JP3383221B2 - ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 - Google Patents
ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法Info
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- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
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- G06K19/0776—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを主な
内部部品としてもち、非接触で信号を送受信する非接触
データキャリアとその製造方法に関する。
内部部品としてもち、非接触で信号を送受信する非接触
データキャリアとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触データキャリアシステムは、物品
などに取り付けられる非接触データキャリアと呼ばれる
応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、
これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マ
イクロ波（電波）などの伝送媒体を介して非接触で交信
を行う点を特徴としている。このシステムは、応答器を
さまざまな物品に取付け、その物品に関する情報を質問
器により遠隔的に読み取ってホストに提供し、物品に関
する情報処理を実現する。
などに取り付けられる非接触データキャリアと呼ばれる
応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、
これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マ
イクロ波（電波）などの伝送媒体を介して非接触で交信
を行う点を特徴としている。このシステムは、応答器を
さまざまな物品に取付け、その物品に関する情報を質問
器により遠隔的に読み取ってホストに提供し、物品に関
する情報処理を実現する。
【０００３】非接触データキャリアシステムの情報伝送
方式としては一般に、電磁結合方式、電磁誘導方式、マ
イクロ波方式、あるいは光通信方式などが知られてい
る。これらの方式の中で、電磁結合方式、電磁誘導方式
やマイクロ波方式では、質問器からの伝送信号のエネル
ギーを応答器の駆動電力として用いることができる。そ
して、伝送信号そのものを駆動源にし得ることから、応
答器に電池などの駆動源を内蔵させる必要がある他の同
様の方式に比較して、電池出力の低下に起因する応答能
力の劣化がなく、電池寿命に起因する応答器の使用限界
がないなどの大きな利点がもたらされている。
方式としては一般に、電磁結合方式、電磁誘導方式、マ
イクロ波方式、あるいは光通信方式などが知られてい
る。これらの方式の中で、電磁結合方式、電磁誘導方式
やマイクロ波方式では、質問器からの伝送信号のエネル
ギーを応答器の駆動電力として用いることができる。そ
して、伝送信号そのものを駆動源にし得ることから、応
答器に電池などの駆動源を内蔵させる必要がある他の同
様の方式に比較して、電池出力の低下に起因する応答能
力の劣化がなく、電池寿命に起因する応答器の使用限界
がないなどの大きな利点がもたらされている。
【０００４】図３に非接触データキャリアシステムの全
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器１０と応答器（非接触データキ
ャリア）２０から構成される。
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器１０と応答器（非接触データキ
ャリア）２０から構成される。
【０００５】質問器１０は、質問器１０の全体制御を行
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェース部１２と、非接触データキャリ
ア２０より受信したタグ情報などを蓄積する読み出し／
書き込み可能なＲＡＭなどの記憶部１３と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、かつ非接触デ
ータキャリア２０からの受信信号をシリアル信号からパ
ラレル信号に変換する信号変換部１４と、送信信号をた
とえばＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）方式、ＦＳＫ
（Frequency Shift Keying）方式等で伝送用の信号に変
調する変調部１５と、受信信号を復調する復調部１６
と、送信アンテナ１７と、受信アンテナ１８とを備えて
構成される。
う主制御部１１と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェース部１２と、非接触データキャリ
ア２０より受信したタグ情報などを蓄積する読み出し／
書き込み可能なＲＡＭなどの記憶部１３と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、かつ非接触デ
ータキャリア２０からの受信信号をシリアル信号からパ
ラレル信号に変換する信号変換部１４と、送信信号をた
とえばＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）方式、ＦＳＫ
（Frequency Shift Keying）方式等で伝送用の信号に変
調する変調部１５と、受信信号を復調する復調部１６
と、送信アンテナ１７と、受信アンテナ１８とを備えて
構成される。
【０００６】応答器（非接触データキャリア）２０は、
この非接触データキャリア２０の全体制御を行う主制御
部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源バ
ックアップ不要な記憶部２２と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器１０からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で
伝送用の信号に変調する変調部２４と、受信信号を復調
する復調部２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ
２７とを備えて構成される。
この非接触データキャリア２０の全体制御を行う主制御
部２１と、タグ情報を蓄積するＥＥＰＲＯＭ等の電源バ
ックアップ不要な記憶部２２と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器１０からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部２３と、送信信号をＡＳＫ方式、ＦＳＫ方式等で
伝送用の信号に変調する変調部２４と、受信信号を復調
する復調部２５と、送信アンテナ２６と、受信アンテナ
２７とを備えて構成される。
【０００７】この非接触データキャリアシステムの基本
的な交信手順は次の通りである。まず、質問器１０は、
非接触データキャリア２０に対するタグ情報読取りのた
めの質問信号を発信する。非接触データキャリア２０
は、該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信し
て、記憶部２２に記憶されているタグ情報を応答信号と
して発信する。この応答信号を質問器１０が受信、解読
して、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
的な交信手順は次の通りである。まず、質問器１０は、
非接触データキャリア２０に対するタグ情報読取りのた
めの質問信号を発信する。非接触データキャリア２０
は、該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信し
て、記憶部２２に記憶されているタグ情報を応答信号と
して発信する。この応答信号を質問器１０が受信、解読
して、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
【０００８】このように応答器（非接触データキャリ
ア）は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテ
ナと回路部品を主体として構成され、耐久性・耐環境性
を考慮して、通常、樹脂などによってアンテナや回路部
品などの内部部品群を気密に封止した構造を有してい
る。アンテナとしては、価格や生産性などの面から銅製
の導線により形成したコイルが多用され、その回路部品
としてはたとえばエポキシ基板の表面に銅製の回路パタ
ーンと端子部を形成したものにＩＣチップをハンダ付け
したものが一般的である。通常、外径７０〜８０μｍの
銅線により形成されるコイルの２つの端線は、溶接ある
いはハンダ付けによって回路部品の端子部に接続され
る。そして、これら内部部品群を気密に封止する樹脂材
料としては、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共
重合体樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹
脂が用いられている。
ア）は、質問器との間で信号を送受信するためのアンテ
ナと回路部品を主体として構成され、耐久性・耐環境性
を考慮して、通常、樹脂などによってアンテナや回路部
品などの内部部品群を気密に封止した構造を有してい
る。アンテナとしては、価格や生産性などの面から銅製
の導線により形成したコイルが多用され、その回路部品
としてはたとえばエポキシ基板の表面に銅製の回路パタ
ーンと端子部を形成したものにＩＣチップをハンダ付け
したものが一般的である。通常、外径７０〜８０μｍの
銅線により形成されるコイルの２つの端線は、溶接ある
いはハンダ付けによって回路部品の端子部に接続され
る。そして、これら内部部品群を気密に封止する樹脂材
料としては、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共
重合体樹脂などの熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹
脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹
脂が用いられている。
【０００９】このような非接触データキャリアの使途の
一つに、物品に装着して窃盗や偽造などの不正行為から
防衛するというセキュリティ分野での使用があげられ
る。たとえば大型量販店などで高額の商品に非接触デー
タキャリアを装着し、未精算の商品が店外に持出される
いわゆる万引きや窃盗などの犯罪を防止することによっ
て、高い経済的効果が得られる。実施にあたっては、防
衛の対象となる商品に、その商品のタグ情報（たとえば
品名や価格など）を記憶素子に記憶させた非接触データ
キャリアを特別な装着手段で取付けておくとともに、店
舗の出入口に質問器を設置しておき、買手側の代金支払
いを受けて、店側が非接触データキャリアの装着を解除
したのち、商品を買手側に引渡することが行われてい
る。このような使用を想定した非接触データキャリアに
対しては、買手側からの恣意的な装着解除や破壊を困難
にする信頼性と耐久性の高さがまず第一に要求されてお
り、そのような観点から開発・改良も進められている。
一つに、物品に装着して窃盗や偽造などの不正行為から
防衛するというセキュリティ分野での使用があげられ
る。たとえば大型量販店などで高額の商品に非接触デー
タキャリアを装着し、未精算の商品が店外に持出される
いわゆる万引きや窃盗などの犯罪を防止することによっ
て、高い経済的効果が得られる。実施にあたっては、防
衛の対象となる商品に、その商品のタグ情報（たとえば
品名や価格など）を記憶素子に記憶させた非接触データ
キャリアを特別な装着手段で取付けておくとともに、店
舗の出入口に質問器を設置しておき、買手側の代金支払
いを受けて、店側が非接触データキャリアの装着を解除
したのち、商品を買手側に引渡することが行われてい
る。このような使用を想定した非接触データキャリアに
対しては、買手側からの恣意的な装着解除や破壊を困難
にする信頼性と耐久性の高さがまず第一に要求されてお
り、そのような観点から開発・改良も進められている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで近年の高度に
情報化された社会においては、非接触データキャリアに
よる防衛の対象は上記したように物品自体である場合の
他に、その物品自体というよりはむしろその物品のもつ
情報である場合も多い。たとえば物品が自動車の走行メ
ータである場合には、その走行距離数という情報が防衛
の対象となる。そこで、メータのケースに非接触データ
キャリアを貼付して、不正な巻戻しを防止することが行
なわれている。
情報化された社会においては、非接触データキャリアに
よる防衛の対象は上記したように物品自体である場合の
他に、その物品自体というよりはむしろその物品のもつ
情報である場合も多い。たとえば物品が自動車の走行メ
ータである場合には、その走行距離数という情報が防衛
の対象となる。そこで、メータのケースに非接触データ
キャリアを貼付して、不正な巻戻しを防止することが行
なわれている。
【００１１】防衛の対象の他の例として、たとえばレン
タル用の電子機器などにおける電磁的記録があげられ
る。電磁的記録とは、たとえばＩＣメモリ、磁気テープ
や磁気ディスクなどのように、電子的方式あるいは磁気
的方式など人間の知覚によっては認識できない方式によ
って、一定の媒体の上に情報が記録・保存された状態の
ものを指している。
タル用の電子機器などにおける電磁的記録があげられ
る。電磁的記録とは、たとえばＩＣメモリ、磁気テープ
や磁気ディスクなどのように、電子的方式あるいは磁気
的方式など人間の知覚によっては認識できない方式によ
って、一定の媒体の上に情報が記録・保存された状態の
ものを指している。
【００１２】たとえばＩＣメモリなどような電磁的記録
の場合、外観からは不正行為の有無が判別不能であるの
で、製造番号などその機器に固有の情報をタグ情報とし
て非接触データキャリアに記憶させてＩＣメモリに装着
することを行っている。非接触データキャリアが装着さ
れた正規のＩＣメモリが、機器の使用中にもしも偽造・
変造物と交換されたり不正な操作が施されたとしても、
固有のタグ情報までは偽造・変造が困難であることか
ら、質問器への応答信号には異常が現れる。そのため、
交換されたことをホスト装置では容易に検知することが
できる。したがってこのような非接触データキャリアの
装着により、不正な交換を未然に防いだりその及ぼす被
害を最小限にとどめることができる。
の場合、外観からは不正行為の有無が判別不能であるの
で、製造番号などその機器に固有の情報をタグ情報とし
て非接触データキャリアに記憶させてＩＣメモリに装着
することを行っている。非接触データキャリアが装着さ
れた正規のＩＣメモリが、機器の使用中にもしも偽造・
変造物と交換されたり不正な操作が施されたとしても、
固有のタグ情報までは偽造・変造が困難であることか
ら、質問器への応答信号には異常が現れる。そのため、
交換されたことをホスト装置では容易に検知することが
できる。したがってこのような非接触データキャリアの
装着により、不正な交換を未然に防いだりその及ぼす被
害を最小限にとどめることができる。
【００１３】しかしながら、もしも電子機器から一旦Ｉ
Ｃメモリを取出し、装着されている非接触データキャリ
アを何らかの手段で不正に取外して、これを偽造・変造
したＩＣメモリに再装着し、その非接触データキャリア
装着済ＩＣメモリを機器に戻した場合には、応答信号に
は異常が現れない。そのためホスト装置では交換を検知
することができず、被害が増大してしまうことになる。
Ｃメモリを取出し、装着されている非接触データキャリ
アを何らかの手段で不正に取外して、これを偽造・変造
したＩＣメモリに再装着し、その非接触データキャリア
装着済ＩＣメモリを機器に戻した場合には、応答信号に
は異常が現れない。そのためホスト装置では交換を検知
することができず、被害が増大してしまうことになる。
【００１４】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
ものであり、装着後に物品から取外した場合には再度使
用することが困難で、不正行為からの防衛の用途に適し
た非接触データキャリアを提供することを、その目的と
している。
ものであり、装着後に物品から取外した場合には再度使
用することが困難で、不正行為からの防衛の用途に適し
た非接触データキャリアを提供することを、その目的と
している。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的のた
め、非接触データキャリアを可撓性を有するラベル状と
し、被着材に一旦貼付した後に剥がそうとした場合に
は、内部部品が損傷を受けるように構成することによっ
て、再使用を不可能にしたものである。
め、非接触データキャリアを可撓性を有するラベル状と
し、被着材に一旦貼付した後に剥がそうとした場合に
は、内部部品が損傷を受けるように構成することによっ
て、再使用を不可能にしたものである。
【００１６】すなわち本発明の非接触データキャリア
は、 外部機器との間で非接触で信号を送受信するための
ループ状のアンテナと、前記アンテナのループ内に平面
的に配置された情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、前記アンテナと前記回路部品とを電気的に接続する
導線部と、からなる内部部品と、 前記内部部品の一方の
面側に前記内部部品と密着して形成された第１の粘着層
と、 前記内部部品の他方の面側に、前記第１の粘着層及
び前記内部部品にそれぞれ密着して形成された第２の粘
着層と、 前記第１の粘着層上に設けられた表面基材と、
前記第２の粘着層上に設けられた剥離ライナと、 を具備
し、前記内部部品が、前記内部部品と前記各粘着層間の
粘着力に抗して前記内部部品を前記各粘着層から引き剥
がそうとする外力によって破壊され得る破壊強度を有す
ることを特徴としている。
は、 外部機器との間で非接触で信号を送受信するための
ループ状のアンテナと、前記アンテナのループ内に平面
的に配置された情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、前記アンテナと前記回路部品とを電気的に接続する
導線部と、からなる内部部品と、 前記内部部品の一方の
面側に前記内部部品と密着して形成された第１の粘着層
と、 前記内部部品の他方の面側に、前記第１の粘着層及
び前記内部部品にそれぞれ密着して形成された第２の粘
着層と、 前記第１の粘着層上に設けられた表面基材と、
前記第２の粘着層上に設けられた剥離ライナと、 を具備
し、前記内部部品が、前記内部部品と前記各粘着層間の
粘着力に抗して前記内部部品を前記各粘着層から引き剥
がそうとする外力によって破壊され得る破壊強度を有す
ることを特徴としている。
【００１７】また、本発明のラベル状の非接触データキ
ャリアは、少なくとも前記導線部が外径５〜６０μｍの
銅線からなることが好ましく、より好ましくは外径２０
〜４０μｍの範囲である。
ャリアは、少なくとも前記導線部が外径５〜６０μｍの
銅線からなることが好ましく、より好ましくは外径２０
〜４０μｍの範囲である。
【００１８】導線としてこのような外径のものを選択す
ることによって、剥離ライナを取外してて一旦貼付され
たラベル状の非接触データキャリアを剥がそうとしたと
きには、内部部品が損傷を受け、再度貼付したとしても
通信不良を起こして使用できないようにしたものであ
る。
ることによって、剥離ライナを取外してて一旦貼付され
たラベル状の非接触データキャリアを剥がそうとしたと
きには、内部部品が損傷を受け、再度貼付したとしても
通信不良を起こして使用できないようにしたものであ
る。
【００１９】すなわち、本発明のラベル状の非接触デー
タキャリアは、前記導線部が、貼付された前記本体部分
と被着材の表面間にはたらく粘着力に抵抗する最小の外
力によって、前記導線部の少なくとも一部分が破壊され
得る破壊強度を有することが望ましい。
タキャリアは、前記導線部が、貼付された前記本体部分
と被着材の表面間にはたらく粘着力に抵抗する最小の外
力によって、前記導線部の少なくとも一部分が破壊され
得る破壊強度を有することが望ましい。
【００２０】本発明において、外径が５μｍより小さい
導線は高価になり巻線コストが高くなるばかりでなく、
通常の使用時にも断線し易くなるので、好ましくない。
外径が６０μｍより大きい場合には、ラベルの引き剥が
しの際に折曲げられても断線しにくく、またコイルのサ
イズが大きくなりラベルが嵩ばるようになるため、好ま
しくない。なお、本発明に係わる導線部は、コイルを外
径５〜６０μｍの銅線により形成しその２つの端線を導
線としてそのまま利用してもよいし、あるいは、コイル
を形成したのち、その２つの端線に外径５〜６０μｍの
銅線を接続するようにしてもよい。
導線は高価になり巻線コストが高くなるばかりでなく、
通常の使用時にも断線し易くなるので、好ましくない。
外径が６０μｍより大きい場合には、ラベルの引き剥が
しの際に折曲げられても断線しにくく、またコイルのサ
イズが大きくなりラベルが嵩ばるようになるため、好ま
しくない。なお、本発明に係わる導線部は、コイルを外
径５〜６０μｍの銅線により形成しその２つの端線を導
線としてそのまま利用してもよいし、あるいは、コイル
を形成したのち、その２つの端線に外径５〜６０μｍの
銅線を接続するようにしてもよい。
【００２１】本発明において表面基材としては、たとえ
ばポリエチレンやポリプロピレン、あるいはポリエステ
ル、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂材料、あるいは
紙または合成紙などからなる厚さ０．０１〜１ｍｍのも
のが使用可能である。
ばポリエチレンやポリプロピレン、あるいはポリエステ
ル、塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂材料、あるいは
紙または合成紙などからなる厚さ０．０１〜１ｍｍのも
のが使用可能である。
【００２２】粘着層を形成する粘着剤（感圧接着剤）と
しては、たとえばアクリル、ゴム、ポリエステル、シリ
コーン系などの粘着剤などが使用可能である。また、第
１の粘着層と第２の粘着層に使用する粘着剤の種類は同
じでもあるいは異なっていてもよい。第１の粘着層と第
２の粘着層の粘着力の強さは同じでも異なっていてもよ
いが、異なるようにする場合には、本発明の目的からみ
て第１の粘着層の方をやや弱めに設定することが好まし
い。第１の粘着層と第２の粘着層の厚さは、１〜５００
μｍの範囲が好ましく、より好ましくは１０〜１００μ
ｍの範囲である。
しては、たとえばアクリル、ゴム、ポリエステル、シリ
コーン系などの粘着剤などが使用可能である。また、第
１の粘着層と第２の粘着層に使用する粘着剤の種類は同
じでもあるいは異なっていてもよい。第１の粘着層と第
２の粘着層の粘着力の強さは同じでも異なっていてもよ
いが、異なるようにする場合には、本発明の目的からみ
て第１の粘着層の方をやや弱めに設定することが好まし
い。第１の粘着層と第２の粘着層の厚さは、１〜５００
μｍの範囲が好ましく、より好ましくは１０〜１００μ
ｍの範囲である。
【００２３】本発明において剥離ライナの材質にとくに
制限はないが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹
脂などを厚さ０．１〜１０μｍ程度の紙の表面にコーテ
ィングした剥離紙などが、安価でもあり好適に使用可能
である。
制限はないが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹
脂などを厚さ０．１〜１０μｍ程度の紙の表面にコーテ
ィングした剥離紙などが、安価でもあり好適に使用可能
である。
【００２４】また、本発明の非接触データキャリアの製
造方法は、外部機器との間で非接触で信号を送受信する
ためのループ状のアンテナと情報を記憶する記憶素子を
含む回路部品とを導線部により電気的に接続する工程
と、表面基材の片面に第１の粘着層を形成する工程と、
前記第１の粘着層上に、前記導線部により電気的に接続
された前記アンテナと前記回路部品を、前記アンテナの
ループ内に前記回路部品を位置させて平面的に配置する
工程と、前記アンテナ、前記回路部品おび前記第１の粘
着層の上に第２の粘着層を形成する工程と、前記第２の
粘着層の上に剥離ライナを配置して加圧一体化する工程
とを具備してなることを特徴としている。
造方法は、外部機器との間で非接触で信号を送受信する
ためのループ状のアンテナと情報を記憶する記憶素子を
含む回路部品とを導線部により電気的に接続する工程
と、表面基材の片面に第１の粘着層を形成する工程と、
前記第１の粘着層上に、前記導線部により電気的に接続
された前記アンテナと前記回路部品を、前記アンテナの
ループ内に前記回路部品を位置させて平面的に配置する
工程と、前記アンテナ、前記回路部品おび前記第１の粘
着層の上に第２の粘着層を形成する工程と、前記第２の
粘着層の上に剥離ライナを配置して加圧一体化する工程
とを具備してなることを特徴としている。
【００２５】このようにして製造された本発明の非接触
データキャリアを対象物品へ装着するにあたっては、ま
ず剥離ライナを取り除いた残りの本体部分を、その第２
の粘着層が対象物品の所定の被着面に接するように貼付
すればよい。
データキャリアを対象物品へ装着するにあたっては、ま
ず剥離ライナを取り除いた残りの本体部分を、その第２
の粘着層が対象物品の所定の被着面に接するように貼付
すればよい。
【００２６】本発明のラベル状の非接触データキャリア
が、一旦貼付されたあとでは再使用が困難になる理由に
ついて説明する。本発明のラベル状の非接触データキャ
リアにおいて、２つの粘着層で挟み込まれている内部部
品の中で導線部や回路部品などの表面積すなわち粘着層
との接触面積は、コイル状のアンテナに比べ非常に小さ
い。したがって、この非接触データキャリアを被着面に
一旦貼付したあとで引き剥がそうとした場合には、本体
部分と被着材の表面との間にはたらく粘着力に抵抗する
外力が加わり、その外力は内部部品それぞれに不均一に
加えられることになる。たとえば、表面積の大きなルー
プコイルアンテナ部分を引き剥がそうとすると、表面積
の小さな導線には過大な力がかかる。そのため導線に
は、断線や回路基板の端子部との接続部分のハンダ付け
が剥がれるなどの破壊が、生じやすくなる。本発明のラ
ベル状の非接触データキャリアにおいては、外径５〜６
０μｍと従来より非常に細い導線を用いているので、断
線したり剥がれたりする確率を非常に高くすることがで
きる。そのためこれを再度貼付したとしても、ほとんど
の場合通信不能となって質問器への応答に異状を来し、
不正や不具合が検知されることになる。
が、一旦貼付されたあとでは再使用が困難になる理由に
ついて説明する。本発明のラベル状の非接触データキャ
リアにおいて、２つの粘着層で挟み込まれている内部部
品の中で導線部や回路部品などの表面積すなわち粘着層
との接触面積は、コイル状のアンテナに比べ非常に小さ
い。したがって、この非接触データキャリアを被着面に
一旦貼付したあとで引き剥がそうとした場合には、本体
部分と被着材の表面との間にはたらく粘着力に抵抗する
外力が加わり、その外力は内部部品それぞれに不均一に
加えられることになる。たとえば、表面積の大きなルー
プコイルアンテナ部分を引き剥がそうとすると、表面積
の小さな導線には過大な力がかかる。そのため導線に
は、断線や回路基板の端子部との接続部分のハンダ付け
が剥がれるなどの破壊が、生じやすくなる。本発明のラ
ベル状の非接触データキャリアにおいては、外径５〜６
０μｍと従来より非常に細い導線を用いているので、断
線したり剥がれたりする確率を非常に高くすることがで
きる。そのためこれを再度貼付したとしても、ほとんど
の場合通信不能となって質問器への応答に異状を来し、
不正や不具合が検知されることになる。
【００２７】このようにして本発明の非接触データキャ
リアは、装着後に物品から取外した場合には再使用が不
可能な使い捨てタイプとすることができる。さらに、薄
型軽量でコストも低く製造し得ることから、不正防止の
ための使い捨て非接触データキャリアとして好適に使用
可能である。
リアは、装着後に物品から取外した場合には再使用が不
可能な使い捨てタイプとすることができる。さらに、薄
型軽量でコストも低く製造し得ることから、不正防止の
ための使い捨て非接触データキャリアとして好適に使用
可能である。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
【００２９】＜実施例１＞図１は、本発明の一実施例で
あるラベル状の非接触データキャリアの構成の概略を示
す平面図、図２はその断面図である。
あるラベル状の非接触データキャリアの構成の概略を示
す平面図、図２はその断面図である。
【００３０】図１および図２に示すように本実施例の非
接触データキャリアは、内部部品であるＩＣチップを搭
載した回路基板１と、ループコイルアンテナ２と、これ
らを接続する導線部３とからなるいわゆる非接触データ
キャリアが、ほぼ同一の平面上に配置されて第１の粘着
層４と第２の粘着層５との間に挟み込まれ、第１の粘着
層４の外側には表面基材６が、第２の粘着層５の外側に
は剥離ライナ７が、それぞれ貼着されてシート状に一体
化された構造を有している。
接触データキャリアは、内部部品であるＩＣチップを搭
載した回路基板１と、ループコイルアンテナ２と、これ
らを接続する導線部３とからなるいわゆる非接触データ
キャリアが、ほぼ同一の平面上に配置されて第１の粘着
層４と第２の粘着層５との間に挟み込まれ、第１の粘着
層４の外側には表面基材６が、第２の粘着層５の外側に
は剥離ライナ７が、それぞれ貼着されてシート状に一体
化された構造を有している。
【００３１】本実施例の非接触データキャリアは以下の
ようにして作製された。すなわち、平面寸法０．５ｍｍ
×０．５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの回路部品１と、外径２
５μｍの銅線により形成され直径１５ｍｍ、厚さ０．３
ｍｍのループ状に巻かれたアンテナ２とを外径２５μｍ
の銅製の導線３を用い溶着により接続して、内部部品を
作製した。
ようにして作製された。すなわち、平面寸法０．５ｍｍ
×０．５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの回路部品１と、外径２
５μｍの銅線により形成され直径１５ｍｍ、厚さ０．３
ｍｍのループ状に巻かれたアンテナ２とを外径２５μｍ
の銅製の導線３を用い溶着により接続して、内部部品を
作製した。
【００３２】次に、厚さ８０μｍのポリエステル樹脂か
らなるシート状の表面基材６の片面に、アクリル系粘着
剤を厚さ５０μｍで塗布して第１の粘着層４を形成し
た。形成された第１の粘着層４の上に、先に作製した内
部部品を所定の配置で載置し、次いでその内部部品と第
１の粘着層４の上に、アクリル系粘着剤を厚さ５０μｍ
で塗布して第２の粘着層５を形成した。形成された第２
の粘着層５の上に、剥離ライナとして厚さ１００μｍの
剥離紙７を貼着し、加圧してシート状に一体化させて、
本発明のラベル状の非接触データキャリアを得た。
らなるシート状の表面基材６の片面に、アクリル系粘着
剤を厚さ５０μｍで塗布して第１の粘着層４を形成し
た。形成された第１の粘着層４の上に、先に作製した内
部部品を所定の配置で載置し、次いでその内部部品と第
１の粘着層４の上に、アクリル系粘着剤を厚さ５０μｍ
で塗布して第２の粘着層５を形成した。形成された第２
の粘着層５の上に、剥離ライナとして厚さ１００μｍの
剥離紙７を貼着し、加圧してシート状に一体化させて、
本発明のラベル状の非接触データキャリアを得た。
【００３３】このようにして得られた本実施例の非接触
データキャリアから剥離紙７を剥がした残りの本体部分
を、第２の粘着層５を介して、被着材であるＲＯＭなど
のＩＣメモリの表面の所定の箇所に貼付した。その後、
この貼付された非接触データキャリアを取外そうとして
表面基材６を剥がしたところ、ＲＯＭ表面にループコイ
ルアンテナ２が残り、導線３の溶着部分が剥がれてしま
ったため、再使用はできなかった。
データキャリアから剥離紙７を剥がした残りの本体部分
を、第２の粘着層５を介して、被着材であるＲＯＭなど
のＩＣメモリの表面の所定の箇所に貼付した。その後、
この貼付された非接触データキャリアを取外そうとして
表面基材６を剥がしたところ、ＲＯＭ表面にループコイ
ルアンテナ２が残り、導線３の溶着部分が剥がれてしま
ったため、再使用はできなかった。
【００３４】＜実施例２＞外径２５μｍの銅線により直
径１５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのループコイルアンテナ２
を形成しその２つの端線を導線３として、平面寸法０．
５×０．５、厚さ０．３の回路部品１とハンダ付けによ
り接続して内部部品を作製し、その他は実施例１と同様
にして、本発明のラベル状の非接触データキャリアを得
た。実施例１と同様に再使用不能であった。
径１５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍのループコイルアンテナ２
を形成しその２つの端線を導線３として、平面寸法０．
５×０．５、厚さ０．３の回路部品１とハンダ付けによ
り接続して内部部品を作製し、その他は実施例１と同様
にして、本発明のラベル状の非接触データキャリアを得
た。実施例１と同様に再使用不能であった。
【００３５】＜実施例３＞実施例１と同様にしてＲＯＭ
表面に貼付した本発明のラベル状の非接触データキャリ
アを、細心の注意をもってループコイルアンテナ２を含
む内部部品ごと取外して、別のＲＯＭの表面に再度貼付
したが、通信不良を起こしたため再使用を断念した。
表面に貼付した本発明のラベル状の非接触データキャリ
アを、細心の注意をもってループコイルアンテナ２を含
む内部部品ごと取外して、別のＲＯＭの表面に再度貼付
したが、通信不良を起こしたため再使用を断念した。
【００３６】なお、上記実施例１、２、および３は電子
機器の内部部品であるＲＯＭに対して使用されることを
想定した場合であるが、本発明はこのような用途に限定
されるものではなく、たとえば装着の対象が物品ではな
く人間などの生物である用途であっても適用が可能であ
る。具体的には、部外者の入場・入門や通行の制限を必
要とする施設において、許可された特定の関係者へ付与
して１回あるいは１日などの期間限定の使い捨てタイプ
の入門証や通行証などとして、良好に使用可能である。
その場合には、タグ情報として身分を証明する諸情報を
記憶させておくことができる。
機器の内部部品であるＲＯＭに対して使用されることを
想定した場合であるが、本発明はこのような用途に限定
されるものではなく、たとえば装着の対象が物品ではな
く人間などの生物である用途であっても適用が可能であ
る。具体的には、部外者の入場・入門や通行の制限を必
要とする施設において、許可された特定の関係者へ付与
して１回あるいは１日などの期間限定の使い捨てタイプ
の入門証や通行証などとして、良好に使用可能である。
その場合には、タグ情報として身分を証明する諸情報を
記憶させておくことができる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
装着後に物品から取外した場合には再度使用することが
困難で、不正行為からの防衛の用途に適し価格的にも低
廉に製造し得る非接触データキャリアを提供し得る。
装着後に物品から取外した場合には再度使用することが
困難で、不正行為からの防衛の用途に適し価格的にも低
廉に製造し得る非接触データキャリアを提供し得る。
【図１】本発明のラベル状の非接触データキャリアの一
実施例の構成を示す平面図
実施例の構成を示す平面図
【図２】図１に示すラベル状の非接触データキャリアの
断面図
断面図
【図３】非接触データキャリアシステムの全体的な構成
を示すブロック図
を示すブロック図
１……回路基板
２……ループコイルアンテナ
３……導線部
４……第１の粘着層
５……第２の粘着層
６……表面基材
７……剥離ライナ
フロントページの続き
(72)発明者 平林 清茂
神奈川県横浜市西区平沼一丁目２番23号
株式会社シンデン内
(56)参考文献 特開 平９−197965（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−195492（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−33271（ＪＰ，Ｕ)
特表 平６−511579（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G06K 19/00
H04B 1/00
G06F 3/00
Claims (4)
- 【請求項１】 外部機器との間で非接触で信号を送受信
するためのループ状のアンテナと、前記アンテナのルー
プ内に平面的に配置された情報を記憶する記憶素子を含
む回路部品と、前記アンテナと前記回路部品とを電気的
に接続する導線部と、からなる内部部品と、 前記内部部品の一方の面側に前記内部部品と密着して形
成された第１の粘着層と、 前記内部部品の他方の面側に、前記第１の粘着層及び前
記内部部品にそれぞれ密着して形成された第２の粘着層
と、 前記第１の粘着層上に設けられた表面基材と、 前記第２の粘着層上に設けられた剥離ライナと、 を具備し、 前記内部部品が、前記内部部品と前記各粘着層間の粘着
力に抗して前記内部部品を前記各粘着層から引き剥がそ
うとする外力によって破壊され得る破壊強度を有する こ
とを特徴とする非接触データキャリア。 - 【請求項２】 前記回路部品が、ＩＣチップであること
を特徴とする請求項１記載の非接触データキャリア。 - 【請求項３】 前記導線部が、外径５μｍ乃至６０μｍ
の導線であることを特徴とする請求項１又は２記載の非
接触データキャリア。 - 【請求項４】 外部機器との間で非接触で信号を送受信
するためのループ状のアンテナと情報を記憶する記憶素
子を含む回路部品とを導線部により電気的に接続する工
程と、 表面基材の片面に第１の粘着層を形成する工程と、 前記第１の粘着層上に、前記導線部により電気的に接続
された前記アンテナと前記回路部品を、前記アンテナの
ループ内に前記回路部品を位置させて平面的に配置する
工程と、 前記アンテナ、前記回路部品おび前記第１の粘着層の上
に第２の粘着層を形成する工程と、 前記第２の粘着層の上に剥離ライナを配置して加圧一体
化する工程と を具備してなることを特徴とする非接触デ
ータキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21119098A JP3383221B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21119098A JP3383221B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048147A JP2000048147A (ja) | 2000-02-18 |
| JP3383221B2 true JP3383221B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=16601894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21119098A Expired - Lifetime JP3383221B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | ラベル状の非接触データキャリアとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3383221B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4526195B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2010-08-18 | トッパン・フォームズ株式会社 | 荷物用紙製タグおよびその製法 |
| JP4702820B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2011-06-15 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグラベルの製造方法 |
| US7102522B2 (en) | 2002-12-24 | 2006-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Tamper-indicating radio frequency identification antenna and sticker, a radio frequency identification antenna, and methods of using the same |
| JP4242663B2 (ja) | 2003-02-19 | 2009-03-25 | ソフトバンクＢｂ株式会社 | 無線タグ |
| US6816125B2 (en) | 2003-03-01 | 2004-11-09 | 3M Innovative Properties Company | Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder |
| JP2006146054A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Brother Ind Ltd | 無線タグラベル及びタグテープ並びにタグテープロール |
| JP4761779B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2011-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｉｄラベル、ｉｄカード、ｉｄタグ、及び物品 |
| US8136735B2 (en) | 2004-01-23 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | ID label, ID card, and ID tag |
| JP2006330068A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
| JP4736583B2 (ja) * | 2005-07-14 | 2011-07-27 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃ媒体 |
| JP2007079632A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Lintec Corp | 非接触ｉｃカード及びその非接触ｉｃカード用の平板状カード基板 |
| JP5220654B2 (ja) | 2009-02-24 | 2013-06-26 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
-
1998
- 1998-07-27 JP JP21119098A patent/JP3383221B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000048147A (ja) | 2000-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000229 |
|
| RVTR | Cancellation of determination of trial for invalidation |