CN209182856U - 具有陶瓷基体的识别卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有陶瓷基体的识别卡。所述识别卡包括陶瓷基体，所述陶瓷基体具有朝向相反方向的第一表面和第二表面。所述陶瓷基体的第一表面具有至少一个第一凹部，并且所述识别卡还包括：填充在所述第一凹部中的第一树脂材料层；和与所述第一树脂材料层结合的第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征中的至少一种。

Description

具有陶瓷基体的识别卡

技术领域

本实用新型一般地涉及识别卡领域，并且特别地涉及一种具有陶瓷基体的识别卡。

背景技术

识别卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种识别卡(例如，工作证、身份证、金融交易卡、会员卡等)已在人们的生活中得以广泛的应用。

当前的识别卡多采用高分子聚合物材料制造卡体或卡体的一个或多个层，然后在卡体或卡体的层上通过印刷形成期望的图文信息，再在卡体上添加(嵌入、粘贴)各种信息存储介质和安全防护元件而制成。

然而，高分子材料强度较小，耐高温及耐化学性较差。市面上识别卡所用材料中，PVC(聚氯乙烯)占到90％以上，该种卡片易变形，易折断，导致卡体失效。此外，高分子材料卡体上的表面图文通过印刷实现，在外界光照、温度等条件的影响下会导致褪色。

另外，随着识别卡(例如，各种信用卡)逐渐深入人们的生活以及用户对于个性品质的追求，各种特殊材料以及个性化特征开始逐步应用到识别卡中。例如，目前已经出现了具有木制材料特征、丝绸材料特征以及金属材料特征的金融交易卡、名片等。

陶瓷材料是指用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机材料。它具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点。目前虽然已有人提出将陶瓷材料应用于识别卡领域，但仍存在以下问题：

一、陶瓷材料多形成为卡体的一个层或一部分，与卡基材料结合，因此当卡基材料受力变形时，易导致陶瓷材料层与卡基材料层的分离；

二、芯片、磁条、防伪标贴等直接粘贴到陶瓷材料上，结合性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有陶瓷基体的识别卡，以解决上述现有技术中的技术问题中的至少一种。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有陶瓷基体的识别卡。

根据一个示例性的实施例，识别卡可包括陶瓷基体，所述陶瓷基体具有朝向相反方向的第一表面和第二表面。所述陶瓷基体的第一表面具有至少一个第一凹部；并且所述识别卡还包括：填充在所述第一凹部中的第一树脂材料层；和与所述第一树脂材料层结合的第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征中的至少一种。

根据另一示例性实施例，所述陶瓷基体可包括金属氧化物、金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物和金属硅化物中的至少一种。

根据又一示例性实施例，所述第一树脂材料层可包括PET、PVC、ABS、PP和PE中的至少一种，所述第一信息存储介质可包括接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。

根据又一示例性实施例，所述陶瓷基体的所述第二表面可具有至少一个第二凹部，并且所述识别卡还包括：填充在所述第二凹部中的第二树脂材料层；和与所述第二树脂材料层结合的第二信息存储介质、第二安全特征和第二装饰特征中的至少一种。

根据又一示例性实施例，所述第二树脂材料层可包括PET、PVC、ABS、PP和PE中的至少一种，并且所述第二信息存储介质可包括接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种具有陶瓷基体的识别卡的制造方法。

根据一个示例性的实施例，制造具有陶瓷基体的识别卡的方法可包括：制作陶瓷基体，所述陶瓷基体具有朝向相反方向的第一表面和第二表面，并且所述陶瓷基体的第一表面具有至少一个第一凹部；在所述第一凹部中形成第一树脂材料层；和将第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征中的至少一种与所述第一树脂材料层结合。

根据另一示例性实施例，所述陶瓷基体可包括金属氧化物、金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物和金属硅化物中的至少一种。

根据又一示例性实施例，所述第一树脂材料层可包括PET、PVC、ABS、PP和PE中的至少一种，并且所述第一信息存储介质可包括接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。

根据又一示例性实施例，所述陶瓷基体的所述第二表面可具有至少一个第二凹部，并且所述方法还包括：在所述第二凹部中形成第二树脂材料层；和将第二信息存储介质、第二安全特征和第二装饰特征中的至少一种与所述第二树脂材料层结合。

根据又一示例性实施例，所述第二树脂材料层可包括PET、PVC、ABS、PP和PE中的至少一种，并且所述第二信息存储介质包括接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。

附图说明

通过下文中参照附图对本实用新型所作的详细描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，其中：

图1是根据本实用新型的一个示例性实施例的具有陶瓷基体的识别卡的剖面示意图；和

图2是根据本实用新型的一个示例性实施例的制造具有陶瓷基体的识别卡的方法的流程图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更容易理解，以下将结合附图及示例性的实施例对本实用新型的技术方案做进一步详细的说明。需要说明的是，本实用新型不仅限于下文提出或在附图中图示的构造或细节。本实用新型还可具有其他实施方式或以其他方式实现。

应当理解，本说明书中使用的措词“包括”、“包含”、“具有”不排除其它元件或步骤，本文中使用的方位性术语，例如“左”、“右”、“上”、“下”等，仅用于表示相应特征在附图中的定向或方位以便于说明和理解，而不应解释成是对本实用新型的结构的限定。另外，本申请文件中所使用的技术特征前缀“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等仅用于区分不同的类似技术特征，并不试图对各技术特征做额外的限定。

需要说明的是，本文中使用的“依次层叠设置”或类似表述仅表明各层叠置的顺序，并不意图限定各层之间直接邻接，除非另有明确说明或记载，还包括在这些层之间还额外设有其他层的情形。本申请的说明书附图中的尺寸比例并不代表产品真实的尺寸比例，而仅是为了示意性地呈现各部件之间的位置关系或连接关系。为了方便理解，部件的尺寸可能作出了不同比例的放大或缩小。

在以下说明中，各实施例中的卡体的类似构件(层)具有类似的附图标记，并且，如无特别说明，第一实施例中关于各部件的描述同样适用于其他实施例，并因此在描述其他实施例时被省略。

图1是根据本实用新型的一个示例性实施例的具有陶瓷基体的识别卡的剖面示意图。如图1所示，识别卡100包括陶瓷基体110，所述陶瓷基体110具有朝向相反方向的第一表面111(例如，识别卡的正面)和第二表面112(例如，识别卡的背面)。陶瓷基体110的第一表面111上形成有至少一个第一凹部120，识别卡100还包括填充在第一凹部120中第一树脂材料层121和与所述第一树脂材料层结合的第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征中的至少一个特征122。

在示例性的实施例中，陶瓷基体110由陶瓷材料制成。陶瓷材料可包括金属氧化物、金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物和金属硅化物中的至少一种或混合物。陶瓷基体110可通过将陶瓷原料在高温下熔融，然后注入适当的模具中铸造而成。陶瓷基体110的表面上的第一凹部120可通过使用适当的铸造模具而在制造陶瓷基体110的同时形成。此外，第一凹部也可在形成陶瓷基体后，再通过机加工的方式获得。

在示例性的实施例中，第一树脂材料层121可由各种常用的树脂材料中的至少一种形成，例如，PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PVC(聚氯乙烯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)等。根据一个示例性的实施例，可以在陶瓷基体110制作完成后，将树脂材料以熔融状态注入陶瓷基体110的第一凹部120中，然后冷却成型以形成第一树脂材料层121。示例性的形成第一树脂材料层的121的方法包括3D打印。第一树脂材料层121的高度可与凹部120的开口基本齐平，或者略低于第一凹部120的开口(例如，低0.1～0.2mm)，以便于在嵌入信息存储介质、安全特征或其他元件之后，使得嵌入元件的高度与第一凹部120的开口基本齐平。

在示例性的实施例中，第一信息存储介质可包括接触式信息存储介质或非接触式信息储存介质，例如，接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。第一安全特征可包括通常在银行卡上采用的各种安全特征之一，例如，镭射防伪标贴、RFID(射频识别)防伪芯片、微缩文字等。第一装饰特征可包括能够在卡体表面提供起装饰作用的材料或特征，例如，烫印图像、特殊颜色的金属箔片、镀层等。

进一步地，如图2所示，识别卡100的陶瓷基体110的第二表面112上设有与第一凹部120类似的至少一个第二凹部130，并且识别卡100还包括填充在所述第二凹部130中第二树脂材料层131和与所述第二树脂材料层结合的第二信息存储介质132。

第二树脂材料层131可由与第一树脂材料层121相同或不同的材料形成。在示例性的实施例中，第一树脂材料层121和第二树脂材料层131均由PVC材料并且以相同的工艺形成。类似地，第二树脂材料层131的高度可与第二凹部130的开口基本齐平，或者略低于第二凹部130的开口(例如，低0.1～0.2mm)，以便于在嵌入信息存储介质或其他元件之后，使得嵌入元件的高度与第二凹部130的开口基本齐平。

在示例性的实施例中，第二信息存储介质、第二安全特征和第二装饰特征分别为与第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征同类的特征，可以相同或不同。

需要说明的是，当从识别卡的正面或反面看去时，陶瓷基体表面上的第一凹部或第二凹部可具有相同或不同的表面形状，并且第一凹部或第二凹部各自可具有各种不同的形状，例如，矩形、圆形、椭圆形等。

此外，识别卡还可具有通过印刷等类似方法形成在陶瓷基体的表面上或第一/第二树脂材料层上的油墨层，用于提供个性化图案、识别卡的其他相关信息(例如，发卡机构信息、卡号)等。

根据本实用新型的另一方面，还提供了制造这种具有陶瓷基体的识别卡的方法。图2示出了根据本实用新型的一个实施例的用于制造这种识别卡的示意性流程图。

如图所示，制造具有陶瓷基体的识别卡的方法可包括以下步骤。

在步骤201中，首先制作陶瓷基体，使得陶瓷基体的第一表面具有第一凹部和/或第二表面具有第二凹部。

陶瓷基体由陶瓷材料制成。可用的陶瓷材料可包括金属氧化物、金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物和金属硅化物中的一种或其混合物。陶瓷基体可通过将陶瓷原料在高温下熔融，然后注入适当的模具中铸造而成。陶瓷基体的表面上的凹部可通过使用适当的铸造模具而在制造陶瓷基体的同时形成。根据需要，可以仅在陶瓷基体的一个表面上形成适当数量与形状的凹部，也可以陶瓷基体的两个相反的表面上同时形成适当的数量与形状的凹部。

在步骤202中，在第一凹部中形成第一树脂材料层。第一树脂材料层可由各种常用的树脂材料中的至少一种形成，例如，PET、PVC、ABS、PP、PE等。可以在陶瓷基体制作完成后，将树脂材料以熔融状态注入陶瓷基体的第一凹部中，然后冷却成型以形成第一树脂材料层。此外，第一树脂材料层的高度可与第一凹部的开口基本齐平，或者略低于第一凹部的开口(例如，低0.1～0.2mm)，以便于在嵌入信息存储介质、安全特征等元件之后，使得嵌入元件的高度与第一凹部的开口基本齐平。

在步骤203中，将第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征中的至少一种与所述第一树脂材料层结合。

第一信息存储介质(例如，接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种)、第一安全特征(例如，镭射防伪标贴、RFID(射频识别)防伪芯片等)以及第一装饰特征(例如，烫印图像、特殊颜色的金属箔片、镀层等)可通过与传统制卡工艺相同或类似的方法结合到第一树脂材料层。通过这样的方式，能够避免现有技术中信息存储特征、安全特征、装饰特征不能很好地与陶瓷材料结合的技术问题。

根据需要，如果在陶瓷基体的两个相对的表面上均形成有凹部，那么制造具有陶瓷基体的识别卡的方法还可包括：

在步骤204中，在第二凹部中形成第二树脂材料层；和

在步骤205中，将第二信息存储介质、第二安全特征和第二装饰特征中的至少一种与所述第二树脂材料层结合。

实现步骤204和步骤205的工艺或手段可与步骤202和步骤203分别相同，此处不再赘述。

此外，根据各种识别卡的具体结构，在步骤203或步骤205之后，所述方法还可包括在陶瓷基体的表面上或第一/第二树脂材料层上形成油墨层的步骤，以用于提供个性化图案、识别卡的其他相关信息(例如，发卡机构信息、卡号)等。

至此，已经通过举例的方式详细地描述了认为本实用新型的优选实施例，但是本领域的技术人员将认识到：在不背离本实用新型物的精神的情况下，可以对其进行进一步的修改和变化，并且所有这些修改和变化都应当落入本实用新型的保护范围内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种识别卡，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体具有朝向相反方向的第一表面和第二表面，其特征在于，所述陶瓷基体的第一表面具有至少一个第一凹部；并且所述识别卡还包括：

填充在所述第一凹部中的第一树脂材料层；和

与所述第一树脂材料层结合的第一信息存储介质、第一安全特征和第一装饰特征中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述陶瓷基体包括金属氧化物、金属碳化物、金属硼化物、金属氮化物和金属硅化物中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于：

所述第一树脂材料层包括PET、PVC、ABS、PP和PE中的至少一种；并且

所述第一信息存储介质包括接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的识别卡，其特征在于，所述陶瓷基体的所述第二表面具有至少一个第二凹部，并且所述识别卡还包括：

填充在所述第二凹部中的第二树脂材料层；和

与所述第二树脂材料层结合的第二信息存储介质、第二安全特征和第二装饰特征中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的识别卡，其特征在于：

所述第二树脂材料层包括PET、PVC、ABS、PP和PE中的至少一种；并且

所述第二信息存储介质包括接触式IC芯片、非接触式IC芯片、磁条和签名条中的至少一种。