JP2006330068A - 非接触型icラベル - Google Patents

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Abstract

【課題】 凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止する。
【解決手段】 ベース基材14の一方の面にアンテナ12が形成されるとともに、アンテナ12を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップ11がアンテナ12と接続されるようにベース基材14に搭載され、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に粘着剤20が付与されてなる非接触型ICラベル1において、アンテナの一部を剥離層30を介してベース基材14上に形成し、粘着剤20として基材レス両面テープを使用し、この基材レス両面テープを貫通しないハーフカット21を形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ICラベルに関する。
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なICチップが搭載された非接触型ICカードや非接触型ICラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
図9は、一般的な非接触型ICラベルの一構成例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
本構成例は図9に示すように、樹脂シート等からなるベース基材314の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ312及び導電性材料からなる接点313が形成されるとともに、アンテナ312を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なICチップ311が搭載され、さらに、ベース基材314のアンテナ312が形成された面に粘着剤320が塗布され、この粘着剤320によって剥離紙340が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、接点313はコイル状のアンテナ312の両端に形成され、この接点313にICチップ311が接続されるように導電性接着剤(不図示)によってICチップ311がベース基材314上に接着されることにより、アンテナ312、接点313及びICチップ311からなる回路が形成されている。
上記のように構成された非接触型ICラベル301においては、剥離紙340が剥離されて粘着剤320によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ312に電流が流れ、この電流が接点313を介してICチップ311に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICチップ311に情報が書き込まれたり、ICチップ311に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
ここで、上述したような非接触型ICラベル301は、商品の偽造防止を目的とした封印ラベルとして利用される場合があり、その場合、物品等の被着体に貼付して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上に蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を塗布し、それにより、非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存させる技術が考えられている(例えば、特許文献1参照。)。このように構成された非接触型ICラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ICラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
ここで、上述したような非接触型ICラベルにおいては、アンテナが形成された面に粘着剤を塗布する際、粘着剤の塗布作業によってアンテナがベース基材から剥がれてしまう虞れがあるとともに、高生産性を実現することが困難となってしまう。そこで、粘着剤として両面テープを用いれば、ベース基材のアンテナが形成された面にこの両面テープを貼着することでベース基材に粘着剤を付与することができるようになり、それにより、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
特開2000−105806号公報
しかしながら、非接触型ICラベルの粘着剤として両面テープを用いた場合、上述したようにベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上にアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を付与した構成としても、非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまう。
例えば、粘着剤として基材の両面に粘着剤が塗布されてなるものを用いた場合、非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、両面テープの基材が破断しにくいため、アンテナを断線させることが困難となる。
また、粘着剤として基材レスの両面テープを用いた場合は、両面テープの基材がないものの、基材レスの両面テープは基材を用いることなくその形状を保持するために粘着剤の凝集力が強くなるように構成されているため、剪断保持力が強く、それにより、非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、上記同様に粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となる。
上述した基材レス両面テープのように、非接触型ICラベルの粘着剤として凝集力が強い粘着剤を用いた場合、非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまうという問題点がある。
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止することができる非接触型ICラベルを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ICラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする。
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の導電性パターンが形成された面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、粘着剤に設けられたハーフカット部によって粘着剤が破断し、ベース基材に形成された導電性パターンのうち、剥離層を介してベース基材上に形成された部分が剥離層を介してベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離層を介さずにベース基材に形成された部分がベース基材とともに被着体から剥離するため、導電性パターンが断線して非接触型ICラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うICチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ICラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする。
このような構成とした場合は、ベース基材のブースターアンテナが形成された面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に被着体から剥離されると、粘着剤に設けられたハーフカット部がきっかけとなって粘着剤が破断し、ベース基材に形成されたブースターアンテナのうち、剥離層を介してベース基材上に形成された部分が剥離層を介してベース基材から剥離して被着体に残存し、また、剥離層を介さずにベース基材に形成された部分がベース基材とともに被着体から剥離するため、ブースターアンテナが断線して通信距離が大きく変化し、不正に再利用されることを防止することができる。
また、ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ICラベルにおいて、
前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、基材レス両面テープからなり、該基材レス両面テープを貫通しないハーフカット部を有する構成とすることも考えられる。
また、ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うICチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ICラベルにおいて、
前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
前記粘着剤は、基材レス両面テープからなり、該基材レス両面テープを貫通しないハーフカット部を有する構成とすることも考えられる。
以上説明したように本発明においては、ICチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンあるいはブースターアンテナの一部が剥離層を介してベース基材上に形成され、ハーフカット部を有する粘着剤がベース基材に付与されているため、凝集力が強い粘着剤を用いて場合であっても不正に再利用されることを防止することができる。
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の非接触型ICラベルの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
本形態は図1に示すように、樹脂シート等からなるベース基材14の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ12及び導電性材料からなる接点13が形成されるとともに、アンテナ12を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なICチップ11が搭載され、さらに、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤20が付与され、この粘着剤20のベース基材14と反対側の面には剥離紙40が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ12と接点13とから導電性パターンが構成され、接点13はコイル状のアンテナ12の両端に形成され、この接点13にICチップ11が接続されるように導電性接着剤(不図示)によってICチップ11がベース基材14上に接着されることにより、アンテナ12、接点13及びICチップ11からなる回路が形成されている。また、ベース基材14のアンテナ12が形成される面上には、樹脂成分を含有してなる剥離層30が縞状に形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ12及び接点13が形成されている。それにより、アンテナ12の一部が剥離層30を介してベース基材14上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤20に、粘着剤20を貫通しないハーフカット21が剥離紙40側から格子状に形成されている。
上記のように構成された非接触型ICラベル1においては、剥離紙40が剥離されて粘着剤20によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)に近接させることにより、情報書込/読出装置からの電磁誘導によりアンテナ12に電流が流れ、この電流が接点13を介してICチップ11に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込/読出装置からICチップ11に情報が書き込まれたり、ICチップ11に書き込まれた情報が情報書込/読出装置にて読み出されたりする。
以下に、上述した非接触型ICラベル1の製造方法について説明する。
図2は、図1に示した非接触型ICラベル1の製造方法を説明するための図である。
まず、ベース基材14のアンテナ12及び接点13が形成される面に、樹脂バインダーを使用した剥離層30を縞状に形成する(図2(a))。ここで、樹脂バインダーとしては、例えば、UV硬化型のシリコーンを用いることが考えられ、ラジカル重合タイプのものや、ラジカル付加タイプのものあるいはカチオン硬化タイプのものを用いることができる。
次に、剥離層30が形成されたベース基材14上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によってアンテナ12及び接点13を形成する(図2(b))。ここで、導電ペーストに含有された樹脂材としては、エポキシ系成分が50%以下のものが好ましく、さらには、ポリエステル系樹脂が100%であるものが好ましい。
次に、ICチップ11を接点13に接続されるようにベース基材14上に搭載し、導電性接着剤(不図示)によってICチップ11をベース基材14上に接着する(図2(c))。これにより、ICチップ11が接点13と電気的に接続され、アンテナ12、接点13及びICチップ11からなる回路が形成される。
その後、一方の面から格子状にハーフカット21の加工が施された基材レス両面テープからなる粘着剤20を、一方の面に剥離紙40が貼着した状態でベース基材14のアンテナ12が形成された面に貼着し、図1に示したような非接触型ICラベル1を完成させる(図2(d))。なお、基材レス両面テープとしては、アクリル系粘着剤を用いたものや天然ゴム系の粘着剤を用いたものやシリコーン系の粘着剤を用いたもの等が考えられる。不図示の剥離紙上にこれらの粘着剤を塗布し、その上からレーザ光を照射すること等によってハーフカット21を形成し、その後、このハーフカット21が形成された面に剥離紙40を貼着することにより基材レス両面テープが完成する。この基材レス両面テープから不図示の剥離紙のみを剥離してベース基材14に貼着する。また、剥離紙としては、例えば、紙やフィルム等を基材とし、その一方の面にフッ化シリコーン等のフッ素系離型剤を塗布することにより構成することが考えられるが、上述したように基材レス両面テープを剥離紙40が剥離されていない状態でベース基材14に貼着するために、ハーフカット21が形成された側の剥離紙40が粘着剤20に貼着した状態で、ハーフカット21が形成されていない側の不図示の剥離紙を剥離する必要があるため、これら2つの剥離紙に塗布する離型剤は異なる種類のものを用いることが好ましく、ハーフカット21が形成されていない側の不図示の剥離紙が、ハーフカット21が形成された側の剥離紙40よりも容易に剥離されるようなものとすることが好ましい。またこの際、基材レス両面テープとしてシリコーン系の粘着剤等の熱硬化性粘着剤からなるものを用い、レーザ光等の熱を発する断裁手段によってハーフカット21を形成すれば、粘着剤20のハーフカット21が形成された領域の表面が熱により硬化し、その後、ハーフカット21が形成された領域が再度貼着してしまうことがなくなる。
このように、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材14に粘着剤20が付与されるため、ベース基材14に粘着剤20を付与する際にアンテナ12がベース基材14から剥がれてしまったり、生産性が低下してしまったりすることがない。
以下に、上述した非接触型ICラベル1が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
図3は、図1に示した非接触型ICラベル1が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
被着体50に貼着された非接触型ICラベル1を被着体50から剥がすために、非接触型ICラベル1と被着体50との界面を剥離すると、まず、粘着剤20を介して非接触型ICラベル1が被着体50から剥がれていく(図3(a))。
その後、非接触型ICラベル1を被着体50から剥がすために非接触型ICラベル1を被着体50から離れる方向に引っ張っていくと、粘着剤20は凝集力が強いもののハーフカット21が形成された領域においてハーフカット21をきっかけとして破断していくが、ベース基材14に剥離層30が形成されていない領域においては、粘着剤20はベース基材14に貼着されたまま被着体50から剥離していく。一方、ベース基材14に剥離層30が形成された領域においては、粘着剤20がハーフカット21をきっかけとして破断すると、粘着剤20が剥離層30から剥離して被着体50に貼着したままの状態となる。それにより、ベース基材14に剥離層30が形成された領域の粘着剤20が被着体50側に残存し、他の領域の粘着剤20がベース基材14とともに被着体50から剥離することになる。また、それに伴って、アンテナ12のうち、剥離層30を介してベース基材14上に形成された部分が粘着剤20とともに被着体50側に残存し、また、ベース基材14上に直接形成された部分が粘着剤20及びベース基材14とともに被着体50から剥離することになる(図3(b))。
そして、被着体50から非接触型ICラベル1を完全に剥がした状態においては、ベース基材14に剥離層30が形成された全ての領域の粘着剤20及びアンテナ12が被着体50に残存し、また、他の領域の粘着剤20及びアンテナ12がベース基材14とともに被着体50から剥離されることになる(図3(c))。
図4は、図1に示した非接触型ICラベル1が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、(a)は非接触型ICラベル1の状態を示す図、(b)は非接触型ICラベル1が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
図4(a)に示すように、図1に示した非接触型ICラベル1が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ICラベル1のうち、剥離層30が形成された領域のアンテナ12及び粘着剤20が剥離層30を介してベース基材14から剥離しており、他の領域に形成されたアンテナ12や接点13、ICチップ11のみが粘着剤20とともにベース基材14上に存在している。
一方、図4(b)に示すように、非接触型ICラベル1が貼着されていた被着体50には、貼着されていた非接触型ICラベル1のうち、剥離層30が形成された領域の粘着剤20が剥離層30から剥離して残存しており、また、この粘着剤20によって、アンテナ12のうち剥離層30を介してベース基材14上に形成された部分が被着体50に貼着された状態で残存している。
このように、ベース基材14のアンテナ12が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材14に粘着剤20を付与するものの、この粘着剤20にはハーフカット21が形成されており、図1に示した非接触型ICラベル1が被着体50に貼着された後に被着体50から剥がされると、粘着剤20がハーフカット21が形成された領域においてハーフカット21をきっかけとして破断し、非接触型ICラベル1のアンテナ12のうち、剥離層30を介してベース基材14上に形成された部分が被着体50に残存する一方、他の領域に形成された部分がベース基材14とともに被着体50から剥離するため、アンテナ12が断線して非接触型ICラベル1として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
(第2の実施の形態)
図5は、本発明の非接触型ICラベルの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
本形態は図5に示すように、樹脂シート等からなるベース基材114の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ112及び導電性材料からなる接点113が形成されるとともに、アンテナ112を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なICチップ111が搭載され、さらに、ベース基材114のアンテナ112が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤120が付与され、この粘着剤120のベース基材114と反対側の面には剥離紙140が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ112と接点113とから導電性パターンが構成され、接点113はコイル状のアンテナ112の両端に形成され、この接点113にICチップ111が接続されるように導電性接着剤(不図示)によってICチップ111がベース基材114上に接着されることにより、アンテナ112、接点113及びICチップ111からなる回路が形成されている。また、ベース基材114のアンテナ112が形成された面のうち、コイル状のアンテナ112の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離層130がそれぞれ形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ112及び接点113が形成されている。それにより、アンテナ112の一部が剥離層130を介してベース基材114上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤120に、粘着剤120を貫通しないハーフカット121が剥離紙140側から格子状に形成されている。
上記のように構成された非接触型ICラベル101においても、第1に実施の形態にて示したものと同様に、物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、粘着剤120は凝集力が強いもののハーフカット121が形成された領域においてハーフカット121をきっかけとして破断し、ベース基材114に剥離層130が形成されていない領域においては、粘着剤120がベース基材114に貼着されたまま被着体から剥離していき、また、ベース基材114に剥離層130が形成された領域においては、粘着剤120が剥離層130から剥離し、それにより、ベース基材114に剥離層130が形成された領域の粘着剤120が被着体側に残存し、他の領域の粘着剤120がベース基材114とともに被着体から剥離することになる。また、それに伴って、アンテナ112のうち、剥離層130を介してベース基材114上に形成された部分が粘着剤120とともに被着体側に残存し、また、ベース基材114上に直接形成された部分が粘着剤120及びベース基材114とともに被着体から剥離することになる。
図6は、図5に示した非接触型ICラベル101が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、(a)は非接触型ICラベル101の状態を示す図、(b)は非接触型ICラベル101が貼着されていた被着体の状態を示す図である。
図6(a)に示すように、図5に示した非接触型ICラベル101が被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態においては、非接触型ICラベル101のうち、剥離層130が形成された領域のアンテナ112及び粘着剤120が剥離層130を介してベース基材114から剥離しており、他の領域に形成されたアンテナ112や接点113、ICチップ111のみが粘着剤120とともにベース基材114上に存在している。
一方、図6(b)に示すように、非接触型ICラベル101が貼着されていた被着体150には、貼着されていた非接触型ICラベル101のうち、剥離層130が形成された領域の粘着剤120が剥離層130から剥離して残存しており、また、この粘着剤120によって、アンテナ112のうち剥離層130を介してベース基材114上に形成された部分が被着体150に貼着された状態で残存している。
このように、ベース基材114のアンテナ112が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材114に粘着剤120を付与するものの、この粘着剤120にはハーフカット121が形成されており、図5に示した非接触型ICラベル101が被着体150に貼着された後に被着体150から剥がされると、粘着剤120がハーフカット121が形成された領域においてハーフカット121をきっかけとして破断し、非接触型ICラベル101のアンテナ112のうち、剥離層130を介してベース基材114上に形成された部分が被着体150に残存する一方、他の領域に形成された部分がベース基材114とともに被着体150から剥離するため、アンテナ112が断線して非接触型ICラベル101として機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
(第3の実施の形態)
図7は、本発明の非接触型ICラベルの第3の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA部拡大図である。
本形態は図7に示すように、樹脂シート等からなるベース基材214の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ212及び導電性材料からなる接点213が形成されるとともに、アンテナ212を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なICチップ211が搭載され、さらに、ベース基材214のアンテナ212が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤(不図示)が付与され、この粘着剤のベース基材214と反対側の面には剥離紙(不図示)が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ212と接点213とから導電性パターンが構成され、接点213はコイル状のアンテナ212の両端に形成され、この接点213にICチップ211が接続されるように導電性接着剤(不図示)によってICチップ211がベース基材214上に接着されることにより、アンテナ212、接点213及びICチップ211からなる回路が形成されている。また、ベース基材214のアンテナ212が形成された面のうち、コイル状のアンテナ212の角部に、樹脂成分を含有してなる剥離層230がそれぞれ形成されており、さらに、アンテナ212においては、剥離層230が形成された領域と形成されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっている。そして、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってアンテナ212及び接点213が形成されている。それにより、アンテナ212の一部が剥離層230を介してベース基材214上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤に、粘着剤を貫通しないハーフカット221が剥離紙側から格子状に形成されている。
上記のように構成された非接触型ICラベル201においては、第2の実施の形態に示したものと同様に、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離すると、アンテナ212のうち、剥離層230が形成された領域と形成されていない領域との境界にてアンテナ212が断線することになるが、剥離層230が形成された領域と形成されていない領域との境界近傍における線幅が他の領域における線幅よりも狭くなっているため、物品等の被着体に貼着した後に被着体から剥離した際にアンテナ212を断線しやすくすることができる。
なお、上述した3つの実施の形態においては、2つの接点のうち一方の接点から延びたアンテナがコイル形状となってベース基材上を周回し、その後、アンテナの他の部分と交差して他方の接点と接続されているが、このアンテナどうしが交差する領域においては、交差するアンテナどうしを絶縁させる必要がある。そのため、実際には、絶縁層を介してアンテナどうしを交差させたり、アンテナが交差する部分において、交差するアンテナのうち一方を表裏導通部を介してベース基材の反対側の面にブリッジと称して形成したりしている。そこで、ベース基材の反対側の面に形成されたブリッジの一部を、上述したように剥離層を介して形成し、かつ、非接触型ICラベルを被着体に貼着するための粘着剤をその面に塗布した構成としても、上述した実施の形態と同様の効果を得ることができる。
(第4の実施の形態)
図8は、本発明の非接触型ICラベルの第4の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
本形態は図8に示すように、樹脂シート等からなるベース基材414の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるブースターアンテナ415が形成されるとともに、アンテナ412を具備し、このアンテナ412及びブースターアンテナ415介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うICチップ411が搭載され、さらに、ベース基材414のブースターアンテナ415が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤420が付与され、この粘着剤420のベース基材414と反対側の面には剥離紙440が剥離可能に貼着されて構成されている。また、ベース基材414のブースターアンテナ415が形成される面上に、樹脂成分を含有してなる剥離層430が縞状に形成されており、その上に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストが塗布されることによってブースターアンテナ415が形成されている。それにより、ブースターアンテナ415の一部が剥離層430を介してベース基材414上に形成されている。さらに、本形態においては、基材レス両面テープからなる粘着剤420に、粘着剤420を貫通しないハーフカット421が剥離紙440側から格子状に形成されている。
上記のように構成された非接触型ICラベル401においては、剥離紙440が剥離されて粘着剤420によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込/読出装置(不図示)に近接させると、ICチップ411に設けられたアンテナ412と情報書込/読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ICチップ411に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込/読出装置にて読み出されたり、情報書込/読出装置から非接触状態でICチップ411に情報が書き込まれたりする。ここで、ICチップ411における受信のしやすさを示す先鋭度Qにおいては、アンテナ412のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ412の導体径が大きくなった場合、先鋭度Qが高くなり、それにより、ICチップ411の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材414上にブースターアンテナ415が形成されているため、このブースターアンテナ415とアンテナ412とが電磁結合し、それにより、アンテナ412の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Qが高くなる。そのため、本形態においては、ICチップ411は、アンテナ412及びブースターアンテナ415を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
上述した非接触型ICラベル401においても、第1に実施の形態にて示したものと同様に、物品等の被着体に貼着し、被着体から剥離していくと、粘着剤420は凝集力が強いもののハーフカット421が形成された領域においてハーフカット421をきっかけとして破断し、ベース基材414に剥離層430が形成されていない領域においては、粘着剤420がベース基材414に貼着されたまま被着体から剥離していき、また、ベース基材414に剥離層430が形成された領域においては、粘着剤420が剥離層430から剥離し、それにより、ベース基材414に剥離層430が形成された領域の粘着剤420が被着体側に残存し、他の領域の粘着剤420がベース基材414とともに被着体から剥離することになる。また、それに伴って、ブースターアンテナ415のうち、剥離層430を介してベース基材414上に形成された部分が粘着剤420とともに被着体側に残存し、また、ベース基材414上に直接形成された部分が粘着剤420及びベース基材414とともに被着体から剥離するため、ブースターアンテナ415が断線して通信距離が大きく変化し、不正に再利用されることを防止することができる。
なお、本形態においては、ベース基材414のICチップ411が搭載された面にブースターアンテナ415が形成されているが、ベース基材414のICチップ411が搭載されていない面にブースターアンテナ415を形成することも考えられる。ただし、その場合においても、ブースターアンテナ415の一部が剥離層430を介してベース基材414上に形成されるように構成する必要がある。
また、上述した4つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりICチップに対して情報の書き込みや読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ICラベルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された2つのアンテナを有してなる電波方式のもの等、アンテナが断線した場合にICチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。
また、上述した4つの実施の形態においては、ベース基材上に縞状あるいはアンテナの角部に剥離層が形成されているが、アンテナの一部が剥離層を介してベース基材上に形成されるような構成となるものであれば、剥離層が形成される領域はこれらに限らない。ただし、上述したような非接触型ICラベルは、被着体に貼着された後に被着体から剥がされる場合、外周部から剥がされていくことになるため、アンテナが形成される領域のうち、ベース基材の外周部側の一部に剥離層を形成しておくことが好ましい。
また、上述した4つの実施の形態においては、ベース基材に付与された粘着剤の全面に格子状にハーフカットが形成されているが、縞状にハーフカットを形成することも考えられる。その場合、ベース基材の4つの角部に対向するような縞状にハーフカットを形成することが好ましい。また、ベース基材に付与された粘着剤の一部にハーフカットを形成することも考えられる。その場合、ベース基材の4つの角部の近傍にハーフカットを形成することが好ましい。このように、ベース基材の4つの角部に対向するような縞状にハーフカットを形成したり、ベース基材の4つの角部の近傍にハーフカットを形成したりすることは、非接触型ICラベルが、被着体から剥離される場合にその角部から剥離される場合が多いことから好適なものとなる。
また、上述した4つの実施の形態においては、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープを用いているが、本発明は、凝集力が強いものであれば基材レス両面テープに限らない。ただし、基材レス両面テープを用いた場合、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
本発明の非接触型ICラベルの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。 図1に示した非接触型ICラベルの製造方法を説明するための図である。 図1に示した非接触型ICラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。 図1に示した非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、(a)は非接触型ICラベルの状態を示す図、(b)は非接触型ICラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。 本発明の非接触型ICラベルの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。 図5に示した非接触型ICラベルが被着体に貼着された後に完全に剥がされた状態を示す図であり、(a)は非接触型ICラベルの状態を示す図、(b)は非接触型ICラベルが貼着されていた被着体の状態を示す図である。 本発明の非接触型ICラベルの第3の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA部拡大図である。 本発明の非接触型ICラベルの第4の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。 一般的な非接触型ICラベルの一構成例を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図である。
符号の説明
1,101,201,401 非接触型ICラベル
11,111,211,411 ICチップ
12,112,212,412 アンテナ
13,113,213 接点
14,114,214,414 ベース基材
20,120,420 粘着剤
21,121,221,421 ハーフカット
30,130,230,430 剥離層
40,140,440 剥離紙
50 被着体
415 ブースターアンテナ

Claims (2)

  1. ベース基材の少なくとも一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なICチップが前記導電性パターンと接続されるように前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記導電性パターンが形成された面に粘着剤が付与されてなる非接触型ICラベルにおいて、
    前記導電性パターンは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
    前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
  2. ベース基材の少なくとも一方の面にブースターアンテナが形成されるとともに、アンテナを具備し、該アンテナ及び前記ブースターアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うICチップが前記ベース基材に搭載され、前記ベース基材の前記ブースターアンテナが形成された面に粘着剤が塗布されてなる非接触型ICラベルにおいて、
    前記ブースターアンテナは、その一部が剥離層を介して前記ベース基材上に形成され、
    前記粘着剤は、表裏を貫通しないハーフカット部を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
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