JP2002284968A - 非接触型ｉｃメデイア用ｉｃチップの封止剤 - Google Patents
非接触型ｉｃメデイア用ｉｃチップの封止剤Info
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- JP2002284968A JP2002284968A JP2001090351A JP2001090351A JP2002284968A JP 2002284968 A JP2002284968 A JP 2002284968A JP 2001090351 A JP2001090351 A JP 2001090351A JP 2001090351 A JP2001090351 A JP 2001090351A JP 2002284968 A JP2002284968 A JP 2002284968A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触型ＩＣメデイアの使用時に折り曲げ、
圧縮、捩れなどの力が加わっても封止剤が剥がれず、Ｉ
Ｃチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材から脱離
しない封止剤の提供。 【解決手段】 エポキシ化合物、硬化剤および可撓性付
与剤を含む非接触型ＩＣメデイア用ＩＣチップの封止剤
により課題を解決できる。好ましくは可撓性付与剤が封
止剤全体に対して３０〜７０質量％含まれていることが
望ましい。また硬化促進剤が含まれていること、充填剤
が含まれていることが好ましい。
圧縮、捩れなどの力が加わっても封止剤が剥がれず、Ｉ
Ｃチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材から脱離
しない封止剤の提供。 【解決手段】 エポキシ化合物、硬化剤および可撓性付
与剤を含む非接触型ＩＣメデイア用ＩＣチップの封止剤
により課題を解決できる。好ましくは可撓性付与剤が封
止剤全体に対して３０〜７０質量％含まれていることが
望ましい。また硬化促進剤が含まれていること、充填剤
が含まれていることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型データ送
受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォー
ム、葉書、封筒などの形態のもの）などの非接触型ＩＣ
メデイア用ＩＣチップの封止剤に関するものである。
受信体（非接触型ＩＣカード、タグ、ラベル、フォー
ム、葉書、封筒などの形態のもの）などの非接触型ＩＣ
メデイア用ＩＣチップの封止剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触型ＩＣタグなどのように非
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
基材上に導電材よりなるアンテナ部を配置し、そのアン
テナ部にＩＣチップを実装した構成を有している。この
非接触型データ送受信体のアンテナ部にあっては、例え
ば、導電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっ
ては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているア
ンテナ部の端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を
備えたものが採用されている。
接触状態でデータの送受信を行ってデータの記録、消去
などが行なえる情報記録メディア（ＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄ
ｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏ
ｎ））の用途に用いられる非接触型データ送受信体は、
基材上に導電材よりなるアンテナ部を配置し、そのアン
テナ部にＩＣチップを実装した構成を有している。この
非接触型データ送受信体のアンテナ部にあっては、例え
ば、導電ペーストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっ
ては、例えば、基材のチップ実装部位に位置しているア
ンテナ部の端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を
備えたものが採用されている。
【０００３】図１を用いて非接触型ＩＣメデイアを製造
する工程を説明する。 （Ａ）工程で、基材１を用意する。 （Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペーストを用
いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により
図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成する。 （Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部に絶縁ペーストを
用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により図に示す
絶縁部３を形成する。 （Ｄ）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に
導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥する
などの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の２つ
のアンテナ部２間を導通して接続する。 （Ｅ）工程で、基材１の図に示すチップ実装部位に位置
しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を
突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を
実装する。 （Ｆ）工程で、実装したＩＣチップ５に絶縁ペーストを
封止剤６として用いて塗布して被覆した後、硬化させて
ＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤ
を形成する。
する工程を説明する。 （Ａ）工程で、基材１を用意する。 （Ｂ）工程で、基材１面の所定部に、導電ペーストを用
いてスクリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により
図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成する。 （Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定部に絶縁ペーストを
用いて印刷後、硬化乾燥するなどの方法により図に示す
絶縁部３を形成する。 （Ｄ）工程で、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に
導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥する
などの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の２つ
のアンテナ部２間を導通して接続する。 （Ｅ）工程で、基材１の図に示すチップ実装部位に位置
しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を
突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を
実装する。 （Ｆ）工程で、実装したＩＣチップ５に絶縁ペーストを
封止剤６として用いて塗布して被覆した後、硬化させて
ＩＣチップ５を封止して非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤ
を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストを用
いた封止剤６は硬く、脆いため、折り曲げられたりする
と基材１から一部あるいは全部が剥離したり、加圧され
たりすると割れや亀裂が発生してＩＣチップ５の破壊が
起きる問題があった。
脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型絶縁ペーストを用
いた封止剤６は硬く、脆いため、折り曲げられたりする
と基材１から一部あるいは全部が剥離したり、加圧され
たりすると割れや亀裂が発生してＩＣチップ５の破壊が
起きる問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、従来の問題を解
決し、基材１との接着強度が高く、保護性に優れてお
り、使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加わって
も封止剤が剥れたり割れや亀裂が発生せず、ＩＣチップ
の破壊が起きたり、ＩＣチップが基材１から脱離しない
信頼性の高い封止を行うことができる非接触型ＩＣメデ
イア用ＩＣチップの封止剤を提供することである。
決し、基材１との接着強度が高く、保護性に優れてお
り、使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が加わって
も封止剤が剥れたり割れや亀裂が発生せず、ＩＣチップ
の破壊が起きたり、ＩＣチップが基材１から脱離しない
信頼性の高い封止を行うことができる非接触型ＩＣメデ
イア用ＩＣチップの封止剤を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は上記
課題を考慮してなされたもので、エポキシ化合物、硬化
剤および可撓性付与剤を含むことを特徴とする非接触型
ＩＣメデイア用ＩＣチップの封止剤である。
課題を考慮してなされたもので、エポキシ化合物、硬化
剤および可撓性付与剤を含むことを特徴とする非接触型
ＩＣメデイア用ＩＣチップの封止剤である。
【０００７】本発明の請求項２の封止剤は、請求項１記
載の封止剤において、可撓性付与剤が封止剤全体に対し
て３０〜７０質量％含まれていることを特徴とする。
載の封止剤において、可撓性付与剤が封止剤全体に対し
て３０〜７０質量％含まれていることを特徴とする。
【０００８】本発明の請求項３の封止剤は、請求項１あ
るいは請求項２記載の封止剤において、硬化促進剤が含
まれていることを特徴とする。
るいは請求項２記載の封止剤において、硬化促進剤が含
まれていることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項４の封止剤は、請求項１か
ら請求項３のいずれかに記載の封止剤において、充填剤
が含まれていることを特徴とする。
ら請求項３のいずれかに記載の封止剤において、充填剤
が含まれていることを特徴とする。
【００１０】本発明のエポキシ化合物、硬化剤および可
撓性付与剤を含む封止剤は基材１との接着強度が高く、
かつ可撓性、柔軟性に優れているので、非接触型ＩＣメ
デイアなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が
加わっても封止剤の剥れや割れや亀裂が発生しないた
め、封止剤の破壊からＩＣの破壊の起点、剥がれの起点
となる事がない。
撓性付与剤を含む封止剤は基材１との接着強度が高く、
かつ可撓性、柔軟性に優れているので、非接触型ＩＣメ
デイアなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなどの力が
加わっても封止剤の剥れや割れや亀裂が発生しないた
め、封止剤の破壊からＩＣの破壊の起点、剥がれの起点
となる事がない。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。本発明で用いるエポキシ化合物は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
エポキシ化合物であればよく特に限定されず、公知のエ
ポキシ化合物を用いることができる。
に説明する。本発明で用いるエポキシ化合物は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
エポキシ化合物であればよく特に限定されず、公知のエ
ポキシ化合物を用いることができる。
【００１２】本発明で用いるエポキシ化合物の具体例と
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、テトラブロモビス
フェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック
型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化
合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エ
ポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物など、こ
れらの２種以上の混合物などを挙げることができる。
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、テトラブロモビス
フェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック
型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化
合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エ
ポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物など、こ
れらの２種以上の混合物などを挙げることができる。
【００１３】本発明においては、反応性希釈剤を添加し
てもよい。反応性希釈剤としては１分子中に１個または
２個以上のエポキシ基を有する常温で比較的低粘度のエ
ポキシ化合物が好ましく使用でき、目的に応じて、エポ
キシ基以外に、他の重合性官能基、例えばビニル基、ア
リル基などのアルケニル基、（メタ）クリロイル基など
の不飽和カルボン酸残基などを有していてもよい。
てもよい。反応性希釈剤としては１分子中に１個または
２個以上のエポキシ基を有する常温で比較的低粘度のエ
ポキシ化合物が好ましく使用でき、目的に応じて、エポ
キシ基以外に、他の重合性官能基、例えばビニル基、ア
リル基などのアルケニル基、（メタ）クリロイル基など
の不飽和カルボン酸残基などを有していてもよい。
【００１４】本発明で用いる硬化剤としては、フェノー
ル樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることが
できる。フェノール樹脂としては、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フ
ェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示される
が、これらに限定されるものではない。
ル樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることが
できる。フェノール樹脂としては、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フ
ェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示される
が、これらに限定されるものではない。
【００１５】エポキシ化合物と硬化剤のフェノール樹脂
の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あ
たり、フェノール樹脂中のＯＨ当量が０．３〜１．５当
量となることが好ましく、０．５〜１．２当量がさらに
好ましい。
の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あ
たり、フェノール樹脂中のＯＨ当量が０．３〜１．５当
量となることが好ましく、０．５〜１．２当量がさらに
好ましい。
【００１６】酸無水物としては、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ア
ルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニ
ルコハク酸などが例示される。
タル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ア
ルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニ
ルコハク酸などが例示される。
【００１７】エポキシ化合物と酸無水物の配合割合は、
エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、酸無水物
当量が０．６〜１．０となることが好ましい。
エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、酸無水物
当量が０．６〜１．０となることが好ましい。
【００１８】アミン化合物としては、脂肪族ポリアミ
ン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミ
ド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポ
リアミンが例示されるが、これらに限定されるものでは
ない。第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド
系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いる
ことができる。
ン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミ
ド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポ
リアミンが例示されるが、これらに限定されるものでは
ない。第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド
系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いる
ことができる。
【００１９】エポキシ化合物とアミン化合物の配合割合
は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、アミ
ン当量が０．６〜１．０となる量が好ましい。
は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、アミ
ン当量が０．６〜１．０となる量が好ましい。
【００２０】本発明で用いる可撓性付与剤としては、具
体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アク
リル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢
酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓
性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性
付与剤およびこれらの２種以上の混合物を挙げることが
できる。これらはいずれも使用できるが、これらの中で
もポリエステルポリオール、ポリビニルアルキルエーテ
ルおよびこれらの２種以上の混合物は効果が大きいので
好ましく使用できる。
体的には、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アク
リル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢
酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓
性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性
付与剤およびこれらの２種以上の混合物を挙げることが
できる。これらはいずれも使用できるが、これらの中で
もポリエステルポリオール、ポリビニルアルキルエーテ
ルおよびこれらの２種以上の混合物は効果が大きいので
好ましく使用できる。
【００２１】本発明で用いる可撓性付与剤の封止剤中へ
の配合量は、可撓性付与剤の種類にもよるが、接着強度
を向上したり、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれ
ば、特に限定されるものではないが、封止剤全体に対し
て３０〜７０質量％の範囲に設定することが好ましい。
３０質量％未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れ
があり、７０質量％を越えると接着強度が低下する恐れ
がある。
の配合量は、可撓性付与剤の種類にもよるが、接着強度
を向上したり、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれ
ば、特に限定されるものではないが、封止剤全体に対し
て３０〜７０質量％の範囲に設定することが好ましい。
３０質量％未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れ
があり、７０質量％を越えると接着強度が低下する恐れ
がある。
【００２２】本発明においては硬化を促進するために、
さらに硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては、特に限定されないが具体的には、例えばイミ
ダゾール系、第三級アミン系、リン化合物など、エポキ
シ化合物の硬化促進剤として用いられているものを例示
でき、使用目的や必要とする硬化条件によって選択して
使用できる。これらは単独で用いることも、２種以上を
併用することもできる。硬化促進剤の配合量は封止剤全
体に対して０．５〜２．０質量％に設定することが好ま
しい。
さらに硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては、特に限定されないが具体的には、例えばイミ
ダゾール系、第三級アミン系、リン化合物など、エポキ
シ化合物の硬化促進剤として用いられているものを例示
でき、使用目的や必要とする硬化条件によって選択して
使用できる。これらは単独で用いることも、２種以上を
併用することもできる。硬化促進剤の配合量は封止剤全
体に対して０．５〜２．０質量％に設定することが好ま
しい。
【００２３】本発明においてはさらの充填剤を配合する
ことができる。充填剤としては無機系微粒子でも、有機
系微粒子でも、あるいは両者の混合物を挙げることがで
きる。
ことができる。充填剤としては無機系微粒子でも、有機
系微粒子でも、あるいは両者の混合物を挙げることがで
きる。
【００２４】無機系微粒子の具体例としては、例えば、
シリカ微粒子では、ミズカシルＰ−５２６、Ｐ−８０
１、Ｐ−５２７、Ｐ−６０３、Ｐ８３２、Ｐ−７３、Ｐ
−７８Ａ、Ｐ−７８Ｆ、Ｐ−８７、Ｐ−７０５、Ｐ−７
０７、Ｐ−７０７Ｄ（水沢化学社製）、Ｎｉｐｓｉｌ
Ｅ２００、Ｅ２２０、ＳＳ−１０Ｆ、ＳＳ−１５、ＳＳ
−５０（日本シリカ工業社製）、ＳＹＬＹＳＩＡ７３
０、３１０（富士シリシア化学社製）など、炭酸カルシ
ウム微粒子では、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−１５、Ｂｒｉｌ
ｌｉａｎｔ−Ｓ１５、Ｕｎｉｂｕｒ−７０、ＰＺ、Ｐ
Ｘ、ツネックスＥ、Ｖｉｇｏｔ−１０、Ｖｉｇｏｔｏ−
１５、Ｕｎｉｆａｎｔ−１５ＦＲ、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ
−１５００、ホモカルＤ、ゲルトン５０（白石工業社
製）などを、スルホ・アルミン酸カルシウム微粒子で
は、サチンホワイトＳＷ、ＳＷ−Ｂ、ＳＷ−ＢＬ（（白
石工業社製）などを、アルミナ微粒子では、ＡＬ−４１
Ｇ、ＡＬ−４１、ＡＬ−４２、ＡＬ−４３、ＡＬ−４
４、ＡＬ−４１Ｅ、ＡＬ−４２Ｅ、ＡＬ−Ｍ４１、ＡＬ
−Ｍ４２、ＡＬ−Ｍ４３、ＡＬ−Ｍ４４、ＡＬ−Ｓ４
３、ＡＭ−２１、ＡＭ−２２、ＡＭ−２５、ＡＭ−２７
（住友化学社製）、酸化アルミニウムＣ（日本アエロジ
ル社製）などを、二酸化チタン微粒子では二酸化チタン
Ｔ８０５、Ｐ２５（日本アエロジル社製）などを挙げる
ことができる。
シリカ微粒子では、ミズカシルＰ−５２６、Ｐ−８０
１、Ｐ−５２７、Ｐ−６０３、Ｐ８３２、Ｐ−７３、Ｐ
−７８Ａ、Ｐ−７８Ｆ、Ｐ−８７、Ｐ−７０５、Ｐ−７
０７、Ｐ−７０７Ｄ（水沢化学社製）、Ｎｉｐｓｉｌ
Ｅ２００、Ｅ２２０、ＳＳ−１０Ｆ、ＳＳ−１５、ＳＳ
−５０（日本シリカ工業社製）、ＳＹＬＹＳＩＡ７３
０、３１０（富士シリシア化学社製）など、炭酸カルシ
ウム微粒子では、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−１５、Ｂｒｉｌ
ｌｉａｎｔ−Ｓ１５、Ｕｎｉｂｕｒ−７０、ＰＺ、Ｐ
Ｘ、ツネックスＥ、Ｖｉｇｏｔ−１０、Ｖｉｇｏｔｏ−
１５、Ｕｎｉｆａｎｔ−１５ＦＲ、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ
−１５００、ホモカルＤ、ゲルトン５０（白石工業社
製）などを、スルホ・アルミン酸カルシウム微粒子で
は、サチンホワイトＳＷ、ＳＷ−Ｂ、ＳＷ−ＢＬ（（白
石工業社製）などを、アルミナ微粒子では、ＡＬ−４１
Ｇ、ＡＬ−４１、ＡＬ−４２、ＡＬ−４３、ＡＬ−４
４、ＡＬ−４１Ｅ、ＡＬ−４２Ｅ、ＡＬ−Ｍ４１、ＡＬ
−Ｍ４２、ＡＬ−Ｍ４３、ＡＬ−Ｍ４４、ＡＬ−Ｓ４
３、ＡＭ−２１、ＡＭ−２２、ＡＭ−２５、ＡＭ−２７
（住友化学社製）、酸化アルミニウムＣ（日本アエロジ
ル社製）などを、二酸化チタン微粒子では二酸化チタン
Ｔ８０５、Ｐ２５（日本アエロジル社製）などを挙げる
ことができる。
【００２５】有機系微粒子の具体例としては、例えば、
四フッ化エチレン樹脂（三井デュポンフルオロケミカル
社 テフロン３０Ｊ）、六フッ化ビニリデン樹脂（ダイ
キン工業 ネオフロンＣＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレ
ン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＶＤＦ）、六フッ化
プロピレン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＦＥＰ）、
フッ化エチレン−プロピレン共重合体樹脂（三井デュポ
ンフルオロケミカル社テフロン１２０Ｊ）、各種デンプ
ン系微粒子、微粒状アクリル樹脂、微粒状メタクリル樹
脂などが挙げられる。これらの微粒子は単独で用いても
よいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
四フッ化エチレン樹脂（三井デュポンフルオロケミカル
社 テフロン３０Ｊ）、六フッ化ビニリデン樹脂（ダイ
キン工業 ネオフロンＣＴＦＥ）、三フッ化塩化エチレ
ン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＶＤＦ）、六フッ化
プロピレン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＦＥＰ）、
フッ化エチレン−プロピレン共重合体樹脂（三井デュポ
ンフルオロケミカル社テフロン１２０Ｊ）、各種デンプ
ン系微粒子、微粒状アクリル樹脂、微粒状メタクリル樹
脂などが挙げられる。これらの微粒子は単独で用いても
よいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００２６】本発明で用いる充填剤の配合量は特に限定
されるものではないが、好ましくは封止剤全体に対して
３０〜８５質量％の範囲が望ましい。
されるものではないが、好ましくは封止剤全体に対して
３０〜８５質量％の範囲が望ましい。
【００２７】本発明においてはさらに必要に応じて、溶
媒、臭素化合物やリン化合物などの難燃剤、シリコーン
系ポリマーやそれを含む消泡剤、カーボンブラック、有
機顔料などの着色剤、カップリング剤、増粘剤、チキソ
トロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤などを加
えてもよい。これらの添加量は封止剤全体の３５質量％
以下が好ましい。
媒、臭素化合物やリン化合物などの難燃剤、シリコーン
系ポリマーやそれを含む消泡剤、カーボンブラック、有
機顔料などの着色剤、カップリング剤、増粘剤、チキソ
トロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、分散剤などを加
えてもよい。これらの添加量は封止剤全体の３５質量％
以下が好ましい。
【００２８】本発明の封止剤は、例えば上記の成分をホ
モジナイザーなどの攪拌機で均一に混合した後、３本ロ
ールあるいはニーダーなどの混練機でさらに均一に分散
することにより製造されるが、製法はこの方法に限定さ
れるものではない。
モジナイザーなどの攪拌機で均一に混合した後、３本ロ
ールあるいはニーダーなどの混練機でさらに均一に分散
することにより製造されるが、製法はこの方法に限定さ
れるものではない。
【００２９】本発明で用いる基材としては、セラミック
ス、ガラスをはじめガラス繊維、アルミナ繊維、などの
無機繊維あるいはポリエステル繊維、ポリアミド繊維な
どの有機繊維の織物あるいは不織布、マット、紙、それ
らと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコーンなどに代
表されるプラスチックスなどの基材の他、ポリアミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など
の公知のものから選択して用いることができる。
ス、ガラスをはじめガラス繊維、アルミナ繊維、などの
無機繊維あるいはポリエステル繊維、ポリアミド繊維な
どの有機繊維の織物あるいは不織布、マット、紙、それ
らと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコーンなどに代
表されるプラスチックスなどの基材の他、ポリアミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など
の公知のものから選択して用いることができる。
【００３０】本発明の封止剤は、これらの基材の中でも
ポリエテルフィルム、ポリイミドフィルムなどの基材に
対して特に適合性を有し、好ましく使用できる。
ポリエテルフィルム、ポリイミドフィルムなどの基材に
対して特に適合性を有し、好ましく使用できる。
【００３１】本発明の封止剤は、デイスペンス法、スク
リーン印刷法、スプレー法などの公知の方法でＩＣチッ
プに適用したり、塗布したりできる。
リーン印刷法、スプレー法などの公知の方法でＩＣチッ
プに適用したり、塗布したりできる。
【００３２】本発明において、封止剤の硬化後の特性を
さらに向上させるため、あるいはレベリング性を確保、
維持するため、あるいは、溶剤を用いた場合は溶剤を除
去するなどのために、基材が着色、熱収縮、軟化、炭化
などの著しい劣化をしない限りにおいて、オーブン加
熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あるいはマイクロ
波照射などを利用して、加熱処理を併用することができ
る。
さらに向上させるため、あるいはレベリング性を確保、
維持するため、あるいは、溶剤を用いた場合は溶剤を除
去するなどのために、基材が着色、熱収縮、軟化、炭化
などの著しい劣化をしない限りにおいて、オーブン加
熱、熱風吹き付け、熱板接触、赤外線あるいはマイクロ
波照射などを利用して、加熱処理を併用することができ
る。
【００３３】本発明に使用するＩＣチップ５は、ＲＦ−
ＩＤのような非接触型ＩＣメデイアに用いることのでき
る公知の任意のものを用いることができ、それに対応し
てアンテナ部２のパターンを任意に設計することができ
る。
ＩＤのような非接触型ＩＣメデイアに用いることのでき
る公知の任意のものを用いることができ、それに対応し
てアンテナ部２のパターンを任意に設計することができ
る。
【００３４】ＩＣチップ５とアンテナ部２を確実に接
続、固定するに当たってはワイヤーボンデイングや公知
の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては
具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、Ａ
ＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰ
ａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接
着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあっては
ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ
（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を
含まない接着物質）や両面テープなどを用いることがで
き、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、スプレー法
などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰある
いはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印刷法で行
うことが好ましい。
続、固定するに当たってはワイヤーボンデイングや公知
の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤としては
具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィルム））、Ａ
ＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰ
ａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異方導電性接
着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年にあっては
ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ
（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導電物質を
含まない接着物質）や両面テープなどを用いることがで
き、塗布するにはデイスペンス法、印刷法、スプレー法
などを用いることができる。これらの中でもＡＣＰある
いはＮＣＰを用いてデイスペンス法あるいは印刷法で行
うことが好ましい。
【００３５】本発明に使用するＩＣチップ５の接続端子
には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電
解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７
を形成しておいてもよい。
には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電
解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７
を形成しておいてもよい。
【００３６】ＩＣチップ５の実装の際、必要に応じて圧
力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁
波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。
力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁
波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。
【００３７】さらにＩＣチップ５の実装の後、固定化を
十分にするために、後硬化を行ってもよい。
十分にするために、後硬化を行ってもよい。
【００３８】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００３９】
【実施例】以下実施例および比較例により本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約さ
れるものではない。
詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約さ
れるものではない。
【００４０】（実施例１〜９）下記の組成を有するエポ
キシ接着剤ＡあるいはＢと、可撓性付与剤Ａ（ＰＯＬＹ
ＯＬ０３０５、ダウケミカル社製、ポリエステルポリオ
ール）あるいは可撓性付与剤Ｂ（ルトナールＡ−５０、
ＢＡＳＦ社製、ポリビニルエチルエーテル）を表１に示
す割合で配合して本発明の封止剤を調製した。
キシ接着剤ＡあるいはＢと、可撓性付与剤Ａ（ＰＯＬＹ
ＯＬ０３０５、ダウケミカル社製、ポリエステルポリオ
ール）あるいは可撓性付与剤Ｂ（ルトナールＡ−５０、
ＢＡＳＦ社製、ポリビニルエチルエーテル）を表１に示
す割合で配合して本発明の封止剤を調製した。
【００４１】図１に示す工程に従って、基材１上面の所
定部に、導電ペースト（アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１
１ＡＷ）を用い、１８０メッシュ乳剤厚μｍのスクリー
ンを用いて印刷して、１５０℃、３０分加熱して硬化
し、図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成した
後、アンテナ部２の所定部に絶縁ペースト（アサヒ化学
研究所製レキＣＲ−４４Ｂ）を用いて印刷後、１５０
℃、１０分加熱して硬化して図に示す絶縁部３を形成
し、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に導電ペース
ト（アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１１ＡＷ）を用い、１
８０メッシュ乳剤厚μｍのスクリーンを用いて印刷し
て、１５０℃、３０分加熱して硬化し、ジャンパ部４を
形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接続
した後、基材１の図に示すチップ実装部位に位置してい
るアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き刺
して導通してＩＣチップ５を実装した。実装したＩＣチ
ップ５に図に示すように本発明の封止剤６を被覆した
後、１２０℃、３０分加熱して硬化してＩＣチップ５を
封止して非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤを製造した。
定部に、導電ペースト（アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１
１ＡＷ）を用い、１８０メッシュ乳剤厚μｍのスクリー
ンを用いて印刷して、１５０℃、３０分加熱して硬化
し、図に示すパターンを有するアンテナ部２を形成した
後、アンテナ部２の所定部に絶縁ペースト（アサヒ化学
研究所製レキＣＲ−４４Ｂ）を用いて印刷後、１５０
℃、１０分加熱して硬化して図に示す絶縁部３を形成
し、絶縁部３を形成後、この絶縁部３の上に導電ペース
ト（アサヒ化学研究所製ＬＳ−４１１ＡＷ）を用い、１
８０メッシュ乳剤厚μｍのスクリーンを用いて印刷し
て、１５０℃、３０分加熱して硬化し、ジャンパ部４を
形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通して接続
した後、基材１の図に示すチップ実装部位に位置してい
るアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き刺
して導通してＩＣチップ５を実装した。実装したＩＣチ
ップ５に図に示すように本発明の封止剤６を被覆した
後、１２０℃、３０分加熱して硬化してＩＣチップ５を
封止して非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤを製造した。
【００４２】 エポキシ接着剤Ａの組成： エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製ビスフェノール型エポキシ化合 物 １００質量部 硬化剤［無水フタル酸］ ８０質量部 充填剤（シリカ粉末） ２００質量部 硬化促進剤（２−ヘプタデシルイミダゾール） ６質量部
【００４３】 エポキシ接着剤Ｂの組成： エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製ビスフェノール型エポキシ化合 物 １００質量部 硬化剤［タマノル７５８（荒川化学工業（株）製 ノボラックフェノール樹脂］ ６０質量部 ［無水フタル酸］ ８０質量部 充填剤（シリカ粉末） ２５０質量部 硬化促進剤（２−ヘプタデシルイミダゾール） ６質量部
【００４４】上記のようにして製造した非接触ＩＣメデ
イアＲＦ−ＩＤについてφ７０曲げ試験、荷重試験およ
び耐熱性試験を行った結果を表１に示す。 （φ７０曲げ試験）：非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤを
直径７０ｍｍの丸棒に巻き付けた後、すぐにほぐして封
止剤６の剥がれ、割れや亀裂の発生の有無、ＩＣチップ
の基材１からの脱離などを観察した。 ○：全く問題がない、△：一部割れあるいは剥がれが見
られたが実用的には問題がない、×：割れあるいは剥が
れが見られ、実用的に使用できない。
イアＲＦ−ＩＤについてφ７０曲げ試験、荷重試験およ
び耐熱性試験を行った結果を表１に示す。 （φ７０曲げ試験）：非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤを
直径７０ｍｍの丸棒に巻き付けた後、すぐにほぐして封
止剤６の剥がれ、割れや亀裂の発生の有無、ＩＣチップ
の基材１からの脱離などを観察した。 ○：全く問題がない、△：一部割れあるいは剥がれが見
られたが実用的には問題がない、×：割れあるいは剥が
れが見られ、実用的に使用できない。
【００４５】（荷重試験）：非接触ＩＣメデイアＲＦ−
ＩＤをテーブル上に置き、封止剤６の上に荷重を０．５
ＭＰａ、３０分間かけた後、封止剤６の割れや亀裂の発
生の有無を観察した。 ○：全く問題がない、△：一部割れあるいは亀裂が見ら
れたが実用的には問題がない、×：割れあるいは亀裂が
見られ、実用的に使用できない。
ＩＤをテーブル上に置き、封止剤６の上に荷重を０．５
ＭＰａ、３０分間かけた後、封止剤６の割れや亀裂の発
生の有無を観察した。 ○：全く問題がない、△：一部割れあるいは亀裂が見ら
れたが実用的には問題がない、×：割れあるいは亀裂が
見られ、実用的に使用できない。
【００４６】（耐熱性試験）：非接触ＩＣメデイアＲＦ
−ＩＤを１５０℃オーブン中で５００時間処理した後に
外観を観察し、その後、通信試験を行った。 ○：全く問題がない、×：変形、割れなどが見られ、実
用的に使用できない。
−ＩＤを１５０℃オーブン中で５００時間処理した後に
外観を観察し、その後、通信試験を行った。 ○：全く問題がない、×：変形、割れなどが見られ、実
用的に使用できない。
【００４７】（比較例１）：封止剤を用いなかった以外
は実施例１〜９と同様にして非接触ＩＣメデイアＲＦ−
ＩＤを製造し、φ７０曲げ試験、荷重試験および耐熱性
試験を行った結果を表１に示す。
は実施例１〜９と同様にして非接触ＩＣメデイアＲＦ−
ＩＤを製造し、φ７０曲げ試験、荷重試験および耐熱性
試験を行った結果を表１に示す。
【００４８】（比較例２）：エポキシ接着剤Ａのみを用
いた以外は実施例１〜９と同様にして非接触ＩＣメデイ
アＲＦ−ＩＤを製造し、φ７０曲げ試験、荷重試験およ
び耐熱性試験を行った結果を表１に示す。
いた以外は実施例１〜９と同様にして非接触ＩＣメデイ
アＲＦ−ＩＤを製造し、φ７０曲げ試験、荷重試験およ
び耐熱性試験を行った結果を表１に示す。
【００４９】（比較例３）：エポキシ接着剤Ｂのみを用
いた以外は実施例１〜９と同様にして非接触ＩＣメデイ
アＲＦ−ＩＤを製造し、φ７０曲げ試験、荷重試験およ
び耐熱性試験を行った結果を表１に示す。
いた以外は実施例１〜９と同様にして非接触ＩＣメデイ
アＲＦ−ＩＤを製造し、φ７０曲げ試験、荷重試験およ
び耐熱性試験を行った結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
【００５１】表１から、実施例１〜９の非接触ＩＣメデ
イアＲＦ−ＩＤはφ７０曲げ試験、荷重試験および耐熱
性試験の結果いずれも優れていることが判る。それに対
して、比較例１〜３の非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤは
φ７０曲げ試験、荷重試験の結果、劣ることが判る。
イアＲＦ−ＩＤはφ７０曲げ試験、荷重試験および耐熱
性試験の結果いずれも優れていることが判る。それに対
して、比較例１〜３の非接触ＩＣメデイアＲＦ−ＩＤは
φ７０曲げ試験、荷重試験の結果、劣ることが判る。
【００５２】
【発明の効果】本発明の請求項１記載の非接触型ＩＣメ
デイア用ＩＣチップの封止剤は、エポキシ化合物、硬化
剤および可撓性付与剤を含むので、基材との接着強度が
高く、かつ可撓性、柔軟性に優れているので、非接触型
ＩＣメデイアなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなど
の力が加わっても封止剤が剥がれたり割れや亀裂が発生
せず、ＩＣチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材
１から脱離しないという顕著な効果を奏する。
デイア用ＩＣチップの封止剤は、エポキシ化合物、硬化
剤および可撓性付与剤を含むので、基材との接着強度が
高く、かつ可撓性、柔軟性に優れているので、非接触型
ＩＣメデイアなどの使用時に折り曲げ、圧縮、捩れなど
の力が加わっても封止剤が剥がれたり割れや亀裂が発生
せず、ＩＣチップの破壊が起きたり、ＩＣチップが基材
１から脱離しないという顕著な効果を奏する。
【００５３】本発明の請求項２記載の非接触型ＩＣメデ
イア用ＩＣチップの封止剤は、請求項１記載の封止剤に
おいて、可撓性付与剤が封止剤全体に対して３０〜７０
質量％含まれているので、請求項１記載の封止剤と同じ
効果を奏する上、基材との接着強度を損なわずに可撓性
を向上できるという顕著な効果を奏する。
イア用ＩＣチップの封止剤は、請求項１記載の封止剤に
おいて、可撓性付与剤が封止剤全体に対して３０〜７０
質量％含まれているので、請求項１記載の封止剤と同じ
効果を奏する上、基材との接着強度を損なわずに可撓性
を向上できるという顕著な効果を奏する。
【００５４】本発明の請求項３記載の非接触型ＩＣメデ
イア用ＩＣチップの封止剤は、硬化促進剤が含まれてい
るので、請求項１記載の封止剤と同じ効果を奏する上、
封止剤の硬化の促進を図ることができるという顕著な効
果を奏する。
イア用ＩＣチップの封止剤は、硬化促進剤が含まれてい
るので、請求項１記載の封止剤と同じ効果を奏する上、
封止剤の硬化の促進を図ることができるという顕著な効
果を奏する。
【００５５】本発明の請求項４記載の非接触型ＩＣメデ
イア用ＩＣチップの封止剤は、充填剤が含まれているの
で、請求項１記載の封止剤と同じ効果を奏する上、硬さ
や剛性の向上、増量効果などを図ることができるという
顕著な効果を奏する。
イア用ＩＣチップの封止剤は、充填剤が含まれているの
で、請求項１記載の封止剤と同じ効果を奏する上、硬さ
や剛性の向上、増量効果などを図ることができるという
顕著な効果を奏する。
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は非接触型ＩＣメデイアＲＦ−
ＩＤの製造工程を説明する説明図である。
ＩＤの製造工程を説明する説明図である。
１ 基材 ２ アンテナ部 ３ 絶縁部 ４ ジャンパ部 ５ ＩＣチップ ６ 封止剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ // Ｂ４２Ｄ 15/10 ５２１ Ｆターム(参考） 2C005 MA19 NA09 RA22 4J002 AA01X AB04Z AC01X AC02X BD12Z BD14Z BD15Z BD16Z BE04X BF02X BG00X BG04Z BG05 CC03Y CC04Y CC05Y CC12Y CD02W CD06W CD08W CD09W CD13W CF00X CF10X CK02X CM01Y CM04Y DE137 DE147 DE237 DG017 DJ017 EF006 EF126 EL136 EN006 EN036 EN046 EN056 FD01Z FD017 FD02X FD14Y FD146 GJ02 GQ01 4M109 AA01 BA07 CA04 CA12 DB17 EA02 EB01 GA03 5B035 AA08 BA05 BB09 CA23
Claims (4)
- 【請求項１】 エポキシ化合物、硬化剤および可撓性付
与剤を含むことを特徴とする非接触型ＩＣメデイア用Ｉ
Ｃチップの封止剤。 - 【請求項２】 可撓性付与剤が封止剤全体に対して３０
〜７０質量％含まれていることを特徴とする請求項１記
載の封止剤。 - 【請求項３】 硬化促進剤が含まれていることを特徴と
する請求項１あるいは請求項２記載の封止剤。 - 【請求項４】 充填剤が含まれていることを特徴とする
請求項１から請求項３のいずれかに記載の封止剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001090351A JP2002284968A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 非接触型ｉｃメデイア用ｉｃチップの封止剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001090351A JP2002284968A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 非接触型ｉｃメデイア用ｉｃチップの封止剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002284968A true JP2002284968A (ja) | 2002-10-03 |
Family
ID=18945143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001090351A Pending JP2002284968A (ja) | 2001-03-27 | 2001-03-27 | 非接触型ｉｃメデイア用ｉｃチップの封止剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002284968A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004227273A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Lintec Corp | Ｉｃタグ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004367A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method for manufacturing ic module |
-
2001
- 2001-03-27 JP JP2001090351A patent/JP2002284968A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999004367A1 (en) * | 1997-07-18 | 1999-01-28 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Ic module, ic card, sealing resin for ic module, and method for manufacturing ic module |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004227273A (ja) * | 2003-01-22 | 2004-08-12 | Lintec Corp | Ｉｃタグ |
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