CN102263327A - 射频识别天线的制作方法 - Google Patents

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金哲镐
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AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
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AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种射频识别天线的制作方法，该方法包括：提供陶瓷基片，在所述陶瓷基片上形成射频识别天线图案；提供铁氧体板，在铁氧体板上设黏结层，通过黏结层将射频识别天线图案黏贴在铁氧体板上，然后再在该铁氧体板一面粘贴塑料薄膜，另外一面粘贴双面胶布。该方法制造出来的射频识别天线厚度薄，成本低，结构稳定。

Description

射频识别天线的制作方法
【技术领域】
本发明涉及射频领域，尤其涉及一种具有自动识别的射频识别天线的制作方法。
【背景技术】
随着自动识别技术的快速发展，使用无线射频识别(Radio FrequencyIdentification，RFID)技术的电子标签应用也变得越来越广泛，在物流及非接触式集成电路(Itegrated Circuit，IC)卡等方面都发挥着重要的作用。
任何电子标签都包括射频天线部分和与射频天线连接的射频IC芯片部分，其中制作射频天线的方式有很多种，如采用漆包线缠绕制作、采用丝网印刷的方式制作或柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard，FPC)的方式制作。
现在传统的天线采用柔性印刷电路板制作，而柔性印刷电路板是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电片构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。在导电片上蚀刻出天线，然后再铆接其它线路，采用柔性电路板制作天线势必造成天线弯折特性差，在使用过程中容易导致导电片容易与线圈分离，不但成本高而且制造天线时良品率低。
在实际使用中，对射频识别电子标签的厚度要求越来越薄，但是采用柔性电路板的电子标签，使用导电片连接天线的线端，制作天线的过桥部分，导电片本身就有一定的厚度，且还要安装其它芯片，这样很难将电子标签的成品制作很薄，而且，由于导电片上需要安装集成电路，这就造成导电片的负重增加，导电片负重的增加可能导致导电片从天线上松脱，影响射频芯片、导电片和天线连接的可靠性。
因而，如何制造一种结构稳定，成本低廉，厚度更薄的射频识别天线值得人们研究。
【发明内容】
本发明为解决现有技术的射频识别天线结构不稳定，厚度大，成本高的不足，而提供一种射频识别天线的制作方法：
一种射频识别天线的制作方法，该方法包括如下步骤：提供陶瓷基片，用导电银浆在所述陶瓷基片上通过丝网印刷技术形成射频识别天线图案；对带有射频识别天线图案的陶瓷基片进行高温共烧；对高温共烧后的陶瓷基片进行化学蚀刻技术处理；提供铁氧体板，在所述铁氧体板上设一黏结层，使用铁氧体板带有黏结层的一面去黏贴陶瓷基片上带射频识别天线图案的一面，分离铁氧体板与陶瓷基片以将射频识别天线图案黏贴在铁氧体板上。
优选的，高温共烧温度为600度到1300度之间。
优选的，在化学蚀刻技术处理步骤后，通过电镀工艺在射频识别天线图案表面覆盖金属层。
优选的，所述金属层的材料为镍、金、铜或银等材料中的任意一种。
优选的，还包括如下步骤：在铁氧体板黏贴射频识别天线图案的一面再层粘一双面胶布；在铁氧体板另外一面黏贴一塑料薄膜。
本发明提供的射频识别天线的制作方法制造出来的射频识别天线具有厚度薄，成本低，结构稳定的优点。
【附图说明】
图1为本发明实施例射频识别天线的爆炸图；
图2为图1中实施例射频识别天线图案位于陶瓷基片上的立体图；
图3为将射频识别天线图案从陶瓷基片上分离的方法示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明提供一种射频识别天线的制作方法，该制作方法制作的一实施例射频识别天线1包括铁氧体板10、黏贴在所述铁氧体板10一面的塑料薄膜11、设在铁氧体板10另外一面的黏结层13、设在黏结层13表面的射频识别天线图案12以及粘接在该射频识别天线图案12表面的双面胶布14，这样射频识别天线1可以很方便通过双面胶布14黏贴在需要使用的客户端上。
如图2和图3所示，本发明还提供了一种射频识别天线的制作方法，该方法包括如下步骤：
(1)提供陶瓷基片15，用导电银浆在所述陶瓷基片15上通过丝网印刷技术形成射频识别天线图案12；
(2)对带有射频识别天线图案12的陶瓷基片15进行高温共烧，高温共烧温度为600度到1300度之间；
(3)对高温共烧后的陶瓷基片15进行化学蚀刻技术处理，在本发明中采用化学湿蚀刻技术；
(4)提供铁氧体板10，在所述铁氧体板10上设一黏结层13，使用铁氧体板10带有黏结层13的一面去黏贴陶瓷基片15上带射频识别天线图案12的一面，分离铁氧体板10与陶瓷基片15以将射频识别天线图案12黏贴在铁氧体板10的黏结层13表面上。
陶瓷基片15较佳的材料为陶瓷材料，例如三氧化二铝，二氧化硅，二氧化锆等。塑料薄膜11在本发明中较佳采用透明聚酯薄膜。铁氧体板10为铁氧体材料，因为铁氧体材料具有高电阻率和高磁导率，能有效疏导电磁场。所述形成射频识别天线图案12的材料可以为银、铜、金、镍或铂等材料中的任意一种，在本发明中采用银材料。
实际上，在上述步骤(3)之后还可以通过电镀在射频识别天线图案12表面覆盖金属层(未标示)，所述金属层的材料为镍、金、铜或银材料中的任意一种。
传统的柔性印刷电路板制作出来的天线，一般最薄也有0.1毫米，而现在随着电子超薄产品的发展，制造商希望射频识别天线的最大厚度不超过0.2毫米，这样，要把柔性印刷电路板天线制作到这个厚度，势必造成工艺复杂，成本偏高，而本发明提供的方法制造出来的射频识别天线能将厚度降低到0.03毫米，并且工艺简单容易实现规模化生产，制造成本低廉，制造出来的天线结构稳定、柔韧性高，非常方便应用在各种客户端上。
以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种射频识别天线的制作方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
(1)提供陶瓷基片，用导电银浆在所述陶瓷基片上通过丝网印刷技术形成射频识别天线图案；
(2)对带有射频识别天线图案的陶瓷基片进行高温共烧；
(3)对高温共烧后的陶瓷基片进行化学蚀刻技术处理；
(4)提供铁氧体板，在所述铁氧体板上设一黏结层，用铁氧体板设有黏结层的一面去黏贴陶瓷基片上带射频识别天线图案的一面，分离铁氧体板与陶瓷基片以将射频识别天线图案黏贴在铁氧体板上。
2.如权利要求1所述的射频识别天线的制作方法，其特征在于：在步骤(2)中，高温共烧温度为600度到1300度之间。
3.如权利要求1所述的射频识别天线的制作方法，其特征在于：在步骤(3)后，通过电镀工艺在射频识别天线图案表面覆盖金属层。
4.如权利要求3所述的射频识别天线的制作方法，其特征在于：所述金属层的材料为镍、金、铜或银等材料中的任意一种。
5.如权利要求1所述的射频识别天线的制作方法，其特征在于：还包括如下步骤：(1)在铁氧体板黏贴射频识别天线图案的一面再层粘一双面胶布；(2)在铁氧体板另外一面黏贴一塑料薄膜。
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