JP5248224B2 - 電子回路及びｉｃタグ - Google Patents

Description

本発明は、個人認証、商品管理、物流などに使用される非接触ＩＣタグ、及びそのＩＣタグに内蔵することができる電子回路の構造に関する。

近年、個人認証を行うのに非接触ＩＣタグが利用されたり、商品、貯蔵物、荷物などの物品に非接触ＩＣタグを貼り付けて、物品を管理することが行われている。例えば、物品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録されたＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問器）などにより、記録情報を確認して、管理することが行われている。
非接触ＩＣタグなどに内蔵されている電子回路は、コイル・アンテナを形成する回路線と、ＩＣチップやジャンパ線と接続させるための平面状のベタ面で構成されている端子部とからなる。この端子部のベタ面は、ＩＣチップやジャンパ線との接続時の位置ズレを考慮し、接続信頼性を向上させるために、回路線よりも大きな面積にするのが一般的である。
しかし、接続した回路線の線幅と、端子部の平面状ベタ面の大きさに大きな差があると（例えば、特許文献１参照。）、電子回路を曲げたときに回路線と端子部の接続点の付近にその応力が集中し、断線することがある。
例えば、図２に示すように、回路線１と端子部３が接続点５で接続され、端子部３の側縁の形状が直線であり、その端子部３の側縁と回路線１の角度θが大きいと、回路線１の短辺方向に沿って電子回路を折り曲げた場合、接続点５付近にその応力が集中し、回路線が折れて、断線することがある。
電子回路の回路線が断線すると、ＩＣタグの機能は失われてしまい、記録情報を確認して、管理することができなくなる。
特開２００４−２２７２７３号公報

本発明は、耐折れ性に優れており、折り曲げても、破断し難い電子回路及びその電子回路を内蔵したＩＣタグを提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、厚みが１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂からなる基材シートの表面に設けられている電子回路であって、回路線と該回路線に接続している端子部から成る電子回路において、該端子部が該回路線と接続している接続点で回路線と端子部の接続点から離れるにつれて端子部の平面幅が連続的に増加している平面幅漸増部を有する耐折強度構造を設け、回路線に接続点で接続している端子部の接続点に繋がる平面幅漸増部の幅方向の側縁の一方を接続点における回路線の延長直線上又は接続点における回路線の接線から平面幅漸増部の内側方向に外れた曲線上に存在させ、前記平面幅漸増部の幅方向の側縁の他方を凹状の曲線形状で、円の一部の円弧であり、その円弧の曲率半径を１〜２０ｍｍにすることにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、厚みが１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂からなる基材シートの表面に設けられている電子回路であって、該電子回路が回路線と該回路線に接続している端子部から成り、該端子部が該回路線と接続している接続点で回路線と端子部の接続点から離れるにつれて端子部の平面幅が連続的に増加している平面幅漸増部を有する耐折強度構造を有し、回路線に接続点で接続している端子部の接続点に繋がる平面幅漸増部の幅方向の側縁の一方が接続点における回路線の延長直線上又は接続点における回路線の接線から平面幅漸増部の内側方向に外れた曲線上にあり、前記平面幅漸増部の幅方向の側縁の他方が凹状の曲線形状で、円の一部の円弧であり、その円弧の曲率半径が１〜２０ｍｍであることを特徴とする電子回路を提供するものである。

また、本発明は、上記電子回路において、前記接続点と連結している平面幅漸増部の幅方向の側縁の直線と、接続点の直後の平面幅漸増部の幅方向の曲線形状の側縁の接線との角度θが２０度以下である電子回路を提供するものである。
また、本発明は、上記電子回路において、前記端子部が、ＩＣチップ実装端子部、ジャンパ端子部又はスルーホール端子部のいずれかから選ばれたものである電子回路を提供するものである。
また、本発明は、上記電子回路に、ＩＣチップを接続していることを特徴とするＩＣインレットを提供するものである。
また、本発明は、上記ＩＣインレットのＩＣチップを被覆するように、保護層が積層されていることを特徴とするＩＣタグを提供するものである。

本発明の電子回路及びＩＣタグは、耐折れ性に優れており、折り曲げても、回路線が破断し難い。

本発明の電子回路を図面に基づいて説明する。図１には、本発明の電子回路の一例の概略平面図が示されている。
図１は（非接触）ＩＣタグを製造するための電子回路の一例であり、この電子回路は、回路線１と該回路線１に接続している端子部２及び端子部３、さらに端子部３と間隔を空けて配置されている端子部４から成る。
端子部２は、回路線１の最内側の末端に接続しており、ジャンパ線の一端を接続するためのジャンパ端子部である。端子部３は、回路線１の最外側の末端に接続しており、ＩＣチップの一端を実装するためのＩＣチップ実装端子部である。端子部４は、端子部３と共にＩＣチップ実装端子部を形成し、回路線とは接続していない端子である。

回路線及び端子部は、導電性材料で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダー又は溶媒に分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、０．００１〜１５μｍが好ましく、０．００１〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
溶媒としては、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、シクロヘキサノールなどのアルコール、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トリメチルペンタンなどの長鎖アルカン、シクロヘキサン、シクロヘプタンなどの環状アルカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素、アセトン、水などを例示できる。これらの溶媒は、１種のみで用いてもよいが、２種以上の数種を選択して混合溶媒として用いてもよい。

電子回路の形状は、例えば、図１に示された形状のものが挙げられる。図１には、一本の導電性材料から成る回路線１が長方形状の基材シート２１の外周から内側に向けて七重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する電子回路を形成している。電子回路は、図１のように七重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜六重のラセン環状であってもよいし、八重以上のラセン環状であってもよい。また、電子回路の形状は、図１に示すような四角形のラセン環状でなくてもよく、例えば、四角形以外の多角形のラセン環状、円形のラセン環状、楕円形などのラセン環状のいずれの形状であってもよい。さらに、電子回路は環状に巻かれた形状でなくてもよく、一本の直線状又は曲線状の中間部に断線箇所があり、この断線箇所に一組のＩＣチップ実装端子部を有するような形状でもよい。つまり、電子回路の形状は、電波の共振周波数に適した任意の形状を選択すればよい。

なお、図６において、ＩＣチップ６は、電子回路のラセン環状の外側に設けられているが、ラセン環状の電子回路の内側に設けてもよいし、ラセン環状の電子回路の途中に設けてよいし、電子回路の上部に設けてもよい。ＩＣチップ６を電子回路のラセン環状の内側に設ける場合、端子部２を外側に設け、端子部３及び端子部４を内側に設ければよい。

本発明の電子回路は、端子部が回路線と接続している接続点で耐折強度構造を有することを特徴とする。
端子部の耐折強度構造は、回路線と端子部の接続点から離れるにつれて端子部の平面幅が連続的又は断続的に増加している平面幅漸増部を有するものである。

平面幅漸増部は、端子部の全体であってもよいし、端子部の一部に含まれているものであってもよいが、接続点直後から平面幅漸増部であることが好ましい。
端子部の平面幅とは、平面形状の端子部の幅方向の長さであり、具体的には、回路線の接線に直角方向の端子部の長さをいう。
また、平面幅漸増部は、端子部の平面幅の増加率が該接続点から離れるにつれて連続的又は断続的に大きくなっているものが好ましい。ここで、端子部の平面幅の増加率は、単位長さ当たりの増加した平面幅の長さとして示すことができる。

平面幅漸増部は、平面幅漸増部の側縁の一方が凹状の曲線形状であるものである。
例えば、図３に示すように、回路線１に接続点５で接続している端子部３は、接続点５に接続している平面幅漸増部１１を有しており、その平面幅漸増部１１の幅方向の一方の側縁１０は、接続点５における回路線１の接線上にあり、直線形状になっており、平面幅漸増部１１の幅方向の他方の側縁９は、凹状の曲線形状になっている。
図３においては、平面幅漸増部１１は、回路線と端子部の接続点から離れるにつれて端子部の平面幅が連続的に増加している。本発明においては、平面幅漸増部における端子部の平面幅は、回路線と端子部の接続点から離れるにつれて連続的に増加しているものが好ましい。

図３において、凹状の曲線形状である側縁９のＡ点における端子部の平面幅はｄであり、回路線の接線の単位長さをａとすると、Ａ点から単位長さａだけ接続点５に近づいたときの凹状の曲線形状のＢ点からの増加幅はｂである。同様にして、Ｂ点の増加幅はｂ’となる。図３においては、Ａ点の増加幅ｂはＢ点の増加幅ｂ’よりも大きくなっているが、Ａ点の増加幅ｂがＢ点の増加幅ｂ’より小さくてもよい。なお、単位長さａは任意に設定することができ、例えば、０．０１〜１０ｍｍの間の任意の長さに設定することができる。
図３においては、Ａ点及びＢ点を側縁９のどの地点においても、平面幅漸増部１１における端子部の平面幅の増加率は、該接続点５から離れるにつれて連続的に大きくなっている。

また、図３においては、平面幅漸増部１１の側縁９のみが凹状の曲線形状であるが、平面幅漸増部１１の側縁１０は、回路線と端子部の接続点での回路線の接線から内側方向に外れた曲線であってもよい。

また、平面幅漸増部における端子部の平面幅の増加率は、平面幅漸増部の側縁形状である凹状の曲線の接線と、回路線から延長された直線の挟む角度で示すことができる。
例えば、図４に示すように、凹状の曲線形状である側縁９のＡ点における凹状の曲線の接線Ｅと、回路線から延長された直線の挟む角度θは、Ａ点よりも接続点５に近づいたＢ点における凹状の曲線の接線Ｆと、回路線から延長された直線の挟む角度θ’よりも大きくなっている。

図４においては、Ａ点及びＢ点を側縁９のどの地点においても、端子部の平面幅の増加率は、該接続点から離れるにつれて連続的に大きくなっている。
凹状の曲線が円の一部の円弧である場合の曲率は、半径Ｒで表した場合、１ｍｍ〜２０ｍｍであり、１．５〜１５ｍｍであるものがより好ましく、２〜１０ｍｍであるものがさらに好ましい。

側縁９は、全体が凹状の曲線形状又は直線形状であってもよいし、一部に直線形状のものを含んでも良い。
側縁９が接続点５の直後から凹状の曲線形状である場合は、端子部の平面幅の増加率は、該接続点から離れるにつれて連続的に大きくなるが、接続点５の直後の側縁９が直線であり、その後凹状の曲線形状である場合は、端子部の平面幅の増加率は、直線部分では一定であり、凹状の曲線形状部分で該接続点から離れるにつれて連続的に大きくなる。
いずれの場合も、接続点５の直後の接線の角度θは、小さいことが好ましく、３５度以下がより好ましく、２０度以下がさらに好ましく、１０度以下が特に好ましい。
また、平面幅漸増部１１は、接続点での回路線の接線方向に、接続点から３ｍｍ以上は設けることが好ましく、５ｍｍ以上は設けることがより好ましい。

なお、平面幅漸増部における端子部の平面幅の増加率は、該接続点から離れるにつれて連続的に大きくなってもよいし、断続的に大きくなってもよい。ここで、断続的とは、増加率が連続的に大きくなる部分と、そうではない部分が繰り返される状態をいい、例えば、増加率が連続的に大きくなる部分と増加率が一定である部分とが繰り返し存在する状態が挙げられる。また、端子部の平面幅の増加率が接続点から離れるにつれて断続的に大きくなる場合、接続点直後に増加率が一定である部分が設けられても良いし、接続点直後に増加率が連続的に大きくなる部分が設けられても良い。

平面幅漸増部における端子部の平面幅の増加率が接続点から離れるにつれて断続的に大きくなる場合の好ましい例としては、図５に示すものが挙げられる。
図５においては、回路線１に接続点５で接続している端子部３は、接続点５に接続している平面幅漸増部１１を有しており、その平面幅漸増部１１の幅方向の一方の側縁１０は、接続点５における回路線１の延長直線上にあり、直線形状になっており、平面幅漸増部１１の幅方向の他方の側縁９は、傾斜の異なる複数の直線が、傾斜の小さいものから傾斜の大きいものに順次連結した形状になっており、折れ線形状になっている。
側縁９は、直線部分では、平面幅の増加率が接続点から離れている長さに関係せず、一定であるが、傾斜の異なる直線同士の連結点を挟んで、端子部の平面幅の増加率が大きくなる。側縁９に傾斜の異なる直線同士の連結点が複数存在することにより、端子部の平面幅の増加率が接続点から離れるにつれて断続的に大きくなる。

図５において、接続点５と連結している平面幅漸増部１１の側縁９の直線Ｇと、回路線から延長された直線の挟む角度θは、小さいことが好ましく、３５度以下がより好ましく、２０度以下がさらに好ましく、１０度以下が特に好ましい。
また、傾斜の異なる複数の直線の連結点における直線同士が挟む角度は、例えば、直線Ｇと直線Ｈの挟む角度θ’や、直線Ｈと直線Ｉの挟む角度θ’’などで表されるが、その角度も、小さいことが好ましく、３５度以下がより好ましく、２０度以下がさらに好ましく、１０度以下が特に好ましい。角度θ’や、角度θ’’などの下限値は、０度より大きければ、特に制限ないが、１度以上が好ましい。
また、各直線の長さは、適宜選定すればよいが、０．５〜５ｍｍが好ましく、１〜３ｍｍがより好ましい。
なお、図５では、側縁９は、折れ線になっているが、傾斜の異なる直線同士の連結点付近の形状を、丸みの帯びた曲線にしてもよい。

回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４の厚みは、特に制限されず、同一であってもよいし、異なってもよいが、金属箔の場合は５〜１００μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜３０μｍ、導電ペーストや導電性インクの場合は１〜３０μｍであることが好ましい。
本発明においては、回路線が金属箔であり、その金属箔の厚みが薄い場合に、より効果的であり、例えば、金属箔の厚みが５０μｍ以下であることがさらに効果的である。
回路線１の幅は、特に制限ないが、１０〜１０００μｍが好ましく、５０〜６００μｍが特に好ましい。

電子回路及び端子部は、通常基材シートの表面に設けられている。
基材シート２１は、熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体またはこれらの樹脂の構成単位のいずれかを含む共重合体などの各種合成樹脂、これらの樹脂のポリマーブレンド、これらの樹脂のポリマーアロイなどからなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。

基材シート２１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材シート２１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材シート２１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材シート２１は電子回路を視認しにくくするために隠蔽性のあるものが好ましく、基材シート２１が隠蔽性がない場合は、基材シート２１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
基材シート２１の厚みは、特に制限ないが、通常５〜５００μｍであればよく、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは２５〜１２５μｍである。
基材シート２１と積層される接着剤層との接着力を増すために、基材シート２１の表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等が挙げられる。

基材シート２１上に回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などを形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材シート２１に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などの形状のレジストパターンを印刷した後、前記金属箔をエッチング処理して回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などを形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材シート２１の表面への回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などの形成は、導電性ペーストあるいは導電性インクを、グラビア方式、フレキソ方式、スクリーン方式、インクジェット方式などの印刷、塗布などの手段により回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４などの形状に付着させることによっても行うことができる。

端子部２と端子部４は、ジャンパ線８で接続される。例えば、図６及び図７に示すように、端子部２と端子部４の間のラセン環状回路線１の上面部分に、絶縁層７を設けて、その絶縁層７の表面にジャンパ線８を設けることにより、端子部２と端子部４がジャンパ線８で接続される。
ジャンパ線８の形成方法は、端子部２と端子部４の間のラセン環状回路線１の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層７を形成した後、その絶縁層７の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ線８を形成し、端子部２と端子部４を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。

端子部３と端子部４は、ＩＣチップ６で連結される。
ＩＣチップ６を連結させる方法としては、端子部３と端子部４の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ６の電極部にワイヤバンプを設け、端子部３と端子部４の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ＩＣチップ６のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にワイヤバンプが入り込み、端子部３と端子部４とＩＣチップ６を導通し易くする方法である。このようにＩＣチップ６を端子部３と端子部４に連結させることにより、ＩＣチップ６が接続された電子回路、つまりＩＣインレットを作成することができる。

なお、端子部２と端子部４は、環状の回路線の上をジャンパ線で接続させないで、図８に示すように、端子部２と端子部４をスルーホールで基材シート２１の裏面に導き、スルーホール端子部１２間に回路線１３を接続させてもよい。

本発明のＩＣタグは、ＩＣインレットの回路線、端子部及びＩＣチップなどが設けられている表面に保護層を積層することにより得られる。保護層としては、粘着剤層や粘着剤層を介して積層した保護シートなどを挙げることができる。
保護シートは、ＩＣインレットの表面を保護するものであればよく、前記の基材シートと同様なものが挙げられる。具体的には、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。

粘着剤層に用いられる粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。

合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、上記粘着剤層には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。

粘着剤層の厚みは、特に制限ないが、通常１〜２００μｍであればよく、好ましくは３〜１００μｍである。
なお、本発明における粘着剤層とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材２１として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。

本発明のＩＣタグにおいて、電子回路が設けられている基材シート２１の表面に粘着剤層を設けるには、例えば、図９に示すように、基材シート２１、回路線１、端子部２及び端子部４などの端子部、ＩＣチップ６、ジャンパ線８などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布して形成して、粘着剤層１４を設けてもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、基材シート２１、回路線１、端子部２及び端子部４などの端子部、ＩＣチップ６、ジャンパ線８などを覆うように、その表面に貼り合わせてもよい。

粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。

本発明のＩＣタグにおいて、保護シート１５の積層は、粘着剤層１４の表面に保護シート１５を貼り合わせることにより行われる。
なお、本発明のＩＣタグにおいて、保護シート１５が積層されていない基材シート２１の表面に、別の粘着剤層を設けても良い。この粘着剤層は、上記粘着剤層と同様なものが使用できる。
さらに、粘着剤層の表面には、剥離シートを積層してもよい。

次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。

（実施例１）
銅箔（厚さ３５μｍ）とポリエチレンテレフタレートシート（厚さ５０μｍ）を貼り合わせた銅箔積層シート（商品名「ニカフレックスＦ−１０Ｔ５０Ｃ−１」、ニッカン工業製）の銅箔面に、スクリーン印刷法により回路線１、端子部２、端子部３及び端子部４の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図１に示す一体配線パターンを製造した。回路線１の線幅は、２００μｍであった。また、四角形の環状回路線の長辺方向の長さは６１ｍｍであり、短辺方向の長さは３２ｍｍであった。

端子部２は最内側の回路線１の末端に接続点５で接続されており、接続点直後から平面幅漸増部を有しており、平面幅漸増部の長辺方向の長さは２．５ｍｍであり、平面幅漸増部の最大平面幅は２．５ｍｍであり、平面幅漸増部の一方の側縁が凹状の曲線形状（曲率：半径Ｒが２．５ｍｍの円弧形状）であった。また、端子部３は最外側の回路線１の末端に接続点５で接続されており、接続点直後から平面幅漸増部を有しており、平面幅漸増部の短辺方向の長さは２．４ｍｍであり、平面幅漸増部の最大平面幅は１．９ｍｍであり、平面幅漸増部の一方の側縁が凹状の曲線形状（曲率：半径Ｒが２．５ｍｍの円弧形状）であった。

次いで、前記端子部２と端子部４の間に、絶縁レジストインク（東洋紡社製、商品名「ＦＲ−１００Ｇ−３５」）をスクリーン法により印刷してラセン環状回路線を覆い、乾燥して、絶縁層７を形成した。さらに、端子部２と端子部４との間に銀ペースト（東洋紡社製、商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」）をスクリーン法により印刷して、乾燥し、ジャンパ線８を形成し、端子部２と端子部４をジャンパ線８で接続し、電子回路を形成した。

作成した電子回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（ＮＸＰ社製、商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ ＳＬＩ」）を実装した。実装は、フリップチップ実装機（九州松下社製、商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用し、２２０℃、２．００Ｎ、７秒の条件で熱圧着してＩＣチップ実装電子回路（ＩＣインレット）を作成した。

次に、両面粘着テープ（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡＴ１ ８ ＫＸ」）を、作成したＩＣチップ実装電子回路が形成されている表面に、貼り合わせ、さらに、電子回路のＩＣチップを実装した面と反対側に、保護シートとして印字用表面基材フィルム（東洋紡績（株）製、商品名「クリスパーＫ２４１１」）をアクリル樹脂系粘着剤（リンテック社製、「ＰＡ−Ｔ１」、厚み２０μｍ）を介して貼り合わせ、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを４０枚作成した。
ＩＣタグの外形は、長辺方向の長さが６５ｍｍであり、短辺方向の長さが３５ｍｍであった。

作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、４０枚全てが正常に作動した。
次に、このＩＣタグ２０枚が図１０（イ）に示すように、幅７５ｍｍ、厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム１７にＩＣタグ１６が長辺方向に連なって粘着剤層で貼付されたテスト用長尺シートを、図１１に示すように、直径２０ｍｍの円柱ロール１８の表面に回し掛け、テスト用長尺シートの一端に加重７．５Ｎの錘１９を吊るし、テスト用長尺シートの他端を手で掴んで、引き上げ及び引き下げの動作を繰り返し、円柱ロールの表面に接触させながら１０００回往復移動させ、曲げ試験を行った。同様にして、ＩＣタグ２０枚が図１０（ロ）に示すようにＩＣタグが短辺方向に連なったテスト用長尺シートを用いて、曲げ試験を行った。
曲げ試験後のＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。曲げ試験後のＩＣタグは、４０枚全てが正常に作動した。

（実施例２）
端子部２の平面幅漸増部の長辺方向の長さが３．５ｍｍであり、平面幅漸増部の最大平面幅が３．５ｍｍであり、平面幅漸増部の一方の側縁が凹状の曲線形状（曲率：半径Ｒが３．５ｍｍの円弧形状）であり、また、端子部３の平面幅漸増部の短辺方向の長さが３．３ｍｍであり、平面幅漸増部の最大平面幅が２．７ｍｍであり、平面幅漸増部の一方の側縁が凹状の曲線形状（曲率：半径Ｒが３．５ｍｍの円弧形状）である以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを４０枚作成した。

作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、４０枚全てが正常に作動した。
次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。
曲げ試験後のＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。曲げ試験後のＩＣタグは、４０枚全てが正常に作動した。

（比較例１）
図２に示す回路線及び端子部の形状にした以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを４０枚作成した。なお、図２において、端子部２の側縁の直線と接続点５における接線の挟む角度は９０度であり、端子部３側縁の直線と接続点５における接線の挟む角度は９０度であった。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、４０枚全てが正常に作動した。

次に、実施例１と同様にして、曲げ試験を行った。
曲げ試験後のＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ ＩＳＣ． ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。曲げ試験後のＩＣタグは、４０枚中３３枚のＩＣタグが応答せず、ＮＧと判定された。電子回路状況を光学顕微鏡で観察したところ、回路線と端子部の接続点の部分に断線が確認された。この状態は、ＮＧと判定されたＩＣタグの全てに観察された。

なお、表１において、曲げ試験後の不良率の欄の（ ）内の数値は、（不良数／サンプル数）を意味している。

本発明の電子回路の一例の平面図である。 従来技術の電子回路の一例の平面図である。 本発明の電子回路の一例における回路線と端子部の接続状態を示した平面図である。 本発明の電子回路の一例における回路線と端子部の接続状態を示した平面図である。 本発明の電子回路の他の一例における回路線と端子部の接続状態を示した平面図である。 本発明の電子回路の一例にジャンパ線を配置し、ＩＣチップを実装したＩＣインレットの平面図である。 本発明の電子回路の一例にジャンパ線を配置した断面図である。 本発明の電子回路の一例にスルーホールを設けた断面図である。 本発明のＩＣタグの一例の保護シートを積層した断面図である。 曲げ試験に用いる本発明のＩＣタグのテスト用長尺シートの平面図であり、（イ）は、ポリエチレンテレフタレートフィルムにＩＣタグが長辺方向に連なって粘着剤層で貼付されたテスト用長尺シートの平面図であり、（ロ）は、ポリエチレンテレフタレートフィルムにＩＣタグが短辺方向に連なって粘着剤層で貼付されたテスト用長尺シートの平面図である。 曲げ試験を説明するための側面図である。

符号の説明

１ 回路線
２ 端子部
３ 端子部
４ 端子部
５ 接続点
６ ＩＣチップ
７ 絶縁層
８ ジャンパ線
９ 側縁
１０ 側縁
１１ 平面幅漸増部
１２ スルーホール端子部
１３ 回路線
１４ 粘着剤層
１５ 保護シート
１６ ＩＣタグ
１７ ポリエチレンテレフタレートフィルム
１８ 円柱ロール
１９ 錘
２１ 基材シート

Claims (5)

1. 厚みが１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂からなる基材シートの表面に設けられている電子回路であって、該電子回路が回路線と該回路線に接続している端子部から成り、該端子部が該回路線と接続している接続点で回路線と端子部の接続点から離れるにつれて端子部の平面幅が連続的に増加している平面幅漸増部を有する耐折強度構造を有し、回路線に接続点で接続している端子部の接続点に繋がる平面幅漸増部の幅方向の側縁の一方が接続点における回路線の延長直線上又は接続点における回路線の接線から平面幅漸増部の内側方向に外れた曲線上にあり、前記平面幅漸増部の幅方向の側縁の他方が凹状の曲線形状で、円の一部の円弧であり、その円弧の曲率半径が１〜２０ｍｍであることを特徴とする電子回路。
2. 前記接続点と連結している平面幅漸増部の幅方向の側縁の直線と、接続点の直後の平面幅漸増部の幅方向の曲線形状の側縁の接線との角度θが２０度以下である請求項１に記載の電子回路。
3. 前記端子部が、ＩＣチップ実装端子部、ジャンパ端子部又はスルーホール端子部のいずれかから選ばれたものである請求項１又は２に記載の電子回路。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路に、ＩＣチップを接続していることを特徴とするＩＣインレット。
5. 請求項３に記載のＩＣインレットのＩＣチップを被覆するように、保護層が積層されていることを特徴とするＩＣタグ。

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