CN108960395A - 一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于交易卡技术领域，提供了一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺，包括交易卡本体，交易卡本体上设置有陶瓷基板，陶瓷基板上设置有芯片槽，芯片槽内嵌有芯片，基板一面上设置有陶瓷图片板，陶瓷图片板上设置有开口，开口大小与芯片大小相同，陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，卡接槽与芯片槽相通，卡接槽内嵌有PCBA电路板，本发明相比金属制交易卡，使用时感应更加灵敏；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制交易卡硬度更高，卡身更耐磨损陶瓷制强度更高，卡身不易弯曲变形，由二氧化锆为主要成分的陶瓷硬度高的优点，能够进一步加强陶瓷制交易卡抗弯曲抗磨损性能，提高陶瓷制交易卡的使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于交易卡技术领域，尤其涉及一种陶瓷制双界面交易卡及其陶瓷加工工艺。
背景技术
随着社会发展，在平常生活中，交易卡逐渐穿插在人们的生活中，例如是银行卡、交通卡、会员卡，这些卡片，现有技术中的交易卡一般材质为塑料或金属，但一般金属材质的交易卡，需要在卡片内设置无电磁信号屏蔽部件，避免影响交易卡的正常使用；塑料材质和金属材质的交易卡硬度较低，卡体不耐磨损；塑料材质和金属材质的交易卡强度较低，卡身易弯曲变形，交易卡的使用寿命低。
发明内容
本发明提供一种陶瓷制双界面交易卡，旨在解决现有技术中金属材质交易卡需要在卡片内设置无电磁信号屏蔽部件，塑料材质和金属材质的交易卡硬度、强度较低，卡身不耐磨损易弯曲变形的问题。
本发明是这样实现的，一种陶瓷制双界面交易卡，包括交易卡本体，所述交易卡本体上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片槽，所述芯片槽内嵌有芯片，所述基板一面上设置有陶瓷图片板，所述陶瓷图片板上设置有开口，所述开口大小与芯片大小相同，所述陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，所述陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，所述卡接槽与芯片槽相通，所述卡接槽内嵌有PCBA电路板，所述陶瓷基板另一面上还设置有背胶，所述PCBA电路板一面与卡接槽贴合，另一面与背胶粘接，所述背胶覆盖在PCBA电路板和基板上，所述背胶表面设置有磁条。
更进一步地，所述陶瓷图片板贴合面上设置有胶水，所述陶瓷图片板通过胶水粘接在陶瓷基板上。
更进一步地，所述陶瓷图片板上设置有吸尘垫，所述吸尘垫位于陶瓷图片板与陶瓷基板相贴处。
更进一步地，所述芯片槽的内壁上设置有凸槽，所述凸槽共有若干个，若干个所述凸槽在芯片槽内壁上相对设置。
更进一步地，所述芯片的底部设置有芯片封胶，所述芯片通过芯片封胶粘贴在若干个所述凸槽上。
更进一步地，所述卡接槽的深度与PCBA电路板的厚度相同。
更进一步地，所述背胶上设置有凹槽，所述磁条设置在凹槽内，所述凹槽的深度与磁条的厚度相同。
本发明还提供一种陶瓷加工工艺，包括以下步骤：
(1)使用破碎机将锆英石矿石粉碎后得到锆英砂，再将锆英砂进行提炼，提炼后的锆英砂成分为66.40％的二氧化锆、0.13％的二氧化钛、042％的三氧化二铁以及33.20％的二氧化硅；
(2)在提炼后的锆英砂中加入一定体积的有机溶液，使锆英砂粘接成型；
(3)成型后的锆英砂体在一定温度下保温一定时间后进行烧结成型；
(4)成型后的陶瓷通过数控铣床先切削至一定形状，然后再进一步修边；
(5)完成修边的陶瓷通过数控钻床钻出一定大小的孔；
(6)将钻孔后的陶瓷通过抛光设备依次进行粗抛光和精抛光；
(7)通过丝印机将抛光后的陶瓷表面镀上膜层；
(8)对镀膜后的陶瓷表面进行AF处理。
更进一步地，锆英砂的提炼方式为火法冶金与湿化学法相结合的提炼方式。
本发明的有益效果：由于设置了陶瓷基板和陶瓷图片板，相比金属制交易卡，无需额外增加无电磁信号屏蔽部件，使得交易卡使用时感应更加灵敏；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制交易卡硬度更高，卡身更耐磨损；与塑料、金属制交易卡相比，陶瓷制强度更高，卡身不易弯曲变形，且由二氧化锆为主要成分的陶瓷硬度高的优点，能够进一步加强陶瓷制交易卡抗弯曲抗磨损性能，提高陶瓷制交易卡的使用寿命。
附图说明
图1是本发明提供的一种陶瓷制双界面交易卡实施例一爆炸图。
图2是本发明提供的一种陶瓷制双界面交易卡正面图。
图3是本发明提供的一种陶瓷制双界面交易卡背面图。
图4是本发明提供的一种陶瓷制双界面交易卡侧剖图。
图5是本发明图4中A处放大图。
图6是本发明提供的一种陶瓷制双界面交易卡实施例二爆炸图。
图中：1-背胶；2-PCBA电路板；3-陶瓷基板；4-凸槽；5-陶瓷图片板；6-卡接槽；7-芯片槽；8-芯片封胶；9-芯片；10-交易卡本体；11-吸尘垫；12-图片插接槽；13-磁条。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1-图5所示，一种陶瓷制双界面交易卡，包括交易卡本体10，所述交易卡本体10上设置有陶瓷基板3，所述陶瓷基板3上设置有芯片槽7，所述芯片槽7内嵌有芯片9，所述基板3一面上设置有陶瓷图片板5，所述陶瓷图片板5上设置有开口，所述开口大小与芯片9大小相同，陶瓷图片板5上开口用于将芯片9露出，所述陶瓷图片板5两侧设置有图片插接槽12，用于将图片插到陶瓷图片板5中，所述陶瓷基板3另一面上设置有卡接槽6，所述卡接槽6与芯片槽7相通，所述卡接槽6内嵌有PCBA电路板2，所述陶瓷基板3另一面上还设置有背胶1，所述PCBA电路板2一面与卡接槽6贴合，另一面与背胶1粘接，所述背胶1覆盖在PCBA电路板2和基板3上，由于设置了陶瓷基板和陶瓷图片板，使得交易卡在设置PCBA电路板2时无需额外添加用于屏蔽电磁信号的部件，增加了交易卡使用时感应的灵敏度，所述背胶1表面设置有磁条13。
本发明中，所述陶瓷图片板5贴合面上设置有胶水，所述陶瓷图片板5通过胶水粘接在陶瓷基板3上；所述陶瓷图片板5上设置有吸尘垫11，所述吸尘垫11位于陶瓷图片板5与陶瓷基板3相贴处；所述芯片槽7的内壁上设置有凸槽4，所述凸槽4共有若干个，若干个所述凸槽4在芯片槽7内壁上相对设置，即若干个凸槽4芯片槽7的内壁上均向芯片槽7的中心延伸设置；所述芯片9的底部设置有芯片封胶8，所述芯片9通过芯片封胶8粘贴在若干个所述凸槽4上，芯片9通过芯片封胶8与凸槽4上粘接，能够将芯片9更稳固的设置在芯片槽7内，增加芯片9的安装稳固性；所述卡接槽6的深度与PCBA电路板2的厚度相同，由于卡接槽6的深度与PCBA电路板2的厚度相同，将PCBA电路板2设置在卡接槽6内时，PCBA电路板2与陶瓷基板3相平；所述背胶1上设置有凹槽，所述磁条13设置在凹槽内，所述凹槽的深度与磁条13的厚度相同，由于凹槽的深度与磁条13的厚度相同，将磁条13设置在背胶1上的凹槽中时，磁条13与背胶1表面平齐。
实施例二
如图6所示，本发明实施例二，与实施例一不同的是，所述PCBA电路板2一面与陶瓷基板3粘接，另一面与背胶1粘接，PCBA电路板2设置在陶瓷基板3与背胶1之间。
本发明还提供一种陶瓷加工工艺，包括以下步骤：
(1)使用破碎机将锆英石矿石粉碎后得到锆英砂，再将锆英砂进行提炼，提炼后的锆英砂成分为66.40％的二氧化锆、0.13％的二氧化钛、042％的三氧化二铁以及33.20％的二氧化硅；
(2)在提炼后的锆英砂中加入一定体积的有机溶液，使锆英砂粘接成型；
(3)成型后的锆英砂体在一定温度下保温一定时间后进行烧结成型；
(4)成型后的陶瓷通过数控铣床先切削至一定形状，然后再进一步修边；
(5)完成修边的陶瓷通过数控钻床钻出一定大小的孔；
(6)将钻孔后的陶瓷通过抛光设备依次进行粗抛光和精抛光；
(7)通过丝印机将抛光后的陶瓷表面镀上膜层；
(8)对镀膜后的陶瓷表面进行AF处理。
本发明中锆英砂的提炼方式为火法冶金与湿化学法相结合的提炼方式。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，包括交易卡本体，所述交易卡本体上设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有芯片槽，所述芯片槽内嵌有芯片，所述基板一面上设置有陶瓷图片板，所述陶瓷图片板上设置有开口，所述开口大小与芯片大小相同，所述陶瓷图片板两侧设置有图片插接槽，所述陶瓷基板另一面上设置有卡接槽，所述卡接槽与芯片槽相通，所述卡接槽内嵌有PCBA电路板，所述陶瓷基板另一面上还设置有背胶，所述PCBA电路板一面与卡接槽贴合，另一面与背胶粘接，所述背胶覆盖在PCBA电路板和基板上，所述背胶表面设置有磁条。
2.如权利要求1所述的一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，所述陶瓷图片板贴合面上设置有胶水，所述陶瓷图片板通过胶水粘接在陶瓷基板上。
3.如权利要求1所述的一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，所述陶瓷图片板上设置有吸尘垫，所述吸尘垫位于陶瓷图片板与陶瓷基板相贴处。
4.如权利要求1所述的一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，所述芯片槽的内壁上设置有凸槽，所述凸槽共有若干个，若干个所述凸槽在芯片槽内壁上相对设置。
5.如权利要求1所述的一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，所述芯片的底部设置有芯片封胶，所述芯片通过芯片封胶粘贴在若干个所述凸槽上。
6.如权利要求1所述的一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，所述卡接槽的深度与PCBA电路板的厚度相同。
7.如权利要求1所述的一种陶瓷制双界面交易卡，其特征在于，所述背胶上设置有凹槽，所述磁条设置在凹槽内，所述凹槽的深度与磁条的厚度相同。
8.如权利要求1-7所述的一种陶瓷制双界面交易卡的陶瓷加工工艺，包括以下步骤：
(1)使用破碎机将锆英石矿石粉碎后得到锆英砂，再将锆英砂进行提炼，提炼后的锆英砂成分为66.40％的二氧化锆、0.13％的二氧化钛、042％的三氧化二铁以及33.20％的二氧化硅；
(2)在提炼后的锆英砂中加入一定体积的有机溶液，使锆英砂粘接成型；
(3)成型后的锆英砂体在一定温度下保温一定时间后进行烧结成型；
(4)成型后的陶瓷通过数控铣床先切削至一定形状，然后再进一步修边；
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(6)将钻孔后的陶瓷通过抛光设备依次进行粗抛光和精抛光；
(7)通过丝印机将抛光后的陶瓷表面镀上膜层；
(8)对镀膜后的陶瓷表面进行AF处理。
9.如权利要求8所述的一种陶瓷制双界面交易卡的陶瓷加工工艺，锆英砂的提炼方式为火法冶金与湿化学法相结合的提炼方式。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20181207 |