JP2003167515A - インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ - Google Patents
インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 正規のインクカートリッジであることが容易
に確認できるインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ及
びそれを貼付したインクカートリッジを提供する。 【解決手段】 基材シートの表面に電子回路を設け、イ
ンクカートリッジの平面に貼付するための平面貼付用部
分と、インクカートリッジの該平面に隣接する側面に貼
付するための側面貼付用部分から構成し、電子回路を平
面貼付用部分だけでなく、側面貼付用部分に亘って形成
する。
に確認できるインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ及
びそれを貼付したインクカートリッジを提供する。 【解決手段】 基材シートの表面に電子回路を設け、イ
ンクカートリッジの平面に貼付するための平面貼付用部
分と、インクカートリッジの該平面に隣接する側面に貼
付するための側面貼付用部分から構成し、電子回路を平
面貼付用部分だけでなく、側面貼付用部分に亘って形成
する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、カラープリンター
等のインクカートリッジの商品管理用として使用される
インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ及びそれを貼付
したインクカートリッジに関する。
等のインクカートリッジの商品管理用として使用される
インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ及びそれを貼付
したインクカートリッジに関する。
【０００２】
【従来の技術】カラープリンター等のインクカートリッ
ジは、使用後リサイクルし、インクの補充を行って再使
用されることが行われている。リサイクルのインク補充
の際に、意図的に又は誤って指定外のインクを補充する
と、プリンターの誤作動を引き起こすことがあり、ま
た、インクに含有される有機溶剤、薬品等により人体に
悪影響を及ぼすことがある。これを防ぐために、従来、
カラープリンター等のインクカートリッジをＲＦＩＤ方
式（共振回路やＩＣチップを用いたデータキャリア等）
で管理することが提案されている。これは、基材表面に
電子回路と該電子回路の内側にＲＦＩＤ用ＩＣチップが
連結して設けられているインクカートリッジ管理用ＲＦ
ＩＤタグを、インクカートリッジの蓋部表面に接着剤を
介して貼付する方法である。インクカートリッジ管理用
ＲＦＩＤタグが貼付された正規のインクカートリッジが
プリンターに搭載されると、プリンター側に取り付けら
れたアンテナ及びインテロゲーター（質問機）により、
正規のインクカートリッジであることが確認され、一
方、所定のＲＦＩＤタグが認識できない場合は、ブザー
等により使用者に告知するというものである。
ジは、使用後リサイクルし、インクの補充を行って再使
用されることが行われている。リサイクルのインク補充
の際に、意図的に又は誤って指定外のインクを補充する
と、プリンターの誤作動を引き起こすことがあり、ま
た、インクに含有される有機溶剤、薬品等により人体に
悪影響を及ぼすことがある。これを防ぐために、従来、
カラープリンター等のインクカートリッジをＲＦＩＤ方
式（共振回路やＩＣチップを用いたデータキャリア等）
で管理することが提案されている。これは、基材表面に
電子回路と該電子回路の内側にＲＦＩＤ用ＩＣチップが
連結して設けられているインクカートリッジ管理用ＲＦ
ＩＤタグを、インクカートリッジの蓋部表面に接着剤を
介して貼付する方法である。インクカートリッジ管理用
ＲＦＩＤタグが貼付された正規のインクカートリッジが
プリンターに搭載されると、プリンター側に取り付けら
れたアンテナ及びインテロゲーター（質問機）により、
正規のインクカートリッジであることが確認され、一
方、所定のＲＦＩＤタグが認識できない場合は、ブザー
等により使用者に告知するというものである。
【０００３】しかし、インクカートリッジの蓋部表面に
のみインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付され
ていると、蓋部を開けて指定外のインクを補充し、蓋を
した場合に、正規のインクカートリッジであることが確
認され、インクカートリッジ管理を充分行うことができ
ない。また、インクカートリッジの蓋部表面は、他の物
体が当たり易く、タグ表面のＩＣチップの凸部が破損さ
れることがあり、インクカートリッジ管理をすることが
できない。
のみインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付され
ていると、蓋部を開けて指定外のインクを補充し、蓋を
した場合に、正規のインクカートリッジであることが確
認され、インクカートリッジ管理を充分行うことができ
ない。また、インクカートリッジの蓋部表面は、他の物
体が当たり易く、タグ表面のＩＣチップの凸部が破損さ
れることがあり、インクカートリッジ管理をすることが
できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決し、正規のインクカートリッジであることが容易
に確認できるインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ及
びそれを貼付したインクカートリッジを提供することを
目的とする。
を解決し、正規のインクカートリッジであることが容易
に確認できるインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ及
びそれを貼付したインクカートリッジを提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、インクカートリッジ
の蓋部平面とそれに隣接するインクカートリッジ本体側
面との両方に貼付できるようにインクカートリッジ管理
用ＲＦＩＤタグの構造を選定することにより、上記課題
を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、基材シートの表面に電子回路
が設けられている構造を有し、インクカートリッジの平
面に貼付するための平面貼付用部分と、インクカートリ
ッジの該平面に隣接する側面に貼付するための側面貼付
用部分からなり、電子回路が平面貼付用部分だけでな
く、側面貼付用部分に亘って形成されていることを特徴
とするインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを提供す
るものである。
解決するために鋭意検討した結果、インクカートリッジ
の蓋部平面とそれに隣接するインクカートリッジ本体側
面との両方に貼付できるようにインクカートリッジ管理
用ＲＦＩＤタグの構造を選定することにより、上記課題
を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
た。すなわち、本発明は、基材シートの表面に電子回路
が設けられている構造を有し、インクカートリッジの平
面に貼付するための平面貼付用部分と、インクカートリ
ッジの該平面に隣接する側面に貼付するための側面貼付
用部分からなり、電子回路が平面貼付用部分だけでな
く、側面貼付用部分に亘って形成されていることを特徴
とするインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを提供す
るものである。
【０００６】また、本発明は、上記インクカートリッジ
管理用ＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤ用ＩＣチップが
側面貼付用部分に電子回路と連結して配置されているイ
ンクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを提供するもので
ある。また、本発明は、上記インクカートリッジ管理用
ＲＦＩＤタグにおいて、前記平面貼付用部分と前記側面
貼付用部分の間に切断手段を有するインクカートリッジ
管理用ＲＦＩＤタグを提供するものである。また、本発
明は、上記インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグにお
いて、基材シートの裏面に接着剤層が設けられているイ
ンクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを提供するもので
ある。また、本発明は、上記インクカートリッジ管理用
ＲＦＩＤタグがインクカートリッジの蓋部表面及び隣接
する側面に亘って貼付されていることを特徴とするイン
クカートリッジを提供するものである。
管理用ＲＦＩＤタグにおいて、ＲＦＩＤ用ＩＣチップが
側面貼付用部分に電子回路と連結して配置されているイ
ンクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを提供するもので
ある。また、本発明は、上記インクカートリッジ管理用
ＲＦＩＤタグにおいて、前記平面貼付用部分と前記側面
貼付用部分の間に切断手段を有するインクカートリッジ
管理用ＲＦＩＤタグを提供するものである。また、本発
明は、上記インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグにお
いて、基材シートの裏面に接着剤層が設けられているイ
ンクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを提供するもので
ある。また、本発明は、上記インクカートリッジ管理用
ＲＦＩＤタグがインクカートリッジの蓋部表面及び隣接
する側面に亘って貼付されていることを特徴とするイン
クカートリッジを提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のインクカートリッジ管理
用ＲＦＩＤタグにおいて、基材シートは、好ましくは熱
可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂として
は、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリ
プロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１
−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含
む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの
各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポ
リエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ
る。基材シートは、一軸延伸または二軸延伸されたもの
であってもよい。基材シートは、単層であってもよい
し、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。ま
た、基材シートは、耐水性のあるものが好ましい。耐水
性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じること
がない。基材シートの厚みは、特に制限ないが、通常１
０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００
μｍである。
用ＲＦＩＤタグにおいて、基材シートは、好ましくは熱
可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂として
は、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリ
プロピレン等のポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１
−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタ
レート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステ
ル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール
樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フッ素系樹脂、またはこれらのいずれかを含
む共重合体、ポリマーブレンド、ポリマーアロイなどの
各種合成樹脂からなるシートが使用できるが、特に、ポ
リエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられ
る。基材シートは、一軸延伸または二軸延伸されたもの
であってもよい。基材シートは、単層であってもよい
し、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。ま
た、基材シートは、耐水性のあるものが好ましい。耐水
性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じること
がない。基材シートの厚みは、特に制限ないが、通常１
０〜２５０μｍであればよく、好ましくは２０〜１００
μｍである。
【０００８】基材シートの形状は、インクカートリッジ
の形状に合わせて選定されればよく、特に制限ない。基
材シートは、インクカートリッジの平面に貼付するため
の平面貼付用部分と、インクカートリッジの該平面に隣
接する側面に貼付するための側面貼付用部分からなるも
のが好ましい。この好ましい基材シートの形状として
は、平面貼付用部分に、側面貼付用部分となる突出部分
が延設されている形状が好ましい。突出部分は、平面貼
付用部分の片側に設けてもよいし、両側に設けてもよ
い。突出部分を側面貼付用部分とすることで、インクカ
ートリッジに貼付後インクカートリッジの蓋を開ける際
に引きちぎり易すくことができる。なお、突出部分の全
てをインクカートリッジの側面に貼付する必要はなく、
一部は平面貼付用部分と共にインクカートリッジの平面
に貼付することができる。突出部分の形状は、特に制限
ないが、例えば、三角形、方形、半円形等とすることが
できる。
の形状に合わせて選定されればよく、特に制限ない。基
材シートは、インクカートリッジの平面に貼付するため
の平面貼付用部分と、インクカートリッジの該平面に隣
接する側面に貼付するための側面貼付用部分からなるも
のが好ましい。この好ましい基材シートの形状として
は、平面貼付用部分に、側面貼付用部分となる突出部分
が延設されている形状が好ましい。突出部分は、平面貼
付用部分の片側に設けてもよいし、両側に設けてもよ
い。突出部分を側面貼付用部分とすることで、インクカ
ートリッジに貼付後インクカートリッジの蓋を開ける際
に引きちぎり易すくことができる。なお、突出部分の全
てをインクカートリッジの側面に貼付する必要はなく、
一部は平面貼付用部分と共にインクカートリッジの平面
に貼付することができる。突出部分の形状は、特に制限
ないが、例えば、三角形、方形、半円形等とすることが
できる。
【０００９】本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩ
Ｄタグにおいては、基材シートの表面に電子回路が設け
られている。電子回路は、接続線、アンテナ、コイル等
からなる。電子回路は、導電性物質で形成された回路で
ある。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、
スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられ
る。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニ
ウムなどが使用できる。また、導電性物質としては、
金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分
散させた導電性ペーストが使用できる。金属粒子の平均
粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に
好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂などが挙げられる。基材シート上に電子回路を形成す
るには、例えば、金属箔を接着剤で基材シートに貼り合
わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除
去することにより、電子回路を形成する方法等が挙げら
れる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系の熱溶
融型接着剤等が挙げられる。エッチング処理は、通常の
エッチング処理と同様な処理により行うことができる。
また、基材シート上への電子回路の形成は、導電性ペー
ストを、印刷、塗布などの手段により電子回路形状に付
着させることによっても行うことができる。
Ｄタグにおいては、基材シートの表面に電子回路が設け
られている。電子回路は、接続線、アンテナ、コイル等
からなる。電子回路は、導電性物質で形成された回路で
ある。導電性物質としては、例えば、金属箔、蒸着膜、
スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられ
る。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニ
ウムなどが使用できる。また、導電性物質としては、
金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分
散させた導電性ペーストが使用できる。金属粒子の平均
粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に
好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂などが挙げられる。基材シート上に電子回路を形成す
るには、例えば、金属箔を接着剤で基材シートに貼り合
わせ、金属箔をエッチング処理して回路以外の部分を除
去することにより、電子回路を形成する方法等が挙げら
れる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系の熱溶
融型接着剤等が挙げられる。エッチング処理は、通常の
エッチング処理と同様な処理により行うことができる。
また、基材シート上への電子回路の形成は、導電性ペー
ストを、印刷、塗布などの手段により電子回路形状に付
着させることによっても行うことができる。
【００１０】電子回路の形状は、例えば、図１及び図２
に示された形状のものが挙げられる。図１及び図２に
は、一本の導電性物質の線が長方形状の基材シート１の
外周から内側に向けて三重の環状に所定間隔を空けて配
置されてアンテナとしての電子回路２を形成している。
電子回路２は、図１及び図２のように三重の環状に配置
されていてもよいが、一重又は二重の環状であってもよ
いし、四重以上の環状であってもよい。この電子回路２
の環状部分は、平面に貼付された場合に、良好な機能を
発揮する。従って、電子回路２の環状部分は、インクカ
ートリッジ６の平面に貼付するための平面貼付用部分Ａ
の基材シート１の表面に、配置されていることが好まし
い。電子回路２の両末端にはＲＦＩＤ用ＩＣチップ４が
連結されている。ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４は、インクカ
ートリッジ６の平面に隣接する側面８に貼付するための
側面貼付用部分Bの基材シート１の表面に、配置されて
いることが好ましい。側面貼付用部分Bが複数ある場合
は、そのうちの一つにＲＦＩＤ用ＩＣチップ４を設けれ
ばよく、他の側面貼付用部分Bには、電子回路を配置し
てもよいし、配置しなくてもよい。また、平面貼付用部
分Ａと側面貼付用部分Ｂとの間にミシン目５を設けるこ
とが好ましい。ミシン目５を設けることでインクカート
リッジの蓋７を開けたとき電子回路が容易に切断され
る。
に示された形状のものが挙げられる。図１及び図２に
は、一本の導電性物質の線が長方形状の基材シート１の
外周から内側に向けて三重の環状に所定間隔を空けて配
置されてアンテナとしての電子回路２を形成している。
電子回路２は、図１及び図２のように三重の環状に配置
されていてもよいが、一重又は二重の環状であってもよ
いし、四重以上の環状であってもよい。この電子回路２
の環状部分は、平面に貼付された場合に、良好な機能を
発揮する。従って、電子回路２の環状部分は、インクカ
ートリッジ６の平面に貼付するための平面貼付用部分Ａ
の基材シート１の表面に、配置されていることが好まし
い。電子回路２の両末端にはＲＦＩＤ用ＩＣチップ４が
連結されている。ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４は、インクカ
ートリッジ６の平面に隣接する側面８に貼付するための
側面貼付用部分Bの基材シート１の表面に、配置されて
いることが好ましい。側面貼付用部分Bが複数ある場合
は、そのうちの一つにＲＦＩＤ用ＩＣチップ４を設けれ
ばよく、他の側面貼付用部分Bには、電子回路を配置し
てもよいし、配置しなくてもよい。また、平面貼付用部
分Ａと側面貼付用部分Ｂとの間にミシン目５を設けるこ
とが好ましい。ミシン目５を設けることでインクカート
リッジの蓋７を開けたとき電子回路が容易に切断され
る。
【００１１】最外輪の電子回路の末端は、そのまま、イ
ンクカートリッジの平面に隣接する側面８に貼付するた
めの側面貼付用部分Ｂの基材シート１の表面に、延設さ
れており、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４と連結されている。
一方、最内輪の電子回路２の末端は、その外側の環状電
子回路と短絡することなく、飛び越えて引き出し（ジャ
ンパ回路）３、側面貼付用部分Ｂの基材シート１の表面
に、延設されており、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４と連結さ
れている。ジャンパ回路３の形成方法は、電子回路２の
末端から、その外側の環状電子回路２の部分を横断し
て、絶縁インクをスクリーン印刷等により線状に印刷
後、その印刷された絶縁インクの上に導電性ペーストを
スクリーン印刷等により線状に印刷し、導電性回路線を
形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記し
たものが例示される。絶縁インクとしては、紫外線硬化
型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
ンクカートリッジの平面に隣接する側面８に貼付するた
めの側面貼付用部分Ｂの基材シート１の表面に、延設さ
れており、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４と連結されている。
一方、最内輪の電子回路２の末端は、その外側の環状電
子回路と短絡することなく、飛び越えて引き出し（ジャ
ンパ回路）３、側面貼付用部分Ｂの基材シート１の表面
に、延設されており、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４と連結さ
れている。ジャンパ回路３の形成方法は、電子回路２の
末端から、その外側の環状電子回路２の部分を横断し
て、絶縁インクをスクリーン印刷等により線状に印刷
後、その印刷された絶縁インクの上に導電性ペーストを
スクリーン印刷等により線状に印刷し、導電性回路線を
形成する方法等が挙げられる。導電性ペーストは前記し
たものが例示される。絶縁インクとしては、紫外線硬化
型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
【００１２】電子回路２の末端にＲＦＩＤ用ＩＣチップ
４を連結させる方法としては、電子回路２の末端の表面
に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンデ
ィング法により連結する方法等が挙げられる。フリップ
チップボンディング法は、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４の電
極部にワイヤバンプを設け、電子回路２の末端の表面に
被覆された異方性導電フィルムの上に、ＲＦＩＤ用ＩＣ
チップ４のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性
導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、電子回路
２の末端とＲＦＩＤ用ＩＣチップ４を導通し易くする方
法である。電子回路２が設けられていない基材シート１
の表面及び電子回路２の表面には、表面材を被覆させて
もよい。表面材としては、基材シート１と同様なシート
を用いることができる。表面材の表面には、印刷を施し
てもよい。基材シート１の表面に表面材を被覆させる場
合は、接着剤又は粘着剤を用いて貼合することが好まし
い。なお、基材シート１の表面及び電子回路２の表面と
表面材との間に紫外線硬化性樹脂等の光硬化性接着剤を
被覆させ、紫外線照射等により硬化させて得られる薄膜
層を形成させてもよい。薄膜層は、表面が平らになって
いるものが好ましく、これにより表面材の表面が平らに
なり、表面材の印刷を明瞭に把握することができる。本
発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグは、前記
平面貼付用部分Ａと前記側面貼付用部分Ｂの間に、切れ
込み、ミシン目等の切断手段を有することが好ましい。
切断手段を有することで、インクカートリッジの蓋部７
を開けようとした時、切断手段のところで本発明のイン
クカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグは、容易に切断する
ことができる。
４を連結させる方法としては、電子回路２の末端の表面
に異方性導電フィルムを介して、フリップチップボンデ
ィング法により連結する方法等が挙げられる。フリップ
チップボンディング法は、ＲＦＩＤ用ＩＣチップ４の電
極部にワイヤバンプを設け、電子回路２の末端の表面に
被覆された異方性導電フィルムの上に、ＲＦＩＤ用ＩＣ
チップ４のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性
導電フィルムの中にワイヤバンプが入り込み、電子回路
２の末端とＲＦＩＤ用ＩＣチップ４を導通し易くする方
法である。電子回路２が設けられていない基材シート１
の表面及び電子回路２の表面には、表面材を被覆させて
もよい。表面材としては、基材シート１と同様なシート
を用いることができる。表面材の表面には、印刷を施し
てもよい。基材シート１の表面に表面材を被覆させる場
合は、接着剤又は粘着剤を用いて貼合することが好まし
い。なお、基材シート１の表面及び電子回路２の表面と
表面材との間に紫外線硬化性樹脂等の光硬化性接着剤を
被覆させ、紫外線照射等により硬化させて得られる薄膜
層を形成させてもよい。薄膜層は、表面が平らになって
いるものが好ましく、これにより表面材の表面が平らに
なり、表面材の印刷を明瞭に把握することができる。本
発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグは、前記
平面貼付用部分Ａと前記側面貼付用部分Ｂの間に、切れ
込み、ミシン目等の切断手段を有することが好ましい。
切断手段を有することで、インクカートリッジの蓋部７
を開けようとした時、切断手段のところで本発明のイン
クカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグは、容易に切断する
ことができる。
【００１３】本発明においては、基材シート１の裏面に
は、粘着剤層を設けることが好ましい。基材シート１と
粘着剤層との粘着性を調節するために、基材シート１の
表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例
えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等
が挙げられる。粘着剤層に使用される粘着剤は、例え
ば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹
脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタ
ン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げら
れる。合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−
ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン
−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプ
レンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重
合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなど
が挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例として
は、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリル
などの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。
ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポ
リビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなど
が挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例として
は、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これら
の粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて
用いることができる。
は、粘着剤層を設けることが好ましい。基材シート１と
粘着剤層との粘着性を調節するために、基材シート１の
表面を表面処理してもよい。表面処理方法としては、例
えば、コロナ放電処理、化学処理、樹脂コーティング等
が挙げられる。粘着剤層に使用される粘着剤は、例え
ば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹
脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタ
ン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げら
れる。合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−
ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン
−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプ
レンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック
共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重
合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなど
が挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例として
は、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル
酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリル
などの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。
ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポ
リビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなど
が挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例として
は、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これら
の粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて
用いることができる。
【００１４】また、上記粘着剤層には、必要に応じて粘
着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料な
どの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤と
しては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テル
ペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹
脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノ
ール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤と
しては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げ
られる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸
カルシウムなどが挙げられる。粘着剤層の厚みは、特に
制限ないが、通常１０〜１００μｍであればよく、好ま
しくは１５〜５０μｍである。
着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料な
どの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤と
しては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テル
ペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹
脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノ
ール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤と
しては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げ
られる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸
カルシウムなどが挙げられる。粘着剤層の厚みは、特に
制限ないが、通常１０〜１００μｍであればよく、好ま
しくは１５〜５０μｍである。
【００１５】粘着剤層の表面は、剥離シートで覆っても
よい。剥離シートとしては、いずれのものを使用しても
よく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポ
リエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート
紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各
種紙材を基材とし、この基材の粘着剤層との接合面に、
必要により剥離処理が施されたものを用いることができ
る。この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン
系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤
よりなる剥離剤層の形成が挙げられる。剥離シートの厚
みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。粘着剤層
は、基材シート１に直接塗布、形成してもよく、また、
剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布、乾燥させ粘着
剤層を形成した後、基材シートと貼り合わせてもよい。
粘着剤層の形成方法としては、特に制限なく種々の方法
を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、
ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、
ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナ
イフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコー
ター、キスコーターなどが挙げられる。
よい。剥離シートとしては、いずれのものを使用しても
よく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポ
リエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート
紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各
種紙材を基材とし、この基材の粘着剤層との接合面に、
必要により剥離処理が施されたものを用いることができ
る。この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン
系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤
よりなる剥離剤層の形成が挙げられる。剥離シートの厚
みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。粘着剤層
は、基材シート１に直接塗布、形成してもよく、また、
剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布、乾燥させ粘着
剤層を形成した後、基材シートと貼り合わせてもよい。
粘着剤層の形成方法としては、特に制限なく種々の方法
を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、
ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、
ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナ
イフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコー
ター、キスコーターなどが挙げられる。
【００１６】本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩ
Ｄタグは、インクカートリッジの蓋７の表面及び隣接す
る側面に亘って貼付されることが好ましい。本発明のイ
ンクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付された正規
のインクカートリッジの蓋を開けると、インクカートリ
ッジの蓋７の表面に隣接する側面に貼付されているイン
クカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグの側面貼付用部分Ｂ
が平面貼付用部分Ａから引きちぎられ、インクカートリ
ッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付された正規のインクカー
トリッジの蓋７が開けられたことが容易に判明できる。
本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付
された正規のインクカートリッジがプリンターに搭載さ
れると、プリンター側に取り付けられたアンテナ及びイ
ンテロゲーター（質問機）により、正規のインクカート
リッジであることが確認され、一方、所定のＲＦＩＤタ
グが認識できない場合は、ブザー等の音声表示、点灯表
示機、文字表示機などの視覚表示等により使用者に告知
することができる。
Ｄタグは、インクカートリッジの蓋７の表面及び隣接す
る側面に亘って貼付されることが好ましい。本発明のイ
ンクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付された正規
のインクカートリッジの蓋を開けると、インクカートリ
ッジの蓋７の表面に隣接する側面に貼付されているイン
クカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグの側面貼付用部分Ｂ
が平面貼付用部分Ａから引きちぎられ、インクカートリ
ッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付された正規のインクカー
トリッジの蓋７が開けられたことが容易に判明できる。
本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼付
された正規のインクカートリッジがプリンターに搭載さ
れると、プリンター側に取り付けられたアンテナ及びイ
ンテロゲーター（質問機）により、正規のインクカート
リッジであることが確認され、一方、所定のＲＦＩＤタ
グが認識できない場合は、ブザー等の音声表示、点灯表
示機、文字表示機などの視覚表示等により使用者に告知
することができる。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定
されるものではない。
る。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定
されるものではない。
【００１８】（実施例１）基材シート１として、厚さ５
０μｍの白色のポリエチレンテレフタレートフィルムの
表面に、ロールナイフコーターでポリエステル系の熱溶
融型接着剤を塗布し、この接着剤を塗布した面に３５μ
ｍ厚の電解銅箔を加熱圧着した。次に、図１のように、
長辺３０ｍｍ、短辺１５ｍｍの長方形（平面貼付用部分
Ａ）に三重の環状回路（アンテナ）及び該長方形の一端
より、長方形に接する辺の長さが１０ｍｍ、突出する辺
の長さが１５ｍｍの突出部分に直線状回路をそれぞれス
クリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印
刷（線幅：０．３ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液に
てエッチクング処理を行い、回路以外の部分を除去し
た。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストイ
ンクを除去し、電子回路２を形成した。
０μｍの白色のポリエチレンテレフタレートフィルムの
表面に、ロールナイフコーターでポリエステル系の熱溶
融型接着剤を塗布し、この接着剤を塗布した面に３５μ
ｍ厚の電解銅箔を加熱圧着した。次に、図１のように、
長辺３０ｍｍ、短辺１５ｍｍの長方形（平面貼付用部分
Ａ）に三重の環状回路（アンテナ）及び該長方形の一端
より、長方形に接する辺の長さが１０ｍｍ、突出する辺
の長さが１５ｍｍの突出部分に直線状回路をそれぞれス
クリーン印刷法により、エッチングレジストインクを印
刷（線幅：０．３ｍｍ）した。これを塩化第二鉄溶液に
てエッチクング処理を行い、回路以外の部分を除去し
た。この後、アルカリ水溶液にてエッチングレジストイ
ンクを除去し、電子回路２を形成した。
【００１９】最内輪の電子回路（アンテナ）２の末端
と、その外側の環状回路の向こう側にある回路の末端を
導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクを
スクリーン印刷法により線状に印刷後、紫外線を照射し
て硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化線の表面に
銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：
ポリエステル）をスクリーン印刷法により線状（長さ１
０ｍｍ）に印刷し、乾燥させ、ジャンパ回路を形成し
た。次いで、ＲＦＩＤ用のＩＣチップ（フィリップス社
製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）の電極部に金線を用いて
ワイヤバンプを設け、このＩＣチップを異方性導電フィ
ルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２
Ｄ」）を介して、突出部分にある回路の両末端に、フリ
ップチップボンディング法を用いて、連結した。電子回
路及びＲＦＩＤ用ＩＣチップが設けられた基材シートの
表面の全体に、アクリル系粘着剤（リンテック（株）
製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して得られる
粘着剤層（厚み：２０μｍ）付きの、表面が文字印刷さ
れた白色ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：
５０μｍ）を貼り合わせ、表面材で被覆した。更に、片
面をシリコーン樹脂により剥離処理された厚さ３８μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離処理面
に、アクリル系粘着剤（商品名「ＰＡＴ／５」、リンテ
ック社製）をロールナイフコーターで塗布（乾燥後の厚
さ２５μｍ）、乾燥し、この粘着剤面と前記基材シート
の裏面（電子回路等形成された面の反対面）とを貼着し
た。さらに、図１に示すように、前記平面貼付用部分Ａ
及び突出部分を有する形状に裁断し、また、突出部分に
回路を切断しないようにミシン目を入れ、側面貼付用部
分Ｂを形成するとともにインクカートリッジ管理用ＲＦ
ＩＤタグを作成した。
と、その外側の環状回路の向こう側にある回路の末端を
導通させるために、それらの間を紫外線硬化型インクを
スクリーン印刷法により線状に印刷後、紫外線を照射し
て硬化させ、その紫外線硬化型インクの硬化線の表面に
銀ペースト（銀粒子の平均粒径：５μｍ、バインダー：
ポリエステル）をスクリーン印刷法により線状（長さ１
０ｍｍ）に印刷し、乾燥させ、ジャンパ回路を形成し
た。次いで、ＲＦＩＤ用のＩＣチップ（フィリップス社
製、商品名「Ｉ／ＣＯＤＥ」）の電極部に金線を用いて
ワイヤバンプを設け、このＩＣチップを異方性導電フィ
ルム（ソニーケミカル社製、商品名「ＦＰ２３２２
Ｄ」）を介して、突出部分にある回路の両末端に、フリ
ップチップボンディング法を用いて、連結した。電子回
路及びＲＦＩＤ用ＩＣチップが設けられた基材シートの
表面の全体に、アクリル系粘着剤（リンテック（株）
製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を塗布、乾燥して得られる
粘着剤層（厚み：２０μｍ）付きの、表面が文字印刷さ
れた白色ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：
５０μｍ）を貼り合わせ、表面材で被覆した。更に、片
面をシリコーン樹脂により剥離処理された厚さ３８μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離処理面
に、アクリル系粘着剤（商品名「ＰＡＴ／５」、リンテ
ック社製）をロールナイフコーターで塗布（乾燥後の厚
さ２５μｍ）、乾燥し、この粘着剤面と前記基材シート
の裏面（電子回路等形成された面の反対面）とを貼着し
た。さらに、図１に示すように、前記平面貼付用部分Ａ
及び突出部分を有する形状に裁断し、また、突出部分に
回路を切断しないようにミシン目を入れ、側面貼付用部
分Ｂを形成するとともにインクカートリッジ管理用ＲＦ
ＩＤタグを作成した。
【００２０】得られたインクカートリッジ管理用ＲＦＩ
Ｄタグをミシン目で折り曲げて、図３のように、インク
カートリッジの蓋７の平面部分と側面８に貼付した。こ
のインクカートリッジを、アンテナ及びインテロゲータ
ー（日本マランツ社製、質問機）を装備したプリンター
に装填したところ、プリンターは正規のインクカートリ
ッジであることを認識した。その後、インクカートリッ
ジの蓋７を完全に本体から離し、インクカートリッジ管
理用ＲＦＩＤタグがミシン目５の部分で引きちぎられ、
それから再度蓋をしてプリンターに装填した。プリンタ
ーはインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを認識でき
ず、ブザーにより正規のインクカートリッジでないこと
を示した。
Ｄタグをミシン目で折り曲げて、図３のように、インク
カートリッジの蓋７の平面部分と側面８に貼付した。こ
のインクカートリッジを、アンテナ及びインテロゲータ
ー（日本マランツ社製、質問機）を装備したプリンター
に装填したところ、プリンターは正規のインクカートリ
ッジであることを認識した。その後、インクカートリッ
ジの蓋７を完全に本体から離し、インクカートリッジ管
理用ＲＦＩＤタグがミシン目５の部分で引きちぎられ、
それから再度蓋をしてプリンターに装填した。プリンタ
ーはインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを認識でき
ず、ブザーにより正規のインクカートリッジでないこと
を示した。
【００２１】（実施例２）基材シート及び電子回路を図
２のようにした以外は、実施例１と同様にして、インク
カートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを作成し、同様に、イ
ンクカートリッジに貼付した。このインクカートリッジ
を、アンテナ及びインテロゲーター（日本マランツ社
製、質問機）を装備したプリンターに装填したところ、
プリンターは正規のインクカートリッジであることを認
識した。その後、インクカートリッジの蓋を完全に本体
から離し、インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグがミ
シン目の部分で引きちぎられ、それから再度蓋をしてプ
リンターに装填した。プリンターはインクカートリッジ
管理用ＲＦＩＤタグを認識できず、ブザーにより正規の
インクカートリッジでないことを示した。
２のようにした以外は、実施例１と同様にして、インク
カートリッジ管理用ＲＦＩＤタグを作成し、同様に、イ
ンクカートリッジに貼付した。このインクカートリッジ
を、アンテナ及びインテロゲーター（日本マランツ社
製、質問機）を装備したプリンターに装填したところ、
プリンターは正規のインクカートリッジであることを認
識した。その後、インクカートリッジの蓋を完全に本体
から離し、インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグがミ
シン目の部分で引きちぎられ、それから再度蓋をしてプ
リンターに装填した。プリンターはインクカートリッジ
管理用ＲＦＩＤタグを認識できず、ブザーにより正規の
インクカートリッジでないことを示した。
【００２２】
【発明の効果】本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦ
ＩＤタグは、インクカートリッジに貼付された後、イン
クカートリッジの蓋を開けた場合に、引きちぎられて、
その蓋が開けられた事実を容易に判別することができ
る。また、インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼
付されたインクカートリッジがプリンターに装填された
場合に、ＲＦＩＤ方式で容易に管理できる。
ＩＤタグは、インクカートリッジに貼付された後、イン
クカートリッジの蓋を開けた場合に、引きちぎられて、
その蓋が開けられた事実を容易に判別することができ
る。また、インクカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグが貼
付されたインクカートリッジがプリンターに装填された
場合に、ＲＦＩＤ方式で容易に管理できる。
【図１】 本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤ
タグの一例の電子回路を示す平面図である。
タグの一例の電子回路を示す平面図である。
【図２】 本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤ
タグの他の一例の電子回路を示す平面図である。
タグの他の一例の電子回路を示す平面図である。
【図３】 本発明のインクカートリッジ管理用ＲＦＩＤ
タグの一例をインクカートリッジに貼付した状態を示す
斜視図である。
タグの一例をインクカートリッジに貼付した状態を示す
斜視図である。
１ 基材シート
２ 環状の電子回路（アンテナ）
３ ジャンパ回路
４ ＲＦＩＤ用ＩＣチップ
５ ミシン目（切断手段）
６ インクカートリッジ
７ インクカートリッジの蓋
８ インクカートリッジの側面
Ａ 平面貼付用部分
Ｂ 側面貼付用部分（突出部分）
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高原 徹
東京都板橋区本町23番23号 リンテック株
式会社内
Ｆターム(参考） 3E062 AA01 AB08 DA02 DA06 DA08
5B035 AA00 BA06 BB09 BC00 CA23
Claims (5)
- 【請求項１】基材シートの表面に電子回路が設けられて
いる構造を有し、インクカートリッジの平面に貼付する
ための平面貼付用部分と、インクカートリッジの該平面
に隣接する側面に貼付するための側面貼付用部分からな
り、電子回路が平面貼付用部分だけでなく、側面貼付用
部分に亘って形成されていることを特徴とするインクカ
ートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ。 - 【請求項２】ＲＦＩＤ用ＩＣチップが側面貼付用部分に
電子回路と連結して配置されている請求項１記載のイン
クカートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ。 - 【請求項３】前記平面貼付用部分と前記側面貼付用部分
の間に切断手段を有する請求項１又は２に記載のインク
カートリッジ管理用ＲＦＩＤタグ。 - 【請求項４】基材シートの裏面に接着剤層が設けられて
いる請求項１〜３のいずれかに記載のインクカートリッ
ジ管理用ＲＦＩＤタグ。 - 【請求項５】請求項１〜４のいずれかのインクカートリ
ッジ管理用ＲＦＩＤタグがインクカートリッジの蓋部表
面及び隣接する側面に亘って貼付されていることを特徴
とするインクカートリッジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001367652A JP2003167515A (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001367652A JP2003167515A (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003167515A true JP2003167515A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19177368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001367652A Pending JP2003167515A (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003167515A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006039302A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nippon Signal Co Ltd:The | 封印用ｉｃタグ、書類ファイル及び書類ファイル管理システム |
| JP2007004046A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
| JP2008537924A (ja) * | 2005-04-08 | 2008-10-02 | インテグリス・インコーポレーテッド | 流体収容ドラム缶用識別タグ |
| JP2010257478A (ja) * | 2003-07-07 | 2010-11-11 | Avery Dennison Corp | 変化可能な特性を有するｒｆｉｄ装置 |
| CN103507419A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 喷墨式图像形成装置及墨盒 |
| WO2014148500A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 凸版印刷株式会社 | 封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置 |
| US8960872B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-02-24 | Kyocera Document Solutions Inc. | Inkjet image forming apparatus and ink container |
| JP2019163071A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃタグラベル付ボトルおよびｉｃタグラベル |
-
2001
- 2001-11-30 JP JP2001367652A patent/JP2003167515A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010257478A (ja) * | 2003-07-07 | 2010-11-11 | Avery Dennison Corp | 変化可能な特性を有するｒｆｉｄ装置 |
| US9000924B2 (en) | 2003-07-07 | 2015-04-07 | Avery Dennison Corporation | RFID device with changeable characteristics |
| JP2006039302A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nippon Signal Co Ltd:The | 封印用ｉｃタグ、書類ファイル及び書類ファイル管理システム |
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| JP2007004046A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃラベル |
| CN103507419A (zh) * | 2012-06-29 | 2014-01-15 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 喷墨式图像形成装置及墨盒 |
| US8919913B2 (en) | 2012-06-29 | 2014-12-30 | Kyocera Document Solutions Inc. | Inkjet image forming apparatus and ink container |
| CN103507419B (zh) * | 2012-06-29 | 2015-07-22 | 京瓷办公信息系统株式会社 | 喷墨式图像形成装置及墨盒 |
| US8960872B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-02-24 | Kyocera Document Solutions Inc. | Inkjet image forming apparatus and ink container |
| WO2014148500A1 (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 凸版印刷株式会社 | 封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置 |
| JP2014181539A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Toppan Printing Co Ltd | 封緘鍵の製造方法 |
| JP2019163071A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃタグラベル付ボトルおよびｉｃタグラベル |
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