KR101147581B1

KR101147581B1 - 안테나 회로, ｉｃ 인렛 및 ｉｃ 태그

Info

Publication number: KR101147581B1
Application number: KR1020067027289A
Authority: KR
Inventors: 다이가 마츠시타; 야스카즈 나카타; 다카카즈 무라카미
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2004-07-01
Filing date: 2005-06-20
Publication date: 2012-06-04
Also published as: EP1768052B1; WO2006003851A1; EP1768052A1; CN1977282A; DE602005025125D1; KR20070026651A; JPWO2006003851A1; US20080036677A1; EP1768052A4; US7626548B2; JP4744442B2; CN1977282B

Abstract

본 발명에 의해, 기재 (2) 와, 기재 상에 형성된 평면 코일 회로부 (6) 와, 평면 코일 회로부 (6) 의 양단에 각각 접속된 대향 전극 (8, 12) 으로 이루어지는 표면 회로와, 상기 대향 전극에 접속하여 실장된 IC 칩 (16) 을 갖는 IC 인렛 (110) 에 있어서, 상기 표면 회로의 적어도 일부에 기재와 표면 회로를 관통하여 형성된 절결 파선 (22) 으로 이루어지는 IC 인렛, 및 상기 IC 인렛을 이용하여 제조되는 IC 태그가 개시된다.

IC 칩, IC 인렛, IC 태그

Description

안테나 회로, ＩＣ 인렛 및 ＩＣ 태그{ANTENNA CIRCUIT, IC INLET, AND IC TAG}

기술분야

본 발명은, 개인 인증, 상품 관리, 물류 관리 등에 사용되는, 비접촉 IC 태그에 관한 것이다.

배경기술

최근, 관리 대상인 사람이나 상품 (피착체) 에 장착하여, 이들 관리 대상물의 유통 등을 관리하는 비접촉 IC 태그가 보급되고 있다. 이 IC 태그는, 내장하는 IC 칩에 데이터를 기억시켜둘 수 있다. 또한, 이 IC 태그는 전파를 통하여 질문기와 비접촉으로 교신함으로써, IC 칩에 기억하고 있는 데이터를 질문기와 교환할 수 있다.

IC 태그의 이용 분야로서는, 예를 들어, 각종 교통 기관의 정기권에 내장시켜 승차 구간이나 운임을 관리하거나, 기업 등에 있어서의 사람의 출입 관리, 상품의 재고 관리, 물류 관리 등의 각종 분야가 있다. 이들의 이용 분야에 따라 각종 형태의 IC 태그가 제조되고 있다.

일회용의 IC 태그는, 예를 들어, 상품에 장착되어 매장 앞에 배치되어, 상품이 판매되었을 때에 질문기에서 IC 칩에 기억된 데이터가 판독된다. 이로써 IC 태그의 역할은 종료된다.

이 역할이 종료된 일회용의 IC 태그는, 그대로는 IC 칩에 기억된 데이터가 남아 있기 때문에, 사용 후의 IC 태그의 IC 칩에 기억된 데이터의 관리가 중요해지고 있다. IC 칩에 기억된 데이터의 악용예로서는, 한 번 상품에 장착되어 정당하게 사용된 IC 태그를 상품으로부터 떼어내어, IC 칩에 기억된 데이터를 판독하여, 이 데이터를 부정 사용에 이용한 경우가 있다. 또한, 폐기한 IC 태그의 기억 데이터를 개찬 (改竄) 하여 부정 사용에 이용하는 것도 생각할 수 있다.

이러한 부정 사용을 방지하기 위해서는, 사용 후의 IC 태그의 기능을 실효 (失效) 시키는 것이 바람직하다. 실효 방법으로서 IC 태그 내에 수납되어 있는 전자 회로를 가위 등으로 절단하는 방법이 제안되어 있다 (일본 공개특허공보 2002-366916호 (단락 번호 0033)). 그러나, 이 제안에 있어서는 실효 시에 전자 회로를 절단하는 수고를 필요로 하여, 자동화의 요청에는 익숙해지기 어렵다.

또한, IC 태그의 기재에 박리력이 상이한 부분을 미리 형성해 두어, IC 태그를 상품으로부터 떼어내어 회수할 때에, IC 태그의 전자 회로가 파괴되도록 구성하는 제안이 있다 (일본 공개특허공보 2000-57292호 (청구항 1)). 이 제안에 있어서는, 전자 회로의 파괴는 박리력의 차이를 이용함으로써 생기는 점에서, 박리력이 안정된 제어가 중요해진다. 또한, 박리력이 상이한 박리층을 형성하는 공정이 필요해져서, 제조 공정 수가 증가하는 문제가 있다.

발명의 개시

본 발명자들은, 상기 문제를 해결하기 위해서 여러 가지를 검토하고 있는 동안에, IC 태그를 구성하는 전자 회로에, 미리 절결 파선 (미싱선) 을 형성해 두는 것에 이르렀다. 이로써, IC 태그를 사용한 후의 IC 태그 실효 시에, 확실하게 IC 태그의 전자 회로를 파괴하여 실효시킬 수가 있는 것, 이러한 절결 파선의 형성은, IC 태그의 제조 시에 개개의 태그로 절단할 때의 공정에 삽입할 수 있고, 이 경우에는 어떠한 특별한 공정을 추가할 필요가 없는 것 등을 알게 되어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 따라서, 본 발명의 목적으로 하는 바는, 상기 문제를 해결하는 IC 태그를 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하는 본 발명은 이하에 기재하는 것이다.

〔1〕기재와, 상기 기재 면에 형성된 평면 코일 회로부와 평면 코일 회로부의 양단에 각각 접속된 적어도 1 쌍의 대향 전극을 갖는 표면 회로와, 상기 기재와 표면 회로를 관통하여 형성되어 이루어지는 절결 파선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 안테나 회로.

〔2〕절결 파선이, 적어도 기재와 대향 전극을 관통하는 폐쇄 영역을 형성 하여 이루어지는〔1〕에 기재된 안테나 회로.

〔3〕절결 파선이, 길이 0.08～1.5㎜ 의 비절단부를 적어도 갖는〔1〕에 기재된 안테나 회로.

〔4〕〔1〕내지〔3〕중 어느 하나에 기재된 안테나 회로와, 상기 안테나 회로의 대향 전극에 접속되어 실장된 IC 칩으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 인렛.

〔5〕〔4〕에 기재된 IC 인렛의 기재의 적어도 일면에 접착제층이 형성되어 이루어지는 IC 태그.

〔6〕기재와, 상기 기재 면에 형성된 평면 코일 회로부 및 상기 평면 코일 회로부의 양단에 각각 접속된 적어도 1 쌍의 대향 전극을 갖는 표면 회로와, 상기 대향 전극에 접속되어 실장된 IC 칩으로 이루어지는 IC 인렛과 ; 상기 IC 인렛의 적어도 일면에 형성된 표면 보호층과 ; 상기 기재와 표면 회로와 표면 보호층을 관통하여 형성된 절결 파선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 태그.

〔7〕절결 파선이, 적어도 기재와 대향 전극과 표면 보호층을 관통하는 폐쇄 영역을 형성하여 이루어지는〔6〕에 기재된 IC 태그.

〔8〕절결 파선이, 길이 0.08～1.5㎜ 의 비절단부를 적어도 갖는〔6〕에 기재된 IC 태그.

〔9〕표면 보호층이, 표시층을 갖는〔6〕내지〔8〕중 어느 하나에 기재된 IC 태그.

본 발명의 안테나 회로는, 미리 절결 파선이 형성되어 있다. 이 때문에, 상기 안테나 회로에 IC 칩을 실장한 IC 태그, IC 카드는, 그 사용 후, 간단하게 절결 파선을 따라 안테나 회로가 절단된다. 그 결과, 확실하게 IC 태그, IC 카드가 실효된다. IC 칩을 둘러싸는 절결 파선을 형성하는 경우에는, IC 태그를 예로 설명하면, IC 태그의 사용 후 피착체로부터 IC 태그를 박리하여 회수할 때에, 절결 파선을 따라 IC 태그가 절단되어 IC 칩은 간단하게 회수된다. 이 경우, 절결 파선을 따라, 안테나 회로가 단선되고, 확실하게 IC 태그의 기능이 실효된다.

대량 생산에 있어서의 절결 파선의 형성 공정은, IC 태그를 제조할 때에 개개의 IC 태그로 절단하는 공정에 삽입됨으로써, 공정 수의 증가를 피할 수 있다.

절결 파선이 IC 칩을 둘러싸 형성되어 있는 경우에는, 절결 파선을 따라 절단 된 IC 칩의 영역의 부존재를 육안으로 확인할 수 있고, 실효하고 있는 것이 간단 하고 확실하게 확인된다. IC 카드의 경우에 있어서도 마찬가지이다.

도면의 간단한 설명

도 1 은 본 발명의 안테나 회로의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 2 는 도 1 의 A-A 선을 따른 단면도이다.

도 3 은 본 발명의 IC 인렛의 일례를 나타내는 평면도이다.

도 4 는 도 3 의 A-A 선을 따른 단면도이다.

도 5 는 절결 파선의 일례를 나타내는 확대도이다.

도 6 은 본 발명의 IC 태그의 일례를 나타내는 단면도이다.

도 7 은 본 발명의 IC 태그의 실효 과정을 나타내는 설명도이다.

도 8 은 본 발명의 안테나 회로의 절결 파선의 다른 예를 나타내는 평면도이다.

도 9 는 본 발명의 IC 태그의 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 10 은 본 발명의 IC 태그의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 11 은 본 발명의 IC 태그의 또 다른 예를 나타내는 단면도이다.

도 12 는 카드 형상으로 형성한 본 발명의 IC 태그의 일례를 나타내는 단면 부분도이다.

도 13 은 카드 형상으로 형성한 본 발명의 IC 태그의 다른 예를 나타내는 단면 부분도이다.

부호의 설명

100 : 안테나 회로

110 : IC 인렛

120 : 박리재 부착 IC 태그

130, 140, 150, 160, 180, 190 : IC 태그

2 : 기재

4 : 인출 전극

6 : 평면 코일 회로부

8 : 일방의 대향 전극

10 : 절연층

12 : 타방의 대향 전극

14 : 점퍼

16 : IC 칩

18, 20 : 리드부

22 : 절결 파선

24 : 폐쇄 영역

26 : 접착제층

28 : 박리재

32 : 절결 절단부

X : 절단부 길이

34 : 비절단부

Y : 비절단부 길이

a, b : 절결 파선의 길이

42 : 피착체

44 : IC 칩 영역

46 : 떼어냄 부분

52 : 중간 필름

54 : 표면 보호층

56 : 표시층

62, 64 : 표면 보호층

66 : 절결 파선

68 : 수지층

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.

(안테나 회로)

도 1 은, 본 발명의 안테나 회로의 일례를 나타내는 평면도이고, 도 2 는 도 1 중의 A-A 선을 따른 개략 단면도이다.

도 1 중, 100 은 안테나 회로이고, 2 는 기재이다. 이 기재 (2) 는 후술하는 표면 회로, IC 칩 등을 유지하는 지지체의 기능을 갖는다. 기재 (2) 로서는, 상질지, 코트지 등의 종이나, 합성 수지 필름 등이 바람직하다. 합성 수지 필름을 구성하는 수지 재료로서는, 특별히 제한이 없고, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리아세트산비닐, 폴리부텐, 폴리아크릴산에스테르, 폴리메타크릴산에스테르, 폴리아크릴로니트릴, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 폴리아미드, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐아세탈, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 등이 예시된다. 상기 기재 (2) 의 두께도 특별히 제한이 없고, 종래 시판되거나 또는 제조되고 있는 어떠한 것이라도 사용할 수 있다.

상기 기재 (2) 의 일방 구석에는 인출 전극 (4) 이 은 페이스트 등의 도전 페이스트를 이용하여 형성되어 있다.

상기 기재 (2) 의 일면에는, 직사각형 스파이럴 형상의 평면 코일 회로부 (6) 가 형성되어 있다. 평면 코일 회로부 (6) 의 외측의 일단은 상기 인출 전극 (4) 에 접속되어 있다. 평면 코일 회로부 (6) 의 내측의 타단은 일방의 대향 전극 (8) 에 접속되어 있다.

상기 인출 전극 (4) 의 근방에는, 절연층 (10) 이 상기 평면 코일 회로부 (6) 의 상면을 덮어 형성되어 있다. 평면 코일 회로부 (6) 의 내측의 상기 절연층 (10) 의 근방에는, 타방의 대향 전극 (12) 이 형성되어 있고, 상기 일방의 대향 전극 (8) 과 타방의 대향 전극 (12) 은 서로 소정 간격 이간하여 서로 대향하여 형성되어 있다. 또한, 18, 20 은, 양 대향 전극 (8, 12) 에 접속된 리드부이며, 후술하는 IC 칩과 접속된다.

상기 절연층 (10) 의 상면에는, 점퍼 (14) 가 형성되어 있고, 이 점퍼 (14) 에 의해 상기 인출 전극 (4) 과 타방의 대향 전극 (12) 이 전기적으로 접속되어 있다.

여기서, 상기 기재의 일면에 형성된 인출 전극 (4), 평면 코일 회로부 (6), 양 대향 전극 (8, 12), 점퍼 (14), 리드부 (18, 20) 등은 전자 회로를 구성하는 것으로, 이 후 이들을 표면 회로라고 총칭한다. 이 표면 회로는, 금, 은, 동, 알루미늄 등의 도체 금속, 또는 은 페이스트 등의 도전성 페이스트나 도전성 잉크로 형성해도 된다. 또한, 상기 기재 (2) 에 적층된 상기 도체 금속 표면에, 스크린 인쇄법에 의해 레지스트 패턴을 인쇄하고, 그 후 불필요한 금속 부분을 에칭으로 제거함으로써 제작해도 된다.

도 1 에 있어서, 22 는 절결 파선 (미싱선) 으로, 상기 양 대향 전극 (8, 12) 을 통과함과 함께, 후술하는 IC 칩 (16) 을 둘러싸 형성되어 있다. 이 절결 파선 (22) 에 의해, IC 칩은 안테나 회로 (100) 의 다른 영역과 구분된 폐쇄 영역 (24) 이 형성되어 있다.

또한, 상기 절결 파선 (22) 의 절결은, 양 전극 (8, 12) 및 기재 (2) 를 관통하여 형성되어 있다.

이 절결 파선 (22) 은, 대량 생산 공정에 있어서는, 개개의 안테나 회로로 절단하는 공정에 있어서, 절결 파선과 이 형성용 날형을 갖는 펀칭날을 삽입한 태엽날을 이용하는 것이 바람직하다. 이로써, 개개의 안테나 회로를 형성하는 동시에, 절결 파선도 형성할 수 있다.

도 5 는, 상기 절결 파선 (22) 의 부분 확대도이다. 이 절결 파선 (22) 은 절결 절단부 (32 ; 절단부 길이 X) 와 비절단부 (34 ; 비절단부 길이 Y) 로 이루어진다.

절결 파선 (22) 의 비절단부 길이 Y 와 절단부 길이 X 의 비율은 1:1～1:20 이 바람직하고, 1:2～1:15 가 보다 바람직하다.

절결 파선 (22) 의 비절단부 길이 Y 는, 0.08～1.5㎜ 가 바람직하고, 0.2～1㎜ 가 보다 바람직하고, 0.4～0.8㎜ 가 더욱 바람직하다. 비절단부 길이 Y 가 0.08㎜ 미만인 경우에는, 정확하게 비절단부 (34) 를 형성하는 것이 곤란하고, 비절단부의 파괴가 일어나기 쉽다. 비절단부 길이 Y 가 1.5㎜ 를 초과하는 경우에는, 후술하는 IC 태그의 기능의 실효 조작 시에, 확실하게 IC 태그 회로의 파괴가 일어나기 어려운 경우가 있다.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 각 대향 전극 (8 과 12) 을 통과하는 부분의 절결 파선의 길이 a, b 는, 각각 1㎜ 이상이 바람직하고, 2～10㎜ 가 보다 바람직하다. 절결 파선의 길이 a, b 가 1㎜ 미만인 경우에는, IC 태그의 응답 감도가 저하하는 경우가 있다.

도 8 은, 본 발명의 안테나 회로의 절결 파선의 다른 예를 나타내는 것이다.

이 예에 있어서는, 절결 파선은 표면 회로의 임의의 부분에, 임의의 형상으로, 임의의 길이로 형성되어 있다.

도 8 중, 22-1 은 평면 코일 회로부 (6) 의 내측의 수회 감기 (본 도면에 있어서는 3회 감기) 에 형성된 직선 형상의 절결 파선의 예를 나타낸다.

22-2 는, 평면 코일 회로부 (6) 의 외측 수회 감기 (본 도면에 있어서는 3회 감기) 에 형성된 직선 형상의 절결 파선의 예이다.

22-3 은, 점퍼 (14) 에 형성된 직선 형상의 절결 파선의 예이다.

22-4 는 인출 전극 (4) 에 형성된 직선 형상의 절결 파선의 예이다.

22-5 는, 평면 코일 회로부 (6) 의 내측 수회 감기 (본 도면에 있어서는 4회 감기) 에 형성된 장방형의 절결 파선의 예이다.

본 발명에 있어서는, 상기 기재 (2) 와, 기재 (2) 의 일면에 형성된 표면 회로와, 후술하는 절결 파선 (22) 을 합쳐서 안테나 회로라고 총칭한다.

(IC 인렛)

도 3 은, 도 1 에 나타내는 안테나 회로의 상기 양 대향 전극 (8, 12) 의 사이에, IC 칩 (16) 이 실장된 IC 인렛 (110) 을 나타내는 것으로, 이 IC 칩 (16) 과 양 대향 전극 (8, 12) 은, 리드부 (18, 20) 에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 도 4 는, 상기 도 3 의 A-A 선을 따른 개략 단면도이다.

IC 칩의 실장은, 예를 들어, 이방 도전성 접착제 (ACP) 등의 접착 재료가 표면 회로의 리드부에 도포되어, IC 칩에는 와이어 범프, 도금 범프를 형성하여 표면 회로의 리드부에 장착된다. IC 칩의 고정 방법으로서는, 예를 들어, 열압착을 들 수 있다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 있어서는 도 1 에 나타내는 안테나 회로 (100) 에 IC 칩 (16) 이 실장된 것을 IC 인렛 (110) 이라고 총칭한다.

(IC 태그)

본 발명에 있어서, IC 태그는, 상기 IC 인렛을 이용하여, 이것에 어떠한 가공을 실시한 것이라고 정의된다.

실시한 가공의 구체예로서는, IC 인렛의 적어도 일면에 접착제층을 형성하는 가공, IC 인렛의 적어도 일면에 표면 보호층을 형성하는 가공, IC 인렛의 적어도 일면에 박리층을 형성하는 가공, IC 인렛을 수지 중에 포매 (包埋) 하여 카드로 형성하는 가공 등이 예시된다.

(제 1 형태)

도 6 은, 도 4 에 나타내는 IC 인렛 (110) 의 표면 회로가 형성된 기재면의 전체면에, 접착제층 (26) 이 형성된 IC 태그 (120) 를 나타내고 있다. 상기 접착제층 (26) 에는 추가로 이것을 보호하기 위해서, 박리재 (28) 가 적층되어 있다.

접착제층 (26) 에 사용하는 접착제로서는, 공지의 접착제, 점착제가 제한 없이 이용 가능하다. 구체적으로는, 아크릴계 접착제, 우레탄계 접착제, 천연 고무나 합성 고무계 접착제, 실리콘 수지계 접착제, 폴리올레핀계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 에틸렌-아세트산 비닐계 접착제 등이 예시된다.

접착제층 (26) 은, 박리재 (28) 의 박리 처리를 실시한 박리면에 접착제를 도포하고, 표면 회로가 형성되어 있는 기재 (2) 면에 부착함으로써 형성된다. 또는, 표면 회로가 형성되어 있는 기재 (2) 면에 접착제를 도포한 후, 박리재를 점착해도 된다.

박리재로서는, 시판되는 어느 것이라도 사용 가능하다. 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리아릴레이트 등의 각종 수지로 이루어지는 필름이나, 폴리에틸렌라미네이트지, 폴리프로필렌라미네이트지, 클레이 코트지, 수지 코트지, 그라신지 등의 각종 지재를 기재로 하여, 이 기재가 접착제층에 접합되는 면에, 필요에 의해 박리 처리가 실시된 것을 이용할 수 있다. 박리 처리의 대표예로서는, 실리콘계 수지, 장쇄 알킬계 수지, 불소계 수지 등의 박리제를 이용하여 박리제층을 형성하는 처리를 들 수 있다. 박리재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 적절하게 선정하면 된다.

접착제층을 박리재의 박리 처리면에 형성하는 방법으로서는, 예를 들어,에어 나이프 코터, 블레이드 코터, 바 코터, 그라비아 코터, 롤 코터, 커텐 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 스크린 코터, 마이야바 코터, 키스 코터 등으로 접착제를 도포 후, 건조시키는 방법을 들 수 있다.

다음에, 도 6 에 나타내는 상기 박리재 부착 IC 태그 (120) 의 사용 방법에 대해 도 7 을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 6 에 나타내는 IC 태그 (120) 로부터 박리재 (28) 가 박리되어 도 7 (A) 에 나타내는 바와 같이, 데이터 관리 대상물인 피착체 (42) 에 IC 태그 (130) 가 점착된다. 이 상태에서 피착체 (42) 가 유통 과정 등을 유통한 후, IC 칩 (16) 의 데이터가 질문기에 의해 참조되어 소정의 데이터 관리가 실시된다. 이로써, 이 IC 태그 (130) 의 데이터 관리에 관한 역할은 종료된다.

그 후, 피착체 (42) 로부터 IC 태그 (130) 가 박리되어 폐기된다. 이 경우, IC 태그에는, 절결 파선 (22) 이 미리 형성되어 있으므로, IC 칩 (16) 을 둘러싸는 이 절결 파선 (22) 을 따라 기재 (2), 양 대향 전극 (8, 12) 이 절단된다. 그 결과, IC 칩 영역 (44) 이 피착체 (42) 에 남겨진다. 따라서, 기재 (2) 상에 형성된 전자 회로는 파괴되어 IC 태그는 확실하게 기능이 실효될 수 있다. 또한, 상기 피착체 (42) 에 남겨져 있는 IC 칩 영역 (44) 은 작기 때문에, 다시 떼어냄 부분 (46) 을 부착해도 전자 회로를 복원하는 것은 실질적으로 불가능하다. 따라서, 실효 조작은, 확실하게 실행되어 복원할 수 없다.

상기 사용 방법에 있어서는, 피착체 (42) 로부터 IC 칩 영역 (44) 이외의 부분 (떼어냄 부분 ; 46) 을 박리하여, IC 칩 영역 (44) 을 피착체 (42) 에 잔류시켰는데 이것에 한정되지 않는다. 즉, IC 칩 영역 (44) 을 절결 파선 (22) 을 따라 절단하여 피착체 (42) 로부터 박리해도 된다. 이 경우에는, IC 칩 (16) 이 주변에 잔류하므로, IC 칩 (16) 내의 데이터를 타인에 의해 개찬되는 우려는 없어져, 안전성이 높아진다.

또한, 도 8 과 같은 절결 파선의 경우에는, 절결 파선 22-1～22-5 를 가압하는 등의 방법으로 절단함으로써, IC 태그를 실효시킬 수 있다.

상기 설명에 관계없이, 상기 구성은 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형해도 된다.

도 9 는, 본 발명 IC 태그의 상이한 구성예를 나타낸다. 이 예에 있어서는, IC 태그 (140) 는, 접착제층 (26) 의 사이에 중간 필름 (52) 이 삽입되어 있다. 중간 필름 (52) 이 삽입됨으로써, IC 칩 (16), 평면 코일 회로부 (6) 등에 기인하는 접착제층 (26) 의 표면의 요철이 완화되어 피착체에 IC 태그 (140) 가 확실하게 점착된다. 또한, 중간 필름 (52) 에도 절결 파선이 형성되어 있다.

중간 필름 (52) 으로서는, 기재에 이용한 것이 예시된다.

도 10 은, 본 발명 IC 태그의 더욱 상이한 구성 예를 나타낸다.

이 예에 있어서는, IC 태그 (150) 는, 기재 (2) 의 평면 코일 회로부 (6) 를 형성한 면과 반대면에 표면 보호층 (54) 이 적층되어 있다.

표면 보호층 (54) 으로서는, 상기 기재 (2) 에 이용한 것이 적절하게 채용된다.

표면 보호층 (54) 의 적층 방법으로서는, 접착제를 이용하여 접착하는 방법, 열압착에 의해 접착하는 방법 등이 적절하게 채용된다.

표면 보호층 (54) 이 기재 (2) 에 적층됨으로써, IC 태그가 마찰, 충격 등으로부터 유효하게 보호된다.

표면 보호층 (54) 은, 각종의 데이터, 문자, 바코드 등의 패턴 등을 인쇄할 수 있는 재료로 구성할 수도 있다. 이 경우는, 각종의 데이터, 문자, 바코드 등을 표면 보호층 (54) 의 표면에 기록할 수 있으므로, 편의상 좋다.

또한, 도 11 에 나타내는 바와 같이, IC 태그 (160) 의 표면 보호층 (54) 의 표면에 잉크 수용층 등의 표시층 (56) 이 형성되어 있어도 된다. 표시층 (56) 은, 각종의 데이터, 문자, 바코드 등의 패턴 등을 인쇄하는데 적합하도록 구성하는 것이 바람직하다. 이 경우는, 각종의 데이터, 문자, 바코드 등의 패턴 등을 표시층 (56) 에 기록할 수 있으므로, 편의상 좋다.

또한, 상기 각 도면에 있어서는, 동일 부분에 동일 부호가 첨부되어 그 설명이 생략되어 있다.

(제 2 형태)

본 발명의 IC 태그는, 또한, 이하에 서술하는 구성으로 할 수 있다.

즉, 제 2 형태에 있어서는, IC 인렛은 2 매의 기재로 이루어지는 표면 보호층 중에 봉입되어, 이른바 카드의 형태로 형성된다.

도 12 는, IC 인렛 (110) 을 이용하여 IC 카드의 형상의 IC 태그 (180) 를 구성한 예를 나타낸다.

이 IC 태그 (180) 는, 2 매의 기재로 이루어지는 표면 보호층 (62, 64) 에 IC 인렛 (110) 이 개장 (介裝) 되어 있다. 그리고, 표면 보호층 (62), IC 인렛 (110), 표면 보호층 (64) 에는, 이들을 관통하여 원형의 절결 파선 (66) 이 형성되어 있다. 표면 보호층 (62, 64) 으로서는 상기 기재 (2) 와 동일한 것을 사용할 수 있다. 표면 보호층 (62, 64) 은, 상기 접착제층 (26) 에 사용하는 접착제를 이용하여 적층할 수 있다.

이 IC 카드 (IC 태그 ; 180) 는, 절결 파선 (66) 을 따라 가압함으로써, 이 절결 파선 (66) 이 절단되어, 실효된다.

이 형태에 있어서도, 절결 파선의 형상 그 외에는, 제 1 형태와 동일하므로, 동일 부분에 동일 참조 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.

도 13 은, IC 인렛 (110) 을 이용하여 IC 카드의 형상의 IC 태그 (190) 를 구성한 다른 예를 나타낸다.

이 예에 있어서는, IC 인렛 (110) 의 양면은 수지층 (68) 으로 포매되어, 카드 형상으로 형성되어 있다. 이 수지층 (68) 은, IC 인렛 (110) 의 표면 보호층으로서 기능하고 있다.

수지층 (68) 은, 사출 성형에 의해 형성하는 것이 바람직하다. 수지층 (68) 에 이용하는 수지로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴-부타디엔, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등이 바람직하다.

실시예

(제조예 1)

(안테나 회로의 제조)

도 1, 도 2 에 나타내는 안테나 회로 (100) 를 이하에 기재하는 방법으로 20 개 1 조로 제조했다.

먼저, 동박과 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET) 을 부착한 상품명 니카 플렉스 (닛칸공업 제조 Cu/PET=35㎛/50㎛) 에, 스크린 인쇄법에 의해, 레지스트 패턴을 인쇄했다. 레지스트 패턴은, 평면 코일 회로부 (6), 대향 전극 (8, 12), 리드부 (18, 20) 를 1 구성 단위로 하여, 이 구성 단위를 종횡에 합계 20 개 배열한 것으로 했다. 레지스트 패턴을 인쇄한 니카 플렉스를, 에칭함으로써, 불필요한 동박 부분을 제거하여, 평면 코일 회로부 (6), 대향 전극 (8, 12), 리드부 (18, 20) 를 형성했다.

이어서, 상기 평면 코일 회로부 (6) 의 일단부에 은 페이스트 (토요 보우세키사 제조 DW250L-1) 로 인출 전극 (4) 을 형성했다. 상기 인출 전극 (4) 과 타방의 대향 전극 (12) 사이에, 절연 레지스트 잉크 (닛폰 아티슨사 제조 ML25089) 를 이용하여, 평면 코일 회로부 (6) 를 덮어서 절연층 (10) 을 형성했다. 또한, 상기 인출 전극 (4) 과 타방의 대향 전극 (12) 을 상기 은 페이스트를 이용하여 점퍼 (14) 로 접속했다. 또한, 점퍼의 형성에는, 스크린 인쇄법을 이용했다.

이어서, 개개의 안테나 회로로 절단하기 위해서, 절결 파선 (22) 의 형성용 날형을 갖는 펀칭날을 삽입한 태엽날을 이용하여, 상기 일괄 제조한 안테나 회로를 개개의 안테나 회로로 절단함과 동시에 절결 파선 (22) 을 형성했다.

대향 전극 (8, 12) 에 형성한 절결 파선의 길이 a, b (컷 치수) 는 각각 a=3㎜, b=5㎜ 였다. 또한 절결 파선 (22) 은, 비절단부 (34) 길이 Y : 절단부 (32) 길이 X=1:3 (75％ 절단) 으로, 비절단부 길이 Y 는 0.5㎜ 였다.

이로써, 도 1, 도 2 에 나타내는 구성의 안테나 회로 (100) 를 얻었다.

제조예 2

(IC 인렛의 제조)

상기 제조한 안테나 회로에, RFID-IC 칩 (필립스사 제조 I Code) 을 실장하여, 도 3, 도 4 에 나타내는 구성의 IC 인렛 (110) 을 20 개 제조했다.

실장에는, 플립 칩 실장기 (큐슈 마츠시타사 제조 FB30T-M) 를 이용했다. 또한 접착 재료로서는, 이방 도전성 접착제 (쿄세라 케미컬사 제조 TAP0402E) 를 이용하여 220℃, 200gf (1.96 N) 로 7 초간 열압착했다.

실시예 1

(IC 태그의 제조)

상기 IC 인렛을 이용하여, 아크릴계 접착제 (린텍사 제조, 상품명 PA-T1) 를 그라신지에 실리콘계 수지를 도포한 박리재 (린텍사 제조, 상품명 8KX) 의 박리 처리면에 두께 25㎛ 로 도포한 것을, 상기 IC 인렛의 표면 회로 형성면과 부착하였다. 이로써, 도 6 에 나타내는 IC 태그 (120) 와 동일한 구성의 IC 태그를 20 개 제조했다.

제조한 20 개의 IC 태그의 동작 확인은 필립스사 제조의 I Code 평가 키트 SLEV400 을 이용한 Read/Write 시험에 의했다.

SLEV400 을 이용하여, IC 태그가 정상적으로 동작하는 것을 확인한 후, 이 IC 태그를 폴리프로필렌 수지판에 부착했다. 24 시간 후에 판에서 떼어낸 결과, 도 7 에 나타내는 바와 같이 IC 칩 영역이 폴리프로필렌 수지판에 남겨져, 회로가 파괴되었다. 이 파괴는 20 개 전부에 인정되었다.

실시예 2

대향 전극 (8, 12) 을 Ag 페이스트재로 형성한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 IC 태그를 20 개 제작했다. 대향 전극 (8, 12) 은 점퍼의 제작과 동시에 제작했다.

실시예 1 과 동일한 방법으로, 이들 IC 태그가 정상적으로 동작하는 것을 확인했다.

그 후, 폴리프로필렌 수지판에 IC 태그를 부착했다. 24 시간 후에 수지판에서 IC 태그를 떼어낸 결과, 20 개 회로 모두가 실시예 1 과 동일한 상태로 파괴되어 IC 태그의 기능이 실효하고 있었다.

실시예 3

비절단부 Y 의 길이를 0.2㎜ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 IC 태그를 제조했다.

실시예 1 과 동일하게 하여 이들 IC 태그가 정상적으로 동작하는 것을 확인했다. 그 후, 폴리프로필렌 수지판에 IC 태그를 부착했다. 24 시간 후에 판에서 IC 태그를 떼어낸 결과, 20 개 회로 모두가 실시예 1 과 동일한 상태로 파괴되어, IC 태그의 기능이 실효하고 있었다.

실시예 4

비절단부 길이 Y 를 1.0㎜ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 IC 태그를 제조했다.

실시예 5

절결 파선을 형성하고 있지 않은 것 이외에는, 제조예 2 와 동일한 IC 인렛을 20 개에 대해, 핫 멜트제 (열용융형 접착제) 를 이용하여 이 IC 인렛의 양면에 표면 보호층으로서 백색으로 착색한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 화이트) (토요 보우세키사 제조, 상품명 크리스퍼 K2323 125㎛) 을 열 프레스기를 이용하여 부착하여, 도 12 에 나타나고 있는 카드 형상의 IC 태그를 제조했다. 그 후, 실시예 1 과 동일하게 개개의 카드로 컷할 때에 절결 파선을 형성했다. 절결 파선은 표면 회로, 기재, 양면의 PET 화이트를 관통시키고 있었다. IC 태그의 동작이 정상적인 것을 확인을 한 후, 절결 파선 부분을 가압하여 절결 파선을 따라 회로를 파괴했다. 결과는, IC 태그 20 개 전부에 물리적 파괴가 인정되어 IC 태그의 기능이 실효하고 있었다.

비교예 1

절결 파선을 형성하고 있지 않은 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여 제조한 IC 태그를, 절결 파선 (22) 의 형성용 날형을 갖는 펀칭날이 없는 태엽날만을 이용하여 개개의 태그로 절단했다. 이 절단에 의해, 절결 파선 (22) 을 형성하고 있지 않은 IC 태그 20 개를 제조했다. SLEV400 으로 IC 태그의 동작을 확인한 후, 폴리프로필렌 수지판에 부착했다. 24 시간 경과 후, IC 태그를 수지판에서 벗겼다. 6 개는 실시예 1 과 동일한 상태로 파괴되어, IC 태그의 기능이 실효하고 있었지만, 나머지 14 개는 회로를 파괴하지 않고 박리할 수 있었다.

SLEV400 을 이용하여 상기 14 개의 IC 태그의 동작을 확인한 결과, 14 개 모든 IC 태그는 정상적으로 동작했다. 이상의 결과로부터, 비교예 1 의 IC 태그는 위조 방지 효과가 불충분하다는 것을 알았다.

실시예 6

절결 파선을 형성하고 있지 않은 것 이외에는 제조예 2 와 동일한 순서로 IC 인렛 20 개를 제조했다. 별도, 백색으로 착색한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토요 보우세키사 제조, 상품명 크리스퍼 K2411, 두께 50㎛) 에 아크릴계 점착제 (린텍사 제조 점착제 PA-TI) 를 두께 20㎛ 로 도포한 PET 필름을, 상기 IC 인렛의 표면 회로면에 부착했다.

기재의 표면 회로면과 반대면에, 점착제 PA-T1 을 20㎛ 의 두께로 도포하고, 그 위에, 그라신지에 실리콘계 수지를 도포한 박리재 (린텍사 제조, 상품명 8KX) 를 부착했다. 그 후, 실시예 1 과 동일하게 하여, 실시예 1 과 동일한 절결 파선 (a=3㎜, b=5㎜, 비절단부 길이 Y : 절단부 길이 X = 1 : 3 (75％ 절단), 비절단부 길이 Y=0.5㎜) 를 PET 필름 부착면으로부터 박리재 부착면을 향하여 형성함과 함께, 개개의 IC 태그로 절단했다. 이들의 조작에 의해, 라벨 형상의 IC 태그를 얻었다.

SLEV400 을 이용하여 IC 태그가 정상적으로 동작하는 것을 확인한 후, 이 IC 태그를 폴리프로필렌 수지판에 부착했다. 24 시간 후에 판에서 떼어낸 결과, 회로가 실시예 1 과 동일한 상태로 파괴되었다. 이 파괴는 20 개 전부에 인정되었다.

Claims

피착체에 부착하여 관리 대상물을 관리하는 비접촉 IC 태그에 사용되는 안테나 회로에 있어서,

종이 또는 합성 수지 필름으로 이루어지는 기재와,

상기 기재 면에 형성된 평면 코일 회로부와 상기 평면 코일 회로부의 양단에 각각 접속된 1 쌍 이상의 대향 전극을 갖는 표면 회로와,

상기 기재와 상기 표면 회로를 관통하여 형성되어 이루어지는 절결 파선으로 이루어지고,

상기 피착체로부터 박리될 때 상기 절결 파선에 따라 상기 기재가 절단됨으로써 상기 표면 회로가 파괴되는 것을 특징으로 하는 비접촉 IC 태그용 안테나 회로.
제 1 항에 있어서,

상기 절결 파선이, 적어도 상기 기재와 상기 대향 전극을 관통하는 폐쇄 영역을 형성하여 이루어지는, 비접촉 IC 태그용 안테나 회로.
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 1 항에 있어서,

상기 절결 파선이, 길이 0.08～1.5㎜ 의 비절단부를 적어도 갖는, 비접촉 IC 태그용 안테나 회로.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 비접촉 IC 태그용 안테나 회로와,

상기 안테나 회로의 상기 대향 전극에 접속되어 실장된 IC 칩으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC 인렛.
제 4 항에 기재된 IC 인렛의 상기 기재의 적어도 일면에 접착제층이 형성되어 이루어지는, 비접촉 IC 태그.
피착체에 부착하여 관리 대상물을 관리하는 비접촉 IC 태그에 있어서,

종이 또는 합성 수지 필름으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 면에 형성된 평면 코일 회로부 및 상기 평면 코일 회로부의 양단에 각각 접속된 1 쌍 이상의 대향 전극을 갖는 표면 회로와, 상기 대향 전극에 접속되어 실장된 IC 칩으로 이루어지는 IC 인렛과 ;

상기 IC 인렛의 적어도 일면에 형성된 표면 보호층과 ;

상기 기재와 상기 표면 회로와 상기 표면 보호층을 관통하여 형성된 절결 파선으로 이루어지고,

상기 피착체로부터 박리될 때 상기 절결 파선에 따라 상기 기재, 상기 표면 회로 및 상기 표면 보호층이 절단됨으로써 상기 표면 회로가 파괴되는 것을 특징으로 하는 비접촉 IC 태그.
제 6 항에 있어서,

상기 절결 파선이, 적어도 상기 기재와 상기 대향 전극과 상기 표면 보호층을 관통하는 폐쇄 영역을 형성하여 이루어지는, 비접촉 IC 태그.
청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 6 항에 있어서,

상기 절결 파선이, 길이 0.08～1.5㎜ 의 비절단부를 적어도 갖는, 비접촉 IC 태그.
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 표면 보호층이 표시층을 갖는, 비접촉 IC 태그.
제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 비접촉 IC 태그의 제조방법으로서,

종이 또는 합성 수지 필름으로 이루어지는 기재에 도전성 페이스트, 도전성 잉크 또는 스크린 인쇄법으로 표면 회로를 직접 형성하는 공정,

상기 표면 회로에 IC 칩을 실장하여 IC 인렛을 형성하는 공정,

상기 IC 인렛의 편면에 표면 보호층을 형성함과 함께, 반대면에 접착제층을 형성하는 공정, 및

상기 기재, 상기 표면 회로, 상기 표면 보호층 및 상기 접착제층을 관통하는 절결 파선을 형성함과 동시에 개개의 IC 태그로 절단하는 공정을 포함하는, 비접촉 IC 태그의 제조방법.