JP2000105807A - ラベル状の非接触データキャリア - Google Patents
ラベル状の非接触データキャリアInfo
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
- G06K19/07309—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
- G06K19/07372—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
- G06K19/07381—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering
- G06K19/0739—Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit with deactivation or otherwise incapacitation of at least a part of the circuit upon detected tampering the incapacitated circuit being part of an antenna
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装着後に物品から取り外した場合には再使用
が困難で、不正行為からの防衛の用途に適した使い捨て
型の非接触データキャリアを提供する。 【解決手段】 基材上に導電性ペーストを所定のパター
ンに塗布した後固化して、導電性ペースト層からなる外
部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテ
ナ２を形成する。該アンテナ２上にバンプ１ａを設けた
ＩＣチップ１を異方性導電粘着剤等により実装する。次
に、該基材３上にアクリル系粘着剤等によりＩＣチップ
１やアンテナ２を覆う粘着剤層４を形成し、該粘着剤層
４に剥離ライナ５を積層してシート状に一体化させ、ラ
ベル状の非接触データキャリア２０を作製する。また、
導電性ペースト層を形成する前に、予め基材３上の所定
領域６にシリコーン樹脂等の離型剤を塗布しておき、金
属薄膜が破壊されやすいように易破壊処理を施してお
く。
が困難で、不正行為からの防衛の用途に適した使い捨て
型の非接触データキャリアを提供する。 【解決手段】 基材上に導電性ペーストを所定のパター
ンに塗布した後固化して、導電性ペースト層からなる外
部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテ
ナ２を形成する。該アンテナ２上にバンプ１ａを設けた
ＩＣチップ１を異方性導電粘着剤等により実装する。次
に、該基材３上にアクリル系粘着剤等によりＩＣチップ
１やアンテナ２を覆う粘着剤層４を形成し、該粘着剤層
４に剥離ライナ５を積層してシート状に一体化させ、ラ
ベル状の非接触データキャリア２０を作製する。また、
導電性ペースト層を形成する前に、予め基材３上の所定
領域６にシリコーン樹脂等の離型剤を塗布しておき、金
属薄膜が破壊されやすいように易破壊処理を施してお
く。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触データキャリ
アに関する。具体的には、ＩＣチップを主な内部部品と
してもち、非接触で外部装置との間で信号を送受信する
非接触データキャリアに関する。
アに関する。具体的には、ＩＣチップを主な内部部品と
してもち、非接触で外部装置との間で信号を送受信する
非接触データキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触データキャリアシステムは、物品
などに取り付けられる非接触データキャリアと呼ばれる
応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、
これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マ
イクロ波（電波）などの伝送媒体を介して非接触で交信
を行う点を特徴としている。このシステムは、応答器を
さまざまな物品に取付け、その物品に関する情報を質問
器により遠隔的に読み取ってホストに提供し、物品に関
する情報処理を実現する。
などに取り付けられる非接触データキャリアと呼ばれる
応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、
これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マ
イクロ波（電波）などの伝送媒体を介して非接触で交信
を行う点を特徴としている。このシステムは、応答器を
さまざまな物品に取付け、その物品に関する情報を質問
器により遠隔的に読み取ってホストに提供し、物品に関
する情報処理を実現する。
【０００３】非接触データキャリアシステムの情報伝達
方式としては一般に、電磁結合方式、電磁誘導方式、マ
イクロ波方式、あるいは光通信方式などが知られてい
る。これらの方式の中で、電磁結合方式、電磁誘導方式
やマイクロ波方式では、質問器からの伝送信号のエネル
ギーを応答器の駆動電力として用いることができる。そ
して、伝送信号そのものを駆動源にし得ることから、応
答器に電池などの駆動源を内臓させる必要がある他の同
様の方式に比較して、電池出力の低下に起因する応答能
力の劣化がなく、電池寿命に起因する応答器の使用限界
がないなどの大きな利点がもたらされている。
方式としては一般に、電磁結合方式、電磁誘導方式、マ
イクロ波方式、あるいは光通信方式などが知られてい
る。これらの方式の中で、電磁結合方式、電磁誘導方式
やマイクロ波方式では、質問器からの伝送信号のエネル
ギーを応答器の駆動電力として用いることができる。そ
して、伝送信号そのものを駆動源にし得ることから、応
答器に電池などの駆動源を内臓させる必要がある他の同
様の方式に比較して、電池出力の低下に起因する応答能
力の劣化がなく、電池寿命に起因する応答器の使用限界
がないなどの大きな利点がもたらされている。
【０００４】図３に非接触データキャリアシステムの全
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器１０と応答器（非接触データキ
ャリア）２０から構成される。
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器１０と応答器（非接触データキ
ャリア）２０から構成される。
【０００５】質問器１０は、質問器１０の全体制御を行
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェイス部１１と、非接触データキャリ
ア２０より受信したタグ情報などを蓄積する読み出し／
書き込み可能なＲＡＭなどの記憶部１３と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、かつ応答器２
０からの受信信号をシリアル信号からパラレル信号に変
換する信号変換部１４と、送信信号を例えばＡＳＫ（Am
plitude Shi ft Keying)方式、ＦＳＫ（Frequency Shif
t Keying）方式等で伝送用の信号に変調する変調部１５
と、受信信号を復調する復調部１６と、送信アンテナ１
７と、受信アンテナ１８とを備えて構成される。
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェイス部１１と、非接触データキャリ
ア２０より受信したタグ情報などを蓄積する読み出し／
書き込み可能なＲＡＭなどの記憶部１３と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、かつ応答器２
０からの受信信号をシリアル信号からパラレル信号に変
換する信号変換部１４と、送信信号を例えばＡＳＫ（Am
plitude Shi ft Keying)方式、ＦＳＫ（Frequency Shif
t Keying）方式等で伝送用の信号に変調する変調部１５
と、受信信号を復調する復調部１６と、送信アンテナ１
７と、受信アンテナ１８とを備えて構成される。
【０００６】応答器（非接触データキャリア）２０は、
この非接触データキャリア２０の全体制御を行う主制御
部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源バ
ックアップ不要な記憶部２２と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器１０からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で
伝送用の信号に変調する変調部２４と、受信信号を復調
する復調部２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ
２７とを備えて構成される。
この非接触データキャリア２０の全体制御を行う主制御
部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源バ
ックアップ不要な記憶部２２と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器１０からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で
伝送用の信号に変調する変調部２４と、受信信号を復調
する復調部２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ
２７とを備えて構成される。
【０００７】この非接触データキャリアシステムの基本
的な交信手順は次の通りである。まず、質問器１０は、
非接触データキャリア２０に対するタグ情報読取りのた
めの質問信号を発する。非接触データキャリア２０は、
該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信して、
記憶部２２に記憶されているタグ情報を応答信号として
発信する。この応答信号を質問器１０が受信、解読し
て、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
的な交信手順は次の通りである。まず、質問器１０は、
非接触データキャリア２０に対するタグ情報読取りのた
めの質問信号を発する。非接触データキャリア２０は、
該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信して、
記憶部２２に記憶されているタグ情報を応答信号として
発信する。この応答信号を質問器１０が受信、解読し
て、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
【０００８】このように応答器２０（非接触データキャ
リア）は、質問器１０との間で信号を送受信するための
アンテナと回路部品を主体として構成され、耐久性・耐
環境性を考慮して、通常、樹脂層などによって送受信ア
ンテナや回路部品などの内部部品を気密に封止した構造
を有している。送受信アンテナとしては、価格や生産性
などの面から銅製の導線により形成したコイルが多用さ
れ、その回路部品としてはたとえばエポキシ基板の表面
に銅製の回路パターンと端子部を形成し、これにＩＣチ
ップをワイヤボンディングしたものが一般的である。通
常、外径１０〜２００μｍの銅線により形成されるコイ
ルの２つの端線（導線部）は、溶接あるいはハンダ付け
によって回路部品の端子部に接続される。そして、これ
らの内部部品を気密に封止する樹脂材料としては、塩化
ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂など熱
可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂
が用いられている。
リア）は、質問器１０との間で信号を送受信するための
アンテナと回路部品を主体として構成され、耐久性・耐
環境性を考慮して、通常、樹脂層などによって送受信ア
ンテナや回路部品などの内部部品を気密に封止した構造
を有している。送受信アンテナとしては、価格や生産性
などの面から銅製の導線により形成したコイルが多用さ
れ、その回路部品としてはたとえばエポキシ基板の表面
に銅製の回路パターンと端子部を形成し、これにＩＣチ
ップをワイヤボンディングしたものが一般的である。通
常、外径１０〜２００μｍの銅線により形成されるコイ
ルの２つの端線（導線部）は、溶接あるいはハンダ付け
によって回路部品の端子部に接続される。そして、これ
らの内部部品を気密に封止する樹脂材料としては、塩化
ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂など熱
可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂
が用いられている。
【０００９】このような非接触データキャリアの使途の
一つに、物品に装着して窃盗や偽造などの不正行為から
防衛するというセキュリティ分野での使用が挙げられ
る。例えば大型量販店などで高額の商品に非接触データ
キャリアを装着し、未精算の商品が店外に持出されるい
わゆる万引きや窃盗などの犯罪を防止することによっ
て、高い経済的効果が得られる。実施にあたっては、防
衛の対象となる商品に、その商品のタグ情報（例えば品
名や価格など）を記憶素子に記憶させた非接触データキ
ャリアを特別な装着手段で取付けておくとともに、店舗
の出入口に質問器を設置しておき、買手側の代金支払い
を受けて、店側が非接触データキャリアの装着を解除し
たのち、商品を買手側に引渡することが行われている。
このような使用を想定した非接触データキャリアに対し
ては、買手側からの恣意的な装着解除や破壊を困難にす
る信頼性と耐久性の高さがまず第一に要求されており、
そのような観点から開発・改良も進められている。
一つに、物品に装着して窃盗や偽造などの不正行為から
防衛するというセキュリティ分野での使用が挙げられ
る。例えば大型量販店などで高額の商品に非接触データ
キャリアを装着し、未精算の商品が店外に持出されるい
わゆる万引きや窃盗などの犯罪を防止することによっ
て、高い経済的効果が得られる。実施にあたっては、防
衛の対象となる商品に、その商品のタグ情報（例えば品
名や価格など）を記憶素子に記憶させた非接触データキ
ャリアを特別な装着手段で取付けておくとともに、店舗
の出入口に質問器を設置しておき、買手側の代金支払い
を受けて、店側が非接触データキャリアの装着を解除し
たのち、商品を買手側に引渡することが行われている。
このような使用を想定した非接触データキャリアに対し
ては、買手側からの恣意的な装着解除や破壊を困難にす
る信頼性と耐久性の高さがまず第一に要求されており、
そのような観点から開発・改良も進められている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年の高度に
情報化された社会においては、非接触データキャリアに
よる防衛の対象は上記したように物品自体である場合の
他に、その物品自体というよりはむしろその物品の持つ
情報である場合も多い。たとえば物品が自動車の走行メ
ータである場合には、その走行距離数という情報が防衛
の対象となる。そこで、メータのケースに非接触データ
キャリアを貼付して、不正な巻戻しを防止することが行
われている。
情報化された社会においては、非接触データキャリアに
よる防衛の対象は上記したように物品自体である場合の
他に、その物品自体というよりはむしろその物品の持つ
情報である場合も多い。たとえば物品が自動車の走行メ
ータである場合には、その走行距離数という情報が防衛
の対象となる。そこで、メータのケースに非接触データ
キャリアを貼付して、不正な巻戻しを防止することが行
われている。
【００１１】防衛の対象の他の例として、例えばレンタ
ル用の電子機器などにおける電磁的記録が挙げられる。
電磁的記録とは、たとえばＩＣメモリ、磁気テープや磁
気ディスクなどのように、電子的方式あるいは磁気的方
式など人間の知覚によっては認識できない方式によっ
て、一定の媒体の上に情報が記録・保存された状態のも
のを指している。
ル用の電子機器などにおける電磁的記録が挙げられる。
電磁的記録とは、たとえばＩＣメモリ、磁気テープや磁
気ディスクなどのように、電子的方式あるいは磁気的方
式など人間の知覚によっては認識できない方式によっ
て、一定の媒体の上に情報が記録・保存された状態のも
のを指している。
【００１２】例えばＩＣメモリなどのような電磁的記録
の場合、外観からは不正行為の有無が判別不能であるの
で、製造番号などその機器に固有の情報をタグ情報とし
て非接触データキャリアに記憶させてＩＣメモリに装着
することを行っている。非接触データキャリアが装着さ
れた正規のＩＣメモリが、機器の使用中にもしも偽造・
変造物と交換されたり不正な操作が施されたとしても、
固有のタグ情報までは偽造・変造が困難であることか
ら、質問器への応答信号には異常が現れる。そのため、
交換されたことをホスト装置では容易に検知することが
できる。したがって、このような非接触データキャリア
の装着により、不正な交換を未然に防いだりその及ぼす
被害を最小限にとどめることができる。
の場合、外観からは不正行為の有無が判別不能であるの
で、製造番号などその機器に固有の情報をタグ情報とし
て非接触データキャリアに記憶させてＩＣメモリに装着
することを行っている。非接触データキャリアが装着さ
れた正規のＩＣメモリが、機器の使用中にもしも偽造・
変造物と交換されたり不正な操作が施されたとしても、
固有のタグ情報までは偽造・変造が困難であることか
ら、質問器への応答信号には異常が現れる。そのため、
交換されたことをホスト装置では容易に検知することが
できる。したがって、このような非接触データキャリア
の装着により、不正な交換を未然に防いだりその及ぼす
被害を最小限にとどめることができる。
【００１３】しかしながら、もしも電子機器から一旦Ｉ
Ｃメモリを取出し、装着されている非接触データキャリ
アを何らかの手段で不正に取り外して、これを偽造・変
造したＩＣメモリに再装着し、その非接触データキャリ
ア装着済ＩＣメモリを機器に戻した場合には、応答信号
には異常が現れない。そのため、ホスト装置では交換を
検知することができず、被害が増大してしまうことにな
る。
Ｃメモリを取出し、装着されている非接触データキャリ
アを何らかの手段で不正に取り外して、これを偽造・変
造したＩＣメモリに再装着し、その非接触データキャリ
ア装着済ＩＣメモリを機器に戻した場合には、応答信号
には異常が現れない。そのため、ホスト装置では交換を
検知することができず、被害が増大してしまうことにな
る。
【００１４】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
ものであり、装着後に物品から取外した場合には再度使
用することが困難で、不正行為からの防衛の用途に適し
た非接触データキャリアを提供することを、その目的と
している。
ものであり、装着後に物品から取外した場合には再度使
用することが困難で、不正行為からの防衛の用途に適し
た非接触データキャリアを提供することを、その目的と
している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的のた
め、非接触データキャリアを一旦貼付した後に剥がそう
とした場合には、内部部品が損傷を受けるように構成す
ることによって再使用を不可能にしたものである。
め、非接触データキャリアを一旦貼付した後に剥がそう
とした場合には、内部部品が損傷を受けるように構成す
ることによって再使用を不可能にしたものである。
【００１６】すわなち、本発明のラベル状の非接触デー
タキャリアは、情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、基材上に形成された導電性ペースト層からなり、外
部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテ
ナとを備えた内部部品と、前記基材とにより前記内部部
品を挟持する粘着剤層を備えた非接触データキャリア本
体と、該粘着剤層の外面に貼付された剥離ライナとを具
備することを特徴としている。
タキャリアは、情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、基材上に形成された導電性ペースト層からなり、外
部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテ
ナとを備えた内部部品と、前記基材とにより前記内部部
品を挟持する粘着剤層を備えた非接触データキャリア本
体と、該粘着剤層の外面に貼付された剥離ライナとを具
備することを特徴としている。
【００１７】また、本発明のラベル状の非接触データキ
ャリアは、請求項２記載のように、前記導電性ペースト
層は、厚さが１〜１００μｍであることを特徴としてい
る。
ャリアは、請求項２記載のように、前記導電性ペースト
層は、厚さが１〜１００μｍであることを特徴としてい
る。
【００１８】アンテナとしてこのような厚さの導電性ペ
ースト層を用いることにより、剥離ライナを取り外して
一旦貼付されたラベル状の非接触データキャリアを剥が
そうとしたときには、導電性ペースト層つまりアンテナ
が損傷を受け、再度貼付したとしても通信不良を引き起
こして使用できなくなるようにしたものである。
ースト層を用いることにより、剥離ライナを取り外して
一旦貼付されたラベル状の非接触データキャリアを剥が
そうとしたときには、導電性ペースト層つまりアンテナ
が損傷を受け、再度貼付したとしても通信不良を引き起
こして使用できなくなるようにしたものである。
【００１９】換言すれば、本発明のラベル状の非接触デ
ータキャリアは、請求項３に記載されているように、前
記導電性ペースト層は、非接触データキャリア本体と該
非接触データキャリア本体が貼付された被着体間に働く
粘着力に抵抗する最小の外力によって、前記導電性ペー
スト層の少なくとも一部が破壊され得る破壊強度を有す
ることをその特徴としている。このような構成とするこ
とにより、ラベル状の非接触データキャリアを剥がした
場合に、導電性ペースト層が確実に破壊され、通信が全
く行えなくなる。
ータキャリアは、請求項３に記載されているように、前
記導電性ペースト層は、非接触データキャリア本体と該
非接触データキャリア本体が貼付された被着体間に働く
粘着力に抵抗する最小の外力によって、前記導電性ペー
スト層の少なくとも一部が破壊され得る破壊強度を有す
ることをその特徴としている。このような構成とするこ
とにより、ラベル状の非接触データキャリアを剥がした
場合に、導電性ペースト層が確実に破壊され、通信が全
く行えなくなる。
【００２０】また、本発明のラベル状の非接触データキ
ャリアは、前記基材と前記導電性ペースト層間の一部
に、前記導電性ペースト層の破壊を容易にするための易
破壊処理が施されたことを特徴としている。
ャリアは、前記基材と前記導電性ペースト層間の一部
に、前記導電性ペースト層の破壊を容易にするための易
破壊処理が施されたことを特徴としている。
【００２１】
【発明の実施の形態】図１は本発明のラベル状の非接触
データキャリアの構成の概略を示す平面図、図２はその
断面図、図３は該非接触データキャリアの使用方法を示
す図であって、（ａ）は該非接触データキャリアを貼付
した状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触データ
キャリアを剥離した状態を示す図である。
データキャリアの構成の概略を示す平面図、図２はその
断面図、図３は該非接触データキャリアの使用方法を示
す図であって、（ａ）は該非接触データキャリアを貼付
した状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触データ
キャリアを剥離した状態を示す図である。
【００２２】図１及び図２に示すように、本発明のラベ
ル状の非接触データキャリア２０は、基材３上に導電性
ペースト層からなるアンテナ２と、該導電性ペースト層
上に実装されたＩＣチップ（記憶素子）１が、前記基材
３と該基材３上に形成された粘着剤層４とによって挟持
され（ここまでが非接触データキャリア本体２０ａをな
す。）、前記粘着剤層４の外面には剥離ライナ５が貼付
されてシート状に一体化された構造を有している。な
お、本実施の形態においては、回路部品としてはＩＣチ
ップ１のみが用いられているものであり、その他の回路
部品は搭載されていない。
ル状の非接触データキャリア２０は、基材３上に導電性
ペースト層からなるアンテナ２と、該導電性ペースト層
上に実装されたＩＣチップ（記憶素子）１が、前記基材
３と該基材３上に形成された粘着剤層４とによって挟持
され（ここまでが非接触データキャリア本体２０ａをな
す。）、前記粘着剤層４の外面には剥離ライナ５が貼付
されてシート状に一体化された構造を有している。な
お、本実施の形態においては、回路部品としてはＩＣチ
ップ１のみが用いられているものであり、その他の回路
部品は搭載されていない。
【００２３】基材３としては、導電性ペースト層を形成
できるものであれば特に制限されるものではない。例え
ば、エポキシ基板やエポキシ−ガラス基板などのプリン
ト配線用基板やその他フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリエチレンやポリプロピレンあるいはポリエステ
ル、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂などの樹脂材料
からなる各種基板、あるいは紙又は合成紙などから作製
された基板を挙げることができる。また、厚さとしても
特に制限されるものではないが、厚さ０．０１〜１ｍｍ
のものが使用される。
できるものであれば特に制限されるものではない。例え
ば、エポキシ基板やエポキシ−ガラス基板などのプリン
ト配線用基板やその他フェノール樹脂などの熱硬化性樹
脂、ポリエチレンやポリプロピレンあるいはポリエステ
ル、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂などの樹脂材料
からなる各種基板、あるいは紙又は合成紙などから作製
された基板を挙げることができる。また、厚さとしても
特に制限されるものではないが、厚さ０．０１〜１ｍｍ
のものが使用される。
【００２４】このとき、非接触データキャリア２０を剥
離しようとした際、導電性ペースト層の断線や破壊が起
こり易いよう、非接触データキャリア２０全体が可撓性
を有するように、柔軟性のある基材３を用いるのが好ま
しい。
離しようとした際、導電性ペースト層の断線や破壊が起
こり易いよう、非接触データキャリア２０全体が可撓性
を有するように、柔軟性のある基材３を用いるのが好ま
しい。
【００２５】この基材３上に、外部機器との間で非接触
で信号の送受信のためのアンテナ２が形成される。アン
テナ２は、例えば銀、銅等の導電性金属粉等を含有する
導電性ペーストから作製されており、アンテナ２を構成
するように一定のパターン、円形若しくは楕円形、角円
形等のコイル状に形成されている。当該方法として、導
電性ペーストをスクリーン印刷やディスペンサー等で所
定のパターンに塗布した後固化する方法方法などが挙げ
られる。
で信号の送受信のためのアンテナ２が形成される。アン
テナ２は、例えば銀、銅等の導電性金属粉等を含有する
導電性ペーストから作製されており、アンテナ２を構成
するように一定のパターン、円形若しくは楕円形、角円
形等のコイル状に形成されている。当該方法として、導
電性ペーストをスクリーン印刷やディスペンサー等で所
定のパターンに塗布した後固化する方法方法などが挙げ
られる。
【００２６】導電性ペースト層の厚さとしては、１〜１
００μｍ、好ましくは１０〜４０μｍである。１μｍよ
りも薄い場合には導電性ペースト層の抵抗が上昇しアン
テナ２としての機能を十分に発揮できない。また、１０
０μｍよりも厚い場合にはアンテナ２の形成が困難にな
ると共に破壊が容易に行なわれなくなる。
００μｍ、好ましくは１０〜４０μｍである。１μｍよ
りも薄い場合には導電性ペースト層の抵抗が上昇しアン
テナ２としての機能を十分に発揮できない。また、１０
０μｍよりも厚い場合にはアンテナ２の形成が困難にな
ると共に破壊が容易に行なわれなくなる。
【００２７】また、導電性ペースト層は、貼付された非
接触データキャリア本体２０ａと被着体間に働く粘着力
に抵抗する最小の外力によって、該導電性ペースト層の
少なくとも一部が破壊され得る破壊強度となるように形
成される。すなわち、本発明の非接触データキャリア２
０においては、一旦被着体に貼付した後に引き剥がそう
とした場合には、非接触データキャリア本体２０ａと被
着体表面との間に働く粘着力に抵抗する外力が加わる。
この結果、基材３上に形成された導電性ペースト層と基
材３と間の結合力が当該外力に抗しきれなくなって、導
電性ペースト層が剥離され、最後には破壊される。従っ
て、外部との通信が不能となり非接触データキャリア２
０の再使用ができなくなる。
接触データキャリア本体２０ａと被着体間に働く粘着力
に抵抗する最小の外力によって、該導電性ペースト層の
少なくとも一部が破壊され得る破壊強度となるように形
成される。すなわち、本発明の非接触データキャリア２
０においては、一旦被着体に貼付した後に引き剥がそう
とした場合には、非接触データキャリア本体２０ａと被
着体表面との間に働く粘着力に抵抗する外力が加わる。
この結果、基材３上に形成された導電性ペースト層と基
材３と間の結合力が当該外力に抗しきれなくなって、導
電性ペースト層が剥離され、最後には破壊される。従っ
て、外部との通信が不能となり非接触データキャリア２
０の再使用ができなくなる。
【００２８】このとき、導電性ペースト層の破壊が容易
に起こり得るように、基材３と導電性ペースト層との間
に部分的に、例えば図１の破線で囲んだ領域６に、易破
壊処理を施すのが好ましい。すなわち、上記した様に、
剥離しようした際に粘着力に抵抗する外力によって導電
性ペースト層が破壊されるのであるが、導電性ペースト
層全体が剥離されるようであれば導電性ペースト層が好
都合に破壊されず、再び基材３上に貼り戻すことができ
る場合も生じ得る。これを防ぐために、基材３と導電性
ペースト層との間に部分的に易破壊処理が施される。こ
うすることにより、易破壊処理が施された部分におい
て、当該部分の導電性ペースト層は基材３から容易に剥
離される一方、残る部分においては導電性ペースト層が
基材３に残った状態になる。このように、当該易破壊処
理された領域における導電性ペースト層が剥がし取ら
れ、アンテナ２が確実に破壊されることになる。
に起こり得るように、基材３と導電性ペースト層との間
に部分的に、例えば図１の破線で囲んだ領域６に、易破
壊処理を施すのが好ましい。すなわち、上記した様に、
剥離しようした際に粘着力に抵抗する外力によって導電
性ペースト層が破壊されるのであるが、導電性ペースト
層全体が剥離されるようであれば導電性ペースト層が好
都合に破壊されず、再び基材３上に貼り戻すことができ
る場合も生じ得る。これを防ぐために、基材３と導電性
ペースト層との間に部分的に易破壊処理が施される。こ
うすることにより、易破壊処理が施された部分におい
て、当該部分の導電性ペースト層は基材３から容易に剥
離される一方、残る部分においては導電性ペースト層が
基材３に残った状態になる。このように、当該易破壊処
理された領域における導電性ペースト層が剥がし取ら
れ、アンテナ２が確実に破壊されることになる。
【００２９】該易破壊処理としても特に制限されるもの
ではなく、例えば導電性ペースト層を形成する前に予め
基材３上にシリコーンやフッ素樹脂等の離型剤を塗布す
ることが挙げられる。
ではなく、例えば導電性ペースト層を形成する前に予め
基材３上にシリコーンやフッ素樹脂等の離型剤を塗布す
ることが挙げられる。
【００３０】さらに該導電性ペースト層上には、回路部
品を構成するＩＣチップ１が実装される。ＩＣチップ１
を実装する方法としては、数々考えられるが、例えば、
パッケージＩＣにバンプ１ａを設け、異方性導電性接着
剤や導電性ペーストを介して導電性ペースト層に熱圧着
する方法が挙げられる。また、当該方法以外にも、予め
ＩＣチップ１を、所定の回路パターンと端子部が形成さ
れたエポキシ基板や金属フレーム上に実装してチップオ
ンボード（ＣＯＢ）とし、前記端子部と導電性ペースト
層とを異方性接着剤や導電ペースト、ハンダ等で接続し
たり、ワイヤボンディングすることも考えられる。な
お、この場合には、これらＩＣチップ１を含む内部部品
は、アンテナ２やアンテナ２と接続する導線部等と共に
ほぼ同一の平面上に配置される。こうして、薄型の非接
触データキャリア２０に構成可能となる。
品を構成するＩＣチップ１が実装される。ＩＣチップ１
を実装する方法としては、数々考えられるが、例えば、
パッケージＩＣにバンプ１ａを設け、異方性導電性接着
剤や導電性ペーストを介して導電性ペースト層に熱圧着
する方法が挙げられる。また、当該方法以外にも、予め
ＩＣチップ１を、所定の回路パターンと端子部が形成さ
れたエポキシ基板や金属フレーム上に実装してチップオ
ンボード（ＣＯＢ）とし、前記端子部と導電性ペースト
層とを異方性接着剤や導電ペースト、ハンダ等で接続し
たり、ワイヤボンディングすることも考えられる。な
お、この場合には、これらＩＣチップ１を含む内部部品
は、アンテナ２やアンテナ２と接続する導線部等と共に
ほぼ同一の平面上に配置される。こうして、薄型の非接
触データキャリア２０に構成可能となる。
【００３１】また、ＩＣチップ１は、ポッティングやト
ランスファー成形、印刷等の方法により、熱硬化性樹脂
による封止を行い、ＩＣチップ１を保護するのが好まし
い。
ランスファー成形、印刷等の方法により、熱硬化性樹脂
による封止を行い、ＩＣチップ１を保護するのが好まし
い。
【００３２】次に、基材３上に搭載されたアンテナ２と
ＩＣチップ１を覆うようにして、粘着剤層４が重ねられ
る。粘着剤層４を形成する粘着剤（感圧接着剤）として
は、例えば、アクリル、ゴム、ポリエステル、シリコー
ン系などの各種粘着剤などが使用可能である。該粘着剤
層４の厚さは、ＩＣチップ１を含む内部部品を十分に保
護できる程度の厚さが必要であり、通例１〜１０００μ
ｍの範囲が好ましく、より好ましくは２００〜５００μ
ｍの範囲である。
ＩＣチップ１を覆うようにして、粘着剤層４が重ねられ
る。粘着剤層４を形成する粘着剤（感圧接着剤）として
は、例えば、アクリル、ゴム、ポリエステル、シリコー
ン系などの各種粘着剤などが使用可能である。該粘着剤
層４の厚さは、ＩＣチップ１を含む内部部品を十分に保
護できる程度の厚さが必要であり、通例１〜１０００μ
ｍの範囲が好ましく、より好ましくは２００〜５００μ
ｍの範囲である。
【００３３】剥離ライナ５の材料としても特に制限はな
いが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹脂などを
厚さ１０〜３００μｍ程度の紙の表面にコーティングし
た剥離紙などが、安価であり好適に使用できる。
いが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹脂などを
厚さ１０〜３００μｍ程度の紙の表面にコーティングし
た剥離紙などが、安価であり好適に使用できる。
【００３４】このようにして作製された非接触データキ
ャリア２０は、図３（ａ）に示すように剥離ライナ５が
剥がされた後、本体２０ａ部分が、例えばＲＯＭなどの
ＩＣメモリや種々の物品である各種の被着体９に貼付さ
れる。
ャリア２０は、図３（ａ）に示すように剥離ライナ５が
剥がされた後、本体２０ａ部分が、例えばＲＯＭなどの
ＩＣメモリや種々の物品である各種の被着体９に貼付さ
れる。
【００３５】この後、本体部分の基材３部分を持って被
着体９から剥がそうとした場合には、図３（ｂ）に示す
ようにアンテナ２が上記易剥離処理された領域６におい
て切断され、アンテナ２の一部分が被着体９に貼付され
た状態で残り、再使用が不可能な状態になる。
着体９から剥がそうとした場合には、図３（ｂ）に示す
ようにアンテナ２が上記易剥離処理された領域６におい
て切断され、アンテナ２の一部分が被着体９に貼付され
た状態で残り、再使用が不可能な状態になる。
【００３６】このようにして本発明の非接触データキャ
リア２０は、装着後に物品から取り外した場合には再使
用ができない使い捨てタイプとすることができる。さら
に、薄型軽量でコストも低く製造し得ることから、不正
防止のための使い捨て非接触データキャリア２０として
好適に使用可能である。
リア２０は、装着後に物品から取り外した場合には再使
用ができない使い捨てタイプとすることができる。さら
に、薄型軽量でコストも低く製造し得ることから、不正
防止のための使い捨て非接触データキャリア２０として
好適に使用可能である。
【００３７】
【実施例】次に実施例について説明する。
【００３８】（実施例）まず、厚さ１２５μｍのポリエ
チレンテレフタレート樹脂からなるシート状の基材の片
面に、所定のパターンに導電性ペーストを塗布して、そ
の後加熱固化してアンテナを形成した。この時、導電性
ペースト層を塗布させる所定位置に、予め基材上にシリ
コーンを部分的に塗布して易破壊処理を施しておいた。
次に、バンプを形成した平面寸法２×３mm、厚さ２５０
μｍのＩＣを異方性導電接着剤を用いて、アンテナ上に
実装した。
チレンテレフタレート樹脂からなるシート状の基材の片
面に、所定のパターンに導電性ペーストを塗布して、そ
の後加熱固化してアンテナを形成した。この時、導電性
ペースト層を塗布させる所定位置に、予め基材上にシリ
コーンを部分的に塗布して易破壊処理を施しておいた。
次に、バンプを形成した平面寸法２×３mm、厚さ２５０
μｍのＩＣを異方性導電接着剤を用いて、アンテナ上に
実装した。
【００３９】この後、アクリル系粘着剤を厚さ３００μ
ｍで塗布して、粘着剤層を形成した。この粘着剤層上
に、剥離ライナとして厚さ１００μｍの剥離紙を貼着
し、加圧してシート状に一体化させて、本発明のラベル
状の非接触データキャリアを得た。
ｍで塗布して、粘着剤層を形成した。この粘着剤層上
に、剥離ライナとして厚さ１００μｍの剥離紙を貼着
し、加圧してシート状に一体化させて、本発明のラベル
状の非接触データキャリアを得た。
【００４０】このようにして得られた本実施例の非接触
データキャリアから剥離紙を剥がし、残りの本体部分
を、被着体であるＲＯＭなどのＩＣメモリの表面の所定
の箇所に貼付した。その後、この貼付された非接触デー
タキャリアを取り外そうとして基材を剥がしたところ、
アンテナの一部が被着体に残り、アンテナが断線されて
しまったため、再使用はできなかった。
データキャリアから剥離紙を剥がし、残りの本体部分
を、被着体であるＲＯＭなどのＩＣメモリの表面の所定
の箇所に貼付した。その後、この貼付された非接触デー
タキャリアを取り外そうとして基材を剥がしたところ、
アンテナの一部が被着体に残り、アンテナが断線されて
しまったため、再使用はできなかった。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
装着後に物品等から非接触データキャリアを取り外した
場合には再度使用することが困難で、不正行為からの防
衛の用途に適し、価格的にも低廉に製造し得る非接触デ
ータキャリアを提供し得る。
装着後に物品等から非接触データキャリアを取り外した
場合には再度使用することが困難で、不正行為からの防
衛の用途に適し、価格的にも低廉に製造し得る非接触デ
ータキャリアを提供し得る。
【図１】本発明の非接触データキャリアの構成を示す平
面図、
面図、
【図２】図１の非接触データキャリアの構成を示す断面
図、
図、
【図３】図１の非接触データキャリアの使用方法を示す
図であって、（ａ）は該非接触データキャリアを貼付し
た状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触データキ
ャリアを剥離したした状態を示す図、
図であって、（ａ）は該非接触データキャリアを貼付し
た状態を示す図、（ｂ）は一旦貼付した非接触データキ
ャリアを剥離したした状態を示す図、
【図４】非接触データキャリアシステムノ一般的な全体
構成を示すブロック図。
構成を示すブロック図。
１……ＩＣチップ（記憶素子） １ａ…バンプ ２……導電性ペースト層からなる送受信用のアンテナ ３……基材 ４……粘着剤層 ５……剥離ライナ ６……易破壊処理された領域 ９……被着体
Claims (4)
- 【請求項１】 情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、基材上に形成された導電性ペースト層からなり、外
部機器との間で非接触で信号を送受信するためのアンテ
ナとを備えた内部部品と、前記基材とにより前記内部部
品を挟持する粘着剤層を備えた非接触データキャリア本
体と、 該粘着剤層の外面に貼付された剥離ライナとを具備する
ことを特徴とするラベル状の非接触データキャリア。 - 【請求項２】 前記導電性ペースト層は、厚さが１〜１
００μｍであることを特徴とする請求項１記載のラベル
状の非接触データキャリア。 - 【請求項３】 前記導電性ペースト層は、非接触データ
キャリア本体と該非接触データキャリア本体が貼付され
た被着体との間に働く粘着力に抵抗する最小の外力によ
って、前記導電性ペースト層の少なくとも一部が破壊さ
れ得る破壊強度を有することを特徴とする請求項１記載
のラベル状の非接触データキャリア。 - 【請求項４】 前記基材と前記導電性ペースト層間の一
部に、前記導電性ペースト層の破壊を容易にするための
易破壊処理が施されたことを特徴とする請求項１記載の
非接触データキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27541398A JP2000105807A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | ラベル状の非接触データキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27541398A JP2000105807A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | ラベル状の非接触データキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000105807A true JP2000105807A (ja) | 2000-04-11 |
| JP2000105807A5 JP2000105807A5 (ja) | 2005-11-17 |
Family
ID=17555165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27541398A Pending JP2000105807A (ja) | 1998-09-29 | 1998-09-29 | ラベル状の非接触データキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000105807A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003346121A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Toppan Printing Co Ltd | 不正防止非接触タグ |
| WO2004047017A1 (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Lintec Corporation | Ｉｃタグ |
| US6816125B2 (en) | 2003-03-01 | 2004-11-09 | 3M Innovative Properties Company | Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder |
| JP2006039643A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 破断検出機能付き非接触型のデータキャリア |
| WO2006080552A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and method for manufacturing thereof |
| JP2006209616A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
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| US7102522B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| JP2006236332A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-09-07 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2007004046A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
| EP1780661A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-02 | Fujitsu Limited | RFID tag |
| CN100367308C (zh) * | 2002-11-21 | 2008-02-06 | 琳得科株式会社 | Ic标签 |
| JP2009075712A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toppan Printing Co Ltd | 偽造防止用ｉｃラベル |
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| JP2013250855A (ja) * | 2012-06-01 | 2013-12-12 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃ媒体及び非接触ｉｃ媒体付き包装材 |
| CN105378759A (zh) * | 2013-06-03 | 2016-03-02 | 威凯集团 | 具有用于防止产品伪造的导电特征的密封标签及其制造方法 |
-
1998
- 1998-09-29 JP JP27541398A patent/JP2000105807A/ja active Pending
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| JP2003346121A (ja) * | 2002-05-27 | 2003-12-05 | Toppan Printing Co Ltd | 不正防止非接触タグ |
| US7294917B2 (en) | 2002-11-21 | 2007-11-13 | Lintec Corporation | IC tag |
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| JP2006209616A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
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| WO2006080552A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and method for manufacturing thereof |
| US8232555B2 (en) | 2005-01-31 | 2012-07-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and method for manufacturing thereof |
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| CN105378759A (zh) * | 2013-06-03 | 2016-03-02 | 威凯集团 | 具有用于防止产品伪造的导电特征的密封标签及其制造方法 |
| CN105378759B (zh) * | 2013-06-03 | 2018-11-09 | 威凯集团 | 具有用于防止产品伪造的导电特征的密封标签及其制造方法 |
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