝线邦定、黑胶保护，最后制作电子票卡时将临时铝箔衬底撕去，粘贴PVC基材即可制得本实用新型公开的RFID电子票卡。
本实用新型的实施，有赖于以下几个步骤。首先，必须对原有RFID微芯片的芯片架构进行科学的调整和全新的规划，合理的减小RFID微芯片的平面面积，最大限度降低RFID微芯片的厚度，同时，在不明显增加半导体硅材料的基础上，将感应天线所必须的谐振电容有效的集成到微芯片内部，尤其是在芯片的COB邦定方面，设计采用无线弧、无高、低端的等位高度邦定方式，以利于后续工艺对产品厚度的控制。其中，由于新一代RFID超薄电子票卡的前提是“超薄”，所以，在电子票卡的天线制作工艺上，采用超声波植线工艺绕制天线的方式，也是新一代RFID超薄电子票卡制作的理想选择。
根据以上所述，先将RFID微芯片的厚度降低，再将感应天线所必需的谐振电容集成到微芯片内部，在微芯片的COB邦定工艺环节，采用无线弧、无高、低端的等位高度邦定方式制作成COB组件，然后，将COB组件和采用超声波植线工艺绕制的天线结合在一起，最后，经过PVC/PET基材合成，制作成为一种超薄型RFID电子票卡。
广东省中山市达华智能科技有限公司结合自身在RFID行业的优势，对本实用新型一种超薄型RFID电子票卡的封装技术工艺所采取的上述封装工艺措施，有力的保障了一种超薄型RFID电子票卡的封装技术工艺的顺利实施。

Claims (2)

1.一种超薄型RFID电子票卡，包括PCB绝缘基材、PVC基材、谐振电容及芯片，所述PCB绝缘基材上粘贴有PCB覆铜膜，PCB覆铜膜上粘贴镀金层，其特征在于所述PCB绝缘基材、PCB覆铜膜及PCB镀金层设置有芯片安装孔，所述芯片置于芯片安装孔内，芯片与PCB镀金层之间通过邦定铝线等位高度连接，所述谐振电容集成在芯片内，在芯片及邦定铝线上覆盖有一黑胶保护层。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型RFID电子票卡，其特征在于：在PCB绝缘基材上粘贴一层临时铝箔衬底，芯片通过粘贴剂粘贴在与芯片安装孔相对的铝箔衬底上。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103021965A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 矽格微电子(无锡)有限公司 基于硅衬底和玻璃封盖的透光封装结构及封装方法
CN105163492A (zh) * 2015-09-29 2015-12-16 蒋石正 有源标签模块及其制造方法
CN108073969A (zh) * 2016-11-16 2018-05-25 汤远华 一种基于pcb板的票卡及其制造方法

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