CN209281446U - 识别卡 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种识别卡。所述识别卡包括卡体，所述卡体包括层叠设置的第一基板和覆铜板，所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层，所述铜金属层包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈，并且所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层贴合。
Description
技术领域
本实用新型涉及识别卡技术领域，并且特别地涉及一种包括覆铜板的识别卡。
背景技术
识别卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种识别卡(例如，工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡等)已在人们的生活中得以广泛的应用。一种已知的双界面识别卡(金融交易卡)的示例性构造在图1 中示出。识别卡100包括卡体110和嵌入卡体110中的IC(Integrated Circuit，集成电路)芯片120。如图1所示，卡体110主要包括从上到下依次层叠设置的第一(例如，正面)透明保护膜层111、第一(正面)油墨层112、第一基层113、中间层(或称inlay层、嵌体层)114、第二基层115、第二(背面)油墨层116和第二(背面)透明保护膜层117。卡体110上开设有凹槽，芯片120嵌入到该凹槽内并与中间层中的线圈连接。
第一油墨层112通常为通过印刷在第一基层113上形成的油墨层，用于形成期望的图文。类似地，第二油墨层116通常为通过印刷而在第二基层115上形成的油墨层，用于形成期望的图文。中间层114是嵌入有芯片和/或线圈的预制品。第一基层113、中间层114的基材以及第二基层115 通常由PVC(Polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、ABS(AcrylonitrileButadiene Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)塑料等材料制成，通常为白色、乳白色，也可以是其他颜色。第一油墨层112和第二油墨层116通常分别完全覆盖在第一基层113和第二基层115的表面，遮盖其材质本身的颜色。因此，从识别卡的外部进行观察时，仅能看到第一油墨层112和第二油墨层116具有的图案和文字。双界面识别卡除在正面具有IC芯片外，背面通常还设有磁条(图1中未示出)。此外，卡体表面通常还贴附有签名条、防伪标贴、发卡机构标贴等。
随着技术的发展，人们试图在识别卡中应用各种技术以获得具有各种特殊功能的识别卡，例如，能够发光、发声的识别卡。然而，在目前的卡体内布线和嵌入电子器件的工艺较难且复杂。此外，由于识别卡的卡体通常由普通PVC材质制成，其强度低，耐高温性能差，因此，人们同样试图提供一种卡体强度高、耐高温的识别卡。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种识别卡及其制造方法，以解决背景技术中提到的技术问题中至少一部分。
根据本实用新型的一个方面，提供了包括覆铜板的识别卡。
根据一个示例性实施例，识别卡包括卡体，所述卡体可包括层叠设置的第一基板和覆铜板，所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层，所述铜金属层包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈，并且所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层贴合。
根据另一示例性实施例，所述卡体还可包括第二基板，所述第二基板与所述覆铜板的所述基材层贴合。
根据另一示例性实施例，识别卡包括卡体，所述卡体可包括层叠设置的第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层，所述第二覆铜板包括层叠设置的第二基材层和第二铜金属层，所述第二铜金属层包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈，并且所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层贴合。
根据另一示例性实施例，所述卡体还可包括层合到所述第一覆铜板或第二覆铜板的第一基板。
根据另一示例性实施例，所述卡体还可包括层合到所述第一覆铜板或第二覆铜板的第三覆铜板。
根据又一示例性实施例，识别卡包括卡体，所述卡体可包括层叠设置的第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层，所述第二覆铜板包括第二基材层和分别设置在第二基材层两侧的第二铜金属层和第三铜金属层，所述第二铜金属层包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈，并且所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层贴合。
根据本实用新型的另一方面，还提供了制造前述实施例所述的识别卡的方法。
根据一个示例性实施例，所述方法可包括：提供第一基板；提供覆铜板，所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层，并且蚀刻所述铜金属层的至少一部分以形成线圈；
将所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层结合形成层合板；和切割所述层合板，以获得识别卡的卡体。
根据另一示例性实施例，所述方法可包括：提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层；提供第二覆铜板，所述第二覆铜板包括层叠设置的第二基材层和第二铜金属层，并且蚀刻所述第二铜金属层的至少一部分以线圈；将所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层结合形成层合板；和切割所述层合板，以获得识别卡的卡体。
根据又一示例性实施例，所述方法可包括提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层；提供第二覆铜板，所述第二覆铜板包括第二基材层和分别设置在第二基材层两侧的第二铜金属层和第三铜金属层，并且蚀刻所述第二铜金属层的至少一部分以形成线圈；将所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层结合形成层合板；和切割所述层合板，以获得识别卡的卡体。
附图说明
通过下文中参照附图对本实用新型所作的详细描述，本实用新型的其它目的和优点将显而易见，其中：
图1是现有的双界面识别卡的基本构造的示意图；
图2是根据本实用新型的一个实施例的卡体的结构示意图；
图3是根据本实用新型的另一实施例的卡体的结构示意图；
图4是根据本实用新型的又一实施例的卡体的结构示意图；
图5是根据本实用新型的又一实施例的卡体的结构示意图；
图6是图2所示卡体的制造方法的流程图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更容易理解，以下将结合附图及示例性的实施例对本实用新型的技术方案做进一步详细的说明。需要说明的是，本实用新型不仅限于下文提出或在附图中图示的构造或细节。本实用新型还可具有其他实施方式或以其他方式实现。
应当理解，本说明书中使用的措词“包括”、“包含”、“具有”不排除其它元件或步骤，本文中使用的方位性术语，例如“左”、“右”、“上”、“下”等，仅用于表示相应特征在附图中的定向或方位以便于说明和理解，而不应解释成是对本实用新型的结构的限定。另外，本申请文件中所使用的技术特征前缀“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等仅用于区分不同的类似技术特征，并不试图对各技术特征做额外的限定。
需要说明的是，本申请的权利要求及说明书中使用的“依次层叠设置”或类似表述仅表明各层叠置的顺序，并不意图限定各层之间直接邻接，除非另有明确说明或记载，还包括在这些层之间还额外设有其他层的情形。
在以下说明中，各实施例中的卡体的类似构件(层)具有类似的附图标记，并且，如无特别说明，第一实施例中关于各部件的描述同样适用于其他实施例，并因此在描述其他实施例时不再赘述。
图2示出了根据本实用新型的一个实施例的卡体的结构示意图。如图 2所示，识别卡的卡体210包括层叠设置的第一基板213和覆铜板270，覆铜板270包括层叠设置的基材层271和铜金属层272，铜金属层272包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈(图中未示出)，并且第一基板213 与所述覆铜板270的铜金属层272贴合。
覆铜板270是制造电路板的基础材料，通常，基材层271由具有增强结构的树脂材料形成。例如，木纤维或玻璃纤维增强的环氧树脂或酚醛树脂等。铜金属层272可以是通过热压与基材层271结合的铜箔，也可以是在基材层271上通过沉积形成的铜金属层。因此，与传统的制卡材料(例如，PVC，ABS等)相比，覆铜板整体上结构强度更高，并且耐高温性能更好。此外，覆铜板270上的铜金属层272通过蚀刻工艺不仅可以形成非接触智能卡或双界面智能卡内的线圈，还可以形成非常复杂的电路布线，同时如果在覆铜板上增加其他电子元件(例如，微处理器、芯片、微存储器等)，就可以非常便利地制作出各种功能电路，从而可以方便地在识别卡上实现各种功能。
第一基板213可以是由传统的制造识别卡的材料制成的片层。此外，在进一步的实施例中，在覆铜板270的另一侧也可以额外地提供由传统制卡材料制成的第二基板(见图3)，从而可以利用传统制卡工艺来制造该识别卡。例如，可以在第一基板213的外表面上印刷油墨，以形成识别卡正面的图文，以及在第二基板214的外表面上印刷油墨，以形成识别卡背面的图文，此外，还可以在卡的正面和背面再分别附加一层保护膜或其他皮层结构等传统识别卡所具有的结构。
因此，根据该实施例的识别卡与现有的识别卡相比，区别点仅在于将传统识别卡中的中间(inlay)层替换成了覆铜板，但是却能够更加便利地形成线圈以及附加各种电子元件，从而有利于实现识别卡的各种附加功能，例如，发光、发声、防伪等。
在卡体的基础上进一步通过传统的印刷、镶嵌芯片、贴标签、磁条等操作即可获得识别卡。
图4示出了根据本实用新型的另一实施例的卡体的结构示意图。如图 4所示，识别卡的卡体310包括层叠设置的第一覆铜板370和第二覆铜板 380，第一覆铜板370包括层叠设置的第一基材层371和第一铜金属层372，第二覆铜板380包括层叠设置的第二基材层381和第二铜金属层382，第二铜金属层382包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈(图中未示出)，并且第一覆铜板370的第一基材层371与第二覆铜板380的第二铜金属层 382贴合。
通过这种结构，卡体310整体上由两片覆铜板形成，而无传统的制卡材料。因此，卡体310的结构强度进一步提升。此外，可以在第一覆铜板外侧和第二覆铜板的外侧分别直接制作油墨层(图中未示出)，该油墨层可包括多层油墨，例如，多层不同颜色的油墨和一层保护性透明油墨。通过这种方式，可以省略传统识别卡正面和背面的保护膜层，从而识别卡的整体耐高温性能更好。
此外，如果需要(例如，为了满足识别卡厚度方面的要求)，卡体还可包括与所述第一覆铜板、第二覆铜板结合起来的额外的基板或覆铜板。
图5示出了根据本实用新型的又一实施例的卡体的结构示意图。如图 5所示，识别卡的卡体410包括层叠设置的第一覆铜板470和第二覆铜板 480，第一覆铜板470包括层叠设置的第一基材层471和第一铜金属层472，第二覆铜板480包括第二基材层481和分别层叠设置在第二基材层481两侧的第二铜金属层482和第三铜金属层483，所述第二铜金属层482包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈(图中未示出)，并且所述第一覆铜板470的第一基材层471与第二覆铜板480的第二铜金属层482贴合。
可见，图4所示的实施例与图3所示的实施例之间的差别在于，在图 4的实施例中，第二覆铜板480为双面覆铜板。
此外，如果需要，卡体还可进一步包括与所述第一覆铜板、第二覆铜板结合起来的额外的覆铜板。通过这种方式，至少两层铜金属层可以被封装在卡体内，并且在封装之前，这两层铜金属层均可通过蚀刻等工艺形成期望的电路布线以及安装各种期望的电子元件，从而识别卡内可封装更多、更复杂的功能电路，从而使得识别卡能够具有更多期望的功能。
对于图2所示的识别卡的卡体，其制造方法可包括以下步骤(见图6)：
(1)提供第一基板213。
第一基板可由传统制卡材料(例如，PET，PVC，ABS等)制成。
(2)提供包括层叠设置的基材层271和铜金属层272的覆铜板270，并蚀刻所述铜金属层272的至少一部分以形成线圈。
覆铜板270的基材层271优选由耐热的增强型复合材料制成，以提高卡体的整体强度。
(3)将第一基板213与所述覆铜板270的铜金属层272结合以形成层合板。
基于第一基板213与覆铜板270的材料，二者可通过各种适当的方式结合。例如，二者可通过在结合面上涂敷胶水，然后压合；或者，二者可通过热压结合；又例如，可以先在二者的结合面上涂敷粘结剂(例如，热固性树脂粘结剂)，然后再热压结合。
需要说明的是，在将将第一基板213与覆铜板270的铜金属层272结合之前，还可以先在第一基板213与覆铜板270的外表面上印刷油墨。此外，也可以在二者外侧分别额外地提供一保护膜层和/或其他片层结构，以便通过同一结合工艺结合到第一基板213与覆铜板270的外侧，以保护第一基板213与覆铜板270或油墨层，或形成识别卡卡体的其他部分。
(4)切割所述层合板，以获得识别卡的卡体。
在制卡过程中，为提高生产率，通常采用尺寸较大的材料片材，一次性制作出包括多个(例如，32、48或更多个)卡体的一版，然后经冲切获得每个单独的卡体。然而，由于本实用新型的卡体中采用了结构强度较高的覆铜板，因此，在某些情况下，冲切工艺可能并不合适。因此，可能需要在机器上通过刀具或其他工具进行切割，以将其分割成各个独立的卡体。
随后可在卡体上执行镶嵌IC芯片、粘贴磁条、签名条、防伪标等步骤以完成整个识别卡的制作。
与图6所示的流程图类似，对于图4所示的识别卡的卡体，其制造方法可包括以下步骤：
(1)提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层；
(2)提供第二覆铜板，所述第二覆铜板包括层叠设置的第二基材层和第二铜金属层，并且蚀刻所述第二铜金属层的至少一部分以线圈；
(3)将所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层结合；和
(4)将结合后的第一覆铜板和第二覆铜板进行切割，以获得识别卡的卡体。
随后可在卡体上执行镶嵌IC芯片、粘贴磁条、签名条、防伪标等步骤以完成整个识别卡的制作。
与图6所示的流程图类似，对于图5所示的识别卡的卡体，其制造方法可包括以下步骤：
(1)提供第一覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层；
(2)提供第二覆铜板，所述第二覆铜板包括第二基材层和分别设置在第二基材层两侧的第二铜金属层和第三铜金属层，并且蚀刻所述第二铜金属层的至少一部分以形成线圈；
(3)将所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层结合；和
(4)将结合后的第一覆铜板和第二覆铜板进行切割，以获得识别卡的卡体。
随后可在卡体上执行镶嵌IC芯片、粘贴磁条、签名条、防伪标等步骤以完成整个识别卡的制作。
至此，已经通过举例的方式详细地描述了认为本实用新型的优选实施例，但是本领域的技术人员将认识到：在不背离本申请的精神的情况下，可以对其进行进一步的修改和变化，并且所有这些修改和变化都应当落入本实用新型的保护范围内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种识别卡，包括卡体，其特征在于：
所述卡体包括层叠设置的第一基板和覆铜板，所述覆铜板包括层叠设置的基材层和铜金属层，所述铜金属层包括通过蚀刻该铜金属层而形成的线圈，并且所述第一基板与所述覆铜板的所述铜金属层贴合。
2.根据权利要求1所述的识别卡，其特征在于，所述卡体还包括第二基板，所述第二基板与所述覆铜板的所述基材层贴合。
3.一种识别卡，包括卡体，其特征在于：
所述卡体包括层叠设置的第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层，所述第二覆铜板包括层叠设置的第二基材层和第二铜金属层，所述第二铜金属层包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈，并且所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层贴合。
4.根据权利要求3所述的识别卡，其特征在于，所述卡体还包括层合到所述第一覆铜板或第二覆铜板的第一基板。
5.根据权利要求3所述的识别卡，其特征在于，所述卡体还包括层合到所述第一覆铜板或第二覆铜板的第三覆铜板。
6.一种识别卡，包括卡体，其特征在于：
所述卡体包括层叠设置的第一覆铜板和第二覆铜板，所述第一覆铜板包括层叠设置的第一基材层和第一铜金属层，所述第二覆铜板包括第二基材层和分别设置在第二基材层两侧的第二铜金属层和第三铜金属层，所述第二铜金属层包括通过蚀刻该第二铜金属层而形成的线圈，并且所述第一覆铜板的第一基材层与所述第二覆铜板的第二铜金属层贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201822089705.1U CN209281446U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 识别卡 |
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| CN201822089705.1U CN209281446U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 识别卡 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109615055A (zh) * | 2018-12-13 | 2019-04-12 | 捷德（中国）信息科技有限公司 | 识别卡及其制造方法 |
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2018
- 2018-12-13 CN CN201822089705.1U patent/CN209281446U/zh active Active
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