JP2006085472A - 電子認証ラベル - Google Patents
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Abstract
【課題】ID情報を破壊、または読み取り不可能な状態にまで処理することができる電子認証ラベルを提供する。
【解決手段】個々のID情報を蓄積した非接触ICチップaとこのICチップaに接続されたアンテナ回路bとを有する電子回路基盤2と、電子回路基盤2を保護する表面保護基材3と、電子回路基盤2と表面保護基材3とを粘着する第2の粘着層N2と、電子回路基盤2と被着体Aとを粘着する第1の粘着層N1と、第1の粘着層N1の被着体A側の面には、粘着性を有しない破壊用基材6が、電子回路基盤2上のICチップa全体の全領域に掛かる位置に粘着されている電子認証ラベル1とする。
【選択図】 図1
【解決手段】個々のID情報を蓄積した非接触ICチップaとこのICチップaに接続されたアンテナ回路bとを有する電子回路基盤2と、電子回路基盤2を保護する表面保護基材3と、電子回路基盤2と表面保護基材3とを粘着する第2の粘着層N2と、電子回路基盤2と被着体Aとを粘着する第1の粘着層N1と、第1の粘着層N1の被着体A側の面には、粘着性を有しない破壊用基材6が、電子回路基盤2上のICチップa全体の全領域に掛かる位置に粘着されている電子認証ラベル1とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ID情報を蓄積した非接触ICチップなどが配された電子認証ラベルに関する。
種々のID情報を蓄積できる非接触ICチップを内蔵した電子認証ラベルは、社会のネットワーク化、それに伴うユビキタス社会への移行に伴い、さまざまな業種で、その有効利用が模索されている。例えば、個人情報を蓄積した電子認証ラベルは、カードに貼付されたり、組み込まれたりして、特定施設の会員カード、社員カード、キャンパスカード等として、すでに実用化されている。また、小売業の分野では、取り扱う商品の棚卸管理、所在管理等への利用が期待されており、さらに、図書館やレンタルショップに代表される貸出業の分野では、取り扱う書籍や商品の貸出・返却管理、あるいは、各書籍・商品の盗難防止等への利用が期待されている。この他、実用化が期待されている分野としては、物流分野での物品の物流管理や、生産分野での生産ラインの工程管理、食品や機械製品のトレーサビリティソリューションの確立、アミューズメントパーク等の特定施設の入場管理等、その利用可能性は無限大といえる。
これらの電子認証ラベルは、製品などの被着体に貼着されて使用されるものであり(上記IDカード等のように内部に組み込まれて使用されることもある)、ID情報を蓄積できる非接触ICチップと、この非接触ICチップに接続された無線通信用のアンテナ回路とを基盤のどちらかの面に設置し、この基盤表面(被着体側と接触している面とは逆側の面のことであり、外部に露出している面)を表面保護基材で覆うことによって構成されており、リーダライタと呼ばれる無線通信装置を用いることにより、電子認証ラベル内のID情報を読み込んだり、書き込んだりすることができる。非接触ICチップには多数の種類があり、その種類によって、送受信可能距離や、蓄積できる情報量、あるいは読み取り専用タイプであるのか、読み取り・書き込み併用タイプであるのか等の性能の違いがあり、どの非接触ICチップをラベル内に内蔵するかは、そのラベルの使用目的や用途を考慮して決定される。以下、非接触ICチップを単にICチップ、無線通信用のアンテナ回路を単にアンテナ回路として説明する。ここで、上記非接触ICチップ及び無線通信用のアンテナ回路とを、基盤の被着体側の面に設置するか、基盤の被着体とは逆側の面に設置するかは任意である。上記非接触ICチップ及び無線通信用のアンテナ回路とを基盤の被着体側の面に設置する場合、上記非接触ICチップ及びアンテナ回路は基盤によって保護されるので、外部に露出しておらず、このため、表面保護基材を基盤表面に設けるかどうかは任意となるが、一般的に基盤の厚みは薄いため、上記非接触ICチップ及び無線通信用のアンテナ回路の壊れやすさを考慮し、表面保護基材が設けられることが多い。
このように電子認証ラベルの利用範囲が拡大するにつれて、役割を終えた電子認証ラベルも大量に発生することが予想されるが、これらの電子認証ラベルを不用意に処分すると、悪意ある第三者に電子認証ラベル内のID情報を不正に読み取られ利用される恐れがある。電子認証ラベルの中には、個人情報を蓄積したものも多く存在し、これらの情報を不正に引き出されるとプライバシーの侵害といった問題も生じることになる。
上記のような問題を未然に防止するためには、不特定多数の者の手に渡る前に、電子認証ラベル内のID情報を破壊または読み取り不可能な状態にまで処理することが肝要となる。電子認証ラベル内部のID情報を破壊または読み取り不可能な状態にする方法としては、ID情報が蓄積されたICチップそのものを破壊するか、または、信号を送受信するアンテナ回路を破壊し、ID情報を読み取れないようにするかの方法がある。ここで、電子認証ラベルが店頭の商品等に貼り付けられている場合では、消費者がその商品を購入しようとしたとき、清算時に販売者が電子認証ラベル内のICチップ部分を電子認証ラベルから分離し、分離したICチップを保管・処分することで、第三者の介入を防ぐことができる。このように、不特定多数の者の手に渡る可能性のある電子認証ラベル内から、事前にICチップを抜き取ることもID情報の不正利用を防止する有効な方法である。
電子認証ラベルのID情報を利用不可能な状態に処理することができる従来技術としては、特許文献1及び特許文献2に係る電子認証ラベルが挙げられる。
特開2003−308510号公報
特開2003−302907号公報
特許文献1は不正利用防止用の電子認証タグ(ラベル)であり、非接触式通信用アンテナ(上述のアンテナ回路に相当)を有する通信回路部3と基材1との間に剥離層2を有し、通信回路部3と被着体との間に接着層4を有する。第三者が特許文献1に係るタグを被着体から引き剥がそうとすると、上記剥離層2を境界にして基材1だけが剥がれるため、電子回路部3を引き剥がすことができず、次に、むき出しになった電子回路部3を引き剥がそうとすると、電子回路部3と接着層4との接着力が強力なため、引き剥がしている段階で、電子回路部3の非接触式通信用アンテナが破壊されてしまい、ID情報を読み取ることができなくなる構造である。また、この実施例として、上記剥離層2に接着アンカー層5を設けたり(図2参照)、上記接着層4に第二の剥離層6を設けたりして(図3参照)、基材1を剥がし取る段階で、電子回路部3が破壊される構造としているものも記載されている。
特許文献2は、機密情報を備えたケースの封印用電子認証シール(ラベル)であり、被着体と接着する部分(上述の電子回路基盤と第2の粘着層とをあわせたものに相当)を、強粘着性部分1、弱粘着性部分2と交互に設け、これらに跨るようにアンテナ4(上述のアンテナ回路に相当)及びICチップ3を設置した構造である。第三者が、機密情報を不正に引き出すために、このシールを引き剥がそうとすると、上記強粘着性部分1と弱粘着性部分2との粘着力の違いにより、この境界で、アンテナ4またはICチップ3が破断され、ID情報を引き出すことが不可能となる。
しかしながら、特許文献1は、もともと、被着体に貼り付けている電子認証タグを、第三者が不正に引き剥がす状況を想定して発明されたものであるため、自らの意思によって、これを破壊しようとした場合、どこから引き剥がせば、確実にID情報を利用不可能に処理できるかが不明確である。さらに、基材を引き剥がすと同時に上記電子回路部も破壊できる構造にするためには、上記剥離層2及び接着層4の相対的な接着力の差を考慮するだけでなく、接着アンカー層5と剥離層2と接着層4の相対的な接着力の差(図2の実施例)、剥離層2と第2の剥離層6と接着層4との相対的な接着力の差(図3の実施例)、そして、どれだけの接着力が働けば、電子回路部3が分断され、剥離層2側に付着するのか等(図2,3の実施例)、複合的な関係を常に考慮しなければならず、容易には製造できない。
次に、特許文献2も、被着体に貼り付けている電子認証シールを、第三者が不正に引き剥がす状況を想定して発明されたものであるため、自らの意思によって、これを破壊しようとした場合、どこから引き剥がせば、確実にID情報を利用不可能に処理できるかが不明確である。さらに、被着体と接着する部分を、強粘着性部分1、弱粘着性部分2と交互に設け、これらに跨るようにアンテナ4及びICチップ3を設置する構造では製造が容易ではない。
このように、特許文献1,2に示すように、従来の不正利用を防止するための電子認証ラベルは、能動的に電子認証ラベル内のID情報を利用不可能な状態に処理することを目的としていなかったため、どこから引き剥がせば、確実にID情報を利用不可能な状態に処理できるかが不明確であった。また、特許文献1,2は、電子認証ラベルを引き剥がす段階で、どの部分から引き剥がされても内部のアンテナ回路あるいはICチップが破壊されるようにしなければならなかったため、一般的な電子認証ラベルの構造より、複雑な構造となっていた。
そこで、本発明の目的は、ICチップ内部に蓄積されたID情報を不特定多数の者の手に渡る前に、簡単、かつ、確実に、破壊または読み取り不可能な状態にまで処理することができる電子認証ラベルを提供することにあり、明確に捲り始める箇所が分かり、また、従来例で示した電子認証ラベルのように、構造が複雑になることがなく、確実にID情報を処理することができる電子認証ラベルを提供することにある。
本発明の請求項1記載の電子認証ラベルは、製品などの被着体に貼着されて用いられるICチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤に配され電子回路基盤を保護する表面保護基材と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第1の粘着層と、電子回路基盤と表面保護基材とを粘着する第2の粘着層と、被着体上に配されるテープ状または糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第1の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその長手方向に剥離すると、その上方の電子回路基盤及び表面保護基材が破断される。すなわち、所定幅の破壊用基材の被着体との接触面は粘着していないのに対し、第1の粘着層と被着体との接着面は粘着しているため、この破壊用基材が捲り上げられるに従い所定幅の破壊用基材に沿って、電子回路基盤及び表面保護基材が破断されていくことになる。なお、摘み部は、破壊用基材による破断の開始場所を示す目印となる。また、この発明によれば、ICチップなどの電子素子と回路とを、電子回路基盤の被着体側の面に設置した場合でも、電子回路基盤の被着体とは逆側の面に設置した場合でも、どちらの場合であっても、上記のように電子回路基盤及び表保護基材の破断が行える。
本発明の請求項2記載の電子認証ラベルは、製品などの被着体に貼着されて用いられるICチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第1の粘着層と、被着体上に配されるテープ状又は糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第1の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、上記電子素子や回路は電子回路基盤の被着体側の面に設置されており、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその長手方向に剥離すると、その上方の電子回路基盤が破断される。すなわち、所定幅の破壊用基材の被着体との接触面は粘着していないのに対し、第1の粘着層と被着体との接着面は粘着しているため、この破壊用基材が捲り上げられるに従い所定幅の破壊用基材に沿って、電子回路基盤が破断されていくことになる。なお、摘み部は、破壊用基材による破断の開始場所を示す目印となる。
本発明の請求項3記載の電子認証ラベルは、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の発明を前提として、前記ICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ID情報が書き込まれたICチップとこのICチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のICチップなどの電子素子の全領域に掛かる位置に配されていることを特徴とする。
この発明によれば、破壊用基材は、電子素子であるICチップの全領域に掛かる位置に配されていることから、破壊用基材を剥離すると、上記ICチップは破壊用基材上に残る一方で、電子回路基盤上の回路であるアンテナ回路との接続が断たれることになる。そして、この破壊用基材を最後まで剥離し、電子認証ラベルから完全に分離させることで、被着体に上記ICチップを残さずにすみ、第3者が被着体に張り付けられている電子認証ラベルを手に入れても、すでにICチップが存在せず、ID情報を引き出すことが不可能となる。
本発明の請求項4記載の電子認証ラベルは、請求項1乃至2のいずれか一項に記載の発明を前提として、前記ICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ID情報が書き込まれたICチップとこのICチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のICチップなどの電子素子を分断する位置に配されていることを特徴とする。
この発明によれば、破壊用基材は、電子素子であるICチップを分断する位置に配されていることから、破壊用基材を剥離すると、破壊用基材上に位置する上記ICチップの一部分が捲れ上がり、これにより、上記ICチップが2つに破断されることになる。上記ICチップが破断されることにより、ID情報は破壊され、利用不可能となる。
本発明の請求項5記載の電子認証ラベルは、請求項1記載の発明を前提として、前記電子回路基盤、表面保護基材にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、前記電子回路基盤、表面保護基材にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることにより、電子回路基盤の破断がよりスムーズに行われる。
本発明の請求項6記載の電子認証ラベルは、請求項2記載の発明を前提として、前記電子回路基盤にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、前記電子回路基盤にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることにより、電子回路基盤の破断がよりスムーズに行われる。
本発明の請求項7記載の電子認証ラベルは、請求項5記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されていることにより、摘み部から所定幅の破壊用基材と同じ幅で剥離されて、電子回路基盤の破断が行われる。
本発明の請求項8記載の電子認証ラベルは、請求項6記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されることを特徴とする。
この発明によれば、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されていることにより、摘み部から所定幅の破壊用基材と同じ幅で剥離されて、電子回路基盤の破断が行われる。
本発明の請求項9記載の電子認証ラベルは、請求項5記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されており、これら摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みがそれぞれ設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその幅方向に剥離すると、これら摘み部の基端部分に破壊用基材の幅と同幅の切れ込みが設けられているため、この切れ込みからスムーズに電子回路基盤の破断を開始することができる。
本発明の請求項10記載の電子認証ラベルは、請求項6記載の発明を前提として、前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されており、この摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みが設けられていることを特徴とする。
この発明によれば、所定幅の破壊用基材の摘み部を手指で摘みその幅方向に剥離すると、この摘み部の基端部分に破壊用基材の幅と同幅の切れ込みが設けられているため、この切れ込みからスムーズに電子回路基盤の破断を開始することができる。
本発明の電子認証ラベルによれば、電子回路基盤を摘み部から手指で摘んで容易にかつ確実に破断でき、ID情報等が不正に読み取られるといった問題を防止することができるとともに、その製造も容易である。
以下、本発明の電子認証ラベルについて、図面を参照して詳細に説明する。
本発明の第1の実施の形態は、図1ないし図3に示すように、製品などの被着体Aに貼着されて用いられる電子認証ラベル1であり、被着体A上に配される電子回路基盤2と、電子回路基盤2上に配され電子回路基盤2を保護する表面保護基材3と、電子回路基盤2と被着体Aとを粘着する第1の粘着層N1と、電子回路基盤2と表面保護基材3とを粘着する第2の粘着層N2と、被着体A上に配される第1の粘着層N1を介して配される破壊用基材6とを備える。
本発明の第1の実施の形態は、図1ないし図3に示すように、製品などの被着体Aに貼着されて用いられる電子認証ラベル1であり、被着体A上に配される電子回路基盤2と、電子回路基盤2上に配され電子回路基盤2を保護する表面保護基材3と、電子回路基盤2と被着体Aとを粘着する第1の粘着層N1と、電子回路基盤2と表面保護基材3とを粘着する第2の粘着層N2と、被着体A上に配される第1の粘着層N1を介して配される破壊用基材6とを備える。
電子回路基盤2は、個々のID情報を蓄積した非接触ICチップa(以下ICチップaとする)を内蔵するICチップaとこのICチップaに接続されたアンテナ回路bとを有する基盤であり、これら電子回路基盤2、ICチップa、アンテナ回路bを合わせたものをインレットと呼び、電子認証ラベル1の核となる役割を果たす。ここで、本実施の形態では、ICチップa及びアンテナ回路bとを、電子回路基盤2の被着体Aとは逆側の面に設置しているが(図2)、ICチップa及びアンテナ回路bとを、電子回路基盤2の被着体A側の面に設置してもよい(図15)。電子回路基盤2は、長方形状を有しており、その材質としては、その可撓性や加工のしやすさ、あるいはコスト面等からペット素材が使用されるが、他の素材を使用してもよい。ここで、電子回路基盤2の形状は、貼り付けられる被着体Aに合わせて種々の形状に加工される。ID情報を蓄積したICチップaは、その種類によって、送受信可能距離や、蓄積できる情報量、あるいは読み取り専用タイプであるのか、読み取り・書き込み併用タイプであるのか等の性能の違いがあり、どの非接触ICチップaをラベル内に内蔵するかは、そのラベルの使用目的や用途を考慮して決定される。アンテナ回路bは、リーダライタからの信号を受信し、これをICチップに伝達し、ICチップからの信号をリーダライタに送信する役割を有する。その材質としては、銅やアルミニウム等が多いが、他のものでも構わない。周波数の違いによって、コイル型アンテナ(電磁誘導方式の場合に用いる)と、平面アンテナ(電波方式の場合に用いる)との2種類に分かれるが、いずれを使うかは接続されるICチップの種類やリーダライタの種類を考慮して決定される。このアンテナ回路bは、電子回路基盤2の外周付近に沿うように設置されている。なお、本実施の形態では、電子素子である非接触ICチップaにID情報を蓄積させているが、非接触ICチップa以外の他の電子素子で代用できるのであれば、それらを使用してもよい。また、非接触ICチップa等の電子素子が、電子回路基盤2内に複数用いられていても構わない。
上記電子回路基盤2のICチップ等が設置される面とは逆側の面には、その全面にわたって電子回路基盤2を被着体Aに粘着させるための第1の粘着層N1が粘着されている。第1の粘着層N1としては、アクリル系の糊が主に使用されるが、粘着力を十分に発揮できるのであれば、他のものを代用してもよい。第1の粘着層N1の被着体A側の面には、粘着性を有しない破壊用基材6が電子回路基盤2上のICチップaの全領域に掛かる位置に粘着されている。すなわち、所定幅の破壊用基材6の被着体Aとの接触面は粘着していないのに対し、第1の粘着層N1と被着体Aとの接着面は第1の粘着層N1を介して粘着している。破壊用基材6の材質としては、上記電子回路基盤2と同じペット素材が用いられているが、これに限定されるものではなく、電子回路基盤2を破断できるだけの引っ張り強度を有するものであれば、他の材質であってもよい。ここで、破壊用基材6が電子回路基盤2上のICチップaの全領域に掛かる位置に粘着されているとは、水平な被着体Aに電子認証ラベル1を貼り付け、真上から鉛直方向に電子認証ラベル1を見たとき、破壊用基材6にICチップa全体が完全に内包されて見える位置となるように破壊用基材6を配するという意味である。
また、この破壊用基材6の一方の端部6aは、摘み部T1として形成されている。さらに摘み部T1の上部には、この摘み部T1に対応する位置に、電子回路基盤2の摘み部T2及び表面保護基材3の摘み部T3が順に積層されて形成されている。ここで、摘み部T1,T2,T3は同一形状であるが(図1)、その幅が同程度であれば、その長さが異なっていても構わない。また、摘み部T1,T2間には、両摘み部を粘着されるために、第1の粘着層N1が延長して形成され、摘み部T2,T3間には、両摘み部を粘着させるために、第2の粘着層N2が延長して形成されているが、この粘着層N1の延長部分及び粘着層N2の延長部分を設けるかどうかは任意である。なお、電子回路基盤2の摘み部T2となる部分を第1の突出部2a、表面保護基材3の摘み部T3となる部分を第2の突出部3aと言う。
破壊用基材6の他方の端部6bは、電子回路基盤2の外周に一致しているが(図3)、破壊用基材6がICチップaの全領域に掛かる位置にあるのであれば、特段、上記外周に一致させる必要はなく、例えば、この外周からはみ出していてもよく、また、この外周まで達していなくてもよい。
電子回路基盤2の外周には、上記で説明したように、破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)と重なる第1の突出部2a(摘み部T2)が設けられている。この第1の突出部2a(摘み部T2)の基端部分には、破壊用基材6に沿って、破壊用基材6と同幅の切込み2c,2cが設けられ、剥離がスムーズに行われるよう工夫されている。
表面保護基材3は、電子回路基盤2上のICチップ及びアンテナ回路を接触等から保護するためのものであり、その形状は、上記電子回路基盤2の形状と同一形状である(図1)。その材質としては、特に制限はなく、例えば、合成樹脂素材であっても、紙素材であってもかまわない。表面保護基材3の外周には、破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)と重なる第2の突出部3a(摘み部T3)が設けている。さらに、この第2の突出部3a(摘み部T3)の基端部分には、破壊用基材6に沿って、破壊用基材6と同幅の切込み3c,3cが設けられ、剥離がスムーズに行われるよう工夫されている。
次に、本実施の形態の電子認証ラベル1内のID情報を読み取り不能にする場合の処理の仕方について説明する。まず、被着体Aに取り付けられた電子認証ラベル1の外周から突出している破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)及び、第1の突出部2a(摘み部T2)、第2の突出部3a(摘み部T3)を同時に挟持し、これを上方に捲り上げる(図5)。このとき、破壊用基材6と被着体Aとの接触面は粘着していないのに対し、第1の粘着層N1と被着体Aとの接着面は粘着しているため、この破壊用基材6が捲り上げられるに従い、破壊用基材6に沿って、電子回路基盤2及び表面保護基材3が破断されていくことになる。破壊用基材6は、ICチップaの全領域に掛かる位置にあるため、破壊用基材6を捲り上げていくと、ICチップaは破壊用基材6上に残る一方で、電子回路基盤2上のアンテナ回路bとの接続が断たれることになる。そして、この破壊用基材6を最後まで捲り上げ、電子認証ラベル1から完全に分離させることで、被着体AにICチップaを残さずにすみ、第三者が被着体Aに張り付けられている電子認証ラベル1を手に入れても、すでにICチップaが存在せず、ID情報を引き出すことが不可能となる(図6)。
本実施の形態の電子認証ラベル1を使用したときの効果として、簡単、確実にID情報を処理することが可能となる。また、破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)、第1の突出部2a(摘み部T2),第2の突出部3a(摘み部T3)が、処理を開始する際の破断開始場所を教えてくれる。そして、ICチップを電子認証ラベル1から、完全に分離でき、分離したICチップを慎重に管理・処分すれば、ID情報が不正に読み取られるといった問題が生じなくなる。
本実施の形態の電子認証ラベル1は、例えば、食品や衣類等についての生産地、生産者、生産時期、生産方法等といったID情報をICチップaに蓄積させ、これらの商品に貼り付けることで使用されることが予想される。消費者は、これらの商品を購入する際、電子認証ラベル1内に蓄積されたID情報を読み取り、各商品の固有情報を遡って知ることができるため、各商品を購入するかどうかの判断材料を得ることが可能となる。しかしながら、これらのID情報を有した電子認証ラベル1を、清算後も商品に貼り付けたままであったなら、悪意ある第三者の不正な利用を許す結果となるため、販売者側は、清算時にこの電子認証ラベル1を、ID情報を読み取ることができない状態にまで処理する必要がある。このとき、電子認証ラベル1は、破壊用基材6を捲り上げることによって、ICチップaを簡単、かつ、迅速に電子認証ラベル1から分離することができるため、たとえ、清算所が混雑している場合であっても、時間をロスすることなく作業を進めることができる。そして、分離したICチップaを厳重に管理・処分すれば、第三者の不正利用を未然に防ぐことが可能となる。
本実施の形態の電子認証ラベル1について、上記破壊用基材6は、電子回路基盤上のICチップa全体の鉛直下方を通る位置にあれば、どのような方向に設けられていても構わない(図4)。また、電子回路基盤2及び表面保護基材3の外周には第1の突出部2a(摘み部T2)、第2の突出部3a(摘み部T3)が存在せず、破壊用基材6に沿って、切込み2b,2b、切込み3b,3bがあるだけであっても構わない(図7)。また、表面保護基材3の外周に第2の突出部3a(摘み部T3)が存在せず、破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)と重なるのが、電子回路基盤2の外周から突出した第1の突出部2a(摘み部T2)だけであっても構わない(図8)。なお、切込み2b,2bや切込み3b,3bを設けるかどうかは任意であるが、設けなくとも摘み部Tから剥離すると所定幅に亘って剥離される。
本発明の実施の形態の電子認証ラベル1としては、図9,10に示すように、上記破壊用基材6が電子回路基盤上のICチップaを分断する位置に配されているものでも良い。ICチップaを分断する位置とは、水平な被着体に電子認証ラベル1を貼り付け、真上から鉛直方向に電子認証ラベル1を見たとき、破壊用基材6にICチップaの一部分が重なって見える位置という意味であり、破壊用基材6上に位置するICチップaの一部分を捲り上げることで、ICチップaが2つに破断されて、ID情報を破壊させるための配置である。ここで、破壊用基材6の幅がICチップaの幅より狭く、かつ、ICチップの中央付近を通る場合は、ICチップaは破壊用基材を跨ぐ状態となり、ICチップaは3つに破断されることになる(図11)。すなわち、破壊用基材6の幅を狭くしていわば糸状のようにしても構わない。
本実施の形態の電子認証ラベル1は、例えば、個人情報をICチップaに蓄積させ、カードに貼付して、特定施設の会員カード、社員カード、キャンパスカード等として使用する。これらのカード内の個人情報には、個人の生年月日、住所、あるいは電話番号等が含まれている場合も想定される。したがって、退会、退社等により、そのカードを処分する場合は、第三者に不正に個人情報を入手されないよう、カード内のID情報を破壊しておく必要がある。このとき、カードに貼付された電子認証ラベル1の破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)を、第1の突出部2a(摘み部T2)及び第2の突出部3a(摘み部T3)とともに捲り上げていくと、電子認証ラベル1内部のICチップaが破断されるため、ID情報を完全に破壊することができる。
また、本発明の実施の形態の電子認証ラベル1としては、図12,13に示すように、破壊用基材6が電子回路基盤上のアンテナ回路bを分断する位置に配されているものでも良い(図13)。すなわち、粘着性を有しない破壊用基材6が電子回路基盤2上のアンテナ回路bを分断する位置に第1の粘着層N1を介して粘着されており、この破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)は、電子回路基盤2及び表面保護基材3の外周から突出している(図13)。アンテナ回路bを分断する位置とは、被着体Aに電子認証ラベル1を貼り付け、真上から鉛直方向に電子認証ラベル1を見たとき、破壊用基材6にアンテナ回路bの一部分が重なって見える位置という意味であり、アンテナ回路bが破断されることにより、ID情報は読み取り不可能とするための配置である。
また、本発明の実施の形態の電子認証ラベル1としては、図14に示すように、上記破壊用基材6が電子回路基盤2及び表面保護基材3の外周から突出しておらず、電子回路基盤2及び表面保護基材3の外周に、上記破壊用基材6の幅とほぼ同幅の切れ込み2c,2c及び切れ込み3c,3cが形成されたものであっても良い。
本発明の第2の実施の形態は、図16ないし図17に示すように、製品などの被着体Aに貼着されて用いられる電子認証ラベル11であり、被着体A上に配される電子回路基盤2と、電子回路基盤2と被着体Aとを粘着する第1の粘着層N1と、被着体A上に配される第1の粘着層N1を介して配される破壊用基材6とを備える。ICチップa及びこのICチップに接続されたアンテナ回路bは、電子回路基盤2の被着体側の面に設置されているため、ICチップa等が外部に露出しておらず、上記第1の実施の形態の電子認証ラベル1のように表面保護基材3が設けられていない(図2)。ここで、本発明の電子認証ラベル11の構成は表面保護基材3及び第2の粘着層N2がない以外、上記した電子認証ラベル1と同様であり、破壊用基材6を捲り上げた際の作用効果も上記した電子認証ラベル1の作用効果と同様である。
本実施の形態の電子認証ラベル11について、上記破壊用基材6は、電子回路基盤2上のICチップaの破断や分離、あるいはアンテナ回路bの破壊ができる位置にあれば、どのような方向に設けられていても構わない。また、本実施の形態では、電子回路基盤2の外周には、破壊用基材6の一方の端部6a(摘み部T1)に対応する第1の突出部2a(摘み部T2)が設置されているが、この第1の突出部2a(摘み部T2)が存在せず、破壊用基材6に沿って、切込み2b,2bがあるだけであっても構わない。さらに、電子回路基盤2に上記切込み2b,2bが設けられている場合は、破壊用基材6が電子回路基盤2の外周から突出していなくてもよい。
1 電子認証ラベル、
2 電子回路基盤、2a 第1の突出部(摘み部)、2b,2b 切込み、
3 表面保護基材、3a 第2の突出部(摘み部)、3b,3b 切込み、
11 電子認証ラベル
N1 第1の粘着層、
N2 第2の粘着層、
6 破壊用基材、6a 一方の端部、6b 他方の端部、
T 摘み部
2 電子回路基盤、2a 第1の突出部(摘み部)、2b,2b 切込み、
3 表面保護基材、3a 第2の突出部(摘み部)、3b,3b 切込み、
11 電子認証ラベル
N1 第1の粘着層、
N2 第2の粘着層、
6 破壊用基材、6a 一方の端部、6b 他方の端部、
T 摘み部
Claims (10)
- 製品などの被着体に貼着されて用いられるICチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤に配され電子回路基盤を保護する表面保護基材と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第1の粘着層と、電子回路基盤と表面保護基材とを粘着する第2の粘着層と、被着体上に配されるテープ状又は糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第1の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする電子認証ラベル。
- 製品などの被着体に貼着されて用いられるICチップなどの電子素子が配された電子認証ラベルにおいて、被着体上に配されるICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤と、電子回路基盤と被着体とを粘着する第1の粘着層と、被着体上に配されるテープ状又は糸状であって、被着体側とは粘着性を有しないが電子回路基盤とは第1の粘着層を介して粘着する破壊用基材とを備え、上記電子素子や回路は電子回路基盤の被着体側の面に設置されており、電子回路基盤の電子素子や回路は、所定幅の破壊用基材上に位置するように配されるとともに、少なくとも所定幅の破壊用基材には、手指で摘む摘み部が設けられていることを特徴とする電子認証ラベル。
- 前記ICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ID情報が書き込まれたICチップとこのICチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のICチップなどの電子素子の全領域に掛かる位置に配されていることを特徴とする請求項1乃至2のいずれか一項に記載の電子認証ラベル。
- 前記ICチップなどの電子素子や回路が構成される電子回路基盤は、ID情報が書き込まれたICチップとこのICチップに接続されたアンテナ回路とを有する電子回路基盤であり、前記破壊用基材は、電子回路基盤のICチップなどの電子素子を分断する位置に配されていることを特徴とする請求項1乃至2のいずれか一項に記載の電子認証ラベル。
- 前記電子回路基盤、表面保護基材にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子認証ラベル。
- 前記電子回路基盤にも前記破壊用基材の摘み部に対応する摘み部が設けられていることを特徴とする請求項2記載の電子認証ラベル。
- 前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されることを特徴とする請求項5記載の電子認証ラベル。
- 前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されているか、又は、前記電子回路基盤の外周に破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みとして形成されることを特徴とする請求項6記載の電子認証ラベル。
- 前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤及び表面保護基材の外周に突出形成されており、これら摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項5記載の電子認証ラベル。
- 前記摘み部は、破壊用基材の幅とほぼ同幅のものとして前記電子回路基盤の外周に突出形成されており、この摘み部の基端部分には、破壊用基材の幅とほぼ同幅の切れ込みが設けられていることを特徴とする請求項6記載の電子認証ラベル。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004270180A JP2006085472A (ja) | 2004-09-16 | 2004-09-16 | 電子認証ラベル |
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JP2004270180A Pending JP2006085472A (ja) | 2004-09-16 | 2004-09-16 | 電子認証ラベル |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006085472A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008015834A (ja) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Lintec Corp | 非接触icタグ |
JP2009075711A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 偽造防止用icラベル |
JP2010227479A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Kyoraku Sangyo Kk | 遊技機 |
JP2020118908A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidラベル |
-
2004
- 2004-09-16 JP JP2004270180A patent/JP2006085472A/ja active Pending
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