CN111178483A - 智能卡和智能卡的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种智能卡和智能卡的制作方法，该智能卡包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层，第一印刷片材层盖合在基板层的第一表面，第一覆膜层盖合在第一印刷片材层的第一表面；基板层设置有电路板凹槽，电路板凹槽面向第一印刷片材层设置；电路板凹槽安装有电路板层，电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面；第一印刷片材层设置有第一触点孔，第一覆膜层设置有第二触点孔，第一触点孔和第二触点孔相对设置；电路板层的第一表面上设置有电触点组件，电触点组件位于第一触点孔和第二触点孔中，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面。该方法制作该智能卡。应用本发明的智能卡结构简化，简化制作过程。

Description

智能卡和智能卡的制作方法

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡，还涉及该智能卡的制作方法。

背景技术

随着科学技术的发展和人们生活水平的不断提高，传统的磁条卡已不能满足更高安全性的要求，于是出现了IC芯片卡。芯片卡也叫集成电路卡，类似于微型计算机，能够同时具备多种功能，应用在金融、通信、社保、安全证件、交通、教育、医疗健康、电子政务等多个领域。集成电路具有安全处理器，通过复杂的加密算法与读卡器或远程非接协议或POS终端机进行信息交互。芯片卡或集成电路卡的加工过程是：带有信息存储或交互功能的晶圆(wafer)或芯片，通过邦线工艺与空白载带一端的接触端子连接，为保护晶圆及线路不受损坏，表面涂有一层保护胶，经过高温固化后，制成常见的IC模块，接触端子的大小和形状符合ISO7816的触点要求。预先将多层基材装订，再过热压、冷压循环操作制成卡体，卡体中也可预先嵌入天线，按照智能卡行业要求，对卡体铣槽，然后将备好热熔胶带的IC模块封装进卡体，这样就制成接触式IC卡，也可通过IC模块另一面上两个金手指，使用连线或凸起的触点或导电材质与感应天线连接，制成双界面IC卡。

但是，现有的制卡过程中，由于IC模块需要进行单独的封装，制作工艺较为复杂。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种结构简化的智能卡。

本发明的第二目的是提供一种简化制作过程的智能卡的制作方法。

为了实现上述第一目的，本发明提供的智能卡包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层，第一印刷片材层盖合在基板层的第一表面，第一覆膜层盖合在第一印刷片材层的第一表面；基板层设置有电路板凹槽，电路板凹槽面向第一印刷片材层设置；电路板凹槽安装有电路板层，电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面；第一印刷片材层设置有第一触点孔，第一覆膜层设置有第二触点孔，第一触点孔和第二触点孔相对设置；电路板层的第一表面上设置有电触点组件，电触点组件位于第一触点孔和第二触点孔中，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面。

由上述方案可见，本发明的智能卡通过设置电路板层，将电路板层安装在基板层的电路板凹槽，并使电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面，同时，将电触点组件设置在电路板层，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面，使得在对智能卡压制制作过程中，不易损坏电路板层中的电路结构，从而可省略IC模块的封装操作，从而简化智能卡结构。

进一步的方案中，电路板层的第二表面设置有智能芯片，电路板层的第二表面与电路板层的第一表面相背设置；基板层还设置有芯片槽，智能芯片位于芯片槽内。

由此可见，为了进一步保护智能芯片，在基板层还设置有芯片槽，将智能芯片安装于芯片槽内，可避免智能芯片直接受力，降低智能芯片被损坏的风险。

进一步的方案中，电路板层的第一表面还设置有智能芯片，第一印刷片材层还设置有芯片通孔，智能芯片位于芯片通孔内。

由此可见，将智能芯片与电触点组件设置在电路板层同一侧，可便于电路板凹槽的加工，便于提高加工速度。

进一步的方案中，智能卡还包括第二覆膜层和第二印刷片材层，第二印刷片材层盖合在基板层的第二表面，基板层的第二表面与基板层的第一表面相背设置；第二覆膜层盖合在第二印刷片材层的第一表面。

进一步的方案中，第一覆膜层与第二覆膜层的厚度相等。

进一步的方案中，第一印刷片材层与第二印刷片材层的厚度相等。

由此可见，设置第二覆膜层和第二印刷片材层，可对基板层进一步的保护，且，第二覆膜层和第二印刷片材层与第一覆膜层、第一印刷片材层对称设置，第一覆膜层与第二覆膜层的厚度相等，第一印刷片材层与第二印刷片材层的厚度相等，可提高智能卡结构的对称美观性。

进一步的方案中，智能卡还包括磁条层，磁条层设置在第二覆膜层的第一表面。

由此可见，为了增加智能卡的功能应用，在智能卡上设置磁条层，可通过磁条层与读卡设备进行信息交互。

进一步的方案中，电路板层还设置有天线，天线绕制在电路板层上。

由此可见，电路板层还设置有天线，智能卡可通过天线与读卡设备进行信息交互，同时，将天线设置在电路层，可便于智能卡的制作。

为了实现上述第二目的，本发明提供的智能卡的制作方法包括：制作电路板层；按照电路板层的尺寸对基板层进行电路板凹槽加工、对第一印刷片材层进行第一触点孔加工以及对第一覆膜层进行第二触点孔加工；将智能卡的结构层依次排布装订，使电路板层嵌入电路板凹槽，电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面，电路板层的第一表面上的电触点组件位于第一触点孔和第二触点孔内，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面；对装订定好的智能卡进行热压后，再进行冷压成型。

由上述方案可见，本发明智能卡的制作方法在通过对基板层进行电路板凹槽加工、对第一印刷片材层进行第一触点孔加工以及对第一覆膜层进行第二触点孔加工，将电路板层安装在基板层的电路板凹槽，并使电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面，同时，将电触点组件设置在电路板层，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面，使得在对智能卡压制制作过程中，不易损坏电路板层中的电路结构，从而可省略IC模块的封装操作，从而简化智能卡结构，以及简化制作过程。

进一步的方案中，对装订定好的智能卡进行热压后，再进行冷压成型的步骤包括：以第一预设温度、第一预设时长和第一预设压力对智能卡进行热压；以第二预设温度、第二预设时长和第二预设压力对智能卡进行冷压。

由此可见，以第一预设温度、第一预设时长和第一预设压力对智能卡进行热压后，再以第二预设温度、第二预设时长和第二预设压力对智能卡进行冷压，使智能卡的结构层之间更好的结合，保障卡体的稳定性。

附图说明

图1是本发明智能卡第一实施例的结构剖视图。

图2是本发明智能卡第一实施例的结构剖视分解图。

图3是图1中A处的放大图。

图4是本发明智能卡第二实施例的结构剖视图。

图5是本发明智能卡第二实施例的结构剖视分解图。

图6是图4中B处的放大图。

以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。

具体实施方式

智能卡第一实施例：

如图1和图2所示，本实施例的智能卡包括基板层1、第一印刷片材层2、第一覆膜层3、第二印刷片材层4、第二覆膜层5和磁条层60，第一印刷片材层2盖合在基板层1的第一表面11，第一覆膜层3盖合在第一印刷片材层2的第一表面21，第二印刷片材层4盖合在基板层1的第二表面12，基板层1的第二表面12与基板层1的第一表面11相背设置，第二覆膜层5盖合在第二印刷片材层4的第一表面41，磁条层60设置在第二覆膜层5的第一表面51。第一印刷片材层2与第二印刷片材层4的厚度相等，第一覆膜层3与第二覆膜层5的厚度相等。基板层1、第一印刷片材层2、第一覆膜层3、第二印刷片材层4、第二覆膜层5和磁条层60均采用公知的材料，此为本领域技术人员所公知的技术，在此不再赘述。

基板层1设置有电路板凹槽13和芯片槽14，电路板凹槽13面向第一印刷片材层2设置，芯片槽14位于电路板凹槽13的底部。第一印刷片材层2设置有第一触点孔22，第一覆膜层3设置有第二触点孔32，第一触点孔22和第二触点孔32相对设置。

参见图3，电路板凹槽13安装有电路板层7，电路板层7的第一表面71与基板层1的第一表面11处于同一平面。电路板层7的第一表面71上设置有电触点组件8，电触点组件8位于第一触点孔22和第二触点孔32中，电触点组件8的第一表面81与第一覆膜3的第一表面31处于同一平面，电路板层7的第二表面72设置有智能芯片9，电路板层7的第二表面72与电路板层7的第一表面71相背设置，智能芯片9位于芯片槽9内。电触点组件8的类型有圆型、8pin方型、6pin方型等，可根据需求选择对应型号使用。

下面结合本实施例智能卡的制作方法对本发明进行描述。

本实施例的智能卡在制作时，首先，制作电路板层7。电路板层7使用的材料为柔性线路板(FPC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、ABS塑料、聚氯乙烯(PVC)中的一种或多种混合物，可以很好的与基板层1和第一印刷片材层2粘合。在电路板层7上设置电触点组件8和智能芯片9，电触点组件8和智能芯片9电连接。电路板层7上设有智能芯片9需要与其它模块进行数据交互的线路，例如，在电路板层7上蚀刻线路。电触点组件8与电路板层7的连接，可使用传统的焊锡和导电材料工艺连接，也可采用蚀刻或电镀工艺连接，也可通过双耦合工艺方式连接。

制作电路板层7后，按照电路板层7的尺寸对基板层1进行电路板凹槽13加工、对第一印刷片材层2进行第一触点孔22加工以及对第一覆膜层3进行第二触点孔32加工。使用精雕机按照电路板层7的尺寸(包含长度、宽度和厚度)+0.1～0.3mm进行加工电路板凹槽13，使得电路板层7嵌入时平整无明显松动，避开区域不会压坏安全芯片。在加工第一触点孔22和第二触点孔32时，先将第一印刷片材层2和第一覆膜层3装订，再使用加热装置使其固定，确保第一印刷片材层2和第一覆膜层3平整无移位，使用冲切机进行冲切，形成容纳电触点组件8的第一触点孔22和第二触点孔32。

接着，将智能卡的结构层依次排布装订，即，将第一覆膜层3、第一印刷片材层2、基板层1、第二印刷片材层4、第二覆膜层5、磁条层60和电路板层7依次排布装订。使电路板层7嵌入电路板凹槽13，电路板层7的第一表面71与基板层1的第一表面11处于同一平面，电路板层7的第一表面71上的电触点组件8位于第一触点孔22和第二触点孔32内，电触点组件8的第一表面81与第一覆膜3的第一表面31处于同一平面。

将智能卡的结构层依次排布装订后，对装订定好的智能卡进行热压后，再进行冷压成型。本实施例中，对装订定好的智能卡进行热压后，再进行冷压成型的步骤包括：以第一预设温度、第一预设时长和第一预设压力对智能卡进行热压；以第二预设温度、第二预设时长和第二预设压力对智能卡进行冷压。优选的，第一预设温度为80℃至150℃，第一预设时长为10分钟至30分钟，第一预设压力为30bar，第二预设温度为25℃，第二预设时长为10分钟至30分钟，第二预设压力为30bar。层压后的智能卡，电触点组件8的第一表面81与第一覆膜3的第一表面31处于同一平面，电触点组件8的边缘无明显气泡、凹痕缝隙，同时智能芯片9可以正常完成信息交互。

智能卡第二实施例：

如图4和图5所示，本实施例的智能卡包括基板层10、第一印刷片材层20、第一覆膜层30、第二印刷片材层40、第二覆膜层50和磁条层60，第一印刷片材层20盖合在基板层10的第一表面101，第一覆膜层30盖合在第一印刷片材层20的第一表面201，第二印刷片材层40盖合在基板层10的第二表面102，基板层10的第二表面102与基板层10的第一表面101相背设置，第二覆膜层50盖合在第二印刷片材层40的第一表面401，磁条层60设置在第二覆膜层50的第一表面501。第一印刷片材层20与第二印刷片材层40的厚度相等，第一覆膜层30与第二覆膜层50的厚度相等。基板层10、第一印刷片材层20、第一覆膜层30、第二印刷片材层40、第二覆膜层50和磁条层60均采用公知的材料，此为本领域技术人员所公知的技术，在此不再赘述。

基板层10设置有电路板凹槽103，电路板凹槽103面向第一印刷片材层20设置。第一印刷片材层20设置有第一触点孔202和芯片通孔203，第一触点孔202和芯片通孔203间隔设置。第一覆膜层30设置有第二触点孔302，第一触点孔202和第二触点孔302相对设置。

参见图6，电路板凹槽103安装有电路板层70，电路板层70的第一表面701与基板层10的第一表面101处于同一平面。电路板层70的第一表面701上设置有电触点组件80和智能芯片90，电触点组件80位于第一触点孔202和第二触点孔302中，电触点组件80的第一表面801与第一覆膜3的第一表面31处于同一平面，智能芯片90位于芯片通孔203内，智能芯片90朝向第一覆膜层3的表面与第一印刷片材层20的第一表面201处于同一平面。电路板层70还设置有天线702，天线702绕制在电路板层70上，天线702与智能芯片90电连接。电触点组件80的类型有圆型、8pin方型、6pin方型等，可根据需求选择对应型号使用。

下面结合本实施例智能卡的制作方法对本发明进行描述。

本实施例的智能卡在制作时，首先，制作电路板层70。电路板层70使用的材料为柔性线路板(FPC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、ABS塑料、聚氯乙烯(PVC)中的一种或多种混合物，可以很好的与基板层10和第一印刷片材层20粘合。在电路板层70上设置电触点组件80、智能芯片90和天线702，电触点组件80和智能芯片90电连接。电路板层70上设有智能芯片90需要与其它模块进行数据交互的线路，例如，在电路板层70上蚀刻线路。电触点组件80与电路板层70的连接，可使用传统的焊锡和导电材料工艺连接，也可采用蚀刻或电镀工艺连接，也可通过双耦合工艺方式连接。天线702需根据实际的智能芯片90要求绕制、蚀刻或喷印，以满足智能芯片90对频率和感应距离最佳的匹配效果。

制作电路板层70后，按照电路板层70的尺寸对基板层10进行电路板凹槽103加工、对第一印刷片材层20进行第一触点孔202加工以及对第一覆膜层30进行第二触点孔302加工。使用精雕机按照电路板层70的尺寸(包含长度、宽度和厚度)+0.1～0.3mm进行加工电路板凹槽103，使得电路板层70嵌入时平整无明显松动，避开区域不会压坏安全芯片。在加工第一触点孔202和第二触点孔302时，使用冲切机对第一印刷片材层20和第一覆膜层30进行冲切，形成容纳电触点组件80的第一触点孔202和第二触点孔302。同时，对第一印刷片材层20进行冲切形成容纳智能芯片90的芯片通孔203。

接着，将智能卡的结构层依次排布装订，即，将第一覆膜层30、第一印刷片材层20、基板层10、第二印刷片材层40、第二覆膜层50、磁条层60和电路板层70依次排布装订。使电路板层70嵌入电路板凹槽103，电路板层70的第一表面701与基板层10的第一表面101处于同一平面，电路板层70的第一表面701上的电触点组件80位于第一触点孔202和第二触点孔302内，电触点组件80的第一表面801与第一覆膜3的第一表面31处于同一平面。

将智能卡的结构层依次排布装订后，对装订定好的智能卡进行热压后，再进行冷压成型。本实施例中，对装订定好的智能卡进行热压后，再进行冷压成型的步骤包括：以第一预设温度、第一预设时长和第一预设压力对智能卡进行热压；以第二预设温度、第二预设时长和第二预设压力对智能卡进行冷压。优选的，第一预设温度为80℃至150℃，第一预设时长为10分钟至30分钟，第一预设压力为30bar，第二预设温度为25℃，第二预设时长为10分钟至30分钟，第二预设压力为30bar。层压后的智能卡，电触点组件80的第一表面801与第一覆膜3的第一表面31处于同一平面，电触点组件80的边缘无明显气泡、凹痕缝隙，同时智能芯片90可以正常完成信息交互。

本领域技术人员应当知晓，上述两个实施例中，智能芯片与电触点组件均可采用设置在电路板层的同一侧面或电路板层相背的两个侧面。

由上述可知，本发明的智能卡通过设置电路板层，将电路板层安装在基板层的电路板凹槽，并使电路板层的第一表面与基板层的第一表面处于同一平面，同时，将电触点组件设置在电路板层，电触点组件的第一表面与第一覆膜的第一表面处于同一平面，使得在对智能卡压制制作过程中，不易损坏电路板层中的电路结构，从而可省略IC模块的封装操作，从而简化智能卡结构，以及简化制作过程。

需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，也均落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能卡，其特征在于：包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层，所述第一印刷片材层盖合在所述基板层的第一表面，所述第一覆膜层盖合在所述第一印刷片材层的第一表面；

所述基板层设置有电路板凹槽，所述电路板凹槽面向所述第一印刷片材层设置；

所述电路板凹槽安装有电路板层，所述电路板层的第一表面与所述基板层的第一表面处于同一平面；

所述第一印刷片材层设置有第一触点孔，所述第一覆膜层设置有第二触点孔，所述第一触点孔和第二触点孔相对设置；

所述电路板层的第一表面上设置有电触点组件，所述电触点组件位于所述第一触点孔和第二触点孔中，所述电触点组件的第一表面与所述第一覆膜的第一表面处于同一平面。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：

所述电路板层的第二表面设置有智能芯片，所述电路板层的第二表面与所述电路板层的第一表面相背设置；

所述基板层还设置有芯片槽，所述智能芯片位于所述芯片槽内。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：

所述电路板层的第一表面还设置有智能芯片，所述第一印刷片材层还设置有芯片通孔，所述智能芯片位于所述芯片通孔内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的智能卡，其特征在于：还包括第二覆膜层和第二印刷片材层，所述第二印刷片材层盖合在所述基板层的第二表面，所述基板层的第二表面与所述所述基板层的第一表面相背设置；

所述第二覆膜层盖合在所述第二印刷片材层的第一表面。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于：还包括

磁条层，所述磁条层设置在所述第二覆膜层的第一表面。

6.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于：

所述第一覆膜层与所述第二覆膜层的厚度相等。

7.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于：

所述第一印刷片材层与所述第二印刷片材层的厚度相等。

8.根据权利要求1至3任一项所述的智能卡，其特征在于：

所述电路板层还设置有天线，所述天线绕制在所述电路板层上。

9.一种智能卡的制作方法，其特征在于：包括：

制作电路板层；

按照所述电路板层的尺寸对基板层进行电路板凹槽加工、对第一印刷片材层进行第一触点孔加工以及对第一覆膜层进行第二触点孔加工；

将智能卡的结构层依次排布装订，使所述电路板层嵌入所述电路板凹槽，所述电路板层的第一表面与所述基板层的第一表面处于同一平面，所述电路板层的第一表面上的电触点组件位于所述第一触点孔和所述第二触点孔内，所述电触点组件的第一表面与所述第一覆膜的第一表面处于同一平面；

对装订定好的所述智能卡进行热压后，再进行冷压成型。

10.根据权利要求9所述的智能卡的制作方法，其特征在于：

所述对装订定好的所述智能卡进行热压后，再进行冷压成型的步骤包括：

以第一预设温度、第一预设时长和第一预设压力对所述智能卡进行热压；

以第二预设温度、第二预设时长和第二预设压力对所述智能卡进行冷压。

Images