WO2014148500A1 - 封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置 - Google Patents

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sealing
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boundary
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経之介 山岡
中林　貴光
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凸版印刷株式会社
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Definitions

  • the technology of the present disclosure relates to a sealing key used for sealing a sealing object, a sealing device, and a method for manufacturing a sealing key.
  • the sealing device includes a fixing tool that seals an object to be sealed and a sealing key that locks the fixing tool. Since the opening of the sealing device requires the destruction of the sealing key, it is possible to determine whether or not the sealing target object has been replaced by a third party or has been illegally opened.
  • Patent Document 1 discloses a sealing tool including a body that rotatably supports a U-shaped arm for sealing a sealing object and a lock key that releases a lock by destruction.
  • Patent Document 2 discloses a sealing device including a fixture provided to fix a slider of a fastener and a sealing key that releases the lock by destruction.
  • Patent Document 3 discloses a technique in which the sealing key described in Patent Document 2 further incorporates an IC tag. The detector detects the signal transmitted by the IC tag by non-contact communication. When the sealing device is opened, the sealing key is destroyed and the antenna of the IC tag is also destroyed, so that the opening of the sealing device is detected.
  • the technology of the present disclosure provides a sealing key manufacturing method, a sealing key, and a sealing device that can improve the reliability of detecting the opening of the sealing device by using an IC tag.
  • the sealing key includes a container and an IC tag component fixed in the container, and the container includes a main body part and an insertion part protruding from the main body part.
  • the IC tag component has a base material, an IC chip mounted on the base material, and a circuit pattern formed on the base material, and the circuit pattern is connected to the IC chip.
  • An antenna structure that enables non-contact communication in the IC chip is included.
  • the support portion that constitutes a part of the container is disposed in a mold, and the circuit pattern is disposed at a position across the boundary between the insertion portion and the main body portion.
  • a resin sealing part that constitutes a part of the container and seals the IC tag part is joined to the support part by placing an IC tag part on the part and injecting resin into the mold Forming to include.
  • One aspect of the sealing key in the present disclosure is an IC tag component having a base material, an IC chip mounted on the base material, and a circuit pattern formed on the base material, wherein the circuit pattern is the IC chip.
  • the IC tag component including an antenna structure that enables non-contact communication in the IC chip by connecting to the IC chip, a support portion that supports the IC tag component, and a support portion that covers the IC tag component.
  • One aspect of the sealing device according to the present disclosure includes the sealing key according to the present disclosure and a sealing device body including a sealing key fixing mechanism that fixes the sealing key by inserting the insertion portion.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of FIG. It is sectional drawing which shows the other example of the cross-section of the sealing key in one Embodiment, Comprising: It is a figure which shows the cross-section corresponding to FIG.
  • the sealing key of one Embodiment it is a figure which shows an example of a structure of an easy-separation process part. It is a figure which shows an example of the structure for fixing a container and IC tag components in the sealing key of one Embodiment. It is a figure which shows an example of the structure for fixing a container and IC tag components in the sealing key of one Embodiment.
  • the sealing key 100 includes a container 111 including an insertion portion 112 and a main body portion 113, and an IC tag component 120.
  • the insertion part 112 is inserted into a sealing device body to which the sealing key 100 is applied and is fixed to the sealing device body.
  • the IC tag component 120 includes a circuit pattern 123 formed on the base 121 and an IC chip 122 mounted on the base 121 and connected to the circuit pattern 123.
  • the IC tag component 120 is housed inside the container 111 and is fixed inside the container 111.
  • the circuit pattern 123 includes a loop antenna that straddles the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113.
  • the circuit pattern 123 includes an antenna structure for enabling communication between the reader / writer device and the IC chip by non-contact communication.
  • an easy separation processing portion 124 that is an example of an easy separation portion that facilitates the separation of the base material 121 at the boundary S. May be formed.
  • the sealing device body 210 has a sealing key fixing mechanism 211 that fixes the insertion part 112 of the sealing key 100 to the sealing device body 210.
  • the insertion part 112 is inserted into the sealing key fixing mechanism 211.
  • the configuration other than the sealing key fixing mechanism 211, such as the shape and size of the sealing device main body 210, is not particularly limited, and is appropriately designed according to the application of the sealing device 200.
  • the sealing device main body 210 is a box provided with a lid box 211a and a body box 211b.
  • An insertion hole is provided in each of the lid box 211a and the body box 211b.
  • the insertion hole functions as a part of the sealing key fixing mechanism 211. Then, the lid box 211a and the body box 211b are overlapped, and the sealing key 100 is inserted into the insertion hole of the lid box 211a and the insertion hole of the body box 211b, so that the sealing key 100 is sealed with the sealing device body 210. Fixed to.
  • the cover box 211a and the body box 211b are overlapped, and the insertion is performed in a state where the sealing key 100 is inserted into the insertion hole of the cover box 211a and the insertion hole of the body box 211b.
  • the portion 112 is fixed to the insertion hole.
  • the lid box 211a and the body box 211b cannot be disassembled to open the sealing device 200.
  • the sealing device 200 may be attached to a part of a case, a bag, a chain, or the like, and the sealing device main body 210 may be a case or a bag.
  • the sealing key 100 When the sealing device 200 is opened, the sealing key 100 is broken at the boundary S, and the insertion part 112 and the main body part 113 are separated. Since the circuit pattern 123 straddles the boundary S between the insertion part 112 and the main body part 113 with the sealing key 100, the circuit pattern 123 is also separated by breaking the IC tag component 120 at the boundary S. Due to the separation of the circuit pattern 123 having the antenna function, the signal transmitted from the IC tag component 120 is lost or changed. That is, when the sealing key 100 is broken, the certainty that the signal disappears or changes is increased. As a result, the reliability of detecting the opening of the sealing device 200 based on the signal disappearing or changing is improved. .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of the sealing key 100 shown in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the cross-sectional structure of the sealing key 100, and corresponds to FIG.
  • the insertion part 112 protrudes from a part of the outer edge of the main body part 113.
  • the insertion part 112 includes a fixing mechanism having a claw-shaped structure, for example, so that it cannot be extracted from the sealing device main body 210 once it is inserted into the sealing device main body 210.
  • the sealing object is sealed.
  • the container 111 includes an upper resin sealing portion 111 a and a lower container 111 b, and the IC tag component 120 is accommodated inside the container 111.
  • a resin material such as polystyrene resin or ABS resin is preferably used.
  • the lower container 111b has a box shape that can accommodate the IC tag component 120 therein.
  • an IC chip 122 is mounted on the base material 121, and a circuit pattern 123 is formed on the base material 121.
  • the circuit pattern 123 includes at least an antenna structure for enabling non-contact communication between an external reader / writer device and the IC chip.
  • at least a portion straddling the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 is preferably a printed material or an etched product.
  • the circuit pattern 123 that straddles the boundary S is a printed material or an etched product, when the base material 121 is broken along with the breakage of the sealing key 100, the circuit pattern 123 has the insertion portion 112 and the main body portion. It is separated at a portion across the boundary S with 113.
  • the circuit pattern 123 is formed as a printed matter in which conductive ink is printed on the substrate 121, and is formed by various printing methods such as offset printing, screen printing, flexographic printing, and the like.
  • the conductive ink generally has a configuration in which metal fine particles such as silver paste and copper paste are dispersed in a solvent, but is not limited thereto.
  • the circuit pattern 123 is formed as an etching processed product of a metal foil such as copper or aluminum laminated on the substrate 121, and is formed by, for example, a dry etching method or a wet etching method.
  • the thickness of the metal foil is preferably 5 ⁇ m or more and 36 ⁇ m or less.
  • Examples of the material of the base 121 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyester such as polybutylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, etc., and paper made of general pulp. It is not limited.
  • the easy-separation processing part 124 When the easy-separation processing part 124 is formed on the base 121, the easy-separation processing part 124 is torn at the same time as the container 111 is broken when the sealing key 100 is bent and the container 111 is broken.
  • the base material 121 including the easy-separation processed part 124 preferably has a small tear strength. If the tear strength is too low, the base material 121 may be broken at the time of manufacturing the sealing key 100 or before opening the sealing key. From the above, the tear strength of the base material 121 is preferably within a predetermined range. For example, when the width of the base material 121 is 15 mm, the tear strength along the surface direction orthogonal to the boundary S is 10 N.
  • the range of such tear strength is, for example, that a test piece having a width of 15 mm of the base material 121 is used, both ends in a direction orthogonal to the width direction of the test piece are fixed to a tear strength test apparatus, and necessary for tearing the test piece. It is obtained by detecting the tension.
  • the substrate 121 may be subjected to a surface treatment for improving the adhesion between the substrate 121 and the circuit pattern 123.
  • a surface treatment for improving the adhesion between the substrate 121 and the circuit pattern 123.
  • the surface of the base material 121 may be subjected to corona discharge treatment, addition of an anchor coat (primer layer), or the like.
  • the container 111 only needs to have a shape that supports the IC tag component 120.
  • the container 111 may have a dish shape slightly larger than the IC tag component 120.
  • a portion of the container 111 that straddles the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 is a groove, a perforation, etc. Easily breakable means having a structure including
  • a portion of the circuit pattern 123 that straddles the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 may be configured by a tamper line.
  • the tamper line sets the predetermined data stored in the IC chip 122 to the ON state, while the tamper line is in the non-connected state, the predetermined data is in the OFF state. It is a loop circuit set to.
  • each of the circuit pattern including the antenna structure and the circuit pattern including the tamper line is connected to the IC chip 122.
  • the shape of the circuit pattern 123 may be an appropriate shape as long as it does not deviate from the object of the invention, depending on the desired communication wavelength and the shape of the sealing key 100.
  • An example of the shape of the circuit pattern 123 will be described with reference to FIGS. 6 to 10 show examples of the circuit pattern 123 constituting the UHF band antenna.
  • the circuit pattern 123 may include a dipole antenna as an antenna structure.
  • the antenna structure in the circuit pattern 123 is preferably symmetrical with respect to the IC chip 122.
  • the circuit pattern 123 may include an antenna structure having a wavy shape. If the antenna structure in the circuit pattern 123 has a wavy line shape, the substantial antenna length in the circuit pattern 123 is longer than the structure in which the antenna structure has a linear shape. As another shape having a substantial antenna length, the circuit pattern 123 may include an antenna structure having a spiral shape.
  • the circuit pattern 123 may include a radiating element portion 123a that functions as a radiating element and a matching circuit 123b that adjusts impedance.
  • the matching circuit 123b and the radiating element portion 123a may be separated from each other, and the circuit pattern 123 includes the radiating element portion 123a, the matching circuit 123b, and the radiating element portion 123a. It is comprised from the clearance gap between the matching circuits 123b.
  • the IC chip 122 is disposed not on the plug-in part 112 but on the main body part 113.
  • a portion of the circuit pattern 123 that straddles the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 constitutes a tamper line.
  • the circuit pattern 123 is separated at the boundary S as shown in FIG. 11.
  • the IC chip 122 and the circuit pattern 123 are set so that the circuit pattern length L, which is the length of the circuit pattern piece 123c connected to the IC chip 122, is ⁇ / 20 or less with respect to the communication wavelength ⁇ . It is preferable to arrange on the material 121.
  • the circuit pattern length L of the shorter circuit pattern piece 123c may be ⁇ / 20 or less.
  • the circuit is determined from the intersection of the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 and the circuit pattern 123.
  • the IC chip 122 and the circuit pattern 123 are arranged so that the shorter one of the lengths of the circuit pattern 123 to the connection point between the pattern 123 and the IC chip 122 is ⁇ / 20 or less. Is preferred.
  • the circuit pattern length L of the circuit pattern piece 123c after the circuit pattern 123 is separated is about 17 mm. If the circuit pattern length L of the circuit pattern piece 123c is equal to or less than ⁇ / 20, the antenna length is sufficiently short with respect to the communication wavelength, so that the circuit pattern piece 123c separated at the boundary S is prevented from functioning as a dipole antenna. And communication is suppressed.
  • the position of the IC chip 122 is biased to one of the two circuit pattern pieces 123c, and the length of one of the two circuit pattern pieces 123c connected to the IC chip 122 is substantially zero. May be.
  • FIGS. 13 and 14 show an example of a circuit pattern 123 including an antenna structure using a multi-turn antenna coil.
  • a circuit pattern 123 includes a jumper line 123d that straddles the circuit.
  • the circuit pattern 123 includes a multi-turn antenna coil as an antenna structure, and a part of the multi-turn antenna coil protrudes from the main body portion 113 to the insertion portion 112.
  • the sealing key 100 is broken at the boundary S, the portion of the circuit pattern 123 that protrudes to the insertion portion 112 is separated from the portion of the circuit pattern 123 that is located on the main body portion 113.
  • the circuit pattern 123 includes a jumper wire 123 d that connects the multi-turn antenna coil located in the main body 113 and the IC chip 122.
  • a part of the jumper wire 123d protrudes from the main body portion 113 where the IC chip 122 is located to the insertion portion 112.
  • the portion of the jumper wire 123d that protrudes to the insertion portion 112 is separated from the portion of the jumper wire 123d that is located at the main body portion 113.
  • the easy-separation processing unit 124 may have a broken-line hole for cutting the base material 121 along the boundary S, that is, a perforation.
  • the size of the perforation hole is preferably less than half the line width of the circuit pattern 123. If the size of the perforation hole is less than half the line width of the circuit pattern 123, the circuit pattern 123 will not be disconnected even if the perforation hole overlaps the circuit pattern 123.
  • the easy separation processing part 124 may have a slit which is a hole formed between the circuit patterns 123.
  • a plurality of slits may be formed along the boundary S in a region avoiding the circuit pattern 123.
  • the easy separation processing unit 124 may have a cut formed at a position that is an edge of the base material 121 and overlaps the boundary S.
  • the easy-separation processing unit 124 may have a structure in which a cut is combined with the perforations and slits described above. That is, a cut is formed in the edge of the base material 121 that overlaps the boundary S, and a perforation or a slit is formed in the base material 121 in a region where the base material 121 and the boundary S overlap except in the region where the cut is formed. The Thereby, the ease of separation of the base material 121 at the boundary S is improved, and the certainty that the circuit pattern 123 is disconnected when the sealing key 100 is broken is increased.
  • the container 111 is formed by insert molding or cast molding.
  • a mold for forming the container 111 is prepared, and first, a lower container 111b, which is an example of a support portion, is disposed in the mold. Then, the IC tag component 120 is disposed on the lower container 111b, and the resin that becomes the upper resin sealing portion 111a is injected into the mold. Thereby, the upper resin sealing part 111a and the lower container 111b join, and the container 111 provided with the lower container 111b and the upper resin sealing part 111a is formed. Further, along with the formation of the container 111, the circuit pattern 123 is disposed at a position across the boundary S between the insertion part 112 and the main body part 113, and the container 111 and the IC tag component 120 are integrated.
  • the IC tag component 120 is preferably fixed to the lower container 111b. In this way, the IC tag component 120 can be easily broken at the same time as the container 111 is broken.
  • the fixing method there is a method of fixing the IC tag component 120 to the lower container 111b with an adhesive.
  • an adhesive is applied to the lower container 111b to form an adhesive layer, and the IC tag component 120 is disposed on the adhesive layer, thereby fixing the IC tag component 120 to the container 111.
  • region of the boundary S of the insertion part 112 and the main-body part 113 is made into the non-bonding area
  • the base 121 is formed with a hole facing the lower container 111 b, the lower container 111 b and the protrusion are integrally formed, and the protrusion of the lower container 111 b penetrates the hole of the base 121. Is disposed in the lower container 111b. Since the protrusion acts as a starting point of breakage in the base material 121, the base material 121 can be easily broken. Therefore, the protrusion is preferably disposed in the vicinity of the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113. In this method, it is preferable to use paper that is easily broken as the substrate 121.
  • the container 111 may be provided with an adhesive layer, and a protrusion may be provided in a non-adhesion region near the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113, and the protrusion may penetrate the paper base material 121.
  • FIGS. 15 to 17 show examples of the structure of the easy separation processing portion 124 included in the IC tag component 120.
  • a perforation M that is a broken through hole along the boundary S is formed in the base material 121.
  • the linear portion where the perforation M is formed is the easy separation processing portion 124.
  • a slit R that is a through hole extending along the boundary S is formed in the base material 121.
  • the linear portion where the slit R is formed is the easy separation processing portion 124.
  • cuts K are formed at both ends of the base material 121 overlapping the boundary S.
  • a linear portion connecting the cuts K is the easy separation processing portion 124.
  • the portion located in the vicinity of the boundary S in the base material 121 is an easy separation processing portion 124 that straddles the boundary S.
  • the size occupied by the base material 121 in the extending direction of the boundary S is the smallest in the easy separation processing portion 124.
  • the size occupied by the easy separation processing portion 124 in the direction in which the boundary S extends is the size of the easy separation processing portion 124.
  • the size of the through hole is smaller than the vicinity.
  • the size occupied by the easy-separation processing part 124 in the extending direction of the boundary S is larger than the vicinity of the easy-separation processing part 124. Only the size is small.
  • the size occupied by the easy-separation processing unit 124 in the direction in which the boundary S extends may be the same as the vicinity of the easy-separation processing unit 124.
  • the thickness of the easy-separation processing unit 124 The thickness is thinner than the thickness of the base material 121 in the portion excluding the easy separation processing portion 124. Even in such a configuration, the easy separation processing part 124 has a function of facilitating the separation of the base material 121.
  • the easy-separation processing part 124 is a part of the base material 121 that is more easily broken by an external force than the part other than the easy-separation processing part 124, and is a base between the insertion part 112 and the main body part 113. What is necessary is just a part which has a structure which makes material 121 easy to separate.
  • FIG. 18 and 19 show examples of structures for fixing the IC tag component 120 to the container 111.
  • FIG. 18 the lower container 111 b and the IC tag component 120 are fixed via an adhesive layer 131.
  • the adhesive layer 131 is preferably disposed in a portion excluding the peripheral region 132 at the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113.
  • the peripheral region 132 of the boundary S is preferably a non-fused region that is not fused.
  • a protrusion 114 protruding upward is provided on the bottom surface of the lower container 111 b, and the IC tag component 120 is fixed to the container 111 by the protrusion 114 passing through the base material 121.
  • the shape of the container 111 including the shape of the insertion part 112 and the main-body part 113, and the structure of the lower container 111b and the upper resin sealing part 111a are not restricted to the structure demonstrated in said embodiment.
  • the container 111 has a shape including a main body part 113 and an insertion part 112 protruding from the main body part 113, and is joined to the lower container 111 b so as to cover the lower container 111 b and the IC tag component 120.
  • the upper resin sealing part 111a which seals the tag component 120 should just be provided.
  • the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 is a breaking position of the sealing key 100 that is broken when the sealing device 200 is opened, and is an end portion of the insertion portion 112 that joins the main body portion 113 or a difference. What is necessary is just to be located in the edge part of the main-body part 113 joined to the insertion part 112.
  • the boundary S may be provided with a portion of the circuit pattern 123 that contributes to the communication function.
  • the circuit pattern 123 includes the radiating element portion 123a and the matching circuit 123b as shown in FIG. 9, the radiating element portion 123a and the matching circuit 123b function as a transmission path between the radiating element portion 123a and the matching circuit 123b. A gap between them may be arranged at the boundary S.
  • Example 1 A coated paper having a film thickness of 60 ⁇ m was used as the substrate 121, and a circuit pattern 123 having a film thickness of approximately 5 ⁇ m was formed on the substrate 121 by screen printing using a conductive ink containing a silver paste.
  • the circuit pattern 123 is arranged so that the circuit pattern 123 constitutes a dipole antenna including a matching circuit, and the IC chip 122 connected to the matching circuit is arranged in the insertion portion 112 in the container 111.
  • the lengths of the two circuit pattern pieces 123c extending from the IC chip 122 to the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113 were set to 14 mm, respectively.
  • an IC chip manufactured by Impinge was mounted on the matching circuit to produce an IC tag component 120.
  • the IC chip and the antenna are designed to enable communication using the 900 MHz UHF band.
  • the lower container 111b As the lower container 111b, a container formed by injection molding of ABS resin was used. After placing the lower container 111b on the mold, the IC tag component 120 is placed on the lower container 111b, ABS resin is injected into the mold to form the upper resin sealing portion 111a, and the IC tag component 120 is sealed. . Thereby, the sealing key of Example 1 was obtained.
  • Example 2 A circuit pattern 123 was formed by using a PET film having a thickness of 50 ⁇ m as the substrate 121 and etching an aluminum foil having a thickness of about 9 ⁇ m formed on the substrate 121.
  • the configuration of the circuit pattern 123 is the same as that of the first embodiment.
  • the IC chip 122 was mounted to produce the IC tag component 120.
  • the IC tag component 120 on which the easy separation processing portion 124 is formed is placed on the lower container 111b, and the upper resin sealing portion 111a is formed in the same manner as in the first embodiment, thereby obtaining the sealing key of the second embodiment. It was.
  • Example 3 In the part of the IC tag component 120 that crosses the boundary S between the insertion part 112 and the main body part 113 in the container 111, by forming cuts K at both ends in the direction along the boundary S, easy separation processing is performed. Part 124 was formed. Then, a sealing key of Example 3 was obtained in the same manner as Example 2 except that the cut K was formed and the perforation M was not formed.
  • Example 4 By forming a slit R extending along the boundary S in a portion of the IC tag component 120 that extends across the boundary S between the insertion portion 112 and the main body 113 in the container 111, an easy separation processing portion 124 is formed. did. A sealing key of Example 4 was obtained in the same manner as Example 2 except that the slit R was formed and the perforation M was not formed.
  • Example 5 A sealing key of Example 5 was obtained in the same manner as Example 2 except that the IC tag component 120 in which the easy separation processing part 124 was not formed was used.
  • test piece As described in the embodiment, in order to examine the tear strength of the base material 121, a test piece having a width of 15 mm was prepared from the base material 121 used in Examples 1 to 5. Then, both ends of the test piece were fixed to the fixing portion of the tear strength test apparatus, and the force applied to tear the test piece was calculated. At this time, the test piece straddles the boundary S between the insertion portion 112 and the main body portion 113, and the direction in which the test piece is tensioned is orthogonal to the boundary line between the insertion portion 112 and the main body portion 113. did.
  • Example 2 a perforation M is formed at the center of the test piece so as to be orthogonal to the direction of tension application, and for Example 3, the center of the test piece is in the width direction of the test piece.
  • An incision K is formed at the end, and in Example 4, a slit R extending so as to be orthogonal to the tension application direction is formed at the center of the test piece.
  • Table 1 shows the average tear strength values of the samples corresponding to Examples 1 to 5 as test results. In the sample corresponding to Example 5, the tear strength was not less than the detection limit.
  • the substrate 121 was more easily broken when paper was used than when the PET film was used as the substrate 121. Moreover, it was shown that the base material 121 is easy to fracture

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Abstract

封緘鍵は容器と容器内に固定されたＩＣタグ部品とを備える。容器が本体部と本体部から突出する差込部とを含む形状を有し、ＩＣタグ部品が基材と基材に搭載されたＩＣチップと基材に形成された回路パターンとを有し、回路パターンが、ＩＣチップに接続してＩＣチップにおける非接触通信を可能にするアンテナ構造を含む。該封緘鍵の製造方法は、容器の一部を構成する支持部を型に配置することと、差込部と本体部との境界を跨ぐ位置に回路パターンが配置されるように、支持部上にＩＣタグ部品を配置することと、型に樹脂を注入することによって、容器の一部を構成しかつＩＣタグ部品を封止する樹脂封止部を、支持部に接合するように形成することと、を含む。

Description

封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置
　本開示の技術は、封緘対象物の封緘に用いられる封緘鍵、封緘装置、および、封緘鍵の製造方法に関する。
　封緘装置は、封緘対象物を封印する固定具と、固定具を施錠する封緘鍵とを備えている。封緘装置の開封は、封緘鍵の破壊を必要とするため、第三者による封緘対象物の摩り替えや不正な開封が行われたか否かの判別が可能である。
　例えば、特許文献１は、封緘対象物を封印するためのＵ字状アームを回転可能に支持するボディと、破壊によってロックを解除するロックキーとを備える封緘具を開示している。また、特許文献２は、ファスナーのスライダーを固定するように設けられた固定具と、破壊によってロックを解除する封緘鍵とを備える封緘装置を開示している。
　上記のような封緘装置には、封緘鍵が破壊されたことを、目視以外の方法で検知する手段が求められている。このような検出手段を備える封緘装置として、例えば、特許文献３は、特許文献２に記載された封緘鍵が、さらにＩＣタグを内蔵する技術を開示している。ＩＣタグが発信する信号は、非接触通信によって検出器が検出する。そして、封緘装置の開封時には、封緘鍵が破壊されるとともに、ＩＣタグのアンテナも破壊されることによって、封緘装置の開封が検出される。
特許第４１０６１４２号公報 中国実用新案公告第２００９９７９５９号明細書 中国実用新案公告第２０１８６０９３７号明細書
　しかしながら、特許文献３の封緘鍵では、封緘鍵の破壊とともにＩＣタグのアンテナが破壊される確実性が低い。そのため、ＩＣタグの発信する信号の変化に基づいて封緘鍵の破壊を検出することの信頼性が低い。
　本開示の技術は、封緘装置の開封をＩＣタグの利用によって検出することの信頼性を高めることの可能な封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置を提供する。
　本開示における封緘鍵の製造方法の一態様では、前記封緘鍵が容器と前記容器内に固定されたＩＣタグ部品とを備え、前記容器が本体部と前記本体部から突出する差込部とを含む形状を有し、前記ＩＣタグ部品が基材と前記基材に搭載されたＩＣチップと前記基材に形成された回路パターンとを有し、前記回路パターンが、前記ＩＣチップに接続して前記ＩＣチップにおける非接触通信を可能にするアンテナ構造を含む。該製造方法は、前記容器の一部を構成する支持部を型に配置することと、前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ位置に前記回路パターンが配置されるように、前記支持部上にＩＣタグ部品を配置することと、前記型に樹脂を注入することによって、前記容器の一部を構成しかつ前記ＩＣタグ部品を封止する樹脂封止部を、前記支持部に接合するように形成することと、を含む。
　本開示における封緘鍵の一態様は、基材と前記基材に搭載されたＩＣチップと前記基材に形成された回路パターンとを有するＩＣタグ部品であって、前記回路パターンが、前記ＩＣチップに接続して前記ＩＣチップにおける非接触通信を可能にするアンテナ構造を含む前記ＩＣタグ部品と、前記ＩＣタグ部品を支持する支持部と、前記ＩＣタグ部品を覆うように前記支持部に接合して前記ＩＣタグ部品を封止する樹脂封止部とを有する容器であって、本体部と前記本体部から突出する差込部とを含む形状を有した前記容器と、を備え、前記ＩＣタグ部品は、前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ位置に前記回路パターンが配置されるように、前記容器の内部に固定される。
　本開示における封緘装置の一態様は、本開示における封緘鍵と、前記差込部が差し込まれることによって前記封緘鍵が固定される封緘鍵固定機構を備える封緘装置本体と、を備える。
本開示の技術における一実施形態の封緘鍵の内部構成を示す断面図である。 図１に示す封緘鍵を備えた封緘装置の構成を示す斜視図であって、封緘対象物が封印される前の封緘装置の状態を示す図である。 図２に示す封緘装置の構成を示す斜視図であって、封緘対象物が封印された後の封緘装置の状態を示す図である。 図１の４－４線に沿った断面図である。 一実施形態における封緘鍵の断面構造の他の例を示す断面図であって、図４に対応する断面構造を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、分離された回路パターンの一部である回路パターン片の構成を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、回路パターン片の構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、ＨＦ帯用のアンテナ構造を含む回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、ＨＦ帯用のアンテナ構造を含む回路パターンの構成の変形例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、易分離加工部の構成の一例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、易分離加工部の構成の一例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、易分離加工部の構成の一例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、容器とＩＣタグ部品とを固定するための構造の一例を示す図である。 一実施形態の封緘鍵において、容器とＩＣタグ部品との固定するための構造の一例を示す図である。
　封緘鍵の製造方法、封緘鍵、および、封緘装置の一実施形態について説明する。
　図１が示すように、封緘鍵１００は、差込部１１２と本体部１１３とを備えた容器１１１と、ＩＣタグ部品１２０とを備えている。差込部１１２は、封緘鍵１００の適用対象である封緘装置本体に差し込まれて封緘装置本体に固定される。
　ＩＣタグ部品１２０は、基材１２１に形成された回路パターン１２３と、基材１２１に搭載されて回路パターン１２３に接続したＩＣチップ１２２とを備えている。ＩＣタグ部品１２０は、容器１１１の内部に収納され、かつ、容器１１１の内部に固定されている。容器１１１の内部にて、回路パターン１２３は、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐループアンテナを含んでいる。回路パターン１２３は、非接触通信によってリーダ／ライタ装置とＩＣチップとの通信を可能にするためのアンテナ構造を含む。
　また、基材１２１の中で差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分には、境界Ｓにおいて基材１２１の切離しを容易にする易分離部の一例である易分離加工部１２４が形成されていてもよい。
　図２が示すように、封緘装置本体２１０は、封緘鍵１００の差込部１１２を封緘装置本体２１０に固定する封緘鍵固定機構２１１を有している。封緘鍵固定機構２１１には、差込部１１２が差し込まれる。封緘装置本体２１０の形状や大きさ等、封緘鍵固定機構２１１以外の構成については、特に制限はなく、封緘装置２００の用途に応じて適宜設計される。
　例えば、図２が示す例では、封緘装置本体２１０は、蓋箱２１１ａと身箱２１１ｂとを備えた箱である。蓋箱２１１ａと身箱２１１ｂとのそれぞれには、差込穴が設けられている。差込穴は、封緘鍵固定機構２１１の一部として機能する。そして、蓋箱２１１ａと身箱２１１ｂとが重ね合わせられて、蓋箱２１１ａの差込穴と身箱２１１ｂの差込穴とに封緘鍵１００が差し込まれることにより、封緘鍵１００が封緘装置本体２１０に固定される。
　図３が示すように、蓋箱２１１ａと身箱２１１ｂとが重ね合わせられて、蓋箱２１１ａの差込穴と身箱２１１ｂの差込穴とに封緘鍵１００が差し込まれた状態において、差込部１１２は差込穴に固定されている。これによって、蓋箱２１１ａと身箱２１１ｂとを分解して封緘装置２００を開封することができなくなる。封緘装置２００は、ケース、バッグ、チェーン等の一部に取り付けられてもよいし、封緘装置本体２１０が、ケースやバッグであってもよい。
　封緘装置２００が開封される際には、封緘鍵１００が境界Ｓで破断されて、差込部１１２と本体部１１３とが分離される。封緘鍵１００にて、回路パターン１２３は、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨っているため、境界ＳでＩＣタグ部品１２０が破断されることによって回路パターン１２３も分離される。アンテナ機能を有する回路パターン１２３の分離によって、ＩＣタグ部品１２０から発信される信号の消失や変化が起こる。すなわち、封緘鍵１００が破断された際に、信号の消失や変化が生じる確実性が高められる結果、こうした信号の消失や変化に基づいて封緘装置２００の開封を検出することの信頼性が高められる。
　封緘鍵１００の詳細な構成の一例を以下に説明する。
　［封緘鍵１００の断面構造］
　図４は、図１に示す封緘鍵１００の４－４線での断面図である。図５は、封緘鍵１００の断面構造の他の例を示す断面図であって、図４に対応する図である。
　容器１１１にて、差込部１１２は、本体部１１３の外縁の一部から突出している。差込部１１２は、封緘装置本体２１０に一旦差し込まれると、封緘装置本体２１０からの抜き出しができなくなるように、例えば、鉤爪形状の構造である固定機構を備えている。差込部１１２が封緘装置本体２１０からの抜き出せなくなることによって、封緘対象物が封印される。
　図４が示すように、容器１１１は、上部樹脂封止部１１１ａと下部容器１１１ｂとを備え、容器１１１の内部にＩＣタグ部品１２０が収納される。容器１１１を形成する材料としては、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂材料が好適に用いられる。
　下部容器１１１ｂは、ＩＣタグ部品１２０を内部に収容することの可能な箱形形状を有している。
　ＩＣタグ部品１２０にて、基材１２１上にはＩＣチップ１２２が搭載され、また、基材１２１上には回路パターン１２３が形成されている。回路パターン１２３は、少なくとも、外部のリーダ／ライタ装置とＩＣチップとの非接触通信を可能とするためのアンテナ構造を含む。回路パターン１２３のうち、少なくとも差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分は、印刷物やエッチング加工物であることが好ましい。回路パターン１２３において境界Ｓを跨ぐ部分が、印刷物やエッチング加工物である構成であれば、封緘鍵１００の破断とともに基材１２１が破断されるとき、回路パターン１２３が、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分で分離される。
　回路パターン１２３は、導電性インキが基材１２１に印刷された印刷物として形成され、例えば、オフセット印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷等の各種印刷法によって形成される。導電性インキは銀ペーストや銅ペースト等の金属微粒子が溶媒に分散された構成を有することが一般的であるが、これに限られない。
　また、回路パターン１２３は、基材１２１上に積層された銅やアルミ等の金属箔のエッチング加工物として形成され、例えば、ドライエッチング法やウェットエッチング法によって形成される。金属箔の膜厚が厚い場合には、回路パターン１２３の破断が難しくなるため、金属箔の膜厚は、５μｍ以上３６μｍ以下であることが好ましい。
　基材１２１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の樹脂フィルムや一般的なパルプを抄いた紙があげられるが、これに限られるものではない。
　基材１２１に易分離加工部１２４が形成されている場合には、封緘鍵１００が折り曲げられて容器１１１が破断される際に、易分離加工部１２４が容器１１１の破断と同時に引き裂かれる程度に、易分離加工部１２４を含む基材１２１が小さい引裂強度を有していることが好ましい。なお、引裂強度が小さすぎると、封緘鍵１００の製造時や封緘開封前において基材１２１が破れるおそれがある。以上のことから、基材１２１の引裂強度は、所定の範囲内であることが好ましく、例えば、基材１２１の幅が１５ｍｍであるとき、境界Ｓに直交する面方向に沿った引裂強度は１０Ｎ／１５ｍｍ以上８０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。こうした引裂強度の範囲は、例えば、基材１２１の幅が１５ｍｍである試験片を用い、試験片の幅方向に直交する方向の両端を引裂強度試験装置に固定し、試験片の引裂きに必要な張力を検出することによって得られる。
　基材１２１に対しては、基材１２１と回路パターン１２３との密着性を高めるための表面処理が施されていてもよい。例えば、基材１２１と回路パターン１２３との密着性の向上のために、基材１２１の表面に、コロナ放電処理や、アンカーコート（プライマー層）の付加等が行われてもよい。
　なお、図５が示すように、容器１１１は、ＩＣタグ部品１２０を支持する形状を有していればよく、例えば、ＩＣタグ部品１２０よりも少し大きいサイズの皿形状を有していてもよい。また、容器１１１において差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓで破断が進みやすいように、容器１１１において差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分は、溝やミシン目等を含む構造である易破断手段を含んでもよい。
　また、回路パターン１２３の中で差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分がタンパー線によって構成されてもよい。タンパー線は、例えば、タンパー線が接続状態であることによって、ＩＣチップ１２２に記憶された所定データをＯＮ状態に設定する一方で、タンパー線が非接続状態であることによって、所定データをＯＦＦ状態に設定するループ回路である。この場合には、アンテナ構造を含む回路パターンとタンパー線を含む回路パターンとのそれぞれがＩＣチップ１２２に接続する。こうした構成では、封緘鍵１００の破断によって回路パターン１２３が差込部１１２と本体部１１３との間で分離すると、ＩＣチップ１２２から送られる信号が変化するため、封緘装置２００の開封を検知することができる。
　［回路パターン１２３の形状］
　回路パターン１２３の有する形状は、所望の通信波長や、封緘鍵１００の形状に応じて、発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜適切な形状とされればよい。図６～図１４を参照して回路パターン１２３の有する形状の例を説明する。なお、図６～図１０は、ＵＨＦ帯のアンテナを構成する回路パターン１２３の例を示す。
　図６が示すように、回路パターン１２３は、アンテナ構造としてダイポールアンテナを含んでもよい。回路パターン１２３がダイポールアンテナを含むとき、回路パターン１２３におけるアンテナ構造は、ＩＣチップ１２２に対して左右対称であることが好ましい。
　図７が示すように、回路パターン１２３は、波線形状を有するアンテナ構造を含んでいてもよい。回路パターン１２３におけるアンテナ構造が波線形状を有する構成であれば、アンテナ構造が直線形状を有する構成と比べて、回路パターン１２３において実質的なアンテナ長が長い。なお、実質的なアンテナ長が長い他の形状として、回路パターン１２３は、渦巻き形状を有したアンテナ構造を含んでいてもよい。
　図８が示すように、回路パターン１２３は、放射素子として機能する放射素子部１２３ａと、インピーダンスを調整するマッチング回路１２３ｂとを含んでいてもよい。この際に、図９が示すように、マッチング回路１２３ｂと放射素子部１２３ａとが相互に離れていてもよく、回路パターン１２３は、放射素子部１２３ａ、マッチング回路１２３ｂ、および、放射素子部１２３ａとマッチング回路１２３ｂとの間の隙間とから構成されている。
　図１０が示す例において、ＩＣチップ１２２は、差込部１１２ではなく本体部１１３に配置されている。図１０が示す例では、回路パターン１２３のうち、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分がタンパー線を構成している。
　なお、図１、および、図６から図１０の各々の示す例では、図１１が示すように、境界Ｓで回路パターン１２３が分離される。この際に、ＩＣチップ１２２に繋がっている回路パターン片１２３ｃの長さである回路パターン長Ｌが通信波長λに対してλ／２０以下となるように、ＩＣチップ１２２と回路パターン１２３とが基材１２１上に配置されることが好ましい。なお、ＩＣチップ１２２に繋がっている２つの回路パターン片１２３ｃの長さが互いに異なる場合は、短い方の回路パターン片１２３ｃの回路パターン長Ｌがλ／２０以下であればよい。すなわち、差込部１１２と本体部１１３とのいずれにＩＣチップ１２２が配置されている場合であっても、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓと回路パターン１２３との交点から、回路パターン１２３とＩＣチップ１２２との接続点までの回路パターン１２３の長さのうちの短い方の長さが、λ／２０以下となるように、ＩＣチップ１２２と回路パターン１２３とが配置されることが好ましい。
　例えば、９００ＭＨｚのＵＨＦ帯が用いられる場合、回路パターン１２３が分離された後の回路パターン片１２３ｃの回路パターン長Ｌは約１７ｍｍである。回路パターン片１２３ｃの回路パターン長Ｌがλ／２０以下であれば、通信波長に対してアンテナ長が十分に短いので、境界Ｓで分離された回路パターン片１２３ｃがダイポールアンテナとして機能することが抑えられ、通信が可能となることが抑えられる。
　なお、図１２が示すように、ＩＣチップ１２２の位置が２つの回路パターン片１２３ｃの一方に偏り、ＩＣチップ１２２に繋がっている２つの回路パターン片１２３ｃのうちの一方の長さがほぼ０とされてもよい。
　図１３および図１４は、多重巻きのアンテナコイルが用いられたアンテナ構造を含む回路パターン１２３の例を示す。ＬＦ帯やＨＦ帯が利用される場合、多重巻きのアンテナコイルが必要となる。この場合、回路パターン１２３は、回路を跨ぐジャンパー線１２３ｄを含む。
　図１３が示す例において、回路パターン１２３は、多重巻きのアンテナコイルをアンテナ構造として含み、多重巻きのアンテナコイルの一部は、本体部１１３から差込部１１２に突出している。そして、境界Ｓで封緘鍵１００が破断したときに、回路パターン１２３において差込部１１２へ突出した部分が、回路パターン１２３において本体部１１３に位置する部分から分離する。
　図１４が示す例において、回路パターン１２３は、本体部１１３に位置する多重巻きのアンテナコイルとＩＣチップ１２２とを接続するジャンパー線１２３ｄを備えている。ジャンパー線１２３ｄの一部は、ＩＣチップ１２２の位置する本体部１１３から差込部１１２に突出している。境界Ｓで封緘鍵１００が破断したときに、ジャンパー線１２３ｄにおいて差込部１１２へ突出した部分が、ジャンパー線１２３ｄにおいて本体部１１３に位置する部分から分離する。この構成によれば、アンテナコイルのパターンを変えることなくジャンパー線１２３ｄの配置を変えることによって、境界Ｓで回路パターン１２３が分離されるように回路パターン１２３を配置することが可能である。
　なお、こうした回路パターン１２３の形成工程では、多重巻きのアンテナコイルが形成された後、ジャンパー線１２３ｄが形成される領域に、多重巻きのアンテナコイルを覆うようにレジスト樹脂等の絶縁層が形成される。そして、ジャンパー線１２３ｄが絶縁層の上に印刷される。なお、回路パターン１２３のうち差込部１１２に配置される部分が印刷によって形成されていると、回路パターン１２３の分離が容易である。したがって、図１３が示す例では、回路パターン１２３の中で多重巻きのアンテナコイルのみが印刷によって形成されてもよいし、図１４が示す例では、回路パターン１２３の中でジャンパー線１２３ｄのみが印刷によって形成されてもよい。
　［易分離加工部１２４］
　易分離加工部１２４は、基材１２１を境界Ｓに沿って切り取るための破線状の孔、すなわちミシン目を有してもよい。ミシン目の孔の大きさは、回路パターン１２３の線幅の半分以下であることが好ましい。ミシン目の孔の大きさが回路パターン１２３の線幅の半分以下であれば、回路パターン１２３上にミシン目の孔が重なったとしても、回路パターン１２３が断線することがない。
　また、易分離加工部１２４は、回路パターン１２３の間に形成された孔であるスリットを有してもよい。スリットは、回路パターン１２３を避けた領域に、境界Ｓに沿って複数形成されてもよい。
　また、易分離加工部１２４は、基材１２１の縁であって境界Ｓと重なる箇所に形成された切り込みを有してもよい。
　易分離加工部１２４は、切り込みと、上述のミシン目やスリットとを組み合わせた構造を有していてもよい。すなわち、境界Ｓと重なる基材１２１の縁には切り込みが形成され、切り込みが形成されている領域以外で基材１２１と境界Ｓとが重なる領域では、基材１２１にミシン目あるいはスリットが形成される。これにより、境界Ｓでの基材１２１の分離しやすさが向上し、封緘鍵１００を破断させた際に、回路パターン１２３が断線される確実性が高められる。
　［封緘鍵の製造方法］
　封緘鍵の製造方法について説明する。容器１１１は、インサート成型や注型成型により形成される。封緘鍵１００の製造工程では、例えば、容器１１１を形成するための型が用意され、まず、この型に、支持部の一例である下部容器１１１ｂが配置される。そして、下部容器１１１ｂ上にＩＣタグ部品１２０が配置され、上部樹脂封止部１１１ａとなる樹脂が型の内部に注入される。これにより、上部樹脂封止部１１１ａと下部容器１１１ｂとが接合して、下部容器１１１ｂと上部樹脂封止部１１１ａとを備える容器１１１が形成される。また、容器１１１の形成と共に、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ位置に回路パターン１２３が配置されて、容器１１１とＩＣタグ部品１２０が一体化される。
　封緘鍵１００の製造工程において、ＩＣタグ部品１２０が下部容器１１１ｂに収納される際に、ＩＣタグ部品１２０は下部容器１１１ｂに固定されるのが好ましい。このようにすると、容器１１１が破断すると同時にＩＣタグ部品１２０を破断させ易くすることができる。
　固定方法の一例としては、ＩＣタグ部品１２０を下部容器１１１ｂに接着剤で固定する方法が挙げられる。例えば、下部容器１１１ｂに接着剤を塗布して接着層を形成し、接着層の上にＩＣタグ部品１２０を配置することにより、ＩＣタグ部品１２０を容器１１１に固定する。なお、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓの周辺領域は、接着層が形成されていない非接着領域とされることが好ましい。境界Ｓの周辺領域に接着剤が塗布されない構成であれば、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分においてＩＣタグ部品１２０が破断されやすくなる。
　ＩＣタグ部品１２０を下部容器１１１ｂに固定する別の方法としては、下部容器１１１ｂの内部に１又は複数の突起を設け、この突起で基材１２１を貫くようにする方法が挙げられる。例えば、基材１２１には、下部容器１１１ｂに面した孔が形成され、下部容器１１１ｂと突起とが一体成形され、下部容器１１１ｂの突起が基材１２１の孔を貫くように、ＩＣタグ部品１２０が下部容器１１１ｂ内に配置される。突起は、基材１２１における破断の起点として作用するため、基材１２１を破断させ易くすることができる。したがって、突起は、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓの近傍に配置されることが好ましい。この方法では、基材１２１として、破断しやすい紙を用いることが好ましい。
　上記のＩＣタグ部品１２０を容器１１１に固定する固定方法は、組み合わされてもよい。例えば、容器１１１には、接着層が設けられるとともに、差込部１１２と本体部１１３の境界Ｓ近傍の非接着領域に突起が設けられ、突起が紙製の基材１２１を貫いてもよい。
　［構成例］
　以下、上述した封緘鍵１００の構成に含まれる具体的な構成例について説明する。
　図１５～図１７は、ＩＣタグ部品１２０が有する易分離加工部１２４の構造の例を示している。
　図１５が示す例では、基材１２１に、境界Ｓに沿った破線状の貫通孔であるミシン目Ｍが形成されている。ミシン目Ｍが形成された線状の部分が易分離加工部１２４である。
　図１６が示す例では、基材１２１に、境界Ｓに沿って延びる貫通孔であるスリットＲが形成されている。スリットＲが形成された線状の部分が易分離加工部１２４である。
　図１７が示す例では、境界Ｓと重なる基材１２１の両端部に切り込みＫが形成されている。切り込みＫを結ぶ線状の部分が易分離加工部１２４である。
　図１５から図１７が示す例において、基材１２１において境界Ｓの近傍に位置する部分は、境界Ｓを跨ぐ易分離加工部１２４である。境界Ｓの延びる方向において基材１２１の占有する大きさは、易分離加工部１２４において最小である。例えば、図１５、および、図１６では、貫通孔が易分離加工部１２４に形成されているため、境界Ｓの延びる方向において易分離加工部１２４の占有する大きさは、易分離加工部１２４の近傍よりも、貫通孔の大きさだけ小さい。図１６では、切り込みＫが易分離加工部１２４に形成されているため、境界Ｓの延びる方向において易分離加工部１２４の占有する大きさは、易分離加工部１２４の近傍よりも、切り込みＫの大きさだけ小さい。
　なお、境界Ｓの延びる方向において易分離加工部１２４の占有する大きさは、易分離加工部１２４の近傍と同じ程度であってもよく、この際に、例えば、易分離加工部１２４の有する厚さは、易分離加工部１２４を除く部分における基材１２１の有する厚さよりも薄い。こうした構成であっても、易分離加工部１２４は、基材１２１の切離しを容易にする機能を有している。
　要は、易分離加工部１２４は、基材１２１の中で易分離加工部１２４以外の部分よりも外力によって破断されやすい部分であって、差込部１１２と本体部１１３との間での基材１２１の切離しを容易にする構造を有する部分であればよい。
　図１８および図１９は、容器１１１にＩＣタグ部品１２０を固定するための構造の例を示している。
　図１８が示す例では、下部容器１１１ｂとＩＣタグ部品１２０とが接着層１３１を介して固定されている。接着層１３１は、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓの周辺領域１３２を除く部分に配置されていことが好ましい。あるいは、基材１２１として樹脂フィルムが用いられる場合には、接着層１３１に代えて、下部容器１１１ｂとＩＣタグ部品１２０の基材１２１とが、加熱や超音波による融着によって固定されてもよい。この場合も、境界Ｓの周辺領域１３２は、融着されていない非融着領域とされることが好ましい。
　図１９が示す例では、下部容器１１１ｂの底面に、上方に向けて突出する突起１１４が設けられ、突起１１４が基材１２１を貫くことによって、容器１１１にＩＣタグ部品１２０が固定されている。
　なお、差込部１１２や本体部１１３の形状を含めた容器１１１の形状、および、下部容器１１１ｂと上部樹脂封止部１１１ａとの構造は、上記の実施形態にて説明した構成に限られない。容器１１１は、本体部１１３と、本体部１１３から突出する差込部１１２とを含む形状を有し、かつ、下部容器１１１ｂと、ＩＣタグ部品１２０を覆うように下部容器１１１ｂに接合してＩＣタグ部品１２０を封止する上部樹脂封止部１１１ａとを備えていればよい。差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓは、封緘装置２００の開封に際して破断される封緘鍵１００の破断位置であって、本体部１１３と接合する差込部１１２の端部、あるいは、差込部１１２と接合する本体部１１３の端部に位置すればよい。
　また、境界Ｓには、回路パターン１２３のうちの通信機能に寄与する部分が配置されればよい。例えば、回路パターン１２３が、図９のように放射素子部１２３ａとマッチング回路１２３ｂとを含む場合、放射素子部１２３ａとマッチング回路１２３ｂとの伝送路として機能する放射素子部１２３ａとマッチング回路１２３ｂとの間の隙間が、境界Ｓに配置されてもよい。
　（実施例１）
　膜厚６０μｍのコート紙を基材１２１として使用し、この基材１２１上に、銀ペーストを含む導電性インキを用いたスクリーン印刷によって、膜厚約５μｍの回路パターン１２３を形成した。回路パターン１２３がマッチング回路を備えたダイポールアンテナを構成し、マッチング回路と接続されるＩＣチップ１２２が容器１１１における差込部１１２に配置されるように、回路パターン１２３を配置した。ＩＣチップ１２２から、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓまで延びる２つの回路パターン片１２３ｃの長さは、それぞれ１４ｍｍとなるようにした。
　次に、下部容器１１１ｂの底面形状よりも一回り小さい形状に基材１２１を打ち抜いた後、マッチング回路にＩＣチップ（インピンジ社製）を実装して、ＩＣタグ部品１２０を作製した。なおＩＣチップおよびアンテナは、９００ＭＨｚのＵＨＦ帯を利用して通信が可能となるように設計されている。
　下部容器１１１ｂとしては、ＡＢＳ樹脂の射出成形にて形成された容器を用いた。型に下部容器１１１ｂを配置した後、下部容器１１１ｂ上にＩＣタグ部品１２０を配置し、型にＡＢＳ樹脂を注入して、上部樹脂封止部１１１ａを形成し、ＩＣタグ部品１２０を封止した。これにより、実施例１の封緘鍵を得た。
　（実施例２）
　膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムを基材１２１として使用し、この基材１２１上に形成された膜厚約９μｍのアルミ箔をエッチングすることによって、回路パターン１２３を形成した。回路パターン１２３の構成は実施例１と同様である。実施例１と同様に、回路パターン１２３を形成した基材１２１を打ち抜いた後、ＩＣチップ１２２を実装して、ＩＣタグ部品１２０を作製した。
　次に、ＩＣタグ部品１２０のうち、容器１１１の中で差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分に、境界Ｓに沿ってミシン目Ｍを形成することにより、易分離加工部１２４を形成した。
　易分離加工部１２４を形成したＩＣタグ部品１２０を、下部容器１１１ｂ上に配置して、実施例１と同様に、上部樹脂封止部１１１ａを形成することにより、実施例２の封緘鍵を得た。
　（実施例３）
　ＩＣタグ部品１２０のうち、容器１１１の中で差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分において、境界Ｓに沿った方向における両端部に切り込みＫを形成することにより、易分離加工部１２４を形成した。そして、切り込みＫを形成し、かつ、ミシン目Ｍを形成しないこと以外は実施例２と同様にして、実施例３の封緘鍵を得た。
　（実施例４）
　ＩＣタグ部品１２０のうち、容器１１１の中で差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぐ部分に、境界Ｓに沿って延びるスリットＲを形成することにより、易分離加工部１２４を形成した。スリットＲを形成し、かつ、ミシン目Ｍを形成しないこと以外は実施例２と同様にして、実施例４の封緘鍵を得た。
　（実施例５）
　易分離加工部１２４が形成されていないＩＣタグ部品１２０を用いる以外は実施例２と同様にして、実施例５の封緘鍵を得た。
　（引裂強度の試験）
　実施形態において記載したように、基材１２１の引裂強度を調べるために、実施例１～実施例５で用いた基材１２１から、幅１５ｍｍの試験片を作製した。そして、試験片の両端を引裂強度試験装置の固定部に固定し、試験片の引裂きに掛かる力を算出した。このとき、試験片が、差込部１１２と本体部１１３との境界Ｓを跨ぎ、試験片に対して張力のかかる方向が、差込部１１２と本体部１１３との境界線と直交するようにした。すなわち、実施例２については、試験片の中央部に、張力印可方向と直交するようにミシン目Ｍが形成され、実施例３については、試験片の中央部であって試験片の幅方向の端部に切り込みＫが形成され、実施例４については、試験片の中央部に、張力印可方向と直交するように延びるスリットＲが形成されている。
　表１に、試験結果として、実施例１～５の各々に対応するサンプルの引裂強度の平均値を示す。実施例５に対応するサンプルでは、引裂強度が検出限界以上であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１の結果から、基材１２１としてＰＥＴフィルムを用いた場合よりも、紙を用いた場合の方が、基材１２１が破断しやすいことが示された。また、基材１２１が易分離加工部１２４を有さない場合よりも、易分離加工部１２４を有する場合の方が、基材１２１が破断しやすいことが示された。

Claims (11)

  1. 　封緘鍵の製造方法であって、前記封緘鍵が容器と前記容器内に固定されたＩＣタグ部品とを備え、前記容器が本体部と前記本体部から突出する差込部とを含む形状を有し、前記ＩＣタグ部品が基材と前記基材に搭載されたＩＣチップと前記基材に形成された回路パターンとを有し、前記回路パターンが、前記ＩＣチップに接続して前記ＩＣチップにおける非接触通信を可能にするアンテナ構造を含み、前記製造方法は、
    　前記容器の一部を構成する支持部を型に配置することと、
    　前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ位置に前記回路パターンが配置されるように、前記支持部上にＩＣタグ部品を配置することと、
    　前記型に樹脂を注入することによって、前記容器の一部を構成しかつ前記ＩＣタグ部品を封止する樹脂封止部を、前記支持部に接合するように形成することと、を含む
    　封緘鍵の製造方法。
  2. 　基材と前記基材に搭載されたＩＣチップと前記基材に形成された回路パターンとを有するＩＣタグ部品であって、前記回路パターンが、前記ＩＣチップに接続して前記ＩＣチップにおける非接触通信を可能にするアンテナ構造を含む前記ＩＣタグ部品と、
    　前記ＩＣタグ部品を支持する支持部と、前記ＩＣタグ部品を覆うように前記支持部に接合して前記ＩＣタグ部品を封止する樹脂封止部とを有する容器であって、本体部と前記本体部から突出する差込部とを含む形状を有した前記容器と、を備え、
    　前記ＩＣタグ部品は、前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ位置に前記回路パターンが配置されるように、前記容器の内部に固定される、封緘鍵。
  3. 　前記基材は紙であり、
    　前記回路パターンのうち、少なくとも前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ部分は印刷物である
    　請求項２に記載の封緘鍵。
  4. 　前記基材は、前記差込部と前記本体部との境界を跨ぎ、前記境界に沿った前記基材の切離しに対する強度を下げる易分離部を含む
    　請求項２または３に記載の封緘鍵。
  5. 　前記基材は前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ易分離部を含み、
    　前記境界の延びる方向において前記基材の占有する大きさは、前記易分離部において最小である
    　請求項２または３に記載の封緘鍵。
  6. 　前記易分離部には、スリット、ミシン目、および、切り込みの少なくとも１つが形成されている
    　請求項４または５に記載の封緘鍵。
  7. 　前記ＩＣタグ部品と前記支持部とを接着する接着層をさらに備える
    　請求項２～６のいずれか一項に記載の封緘鍵。
  8. 　前記接着層は、前記ＩＣタグ部品と前記支持部との間において、前記差込部と前記本体部との境界を跨ぐ部分以外に位置する
    　請求項７に記載の封緘鍵。
  9. 　前記基材は前記支持部に面する部分に形成された孔を有し、
    　前記支持部は前記孔に入る突起をさらに備えている
    　請求項２～８のいずれか一項に記載の封緘鍵。
  10. 　前記ＩＣタグ部品における通信波長をλとし、
    　前記回路パターンと前記境界の交点から、前記回路パターンと前記ＩＣチップとの接続点までの前記回路パターンの最小長さが、λ／２０以下である
    　請求項２～９のいずれか一項に記載の封緘鍵。
  11. 　請求項２～１０のいずれか一項に記載の封緘鍵と、
    　前記差込部が差し込まれることによって前記封緘鍵が固定される封緘鍵固定機構を備える封緘装置本体と、
    　を備える封緘装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529119A (ja) * 2015-09-08 2018-10-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ付きシール及びその取り付け方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI550521B (zh) * 2015-01-28 2016-09-21 Taiwan Power Co Electronic tag device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003167515A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Lintec Corp インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ
JP2005293520A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Sato Gooc:Kk 情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法
CN200997959Y (zh) 2007-02-07 2008-01-02 赵钟跃 保险止退装置
JP4106142B2 (ja) 1998-12-16 2008-06-25 株式会社パイオラックス 封緘具
CN201860937U (zh) 2010-11-11 2011-06-15 天津市盘石纳新科技有限公司 带有电子芯片的保险止退装置
JP2012198589A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃタグ及びｉｃタグを備える物品用ケース

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10193849A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE20012450U1 (de) * 2000-07-18 2000-11-23 ROSENBERGER Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG, 84562 Mettenheim Gehäuse für eine integrierte Schaltung
CN2583285Y (zh) * 2002-11-19 2003-10-29 成都安固电子有限责任公司 一种疏耦合ic卡防盗锁
US6693336B1 (en) * 2003-01-06 2004-02-17 James Seng-Ju Ni Intergrated circuit chip package with reduced parameter offsets

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4106142B2 (ja) 1998-12-16 2008-06-25 株式会社パイオラックス 封緘具
JP2003167515A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Lintec Corp インクカートリッジ管理用ｒｆｉｄタグ及びそれを貼付したインクカートリッジ
JP2005293520A (ja) * 2004-03-31 2005-10-20 Sato Gooc:Kk 情報記録体樹脂封入タグ及びその製造方法
CN200997959Y (zh) 2007-02-07 2008-01-02 赵钟跃 保险止退装置
CN201860937U (zh) 2010-11-11 2011-06-15 天津市盘石纳新科技有限公司 带有电子芯片的保险止退装置
JP2012198589A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃタグ及びｉｃタグを備える物品用ケース

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2977530A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018529119A (ja) * 2015-09-08 2018-10-04 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ付きシール及びその取り付け方法

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