CN107111766A - 含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡 - Google Patents

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Abstract

一种交易卡，包括具有一个或更多个袋的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名部分中的至少之一。所述一个或更多个袋可被构造成容纳所述磁条、所述条形码、接触式芯片模块、非接触式芯片模块、双接口芯片模块、增益天线、全息图或商业标记中的至少之一。交易卡还可包括具有第一侧和第二侧的基底层。第一陶瓷层连接至所述基底层的所述第一侧。

Description

含陶瓷的和陶瓷复合材料交易卡
相关申请的交叉引用
本PCT申请要求于2014年11月3日提交的美国临时专利申请号62/074,305和于2015年5月21日提交的美国专利申请号14/718,596的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文用于所有目的。
技术领域
本发明涉及交易卡领域，更特别地，涉及具有至少一个陶瓷层或陶瓷涂层的交易卡。
背景技术
常规交易卡由热塑性材料如聚氯乙烯(PVC)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。这些“标准”交易卡的耐久性低，由于环境因素易遭受劣化和/或破坏。例如，暴露于阳光和/或水分可以导致塑料中的化学键破坏，引起交易卡翘曲、破裂和/或褪色。类似地，塑料卡容易弯曲或断开。在两种情况下，由于这种损坏，塑料交易卡可能变得不可用。
在现代交易卡市场中，通常希望获得可向富裕阶层市场销售的“高端”感受、外观或触觉特征。这些交易卡可用作借记卡、信用卡或预付卡。作为这种高端感受的一部分，通常需要比标准塑料卡更重的卡，以及由于卡的成本而增加的卡本体耐久性。
现有的高端交易卡通常完全或部分由金属制成。与标准塑料卡相比，金属卡表现出提高的耐久性。然而，一些金属卡可能不利：1)需要大量的机加工；2)产生静电放电；和3)干扰非接触式交易的射频辐射。
发明内容
本发明的多个方面涉及交易卡。
本发明的一方面包括交易卡，所述交易卡具有包含一个或更多个袋(pocket)的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名(laser signature)部分中的至少之一。
本发明的另一方面包括交易卡，所述交易卡具有基底层，所述基底层具有第一侧和第二侧。第一陶瓷层连接至基底层的第一侧。
本发明的另一方面包括交易卡，所述交易卡具有基底芯层，所述基底芯层具有第一侧和第二侧。第一陶瓷层连接至基底芯层的第一侧。第二陶瓷层连接至基底芯层的第二侧。
本发明的又一方面包括交易卡，所述交易卡具有基底芯层，所述基底芯层具有第一侧和第二侧。第一陶瓷层连接至基底芯层的第一侧。第二陶瓷层连接至基底芯层的第二侧。基底芯层的第一侧和第二侧限定基底芯层每一侧上的袋，并且第一陶瓷层和第二陶瓷层设置在袋中。
应理解，前面的一般描述和下面的详细描述都是本发明的例示，而不是限制性的。
附图说明
当结合附图阅读时，由下面的详细描述可以最好地理解本发明，其中相同的元件具有相同的附图标记。当存在多个相似的元件时，可用小写字母标识指示具体元件来为多个相似元件指定单个附图标记。当指示元件统称或元件中的非特定的一个或更多个时，可以省略小写字母标识。这里强调，根据惯例，除非另有说明，否则附图的各种特征未按比例绘制。相反，为了清楚起见，可放大或缩小各种特征的尺寸。附图包括以下图：
图1描绘了具有单片陶瓷本体的示例性交易卡。
图2描绘了在基底上包括陶瓷层的示例性交易卡的截面图。
图3A描绘了包括设置在基底中的袋中的陶瓷层的示例性交易卡的平面图。
图3B描绘了图3A的示例性交易卡的截面图。
图3C描绘了包括安装在由基底层形成的框内的陶瓷层的示例性交易卡的平面图。
图4A描绘了包括基底层、第一陶瓷层和第二陶瓷层的示例性交易卡构造的截面图。
图4B描绘了包括基底层、第一陶瓷层和第二陶瓷层的另一示例性交易卡构造的截面图。
图5描绘了包括基底层、第一陶瓷层和第二陶瓷层的又一示例性交易卡构造的截面图。
图6描绘了其上具有花朵设计的示例性陶瓷卡片的平面图。
图7描绘了图6的示例性卡的边缘视图。
图8是示出一种用于制造示例性陶瓷卡实施方案的示例性方法的示例性步骤的流程图。
具体实施方式
本发明的多个方面涉及交易卡。如本文所使用的，交易卡(也称为数据卡或智能卡)包括信用卡、借记卡、支票卡、储值卡、礼品卡、零售卡或任何其他交易卡。包括“接触式”和“非接触式”双向通信数据交易卡。交易卡可以设置有电接触体以实现与读卡器的直接电接触，或者设置有天线线圈以实现与远程读卡器非接触式双向通信。交易卡还可设置有“接触式”和“非接触式”平台二者，例如双接口卡。
本发明人认识到，提供这样的交易卡将是有用的，所述交易卡提供高端感受、外观或触觉特征并且避免与一些基于金属的交易卡相关的缺点。本发明人进一步认识到，通过使用完全由陶瓷组成，具有陶瓷嵌入件或者利用陶瓷涂层的交易卡，可以以各种颜色获得且具有各种期望特征(例如激光签名或装饰设计)的交易卡。本发明人还认识到，陶瓷材料的使用提供了延长的卡的使用寿命以及使伪造更具挑战性的新可能性。本发明人认识到，这些益处可在完全由陶瓷制成，具有陶瓷嵌入件或利用陶瓷涂层的交易卡中实现。
图1描绘了根据本发明的一方面的具有单片陶瓷本体105的交易卡100。
单片陶瓷本体105可由一种或更多种材料制造，所述材料包括氧化锆、氧化铝、氧化铍、氧化铈、ceramide、碳化物、硼化物、氮化物和硅化物。在一个实施方案中，单片陶瓷本体105是钇稳定的氧化锆。本领域普通技术人员将理解，在不脱离本文公开的发明的精神的情况下，可使用其他陶瓷材料。
单片陶瓷本体105中的一个或多个袋110被构造成容纳各种部件，包括例如磁条、条形码、一个或更多个嵌入式微芯片、全息图、签名嵌板、商业标记、或者通常包括在交易卡上或内部的任何其他部件中的至少之一。嵌入式微芯片120可包括接触式芯片模块、非接触式芯片模块、双接口芯片模块或增益天线。还可设置一个或多个袋110用于装饰目的。
在一个实施方案中，磁条与单片陶瓷本体105的抛光表面直接结合。各种粘合剂适用于进行该结合，包括但不限于可热固化的乙酸乙烯酯。
交易卡100还可包括至少一个安全特征(security feature)120。安全特征120可包括例如一个或更多个通孔、窗口、缩微文字(microtext)、发光体(lumiphores)、或其组合，以及本领域已知的其他这样的特征。在一个示例性实施方案中，单片陶瓷本体105的全部或一部分掺杂有发光体，例如无机材料，包括NaGdF4:Yb/Tm、Y2SiO5:Pr/Li、Y2O3:Eu、LaPO4:Ce/Tb，以及有机/无机混合材料，包括量子点和CU点，而不限于此，使得光的入射波长猝熄，上变频或下变频。在这方面，包含发光体允许形成独特的基于光的“水印”。
可赋予交易卡100以各种颜色和纹理。可通过外涂层或者通过向陶瓷本体中添加颜料和/或染料来将颜色引入交易卡100。在一个实施方案中，用于制造交易卡100的陶瓷材料基本上是光学透明的(例如，光学透明度大于70％)。
附加的装饰特征可使用喷墨、按需印刷(drop on demand printing)或激光烧蚀来加工或产生。在一个实施方案中，通过烧蚀/蚀刻单片陶瓷本体105的一部分来产生签名嵌板115，由此使单片陶瓷本体105的特定区域接受墨或染料。然后，用户可以通过将签名直接制在单片卡本体105上来认证交易卡100。或者，可以将用户的签名数字化，然后激光雕刻到单片卡主本体105上。通过以这种方式制造签名嵌板115，在消除额外的部件和步骤(例如，单独的聚合物签名板和将该单独的部件保持在适当位置所必需的粘合剂)方面实现成本节省。
可将其他功能特征(例如，磁条、商标、全息图等)和/或装饰设计直接施加到单片陶瓷本体的表面，或者可通过激光或机械雕刻将袋雕刻到单片陶瓷本体105中以容纳这些特征或设计。
交易卡100的特征可在于标准尺寸卡的标称尺寸(例如，3.37”×2.125”×0.03”)。本领域普通技术人员将理解，在不脱离本文公开的发明的范围的情况下，可制造不同尺寸的交易卡。
转到图2，示出了根据本发明的交易卡200的截面图。在该实施方案中，交易卡200包括具有第一侧215和第二侧220的基底层210。
基底层210可为任何合适的金属，例如不锈钢、青铜、铜、钛、碳化钨、镍、钯、银、金、铂、铝、或给予卡以其主体(结构)和重量的任何合金。另外或替代地，基底层210可为任何合适的聚合物(例如，聚碳酸酯、聚酯、PVC、PETG、PLA及其共混物)和无机(例如，玻璃、陶瓷、纤维素)材料的一种或复合材料。然而，本发明不限于任何特定的基底材料。在一个实施方案中，基底层210包括与聚合物或无机材料的第二层连接的金属层。在另一个实施方案中，基底层210包括多个结合的金属层。
可选择复合基底层210的材料，使得在陶瓷层暴露于激光标记(marking)时实现特定重量或显示特定颜色。可根据成本效率或其他期望的益处选择材料(例如，具有单一和双重陶瓷涂层的金属/塑料复合卡可实现期望的制造成本、重量和艺术效果)。
基底层210厚度可为0.0005”至0.0325”。在基底层210为复合件(例如，金属的多层，金属和另一种组分的多层)的情况下，基底层210的第一层可为0.0001”至0.0315”，而基底层210的第二层可为0.0001”至0.0315”。基底层210的其他合适厚度在本发明的范围内，并且在考察了本文公开的信息和教导后将变得显而易见。
第一陶瓷层205连接至基底层210的第一侧215。应注意，第一陶瓷层205与基底层的第一侧215之间的任何种类的直接或间接连接都满足需要。例如，在第一陶瓷层205直接附着或涂覆在中间基底(未示出)上的情况下可以实现必需的连接，该中间基底附接在基底层210上。
第一陶瓷层205的厚度例如对于喷涂陶瓷可为约0.00075”至约0.003”，对于固体陶瓷可为约0.001”至约0.0032”，但本发明不限于任何特定范围的厚度。
可以使用各种方法将第一陶瓷层205和基底层210连接。在一个实施方案中，将第一陶瓷层205喷涂到基底层210上直至足够的厚度。然后使喷涂层热固化、空气固化或UV固化。
图3A和3B描绘了根据本发明的利用连接第一陶瓷层205和基底层210的另一种方式的示例性交易卡300。在该实施方案中，第一陶瓷层205是设置在基底层210的第一侧215中的袋240(其可使用例如机械加工、激光加工、研磨来形成)中的嵌入件。可使用粘合剂230来粘附第一陶瓷层205和基底层210。合适的粘合剂可包括环氧类、氰基丙烯酸酯/盐、酸改性的聚烯烃、硅氧烷弹性体以及其他天然存在的粘合剂，但是本发明不限于任何特定类型的粘合剂。
在另一个实施方案中，第一陶瓷层205被压制配合到基底层210中的袋240中。压制配合意在指任何合适的方式，通过该方式将陶瓷嵌入件在几何学上固定到基底层210中的袋240中。例如，压制配合的一种方法包括“燕尾榫接合(dove tailing)”(未示出)，其中第一陶瓷层205的边缘中的一种或更多种形状与基底层210的内边缘中的匹配形状互锁。例如，第一陶瓷层的阳性特征可配合到基底中的阴性接受体中，陶瓷层可具有尺寸适于容纳基底中的阳性特征的阴性接受体，或其组合。
转到图3C，针对示例性交易卡310描绘了第一陶瓷层205连接到基底层210的另一个实施方案。在该实施方案中，基底层210包括一个或更多个螺纹孔(tapped hole)250a、b，使得基底层210用作框，其中设置在螺纹孔中的固定螺钉将第一陶瓷层205保持在袋240内。本领域普通技术人员在阅读本公开内容后将理解存在落在本发明的范围内的用于连接第一陶瓷层205和基底层210的其他合适方法。
转回到图2，交易卡200中的一个或更多个袋225a、b被构造成容纳上述部件中的一个或更多个，例如磁条、一个或更多个嵌入式微芯片、全息图、签名嵌板、商业标记、或通常包括在交易卡上或内的任何其他部件中的至少之一。如图所示，一个或更多个袋225a、b可延伸第一陶瓷层205(225a)的截面长度的一部分或全部和/或在一些实施方案中延伸到基底层210(225b)中。在一些实施方案中，一个或更多个袋225a、b延伸通过第一陶瓷层205的全部截面长度，使得期望的部件可以直接结合到基底层210(其可为例如金属层)。
在另一些实施方案中，一个或更多个袋225a、b可延伸到基底层210中，而不会破坏第一陶瓷层205的表面(例如，用于包括隐藏部件如增益天线)。
在又一些实施方案中，还可在基底层210中形成一个或更多个袋，所述袋最终使得陶瓷涂层凹陷，随后的部件可被设置在所述袋中以产生交易卡200中的平坦表面。
例如，在一个实施方案中，其中将第一陶瓷层205喷涂到基底层210上，可在喷涂之前通过在基底层210中设置一个或更多个袋225a、b来形成一个或更多个袋225a、b。然而，并不需要首先在基底层210中形成袋，替代地，可在喷涂之后形成一个或更多个袋。可使用任何合适的方法(例如，机械雕刻、化学激光蚀刻、研磨等)来在基底层210中形成一个或更多个袋225a、b。
在一个实施方案中，第一陶瓷层205为施加到基底层210(其为聚碳酸酯片)的喷涂陶瓷层。可将聚碳酸酯片层压至所需厚度，喷丸处理，喷涂陶瓷以形成第一陶瓷层205，然后固化。单个交易卡200可通过冲压，激光加工，机械加工或本领域已知的任何其他方法来生产。
如上所述，可赋予交易卡100以各种颜色和纹理。可通过外涂层或者通过向陶瓷本体中添加颜料和/或染料将颜色引入交易卡200。在一个实施方案中，用于制造交易卡200的陶瓷材料基本上是光学透明的，显露下面的基底层210的颜色和外观。
图4A和4B分别描绘了根据本发明的示例性实施方案的示例性交易卡400A和400B的截面图。在这些实施方案中，交易卡400A包括具有第一侧415和第二侧420的基底层410。
第一陶瓷层405连接至基底层410的第一侧415。
第二陶瓷层407连接至基底层410的第二侧420。如上所述，第一陶瓷层405、第二陶瓷层407与基底层410的相应侧之间的任何种类的直接或间接连接(包括通过中间层的连接)都满足需要。
可使用上述的任何连接方法或这些方法的组合(例如，在基底层上涂覆，压制配合到基底层中，或粘附到基底层)以使第一陶瓷层405和第二陶瓷层407连接基底层410。例如，可将第一陶瓷层405喷涂在基底层410的第一侧415上，同时可将第二陶瓷层407压制配合到基底层410的第二侧420中限定的袋中。作为另一示例，如图4B中所示，通过粘合剂层430可将第一陶瓷层405粘附到基底层410的第一侧415，并且可将第二陶瓷层407粘附到基底层410的第二侧420。
类似于图3B中描绘的卡相似，图5描绘了包括第一陶瓷层405和第二陶瓷层407的卡500，第一陶瓷层405和第二陶瓷层407是设置在基底层410中的袋440和450(其可使用例如机械加工、激光、铣削来形成)中的嵌入件。如上，可将陶瓷层压制配合到袋440和450中，或者可使用粘合剂例如但不限于环氧类、氰基丙烯酸酯/盐、酸改性的聚烯烃、硅氧烷弹性体和其他天然存在的粘合剂将陶瓷层粘附到袋440和450中。
在一个示例性实施方案中，可将0.02”厚的金属芯(如钢)结合在0.007”厚的PVC层的一侧上，陶瓷涂层位于该金属芯的未结合面上。陶瓷可作为喷涂涂层施加，然后固化。固化后，根据所需的涂层外观和纹理，涂层的厚度可为例如0.001”至0.003”。如上所述，涂层可以生产为各种颜色。涂层可由陶瓷微颗粒和悬在载体溶液中的可固化树脂粘结剂组成。示例性陶瓷微颗粒或纳米颗粒材料可包括以下的一种或更多种：二氧化锆、二硅化铝、铝铈氧化物、氧化铝、钛酸铝、氧化锑(III)、锑锡氧化物、钡铁氧体、钡锶钛氧化物、钛酸钡(IV)、锆酸钡、铋钴锌氧化物(Bi2O3)0.07(CoO)0.03(ZnO)0.90铋(III)氧化物、氮化硼、氧化钙、磷酸钙、钛酸钙、锆酸钙、铈铁氧化物氢氧化物水性纳米颗粒分散体、氧化铈(IV)、铈(IV)-锆(IV)氧化物、氧化铬(III)、钴铝氧化物、氧化钴(II,III)、铜铁氧化物、铜锌铁氧化物、氧化镝(III)、氧化铒(III)、氧化铕(III)、氧化钛、氧化硅、氧化铈、氧化铝、氧化铁、氧化钒、氧化锌、氧化锡、氧化镍、及其组合，但本发明不限于任何特定的陶瓷材料。包含聚合物和陶瓷组分的聚合物陶瓷涂层的市售实例包括NIC Industries,Inc.以商标名CERAKOTE，KiONInternational以商标名CerasetTM，以及Dura Coat Products,Inc.以商标名DuraCoat、DuraBake、DuraHeat出售的那些，制造商的关于这些商品的说明书通过引用并入。一旦喷涂并固化，涂层为卡提供独特的颜色和纹理，以及耐久的表面，通常达到数千次泰伯磨耗机循环(Taber abrader cycles)。可用机械或化学雕刻、喷墨印刷、激光标记以及本领域已知的其他方法修饰陶瓷涂层以提供所需的艺术效果。这样的效果的一个实例描绘在图6和图7中，描绘了具有花朵设计的卡，例如可以通过激光标记来产生。
本文公开的交易卡的陶瓷部分可使用例如注塑成型以实现所需形状，接着烧结/烧制模制单元来制造。在注塑成型过程中可形成一个或更多个袋(图1，元件110)。
此外，替代注塑成型，本文公开的交易卡的陶瓷部分在烧制之前可经冲压或带状流延。本领域普通技术人员将理解，可使用另外的方法来制造根据本发明的交易卡。例如，这样的卡可由较大的陶瓷块制成，并使用端铣刀、激光、水射流、3D打印或本领域已知的任何其他方式加工成所需尺寸。
转到图8，示出了描绘用于制造根据本发明的各个方面的交易卡的方法800的所选步骤的流程图。应注意，关于本文描述的方法，从本文的描述将会理解，在仍然实现期望的结果的同时，可省略该方法的一个或更多个步骤，和/或可按所述顺序(包括同时)进行该方法的一个或更多个步骤。
在步骤810中，提供基底层，例如金属芯片。任选地，该步骤可包括将合适的金属箔(例如铝箔)层压到内部子芯(其可为例如金属、聚合物或无机的)的一个或更多个表面上。
在步骤820中，将固定装置添加到基底层以将该层保持在适当位置，同时进行后续步骤。
在步骤830中，在基底层中设置一个或更多个袋以容纳功能或装饰特征。例如，可将袋限定成容纳与用于与RFID芯片连接的增益天线，RFID芯片可以设置在陶瓷层的下面。还可在基底层中形成一个或更多个袋，所述袋最终使得陶瓷涂层凹陷，可以在加工结束时将随后的部件(例如RFID芯片)附着在所述袋中以在最终产品中提供平坦表面。
在步骤840中，基底层经受表面处理。表面处理可以包括适用于基底层的颗粒材料的任何方法，例如喷丸、翻转、刷拭等。
在步骤850中，通过例如喷涂将一个或更多个陶瓷层和/或涂层施加到基底层。如上所述，还可通过在基底层的侧中限定袋，并将陶瓷嵌入件压制配合或粘附到袋中来连接所述一个或更多个陶瓷层/涂层。
在步骤860中，将陶瓷层/涂层激光标记成具有设计或其他表面特征。还进行便于后面的其他特征或设计部件的附接而所需的额外机械、化学或激光修饰。例如，可处理任何袋或凹陷部分的边缘以更好地配合要在随后的步骤中添加的特征，或者可将后面施加粘合剂的区域粗糙化以更好地粘附。
在步骤870中，使用例如CNC(计算机数控)机器将复合片切成卡片坯料。
在步骤880中，将功能和安全特征施加到各个卡片坯料。如上所述，在该过程中可将这些特征配合到较早形成的袋中或粘合地附接到经粗糙化的区域。在一个实施方案中，将磁条直接施加在陶瓷层上。这理想地优化了交易卡表面的平面和平坦特性。
虽然本文参考特定实施方案来说明并描述了本发明，但本发明并不旨在受限于所示的内容。相反，在不脱离本发明的情况下，可在权利要求的等价物的范围内在细节上进行各种修改。

Claims (29)

1.一种交易卡，包括：包含一个或更多个袋的单片陶瓷卡本体，以及磁条、条形码和激光签名部分中的至少之一。
2.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述一个或更多个袋构造成容纳所述磁条、所述条形码、接触式芯片模块、非接触式芯片模块、双接口芯片模块、增益天线、全息图、或商业标记中的至少之一。
3.根据权利要求2所述的交易卡，其中所述单片陶瓷卡本体基本上是光学透明的。
4.根据权利要求2所述的交易卡，其中所述陶瓷单片卡本体包含氧化锆、氧化铝、氧化铍、氧化铈、ceramide、碳化物、硼化物、氮化物和硅化物的一种或更多种。
5.根据权利要求4所述的交易卡，其中所述氧化锆为钇稳定的氧化锆。
6.根据权利要求4所述的交易卡，还包括至少一个安全特征。
7.根据权利要求6所述的交易卡，其中所述至少一个安全特征选自通孔、窗口、缩微文字和发光体。
8.根据权利要求4所述的交易卡，还包括足以赋予所述交易卡以颜色的一种或更多种颜料。
9.根据权利要求4所述的交易卡，其中所述激光签名部分包括激光施加的数字化签名。
10.根据权利要求4所述的交易卡，其中所述激光签名部分包括通过激光制备用以接受用户的签名的表面。
11.根据权利要求1所述的交易卡，其中所述磁条位于所述单片卡本体的精加工表面上。
12.一种交易卡，包括：
具有第一侧和第二侧的基底层；和
连接至所述基底层的所述第一侧的第一陶瓷层。
13.根据权利要求10所述的交易卡，还包括连接至所述基底层的所述第二侧的第二陶瓷层。
14.根据权利要求10所述的交易卡，其中所述基底层的所述第一侧限定所述基底层中的袋，其中所述第一陶瓷层设置于所述袋中。
15.根据权利要求12所述的交易卡，还包括将所述第一陶瓷层粘附在所述袋内的粘合剂。
16.根据权利要求12所述的交易卡，其中所述陶瓷层被压制配合到所述基底层的所述第一侧中。
17.根据权利要求11所述的交易卡，其中所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层之一或二者为涂覆层。
18.根据权利要求10所述的交易卡，还包括在所述基底层和所述第一陶瓷层中的一个或更多个部件袋，所述一个或更多个部件袋被构造成容纳磁条、条形码、接触式芯片模块、非接触式芯片模块、双接口芯片模块、增益天线、全息图、签名嵌板或商业标记中的至少之一。
19.根据权利要求10所述的交易卡，其中所述基底层的厚度为0.0005英寸至0.0325英寸。
20.根据权利要求10所述的交易卡，其中所述基底层为包括多个层的复合层，所述多个层包含第一金属，以及选自第二金属、无机化合物和聚合物的一种或更多种。
21.一种交易卡，包括：
具有第一侧和第二侧的基底芯层；
连接至所述基底芯层的所述第一侧的第一陶瓷层；和
连接至所述基底芯层的所述第二侧的第二陶瓷层。
22.根据权利要求19所述的交易卡，其中所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层涂覆在所述基底芯层上。
23.根据权利要求19所述的交易卡，其中所述基底芯层的所述第一侧和所述第二侧限定所述基底芯层每一侧上的袋，其中所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层设置在所述袋中。
24.根据权利要求19所述的交易卡，其中所述基底芯层包括包含金属、聚合物或无机化合物的一个或更多个层。
25.根据权利要求19所述的交易卡，还包括蚀刻进入所述第一陶瓷层层或所述第二陶瓷层的表面中的一个或更多个特征。
26.一种交易卡，包括：
具有第一侧和第二侧的基底芯层；
连接至所述基底芯层的所述第一侧的第一陶瓷层；和
连接至所述基底芯层的所述第二侧的第二陶瓷层；
其中所述基底芯层的所述第一侧和所述第二侧限定所述基底芯层每一侧上的袋，其中所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层设置在所述袋中。
27.根据权利要求24所述的交易卡，其中所述第一陶瓷层和所述第二陶瓷层的至少之一还包括激光签名嵌板。
28.根据权利要求25所述的交易卡，其中所述激光签名嵌板包括激光施加的数字化签名。
29.根据权利要求25所述的交易卡，其中所述激光签名嵌板包括通过激光制备用以接受用户的签名的表面。
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