JP4127650B2 - Ｉｃタグ - Google Patents
Ｉｃタグ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4127650B2 JP4127650B2 JP2003014081A JP2003014081A JP4127650B2 JP 4127650 B2 JP4127650 B2 JP 4127650B2 JP 2003014081 A JP2003014081 A JP 2003014081A JP 2003014081 A JP2003014081 A JP 2003014081A JP 4127650 B2 JP4127650 B2 JP 4127650B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- adhesive layer
- layer
- electronic circuit
- tag
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、物品に貼付後に剥がした場合、内蔵している電子回路を破損するＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
しかし、物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに、過誤、不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また、故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。
このような事態になると、もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
従来のＩＣタグとしては、タグ表面に貼り合わせた基材が、改ざんを行う際、表面基材が層内破壊を起こし偽造防止効果を高める技術が記載されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、電子回路面を破壊することなく、電子回路面と表面基材とを簡単に剥がすことができてしまうという問題点がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１７１９６２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題点を解決する方法として、別の物品に貼りかえると、ＩＣタグの機能が損なわれるようにして、物品の管理を正確に行うことが求められている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材シートに第１の接着剤層を積層し、その第１の接着剤層の表面に回路線から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップを設け、回路線に少なくとも１つある断線箇所を平面状導電性樹脂層により連結し、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造にして、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、さらに前記平面状導電性樹脂層を、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けることにより、また、基材シートの表面に第１の接着剤層を積層し、該第１の接着剤層の表面に回路線とジャンパ配線部から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップを設け、ジャンパ配線部と回路線とを平面状導電性樹脂層により連結し、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造にして、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、さらに前記平面状導電性樹脂層を、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けることにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、回路線に少なくとも１つある断線箇所が平面状導電性樹脂層により連結されており、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグであって、前記平面状導電性樹脂層が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
【０００７】
また、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線とジャンパ配線部から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、ジャンパ配線部と回路線とが長さ３ｍｍ以上の平面状導電性樹脂層により連結されており、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグであって、前記平面状導電性樹脂層が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、回路線が、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜の金属単体薄膜からなるＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、剥離剤層が、第１の接着剤層を介して回路面の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、第２の接着剤層の表面に剥離シートが積層されているＩＣタグを提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣタグを図面に基づいて説明する。図１には、本発明のＩＣタグの一態様の概略断面図が示され、図２には、同様の本発明のＩＣタグの概略平面図が示されている。
基材シート１は、好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。基材シート１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。
基材シート１の厚みは、特に制限ないが、通常１０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００μｍである。
【０００９】
基材シート１と第１の接着剤層２との接着力を増すために、基材シート１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
第１の接着剤層２に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、例えば、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリビニルエーテル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられる。
【００１０】
合成ゴム系接着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系接着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系接着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系接着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系接着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの接着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの接着剤のうち、ポリエステル樹脂系接着剤が好ましい。
【００１１】
また、上記第１の接着剤層２には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
第１の接着剤層２の厚みは、特に制限ないが、通常１〜１００μｍであればよく、好ましくは３〜５０μｍである。
【００１２】
本発明のＩＣタグにおいては、基材シート１と第１の接着剤層２の界面には、電子回路３とＩＣチップ６で形成される回路面１４に相当する位置に部分的に剥離剤層７が設けられている。剥離剤層７は、それぞれ間隔を設けて２以上の複数設けられている。剥離剤層７の形状及び大きさや、各剥離剤層７の間隔は、特に制限なく、種々の形状、大きさ及び間隔にすることができる。
例えば、図２に示すように、剥離剤層７は、回路面１４の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし、また、回路面１４の中間部に相当する位置に、さらに剥離剤層７を設けてもよいが、剥離剤層７で覆わない部分を残すようにする。また、回路面１４の両端部に相当する位置の全面を覆わないで、一部覆わない部分があってもよい。また、回路面１４の両端部に相当する位置に設けないで、回路面１４の中間部に相当する位置に、剥離剤層７を設けてもよい
【００１３】
剥離剤層７は、第１の接着剤層２を介して回路面１４の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられることが好ましく、４０〜８０％を覆うように設けられることが特に好ましい。
剥離剤層７は、回路面１４の外周を超えて外側にはみ出すように、設けられることが好ましく、はみ出し巾は、特に制限ないが、１ｍｍ以上が好ましい。
剥離剤層７の形状は、三角形、四角形、台形、五角形以上の多角形、楕円、円などの形状が好ましい（図２、５参照）。２つの剥離剤層７の形状は、同一であってもよいし、異なってもよい。なお、２つの剥離剤層７は、完全に分離独立されていることが好ましいが、一部で連結されていてもよい.。
剥離剤層７に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤などが挙げられる。
剥離剤層７の厚みは、特に制限されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０３〜１μｍが特に好ましい。
【００１４】
基材シート上に第１の接着剤層２及び剥離剤層７を設ける方法としては、特に制限はなく、種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどにより塗布、乾燥する方法が挙げられる。
上記のような構造にすることにより、剥離剤層７がない位置には、基材シート１の表面には第１の接着剤層２が直接積層されており、剥離剤層７がある位置には、第１の接着剤層２は剥離剤層７に積層されている。ＩＣタグを物品に貼付後に剥がす際には、例えば、剥離剤層７がある位置では、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００１５】
本発明のＩＣタグにおいては、第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられている。
電子回路３は、導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が好ましく挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどや、これらの金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペーストが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が挙げられ、例えば、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系などの紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が挙げられる。
金属粒子の含有量は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７５質量％がより好ましく、４０〜７０質量％が特に好ましい。
【００１６】
電子回路３を構成する回路線４の厚みは、特に制限されないが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ、導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
回路線４の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
第１の接着剤層２上に電子回路３の回路線４を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材シート１に貼り合わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより、電子回路３の回路線４を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、第１の接着剤層２の表面への電子回路３の回路線４の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により電子回路３の回路線４の形状に付着させることによっても行うことができる。
【００１７】
電子回路３の形状は、例えば、図２、図５及び図８に示された形状のものが挙げられる。図２、図５及び図８には、導電性物質の線から成る回路線４が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて十重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している。電子回路３は、図２、図５及び図８のように十重の環状に配置されていてもよいが、一重〜九重の環状であってもよいし、十一重以上の環状であってもよい。
本発明のＩＣタグの一態様においては、電子回路３の回路線４は、少なくとも１つの断線箇所を有する。断線箇所を有する回路線４は、最内輪の回路線４であってもよいし、最外輪の回路線４であってもよく、また、その中間のいずれの回路線４であってもよい。
回路線４の断線箇所は、平面状導電性樹脂層９で連結されている。なお、回路線４の断線箇所を平面状導電性樹脂層９で連結し易いように、回路線４の断線箇所は、回路線４の迂回部８に設ける方が好ましい。迂回部８は、回路線４から引き出された形状であればよい。
【００１８】
断線箇所の間隔は、非接触送受信試験において送受信が行うことができない長さであって、ＩＣタグが剥がされたときに、破断箇所に連結されている平面状導電性樹脂層９が破断し、回路線が断線される長さであれば、特に制限はない。
なお、平面状導電性樹脂層９と回路線４の断線箇所との連結は、第１の接着剤層２の表面に回路線４の断線箇所を形成した後に、その断線箇所に導電性ペーストを塗布して硬化させることなどにより形成してもよいし、予め第１の接着剤層２の表面に平面状導電性樹脂層９を形成した後に、その平面状導電性樹脂層９の位置に回路線４の断線箇所が配置するように回路線４を形成してもよい。
平面状導電性樹脂層９の形状は、図２に示したように、正方形、正六角形、正八角形、正十角形などの対象形状多角形、円形などの対象形状や、それに近似した形状が好ましい。
平面状導電性樹脂層９の厚みは、電子回路３の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
また、平面状導電性樹脂層９の材質である導電性樹脂としては、例えば、導電性粒子を樹脂に混合したものが挙げられる。導電性粒子としては、金、銀、ニッケル、銅などの金属の粒子などが挙げられる。樹脂としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などの硬化型樹脂の硬化物などが挙げられる。樹脂の種類としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの種々の樹脂などが挙げられる。
【００１９】
平面状導電性樹脂層９は、導電性粒子を硬化型樹脂から成るバインダーに分散させた導電性ペーストを塗布して硬化させて形成することが好ましい。
導電性粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
導電性粒子の含有量は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７５質量％がより好ましく、４０〜７０質量％が特に好ましい。
平面状導電性樹脂層９は、第１の接着剤層２に接する位置に設けることが好ましい。
基材シート１と第１の接着剤層２の界面に部分的に剥離剤層７が設けられているが、平面状導電性樹脂層９は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状導電性樹脂層９の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設ける。
平面状導電性樹脂層９の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。平面状導電性樹脂層９が複数設けられている場合、複数の平面状導電性樹脂層９は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００２０】
電子回路３にはＩＣチップ６が連結されている。ＩＣチップ６は、電子回路３の内側に設けてもよいし、電子回路３の外側に設けてもよいし、電子回路３の上部に設けてもよい。
電子回路３の最外輪及び最内輪の回路線４の末端をＩＣチップ６と連結するためには、電子回路３の最外輪又は最内輪の回路線４の末端は、それらの中間の輪状回路線４と短絡することなく、ジャンパ配線部１０と接続させることにより、電子回路３の内側又は外側に引き出し、ＩＣチップ６と連結することが好ましい。
ジャンパ配線部１０とは、最内輪の回路線４と最外輪の回路線４とを連結するために、中間の輪状回路線４に短絡（導通）しないように飛び越えて設けられる回路であり、その目的を達成するために、ジャンパ配線部１０と中間の回路線４との間には、通常は絶縁層１２が設けられている。絶縁層１２は、絶縁物質から構成されており、硬化型絶縁物質の硬化物で構成されていることが好ましい。硬化型絶縁物質としては、硬化型絶縁樹脂が好ましく、光硬化型絶縁樹脂、熱硬化型絶縁樹脂などが挙げられる。絶縁物質の具体例としては、絶縁インクが好ましく挙げられ、紫外線硬化型絶縁インク等の光硬化型絶縁インクなどが特に好ましく挙げられる。
【００２１】
ジャンパ配線部１０は、回路線４と同様な導電性物質で構成されているが、導電性樹脂で構成されていることが好ましい。導電性樹脂としては、上記のものと同様なものが挙げられる。
ジャンパ配線部１０の好ましい形成方法は、電子回路３の最外輪及び最内輪の回路線４の末端から、それらの中間の輪状回路線４の部分を横断して、絶縁樹脂などから成る絶縁物質をスクリーン印刷等により線状又は平面状に印刷し、乾燥又は硬化させて絶縁層１２を形成した後、その絶縁層１２の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷する方法などによりジャンパ配線部１０を形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記したものが例示される。なお、ジャンパ配線部１０は、第１の接着剤層２の表面に回路線４を形成した後に形成してもよいし、予め第１の接着剤層２の表面にジャンパ配線部１０を形成した後に、そのジャンパ配線部１０の位置に最外輪及び最内輪の回路線４の末端が配置するように回路線４を形成してもよい。
【００２２】
ジャンパ配線部１０と最外輪又は最内輪の回路線４とを連結し易くするために、最外輪又は最内輪の回路線４の連結部を幅広にすることが好ましい。最外輪又は最内輪の回路線４の幅広部１１の幅は、通常０．３〜３ｍｍが好ましい。
電子回路３の末端にＩＣチップ６を連結させる方法としては、電子回路３の末端の表面に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ６の電極部にワイヤバンプを設け、電子回路３の末端の表面に被覆された異方性導電フィルムの上に、ＩＣチップ６のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、電子回路３の末端とＩＣチップ６を導通し易くする方法である。
【００２３】
本発明のＩＣタグにおいては、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６を覆うように、第２の接着剤層５が積層される。
第２の接着剤層５に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、前記第１の接着剤層２に使用される接着剤と同様なものが挙げられる。これらの接着剤は、１種又は２種以上を組合せて使用することができる。これらの接着剤のうち、感圧型接着剤が好ましく、アクリル系感圧型接着剤が特に好ましい。
第２の接着剤層５の表面は平面であることが好ましい。
第２の接着剤層５の厚みは、特に制限ないが、電子回路３及びＩＣチップ６を覆う場所と、第１の接着剤層２を覆う場所では、厚みが異なり、最大厚みは、通常１０〜１００μｍであればよく、好ましくは１５〜５０μｍである。
【００２４】
第２の接着剤層５は、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６に、直接塗布、形成してもよく、また、剥離シート１５の剥離剤層面に接着剤を塗布し第２の接着剤層５を形成した後、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６に貼り合わせてもよい。
第２の接着剤層５の形成方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどにより、塗布、乾燥する方法が挙げられる。
第２の接着剤層５の表面は、剥離シート１５で覆ってもよい。
剥離シート１５としては、いずれのものを使用してもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材の第２の接着剤層５との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
【００２５】
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤が挙げられる。
剥離シート１５の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
このような構造にすることにより、本発明のＩＣタグを物品１６に貼付後剥がそうとすると、図３に示すように剥離剤層７がある位置の平面状導電性樹脂層９の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００２６】
本発明のＩＣタグの別の態様においては、図５に示すように、電子回路３の回路線４には断線箇所を設けないで、又は図８に示すように、電子回路３の回路線４の断線箇所に平面状導電性樹脂層９を設けると共に、電子回路３におけるジャンパ配線部１０と回路線４とが平面状導電性樹脂層１３により連結されている。平面状導電性樹脂層１３は、ジャンパ配線部１０の片末端にのみ設けていてもよいし、ジャンパ配線部１０の両末端に設けてもよい。
この態様では、ジャンパ配線部１０は、最内輪の回路線４と最外輪の回路線４とを連結する回路であって、絶縁層１２の両端の間に設けられている。
平面状導電性樹脂層１３は、ジャンパ配線部１０と最内輪又は最外輪の回路線４とを連結するものであるが、ジャンパ配線部１０と最内輪又は最外輪の回路線４との間の長さは、３ｍｍ以上であり、４ｍｍ以上が特に好ましい。平面状導電性樹脂層１３の幅は、特に制限ないが、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましく、３００μｍ以上が特に好ましい。平面状導電性樹脂層１３の幅の上限は、３０００μｍ以下が好ましく、１５００μｍ以下が特に好ましい。平面状導電性樹脂層１３の厚みは、導電性樹脂で形成した電子回路３の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
平面状導電性樹脂層１３と最外輪又は最内輪の回路線４と連結し易くするために、最外輪又は最内輪の回路線４の連結部を幅広にすることが好ましい。最外輪又は最内輪の回路線４の幅広部１１の幅は、通常０．３〜３ｍｍが好ましい。
【００２７】
平面状導電性樹脂層１３の材質は、平面状導電性樹脂層９の材質と同様のものであり、ジャンパ配線部１０の材質と同じものが好ましい。
平面状導電性樹脂層１３は、導電性粒子を硬化型樹脂から成るバインダーに分散させた導電性ペーストを塗布して硬化させて形成することが好ましい。硬化型樹脂としては、紫外線硬化型インクなどが挙げられる。
平面状導電性樹脂層１３は、ジャンパ配線部１０と同時に導電性ペーストを塗布して硬化させて形成することが好ましい。
平面状導電性樹脂層１３は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状導電性樹脂層１３の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設けることが好ましい。
【００２８】
このような構造（例えば図４参照）にすることにより、本発明のＩＣタグを物品１６に貼付後剥がそうとすると、図６に示すように剥離剤層７がある位置の平面状導電性樹脂層１３の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
なお、平面状導電性樹脂層１３と回路線４との連結は、第１の接着剤層２の表面に回路線４を形成した後に、その回路線４とジャンパ配線部１０との間に導電性ペーストを塗布して硬化させることなどにより形成してもよいし、予め第１の接着剤層２の表面に平面状導電性樹脂層１３を形成した後に、その平面状導電性樹脂層１３の位置に回路線４とジャンパ配線部が配置するように回路線４を形成してもよい。
また、電子回路３の回路線４の断線箇所に平面状導電性樹脂層９を設けると共に、電子回路３におけるジャンパ配線部１０と回路線４とが平面状導電性樹脂層１３により連結されている構造を有するＩＣタグの一例の断面図を図７に示している。このような構造にすることにより、本発明のＩＣタグを物品１６に貼付後剥がそうとすると、前記したように、平面状導電性樹脂層９及び平面状導電性樹脂層１３の作用により、電子回路３が切断される。
【００２９】
本発明のＩＣタグを物品に貼付した後、特に、物品１６に貼付されたＩＣタグの第２の接着剤層５と物品１６との界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを指し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、図３、図６又は図９に示すように剥離剤層７がある位置の平面状導電性樹脂層９又は平面状導電性樹脂層１３の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００３０】
【実施例】
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
【００３１】
（実施例１）
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横５０ｍｍ、縦２０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図２に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路３の外周で囲まれる面積：電子回路３の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間乾燥硬化させて剥離剤層７を形成した。
【００３２】
次に、この剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ５μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。さらに、この第１の接着剤層２の表面に３５μｍ厚の電解銅箔を１００℃のヒートシールロールにて加熱圧着した。次に、前記電解銅箔の表面に、図２のように、長辺４５ｍｍ、短辺１５ｍｍの十重の環状回路線４（アンテナ）状、その回路線４の末端を幅０．６ｍｍ、長さ２．５ｍｍの回路線幅広部１１状及びその最内輪の回路線４の断線された迂回部８状に、スクリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印刷（線幅：０．１３ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液にてエッチング処理を行い、環状回路線４、断線された迂回部８以外の部分を除去した。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し、図２と同じ断線された迂回部８が３ヶ所設けられている電子回路３（回路線の線幅：０．１３ｍｍ）を形成した。なお、迂回部８の大きさ及び断線箇所の長さは、長方形の外周線の長辺一辺を欠いた形状の迂回部８は縦が５ｍｍ、横が７ｍｍであり、断線箇所の長さが７００μｍであり、正三角形の外周線の一辺を欠いた形状の迂回部８は一辺が７ｍｍであり、断線箇所の長さが直線距離で５００μｍであり、半円形の円周線形状の迂回部８は半径３ｍｍであり、断線箇所の長さが直線距離で５００μｍであった。
【００３３】
次に、断線された迂回部８を導通させるために、それらの間を銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂、銀粒子の含有量：６５質量％）をスクリーン印刷法により平面状（長方形は縦６００μｍ、横８００μｍであり、円形は直径が６００μｍである。）に印刷し、１１０℃で乾燥させ、平面状導電性樹脂層９を形成した。
さらに、電子回路（アンテナ）３の最内輪の回路線４の末端と、その電子回路３の最外輪の回路線４の末端を導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により四角形平面状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化物から成る絶縁層１２を形成し、その絶縁層１２の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、銀粒子の含有量：６５質量％、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により幅広線状に印刷し、１１０℃で乾燥させ、ジャンパ配線部１０（長さ３．７ｍｍ、幅６００μｍ、厚み２３μｍ）を形成した。
【００３４】
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、電子回路３の両末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結した。
一方、厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離シート１５の剥離処理面に、ロールナイフコーターを用いて、アクリル系低接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層５を形成した第２の接着剤層５付き剥離シート１５を用意した。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に、第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、ＩＣタグを作成した。
【００３５】
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグの剥離シート１５を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間後、このＩＣタグの一端から第２の接着剤層５と物品１６との界面にカッターなどで切り込みを入れ、この部分を指で摘んでポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ、剥離剤層７で覆われた平面状導電性樹脂層９がポリプロピレン樹脂板に残留し、それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に、ポリプロピレン樹脂板から剥離された。その剥離に伴い電子回路３が切断され、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことができなかった（剥離切断試験）。
この剥離切断試験は、ＩＣタグ１０個について行ったところ、全数が切断された。
【００３６】
（実施例２）
平面状導電性樹脂層１３及び剥離剤層７を図４のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。なお、電子回路（アンテナ）３の最内輪の回路線４の末端と、その電子回路３の最外輪の回路線４の末端を導通させるために、内側から２輪目の回路線４と電子回路３の最外輪の回路線４の間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により四角形平面状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化物から成る絶縁層１２を形成し、その絶縁層１２の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、銀粒子の含有量：６５質量％、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により幅広線状に印刷し、１１０℃で乾燥させ、ジャンパ配線部１０と平面状導電性樹脂層１３（両者の合計長さ７．８ｍｍ、幅６００μｍ、厚み２３μｍ）とを同時に形成した。なお、平面状導電性樹脂層１３における、絶縁層１２の端部から電子回路３の最内輪の回路線４の末端までの長さは、４．１ｍｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ１０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個全て切断された。
【００３７】
（比較例１）
迂回部８及び平面状導電性樹脂層９を設けなかった以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグ１０個について、実施１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち、６個は、電子回路を破壊することなく、剥離することができた。電子回路を破壊することなく剥離したＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
【００３８】
【発明の効果】
本発明のＩＣタグは、物品に貼付された後に剥がした場合、内蔵している電子回路を確実に破損することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣタグの一例の概略断面図である。
【図２】 本発明のＩＣタグの一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図３】 本発明のＩＣタグが剥がされた後の一例の概略断面図である。
【図４】 本発明のＩＣタグの他の一例の概略断面図である。
【図５】 本発明のＩＣタグの他の一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図６】 本発明のＩＣタグが剥がされた後の他の一例の概略断面図である。
【図７】 本発明のＩＣタグの別の一例の概略断面図である。
【図８】 本発明のＩＣタグの別の一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図９】 本発明のＩＣタグが剥がされた後の別の一例の概略断面図である。
【符号の説明】
１ 基材シート
２ 第１の接着剤層
３ 電子回路
４ 回路線
５ 第２の接着剤層
６ ＩＣチップ
７ 剥離剤層
８ 回路線の迂回部
９ 平面状導電性樹脂層
１０ ジャンパ配線部
１１ 回路線幅広部
１２ 絶縁層
１３ 平面状導電性樹脂層
１４ 回路面
１５ 剥離シート
１６ 物品
【発明が属する技術分野】
本発明は、物品に貼付後に剥がした場合、内蔵している電子回路を破損するＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、商品、貯蔵物、荷物などの物品にＩＣタグを貼り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
しかし、物品に貼られたＩＣタグに使用されている粘着剤の粘着力が十分でない場合などに、過誤、不注意などの何らかの原因で別の物品に貼り替わることがある。また、故意に別の物品に貼りかえる場合などもある。
このような事態になると、もはや物品管理を正確に行うことができなくなる。
従来のＩＣタグとしては、タグ表面に貼り合わせた基材が、改ざんを行う際、表面基材が層内破壊を起こし偽造防止効果を高める技術が記載されている（例えば、特許文献１参照）。
しかし、物品に貼付されたＩＣタグの接着剤層と物品の界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを差し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、電子回路面を破壊することなく、電子回路面と表面基材とを簡単に剥がすことができてしまうという問題点がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１７１９６２号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記問題点を解決する方法として、別の物品に貼りかえると、ＩＣタグの機能が損なわれるようにして、物品の管理を正確に行うことが求められている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材シートに第１の接着剤層を積層し、その第１の接着剤層の表面に回路線から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップを設け、回路線に少なくとも１つある断線箇所を平面状導電性樹脂層により連結し、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造にして、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、さらに前記平面状導電性樹脂層を、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けることにより、また、基材シートの表面に第１の接着剤層を積層し、該第１の接着剤層の表面に回路線とジャンパ配線部から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップを設け、ジャンパ配線部と回路線とを平面状導電性樹脂層により連結し、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造にして、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層を設け、さらに前記平面状導電性樹脂層を、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けることにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、回路線に少なくとも１つある断線箇所が平面状導電性樹脂層により連結されており、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグであって、前記平面状導電性樹脂層が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
【０００７】
また、本発明は、基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線とジャンパ配線部から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、ジャンパ配線部と回路線とが長さ３ｍｍ以上の平面状導電性樹脂層により連結されており、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグであって、前記平面状導電性樹脂層が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、回路線が、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜の金属単体薄膜からなるＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、剥離剤層が、第１の接着剤層を介して回路面の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられているＩＣタグを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣタグにおいて、第２の接着剤層の表面に剥離シートが積層されているＩＣタグを提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のＩＣタグを図面に基づいて説明する。図１には、本発明のＩＣタグの一態様の概略断面図が示され、図２には、同様の本発明のＩＣタグの概略平面図が示されている。
基材シート１は、好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。基材シート１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。
基材シート１の厚みは、特に制限ないが、通常１０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００μｍである。
【０００９】
基材シート１と第１の接着剤層２との接着力を増すために、基材シート１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。
第１の接着剤層２に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、例えば、天然ゴム系接着剤、合成ゴム系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、ポリエステル樹脂系接着剤、ポリビニルエーテル樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤などが挙げられる。
【００１０】
合成ゴム系接着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系接着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系接着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系接着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系接着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの接着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの接着剤のうち、ポリエステル樹脂系接着剤が好ましい。
【００１１】
また、上記第１の接着剤層２には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
第１の接着剤層２の厚みは、特に制限ないが、通常１〜１００μｍであればよく、好ましくは３〜５０μｍである。
【００１２】
本発明のＩＣタグにおいては、基材シート１と第１の接着剤層２の界面には、電子回路３とＩＣチップ６で形成される回路面１４に相当する位置に部分的に剥離剤層７が設けられている。剥離剤層７は、それぞれ間隔を設けて２以上の複数設けられている。剥離剤層７の形状及び大きさや、各剥離剤層７の間隔は、特に制限なく、種々の形状、大きさ及び間隔にすることができる。
例えば、図２に示すように、剥離剤層７は、回路面１４の両端部に相当する位置の全面を覆うように設けてもよいし、また、回路面１４の中間部に相当する位置に、さらに剥離剤層７を設けてもよいが、剥離剤層７で覆わない部分を残すようにする。また、回路面１４の両端部に相当する位置の全面を覆わないで、一部覆わない部分があってもよい。また、回路面１４の両端部に相当する位置に設けないで、回路面１４の中間部に相当する位置に、剥離剤層７を設けてもよい
【００１３】
剥離剤層７は、第１の接着剤層２を介して回路面１４の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられることが好ましく、４０〜８０％を覆うように設けられることが特に好ましい。
剥離剤層７は、回路面１４の外周を超えて外側にはみ出すように、設けられることが好ましく、はみ出し巾は、特に制限ないが、１ｍｍ以上が好ましい。
剥離剤層７の形状は、三角形、四角形、台形、五角形以上の多角形、楕円、円などの形状が好ましい（図２、５参照）。２つの剥離剤層７の形状は、同一であってもよいし、異なってもよい。なお、２つの剥離剤層７は、完全に分離独立されていることが好ましいが、一部で連結されていてもよい.。
剥離剤層７に使用される剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤などが挙げられる。
剥離剤層７の厚みは、特に制限されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０３〜１μｍが特に好ましい。
【００１４】
基材シート上に第１の接着剤層２及び剥離剤層７を設ける方法としては、特に制限はなく、種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤバーコーター、キスコーターなどにより塗布、乾燥する方法が挙げられる。
上記のような構造にすることにより、剥離剤層７がない位置には、基材シート１の表面には第１の接着剤層２が直接積層されており、剥離剤層７がある位置には、第１の接着剤層２は剥離剤層７に積層されている。ＩＣタグを物品に貼付後に剥がす際には、例えば、剥離剤層７がある位置では、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００１５】
本発明のＩＣタグにおいては、第１の接着剤層２の表面に電子回路３が設けられている。
電子回路３は、導電性物質で形成された回路線４で構成されている。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が好ましく挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどや、これらの金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペーストが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が挙げられ、例えば、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系などの紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂が挙げられる。
金属粒子の含有量は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７５質量％がより好ましく、４０〜７０質量％が特に好ましい。
【００１６】
電子回路３を構成する回路線４の厚みは、特に制限されないが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜１μｍ、導電ペーストの場合は５〜３０μｍであることが好ましい。
回路線４の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
第１の接着剤層２上に電子回路３の回路線４を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材シート１に貼り合わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除去することにより、電子回路３の回路線４を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、第１の接着剤層２の表面への電子回路３の回路線４の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により電子回路３の回路線４の形状に付着させることによっても行うことができる。
【００１７】
電子回路３の形状は、例えば、図２、図５及び図８に示された形状のものが挙げられる。図２、図５及び図８には、導電性物質の線から成る回路線４が長方形状の基材シート１の外周から内側に向けて十重の環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとしての電子回路３を形成している。電子回路３は、図２、図５及び図８のように十重の環状に配置されていてもよいが、一重〜九重の環状であってもよいし、十一重以上の環状であってもよい。
本発明のＩＣタグの一態様においては、電子回路３の回路線４は、少なくとも１つの断線箇所を有する。断線箇所を有する回路線４は、最内輪の回路線４であってもよいし、最外輪の回路線４であってもよく、また、その中間のいずれの回路線４であってもよい。
回路線４の断線箇所は、平面状導電性樹脂層９で連結されている。なお、回路線４の断線箇所を平面状導電性樹脂層９で連結し易いように、回路線４の断線箇所は、回路線４の迂回部８に設ける方が好ましい。迂回部８は、回路線４から引き出された形状であればよい。
【００１８】
断線箇所の間隔は、非接触送受信試験において送受信が行うことができない長さであって、ＩＣタグが剥がされたときに、破断箇所に連結されている平面状導電性樹脂層９が破断し、回路線が断線される長さであれば、特に制限はない。
なお、平面状導電性樹脂層９と回路線４の断線箇所との連結は、第１の接着剤層２の表面に回路線４の断線箇所を形成した後に、その断線箇所に導電性ペーストを塗布して硬化させることなどにより形成してもよいし、予め第１の接着剤層２の表面に平面状導電性樹脂層９を形成した後に、その平面状導電性樹脂層９の位置に回路線４の断線箇所が配置するように回路線４を形成してもよい。
平面状導電性樹脂層９の形状は、図２に示したように、正方形、正六角形、正八角形、正十角形などの対象形状多角形、円形などの対象形状や、それに近似した形状が好ましい。
平面状導電性樹脂層９の厚みは、電子回路３の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
また、平面状導電性樹脂層９の材質である導電性樹脂としては、例えば、導電性粒子を樹脂に混合したものが挙げられる。導電性粒子としては、金、銀、ニッケル、銅などの金属の粒子などが挙げられる。樹脂としては、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂などの硬化型樹脂の硬化物などが挙げられる。樹脂の種類としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの種々の樹脂などが挙げられる。
【００１９】
平面状導電性樹脂層９は、導電性粒子を硬化型樹脂から成るバインダーに分散させた導電性ペーストを塗布して硬化させて形成することが好ましい。
導電性粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
導電性粒子の含有量は、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７５質量％がより好ましく、４０〜７０質量％が特に好ましい。
平面状導電性樹脂層９は、第１の接着剤層２に接する位置に設けることが好ましい。
基材シート１と第１の接着剤層２の界面に部分的に剥離剤層７が設けられているが、平面状導電性樹脂層９は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状導電性樹脂層９の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設ける。
平面状導電性樹脂層９の数は、１〜１０個が好ましく、１〜５個が特に好ましい。平面状導電性樹脂層９が複数設けられている場合、複数の平面状導電性樹脂層９は、形状及び／又は大きさが同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００２０】
電子回路３にはＩＣチップ６が連結されている。ＩＣチップ６は、電子回路３の内側に設けてもよいし、電子回路３の外側に設けてもよいし、電子回路３の上部に設けてもよい。
電子回路３の最外輪及び最内輪の回路線４の末端をＩＣチップ６と連結するためには、電子回路３の最外輪又は最内輪の回路線４の末端は、それらの中間の輪状回路線４と短絡することなく、ジャンパ配線部１０と接続させることにより、電子回路３の内側又は外側に引き出し、ＩＣチップ６と連結することが好ましい。
ジャンパ配線部１０とは、最内輪の回路線４と最外輪の回路線４とを連結するために、中間の輪状回路線４に短絡（導通）しないように飛び越えて設けられる回路であり、その目的を達成するために、ジャンパ配線部１０と中間の回路線４との間には、通常は絶縁層１２が設けられている。絶縁層１２は、絶縁物質から構成されており、硬化型絶縁物質の硬化物で構成されていることが好ましい。硬化型絶縁物質としては、硬化型絶縁樹脂が好ましく、光硬化型絶縁樹脂、熱硬化型絶縁樹脂などが挙げられる。絶縁物質の具体例としては、絶縁インクが好ましく挙げられ、紫外線硬化型絶縁インク等の光硬化型絶縁インクなどが特に好ましく挙げられる。
【００２１】
ジャンパ配線部１０は、回路線４と同様な導電性物質で構成されているが、導電性樹脂で構成されていることが好ましい。導電性樹脂としては、上記のものと同様なものが挙げられる。
ジャンパ配線部１０の好ましい形成方法は、電子回路３の最外輪及び最内輪の回路線４の末端から、それらの中間の輪状回路線４の部分を横断して、絶縁樹脂などから成る絶縁物質をスクリーン印刷等により線状又は平面状に印刷し、乾燥又は硬化させて絶縁層１２を形成した後、その絶縁層１２の表面に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷する方法などによりジャンパ配線部１０を形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記したものが例示される。なお、ジャンパ配線部１０は、第１の接着剤層２の表面に回路線４を形成した後に形成してもよいし、予め第１の接着剤層２の表面にジャンパ配線部１０を形成した後に、そのジャンパ配線部１０の位置に最外輪及び最内輪の回路線４の末端が配置するように回路線４を形成してもよい。
【００２２】
ジャンパ配線部１０と最外輪又は最内輪の回路線４とを連結し易くするために、最外輪又は最内輪の回路線４の連結部を幅広にすることが好ましい。最外輪又は最内輪の回路線４の幅広部１１の幅は、通常０．３〜３ｍｍが好ましい。
電子回路３の末端にＩＣチップ６を連結させる方法としては、電子回路３の末端の表面に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ６の電極部にワイヤバンプを設け、電子回路３の末端の表面に被覆された異方性導電フィルムの上に、ＩＣチップ６のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、電子回路３の末端とＩＣチップ６を導通し易くする方法である。
【００２３】
本発明のＩＣタグにおいては、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６を覆うように、第２の接着剤層５が積層される。
第２の接着剤層５に使用される接着剤としては、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤、熱硬化型接着剤など種々の接着剤が挙げられる。接着剤の種類としては、前記第１の接着剤層２に使用される接着剤と同様なものが挙げられる。これらの接着剤は、１種又は２種以上を組合せて使用することができる。これらの接着剤のうち、感圧型接着剤が好ましく、アクリル系感圧型接着剤が特に好ましい。
第２の接着剤層５の表面は平面であることが好ましい。
第２の接着剤層５の厚みは、特に制限ないが、電子回路３及びＩＣチップ６を覆う場所と、第１の接着剤層２を覆う場所では、厚みが異なり、最大厚みは、通常１０〜１００μｍであればよく、好ましくは１５〜５０μｍである。
【００２４】
第２の接着剤層５は、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６に、直接塗布、形成してもよく、また、剥離シート１５の剥離剤層面に接着剤を塗布し第２の接着剤層５を形成した後、電子回路３が設けられていない第１の接着剤層２の表面、電子回路３及びＩＣチップ６に貼り合わせてもよい。
第２の接着剤層５の形成方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどにより、塗布、乾燥する方法が挙げられる。
第２の接着剤層５の表面は、剥離シート１５で覆ってもよい。
剥離シート１５としては、いずれのものを使用してもよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を基材とし、この基材の第２の接着剤層５との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
【００２５】
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤が挙げられる。
剥離シート１５の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
このような構造にすることにより、本発明のＩＣタグを物品１６に貼付後剥がそうとすると、図３に示すように剥離剤層７がある位置の平面状導電性樹脂層９の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００２６】
本発明のＩＣタグの別の態様においては、図５に示すように、電子回路３の回路線４には断線箇所を設けないで、又は図８に示すように、電子回路３の回路線４の断線箇所に平面状導電性樹脂層９を設けると共に、電子回路３におけるジャンパ配線部１０と回路線４とが平面状導電性樹脂層１３により連結されている。平面状導電性樹脂層１３は、ジャンパ配線部１０の片末端にのみ設けていてもよいし、ジャンパ配線部１０の両末端に設けてもよい。
この態様では、ジャンパ配線部１０は、最内輪の回路線４と最外輪の回路線４とを連結する回路であって、絶縁層１２の両端の間に設けられている。
平面状導電性樹脂層１３は、ジャンパ配線部１０と最内輪又は最外輪の回路線４とを連結するものであるが、ジャンパ配線部１０と最内輪又は最外輪の回路線４との間の長さは、３ｍｍ以上であり、４ｍｍ以上が特に好ましい。平面状導電性樹脂層１３の幅は、特に制限ないが、１００μｍ以上が好ましく、２００μｍ以上がより好ましく、３００μｍ以上が特に好ましい。平面状導電性樹脂層１３の幅の上限は、３０００μｍ以下が好ましく、１５００μｍ以下が特に好ましい。平面状導電性樹脂層１３の厚みは、導電性樹脂で形成した電子回路３の厚みと同様であり、好ましい範囲も同様である。
平面状導電性樹脂層１３と最外輪又は最内輪の回路線４と連結し易くするために、最外輪又は最内輪の回路線４の連結部を幅広にすることが好ましい。最外輪又は最内輪の回路線４の幅広部１１の幅は、通常０．３〜３ｍｍが好ましい。
【００２７】
平面状導電性樹脂層１３の材質は、平面状導電性樹脂層９の材質と同様のものであり、ジャンパ配線部１０の材質と同じものが好ましい。
平面状導電性樹脂層１３は、導電性粒子を硬化型樹脂から成るバインダーに分散させた導電性ペーストを塗布して硬化させて形成することが好ましい。硬化型樹脂としては、紫外線硬化型インクなどが挙げられる。
平面状導電性樹脂層１３は、ジャンパ配線部１０と同時に導電性ペーストを塗布して硬化させて形成することが好ましい。
平面状導電性樹脂層１３は、剥離剤層７のない場所に設けられていてもよいが、平面状導電性樹脂層１３の少なくとも１つは、回路面内で、剥離剤層７のある場所に設けることが好ましい。
【００２８】
このような構造（例えば図４参照）にすることにより、本発明のＩＣタグを物品１６に貼付後剥がそうとすると、図６に示すように剥離剤層７がある位置の平面状導電性樹脂層１３の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
なお、平面状導電性樹脂層１３と回路線４との連結は、第１の接着剤層２の表面に回路線４を形成した後に、その回路線４とジャンパ配線部１０との間に導電性ペーストを塗布して硬化させることなどにより形成してもよいし、予め第１の接着剤層２の表面に平面状導電性樹脂層１３を形成した後に、その平面状導電性樹脂層１３の位置に回路線４とジャンパ配線部が配置するように回路線４を形成してもよい。
また、電子回路３の回路線４の断線箇所に平面状導電性樹脂層９を設けると共に、電子回路３におけるジャンパ配線部１０と回路線４とが平面状導電性樹脂層１３により連結されている構造を有するＩＣタグの一例の断面図を図７に示している。このような構造にすることにより、本発明のＩＣタグを物品１６に貼付後剥がそうとすると、前記したように、平面状導電性樹脂層９及び平面状導電性樹脂層１３の作用により、電子回路３が切断される。
【００２９】
本発明のＩＣタグを物品に貼付した後、特に、物品１６に貼付されたＩＣタグの第２の接着剤層５と物品１６との界面にカッターなどで切り込みを入れ、その切り込みに指などを指し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、図３、図６又は図９に示すように剥離剤層７がある位置の平面状導電性樹脂層９又は平面状導電性樹脂層１３の部分が、第１の接着剤層２と第２の接着剤層５を接着したままの状態で、第１の接着剤層２が剥離剤層７との界面で剥がされ、剥離剤層７がない位置では、物品と第２の接着剤層５との界面又は第２の接着剤層５の内部で引き千切られ、電子回路３は第１の接着剤層２に接着されたまま、基材シート１と共に剥がされ、電子回路３が切断される。
【００３０】
【実施例】
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
【００３１】
（実施例１）
基材シート１としての、ポリエチレンテレフタレートフィルム（横５０ｍｍ、縦２０ｍｍ、厚さ５０μｍ）の片側の表面に、図２に示すような形状（台形の斜線の角度：４５度、未塗布部分の巾：３ｍｍ、２つの台形で被覆されている電子回路３の外周で囲まれる面積：電子回路３の外周で囲まれる面積の約７５％、台形の端部と基材シート１の外縁との長さ：１ｍｍ）にシリコーン樹脂系剥離剤をグラビアコーターで乾燥して厚さ０．０５μｍになるように塗布し、１３０℃で１分間乾燥硬化させて剥離剤層７を形成した。
【００３２】
次に、この剥離剤層７及び基材シート１の表面にポリエステル系の熱溶融型接着剤（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン３０ＳＳ」）をグラビアコーターで乾燥して厚さ５μｍになるように塗布して第１の接着剤層２を積層した。さらに、この第１の接着剤層２の表面に３５μｍ厚の電解銅箔を１００℃のヒートシールロールにて加熱圧着した。次に、前記電解銅箔の表面に、図２のように、長辺４５ｍｍ、短辺１５ｍｍの十重の環状回路線４（アンテナ）状、その回路線４の末端を幅０．６ｍｍ、長さ２．５ｍｍの回路線幅広部１１状及びその最内輪の回路線４の断線された迂回部８状に、スクリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印刷（線幅：０．１３ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液にてエッチング処理を行い、環状回路線４、断線された迂回部８以外の部分を除去した。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストインクを除去し、図２と同じ断線された迂回部８が３ヶ所設けられている電子回路３（回路線の線幅：０．１３ｍｍ）を形成した。なお、迂回部８の大きさ及び断線箇所の長さは、長方形の外周線の長辺一辺を欠いた形状の迂回部８は縦が５ｍｍ、横が７ｍｍであり、断線箇所の長さが７００μｍであり、正三角形の外周線の一辺を欠いた形状の迂回部８は一辺が７ｍｍであり、断線箇所の長さが直線距離で５００μｍであり、半円形の円周線形状の迂回部８は半径３ｍｍであり、断線箇所の長さが直線距離で５００μｍであった。
【００３３】
次に、断線された迂回部８を導通させるために、それらの間を銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂、銀粒子の含有量：６５質量％）をスクリーン印刷法により平面状（長方形は縦６００μｍ、横８００μｍであり、円形は直径が６００μｍである。）に印刷し、１１０℃で乾燥させ、平面状導電性樹脂層９を形成した。
さらに、電子回路（アンテナ）３の最内輪の回路線４の末端と、その電子回路３の最外輪の回路線４の末端を導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により四角形平面状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化物から成る絶縁層１２を形成し、その絶縁層１２の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、銀粒子の含有量：６５質量％、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により幅広線状に印刷し、１１０℃で乾燥させ、ジャンパ配線部１０（長さ３．７ｍｍ、幅６００μｍ、厚み２３μｍ）を形成した。
【００３４】
次いで、ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）６の電極部に金線を用いてワイヤバンプを設け、このＩＣチップ６を異方性導電フィルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２Ｄ」）を介して、電子回路３の両末端に、フリップチップボンディング法を用いて、連結した。
一方、厚さ７０μｍのグラシン紙の片側全面にシリコーン樹脂により剥離処理した剥離シート１５の剥離処理面に、ロールナイフコーターを用いて、アクリル系低接着性感圧型接着剤（リンテック（株）製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して厚さ２０μｍの第２の接着剤層５を形成した第２の接着剤層５付き剥離シート１５を用意した。
次に、電子回路３及びＩＣチップ６が設けられた基材シート１の表面の全体に、第２の接着剤層５付き剥離シート１１の第２の接着剤層５を貼り合わせ、第１の接着剤層２、電子回路３及びＩＣチップ６を第２の接着剤層５で被覆し、ＩＣタグを作成した。
【００３５】
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグの剥離シート１５を剥がし、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼付した。２４時間後、このＩＣタグの一端から第２の接着剤層５と物品１６との界面にカッターなどで切り込みを入れ、この部分を指で摘んでポリプロピレン樹脂板から剥離させたところ、剥離剤層７で覆われた平面状導電性樹脂層９がポリプロピレン樹脂板に残留し、それ以外の非剥離剤層部分は基材シート１のポリエチレンテレフタレートシートと共に、ポリプロピレン樹脂板から剥離された。その剥離に伴い電子回路３が切断され、非接触送受信試験を行ったところ、送受信を行うことができなかった（剥離切断試験）。
この剥離切断試験は、ＩＣタグ１０個について行ったところ、全数が切断された。
【００３６】
（実施例２）
平面状導電性樹脂層１３及び剥離剤層７を図４のように形成した以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。なお、電子回路（アンテナ）３の最内輪の回路線４の末端と、その電子回路３の最外輪の回路線４の末端を導通させるために、内側から２輪目の回路線４と電子回路３の最外輪の回路線４の間を紫外線硬化型インクをスクリーン印刷法により四角形平面状に印刷後、紫外線を照射して硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化物から成る絶縁層１２を形成し、その絶縁層１２の表面に銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、銀粒子の含有量：６５質量％、バインダー：熱硬化型ポリエステル樹脂）をスクリーン印刷法により幅広線状に印刷し、１１０℃で乾燥させ、ジャンパ配線部１０と平面状導電性樹脂層１３（両者の合計長さ７．８ｍｍ、幅６００μｍ、厚み２３μｍ）とを同時に形成した。なお、平面状導電性樹脂層１３における、絶縁層１２の端部から電子回路３の最内輪の回路線４の末端までの長さは、４．１ｍｍであった。得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。また、得られたＩＣタグ１０個について、実施例１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個全て切断された。
【００３７】
（比較例１）
迂回部８及び平面状導電性樹脂層９を設けなかった以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグを作成した。
得られたＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
このＩＣタグ１０個について、実施１と同様に剥離切断試験を行ったところ、ＩＣタグ１０個のうち、６個は、電子回路を破壊することなく、剥離することができた。電子回路を破壊することなく剥離したＩＣタグについて、非接触送受信試験を行ったところ、正常に送受信を行うことができた。
【００３８】
【発明の効果】
本発明のＩＣタグは、物品に貼付された後に剥がした場合、内蔵している電子回路を確実に破損することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のＩＣタグの一例の概略断面図である。
【図２】 本発明のＩＣタグの一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図３】 本発明のＩＣタグが剥がされた後の一例の概略断面図である。
【図４】 本発明のＩＣタグの他の一例の概略断面図である。
【図５】 本発明のＩＣタグの他の一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図６】 本発明のＩＣタグが剥がされた後の他の一例の概略断面図である。
【図７】 本発明のＩＣタグの別の一例の概略断面図である。
【図８】 本発明のＩＣタグの別の一例の電子回路を示す透視平面図である。
【図９】 本発明のＩＣタグが剥がされた後の別の一例の概略断面図である。
【符号の説明】
１ 基材シート
２ 第１の接着剤層
３ 電子回路
４ 回路線
５ 第２の接着剤層
６ ＩＣチップ
７ 剥離剤層
８ 回路線の迂回部
９ 平面状導電性樹脂層
１０ ジャンパ配線部
１１ 回路線幅広部
１２ 絶縁層
１３ 平面状導電性樹脂層
１４ 回路面
１５ 剥離シート
１６ 物品
Claims (5)
- 基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、回路線に少なくとも１つある断線箇所が平面状導電性樹脂層により連結されており、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグであって、前記平面状導電性樹脂層が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
- 基材シートの表面に第１の接着剤層が積層され、該第１の接着剤層の表面に、回路線とジャンパ配線部から成る電子回路及び該電子回路に接続するＩＣチップが設けられ、ジャンパ配線部と回路線とが長さ３ｍｍ以上の平面状導電性樹脂層により連結されており、該電子回路及びＩＣチップを覆う第２の接着剤層が積層されている構造を有し、さらに基材シートと第１の接着剤層の界面であって、電子回路とＩＣチップで形成される回路面に相当する位置に部分的に剥離剤層が設けられているＩＣタグであって、前記平面状導電性樹脂層が、前記回路面内であって剥離剤層の設けられている位置に少なくとも１つ設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
- 回路線が、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜の金属単体薄膜からなる請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
- 剥離剤層が、第１の接着剤層を介して回路面の外周で囲まれる面積の２０〜９０％を覆うように設けられている請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣタグ。
- 第２の接着剤層の表面に剥離シートが積層されている請求項１〜４のいずれかに記載のＩＣタグ。」
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003014081A JP4127650B2 (ja) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Ｉｃタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003014081A JP4127650B2 (ja) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Ｉｃタグ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004227273A JP2004227273A (ja) | 2004-08-12 |
| JP4127650B2 true JP4127650B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=32902227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003014081A Expired - Fee Related JP4127650B2 (ja) | 2003-01-22 | 2003-01-22 | Ｉｃタグ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4127650B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006289879A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Tigold Co Ltd | Ｉｄカード及びｉｄカード製造方法 |
| WO2008032614A1 (fr) * | 2006-09-13 | 2008-03-20 | Ic Brains Co., Ltd. | Marqueur ci et système de marqueur ci |
| JP5169109B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-03-27 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃラベル |
| JP5248224B2 (ja) | 2008-07-09 | 2013-07-31 | リンテック株式会社 | 電子回路及びｉｃタグ |
| KR101012677B1 (ko) * | 2009-02-13 | 2011-02-09 | 한국조폐공사 | ＡＣＦ를 적용한 ｅ-카버 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4046167B2 (ja) * | 1998-08-12 | 2008-02-13 | リンテック株式会社 | 非接触データキャリアラベル |
| JP2002284968A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-03 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメデイア用ｉｃチップの封止剤 |
-
2003
- 2003-01-22 JP JP2003014081A patent/JP4127650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004227273A (ja) | 2004-08-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4342771B2 (ja) | Ｉｃタグ | |
| JP4046167B2 (ja) | 非接触データキャリアラベル | |
| US9048525B2 (en) | Antenna circuit | |
| JP3854124B2 (ja) | 非接触式ｉｃラベル | |
| KR100973877B1 (ko) | Ｉｃ태그 | |
| JP2007041423A (ja) | Ｒｆｉｄ粘着ラベル | |
| JP4127650B2 (ja) | Ｉｃタグ | |
| JPWO2008047630A1 (ja) | Ｉｃタグラベル | |
| JP4339069B2 (ja) | Ｉｃタグ | |
| KR101626998B1 (ko) | 전자회로 및 ｉｃ 태그 | |
| JP4876842B2 (ja) | Ｉｃタグラベル | |
| JP4354317B2 (ja) | Ｉｃタグ及びその製造方法 | |
| CN100367308C (zh) | Ic标签 | |
| JP2003167515A (ja) | インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ | |
| JP4564837B2 (ja) | Ｒｆｉｄラベル | |
| JP2008015834A (ja) | 非接触ｉｃタグ | |
| JP2013210948A (ja) | 金属体貼付用データキャリア、データキャリアの貼付方法および無線通信方法 | |
| JP2018036417A (ja) | 転写型セキュリティラベルシート、セキュリティラベルの貼着方法およびセキュリティラベル | |
| JP2013210947A (ja) | 金属貼付用データキャリアおよび無線通信方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050928 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071115 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080124 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080509 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080124 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140523 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |