JP2003217039A - 共振タグ、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振機能をディアクトさせた後、共振機能が
リアクトすることのない、共振タグを提供する。 【解決手段】 略ループ状に形成した第１導電層１０と
第２導電層２２との間に誘電層１２を介装してなる共振
タグ２００であって、前記第１導電層又は第２導電層の
互いに対向する二面の少なくとも一面に直径１０μｍ以
上、深さ３μｍ以上の凹部２０を形成している。凹部２
０の形状は、導電層表面において円形又は楕円形で、凹
部はレーザ光照射により形成することが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は共振タグ、及びその
製造方法に関し、更に詳述すれば商品等に取付けて前記
商品等が不当に搬出される場合に警報を発する等の手段
で商品等の不当持出し等を防止する等の用途に有用な共
振タグ、及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多数の商品や展示物が陳列されている商
店、展示場等においては、これら商品等が不当に持出さ
れる場合がある。典型的な不当持出しとしては、いわゆ
る万引行為がある。特に、店舗が大型化している現今の
場合は、商品の不当持出しが発生する機会も多くなり、
この対策は重要な課題である。

【０００３】従来、商品の万引行為等の不当持出しを防
止するため、商品に貼付けて使用する共振タグが知られ
ている。この共振タグはループ形状に加工した２枚の金
属箔（導電層）に樹脂からなる誘電層が挟み込まれた構
造をしており、所定の周波数の電磁波に共振するように
作られている。

【０００４】陳列された商品等に貼付けられたこの共振
タグは、この商品等が不当持出しに該当する場合は、ゲ
ートと呼ばれる部分を通過する際にゲートに設けられた
送信用アンテナから送られる電波を受けて共振し、同一
周波数の電波が返される。この共振タグから返される電
波が受信用アンテナで検出されることにより、共振タグ
を貼付けた商品の持出しが確認される。

【０００５】商品等が購入された場合等のような正当持
出しに該当する場合は、例えば金銭支払所等に設けられ
た失効機により、共振タグの共振機能がディアクト（失
効）させられる。この場合は、ゲートを商品が通過して
も、共振電波は検出されないので、ゲートを自由に通過
できる。

【０００６】共振タグのディアクトは共振タグにパルス
波を与えて発生するジュール熱で共振タグの樹脂層を融
解させ、若しくはパルス波によって金属箔回路内に発生
する高電圧により樹脂層の絶縁破壊を起させ、これによ
り２枚の金属箔を接触させ回路を短絡させることにより
行われる。

【０００７】しかし、上記ディアクト方法により共振タ
グがディアクトされた場合は、熱や圧力等の外的条件が
加わると、接触している金属箔同士が離れて共振機能が
リアクト（復活）する場合がある。この場合は、正当に
持出されている商品等であるにもかかわらず、不当持出
しとして認識されることになるので、このような共振機
能のリアクトは本来絶対に許されないものである。

【０００８】従来、共振機能のリアクトを防止するた
め、誘電層に比較的短い切り欠きを複数形成することが
行われている。しかし、この方法によっても、確実に共
振機能のリアクトを防止することは出来ていない。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
みなされたもので、その目的とするところは、一度共振
機能をディアクトさせると確実に共振機能がリアクトす
ることのない、動作安定性に優れた、共振タグ及びその
製造方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決するために種々検討した結果、導電層表面に所定の
大きさの凹部を所定数以上形成すると、上記問題を解決
出来ることを知得した。本発明は上記知見に基づき完成
するに至ったものである。

【００１１】従って、上記目的を達成する本発明は、以
下に記載するものである。

【００１２】〔１〕 略ループ状に形成した第１導電層
と第２導電層との間に誘電層を介装してなる共振タグで
あって、前記第１導電層又は第２導電層の互いに対向す
る二面の少なくとも一面に直径１０μｍ以上、深さ３μ
ｍ以上の凹部を形成してなることを特徴とする共振タ
グ。

【００１３】〔２〕 凹部の形状が、導電層表面におい
て円形又は楕円形である〔１〕に記載の共振タグ。

【００１４】〔３〕 ベース部材の基材上に略ループ状
の第１導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成す
ると共に、前記誘電層の表面にレーザー光を照射して前
記第１導電層の表面に直径１０μｍ以上、深さ３μｍ以
上の凹部を形成し、次いで前記誘電層上に略ループ状の
第２導電層を形成することを特徴とする共振タグの製造
方法。

【００１５】〔４〕 ベース部材の基材上に略ループ状
の第１導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成
し、次いで前記誘電層上に略ループ状の第２導電層を形
成する共振タグの製造方法において、前記第１導電層及
び／又は第２導電層が予めレーザー光を照射することに
より、その互いに対向する二面の少なくとも一面に直径
１０μｍ以上、深さ３μｍ以上の凹部が形成されたもの
であることを特徴とする共振タグの製造方法。

【００１６】以下、図面を参照して、本発明につき詳細
に説明する。

【００１７】

【発明の実施の形態】図１は本発明の共振タグの一構成
例を示す模式的断面側面図で、図１中２００は共振タグ
である。

【００１８】２は基材で、その下面には接着層４を介し
て剥離紙６が貼着されている（以下、これらをベース部
材３６という）。

【００１９】基材２としては、上質紙等の紙、プラスチ
ックフィルム等の絶縁性のシート、又はフィルムが好ま
しい。

【００２０】接着層４は、アクリル系、ゴム系等の感圧
接着剤として用いられているもので構成することが好ま
しい。後述する様に、この接着層４を介して共振タグが
商品等の管理対象物（不図示）に貼着される。

【００２１】前記接着層４に貼着されている剥離紙６と
しては、公知のものが使用できる。

【００２２】前記ベース部材３６の基材２上には、一部
切断された略ループ状（略Ｃ字状）に形成された第１導
電層１０が積層されている。第１導電層１０の材料とし
ては、アルミニウム、銅、銀等の金属箔、導電性インキ
等が好ましい。その厚さは、製造工程における取扱いの
容易さを考慮して決定される。通常１０〜５００μｍ
で、２０〜２００μｍが好ましい。

【００２３】この第１導電層１０の、後述する第２導電
層と対向する表面（本図においては上面）には、複数の
凹部２０が形成されている。この凹部２０は、導電層１
０の表面における直径が１０μｍ以上、好ましくは４０
〜５００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍの略
円、又は楕円形である。

【００２４】また、前記凹部２０の深さは３μｍ以上、
第１導電層１０の厚さ未満である。好ましくは５μｍ以
上〜２００μｍである。

【００２５】凹部２０の深さが３μｍ未満の場合は、共
振タグ２００がディアクト処理された後、共振性能のリ
アクトが起きやすい。また、第１導電層１０を完全に貫
通した透孔、又は反対表面に膨出することにより第１導
電層１０の厚さ以上に深い凹部を形成することも可能で
あるが、この場合は、ディアクト処理前に共振回路間に
短絡が起り易く、この場合は共振タグが共振しなくな
る。

【００２６】凹部２０の断面形状は、後述する凹部２０
の形成方法に依存するが、特に制限はない。一般的には
断面矩形、Ｕ字状、Ｖ字状等が例示される。

【００２７】前記凹部２０の数は４個以上が好ましく、
１０個以上がより好ましい。

【００２８】凹部２０の形成箇所は第２導電層２２と対
向する箇所であれば、第１導電層１０の表面の何れの箇
所に形成されても良い。

【００２９】前記第１導電層１０の上面には、第１導電
層１０の略ループ形状と同じ形状でその上面全体を覆っ
て誘電層１２が積層されている。この誘電層１２の材質
としては、絶縁体であれば特に制限は無いが、汎用のプ
ラスチック材料が好ましい。具体的にはポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンアイオノマー、エチレン
−メタクリル酸共重合体等のポリオレフィンや、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルなどが用いられ
る。誘電層１２の厚さは、共振タグに用いる周波数を考
慮して決定されるが、通常０．５〜１００μｍが好まし
い。

【００３０】このように構成された誘電層１２の上面に
は、図１に示されるように、更に第２導電層２２が積層
される。第２導電層２２は前記第１導電層１０とほぼ同
形状の一部が切断されたループ状（略Ｃ字状）に形成さ
れ、その材質等も第１導電層１０と同様のものである。

【００３１】そして、第２導電層２２の一端側に形成さ
れたカシメ部（不図示）をカシメることにより、第１導
電層１０の対応する一端側に形成されたカシメ部（不図
示）と短絡される。これにより、特定の周波数に共振す
るＬ−Ｃ共振回路と等価な共振タグが構成される。

【００３２】上記第２導電層２２の上面には、更に保護
層２４が積層されることが好ましい。保護層としては上
紙やコート等の紙や、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレ
ン樹脂、ポリエステル樹脂等からなる合成紙やフィルム
が挙げられる。保護層２４は、共振タグ２００の表面を
保護したり、共振回路をその表面より隠蔽したり、その
表面にバーコード等の識別記号等を表示することができ
る。

【００３３】なお、ベース部材３６、第１導電層１０、
誘電層１２、第２導電層２２の各層は接着剤により接着
されるが、使用する材料によっては、接着剤を用いるこ
となく、材料自体が接着性を有する場合はその接着力を
利用して接着されていても良い。接着剤としては特に制
限は無いが、感熱性接着剤が好ましい。前記感熱性接着
剤としてはエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−
メタクリル酸共重合体等が例示される。又、第１導電層
１０と第２導電層２２とを接着する接着層は誘電層１２
を兼ねさせると好都合である。更に共振タグ２００を保
護する保護層２４と第２導電層２２との接着に使われる
接着剤は両者を強固に接着するものであれば特に制限は
ない。

【００３４】上記説明においては、凹部２０は、第１導
電層の上面に形成されたが、第２導電層２２の下面に形
成されても良く、更には第１導電層と第２導電層２２の
両対向面に形成されても良い。

【００３５】また更に、図２に示すように、第１導電層
６６に形成された凹部６０は上方の誘電層６２に連通さ
れていても良い。なお、上記誘電層６２に形成される孔
６８は誘電層６２の第２導電層６４側に形成され、第２
導電層６４に形成された凹部（不図示）と連通されてい
ても良く、その他本発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形しても良い。

【００３６】次に、図１に示す上記共振タグ２００を用
いて、商品の不当持出しを検出する場合につき説明す
る。

【００３７】先ず、共振タグ２００の剥離紙６が外さ
れ、露出した接着層４を介して不当持出しを検出するべ
き商品や、商品の包装等の任意箇所に共振タグ２００が
貼着される。共振タグ２００が貼着された商品等は、次
いで例えば商品陳列棚等におかれ、購入希望者等の陳列
に供される。

【００３８】共振タグ２００が貼着された商品が持出さ
れ、例えば料金支払所等に設置されたゲートアンテナに
近づくと、送信用ゲートアンテナから送信される電波を
受けて共振タグ２００が共振し、同じ周波数の電波が共
振タグ２００から受信アンテナに返される。受信用ゲー
トアンテナがこの電波を受信することにより、共振タグ
２００の存在が確認される。従って、感知されることな
く不当な商品等の持出しは出来なくなる。

【００３９】一方、商品等が正当に持出される場合、即
ち購入希望者により、前記商品等が購入される様な場合
は、料金支払所においてその料金が支払われる際に、料
金支払所に設置されているディアクト機から共振タグ２
００にパルス波が送信される。

【００４０】すると、共振タグ２００の共振回路に流れ
る共振電流によりジュール熱が発生し、この熱により誘
電層１２が溶解され、若しくは共振回路に誘起される高
電圧により誘電層１２に絶縁破壊が引き起され、これに
より第１導電層１０と第２導電層２２とが形成した凹部
近傍において短絡される。その結果、共振タグ２００は
以後ゲートアンテナから送られる電波と共振し得なくな
る。

【００４１】次に、図３を用いて共振タグを製造する方
法につき、説明する。

【００４２】共振タグの製造方法の一例として、リンテ
ック（株）製ラベルプリンタＬＰＭ−３００のラベル抜
き部をヒートプレスロールに置換えた装置を用いて共振
タグを製造する場合につき説明する。

【００４３】まず、上層から下層に向って工程紙上に順
次積層されてなる接着層（３０）（誘電層形成用感熱接
着剤、エチレン−メタクリル酸共重合体）、アルミ箔
（第１導電層３２形成用）、接着層（３４）（ベース部
材接着用感熱性接着剤、エチレン−メタクリル酸共重合
体）を有する第１導電層部材１１０を打抜いて第１アル
ミ箔回路からなる第１導電層３２を形成する。

【００４４】次いで、この第１アルミ箔回路を打抜いた
第１導電層部材１１０をヒートプレスによりベース部材
３６の前記基材に熱融着させる。ベース部材３６は、上
層から下層に向って基材（上質紙）、接着層（アクリル
系感圧性接着剤）、剥離紙が順次積層されてなる。

【００４５】その後、工程紙を第１導電層部材１１０の
回路不要部分と共に剥離することにより、接着層（誘電
層形成用）が露出したベース部材３６付き第１導電層積
層体３８（以下、第１積層体という）を得る。

【００４６】第１積層体３８において、３０は接着層
（誘電層形成用）、３２はアルミ箔回路を形成した第１
導電層、３４は接着層、３６はベース部材である。

【００４７】次に、凹部形成装置（不図示）を用いて、
前記第１積層体３８の接着層３０（誘電層形成用）の表
面から前記第１導電層の表面に凹部４２を形成し、これ
により凹部形成第１積層体４４を得る。

【００４８】凹部形成装置としては、所定の長さ及び径
の針を多数植設した回転ロールで、第１積層体の接着層
３０を通して第１導電層３２を押圧して第１導電層３２
に凹部を形成する装置や、前記針を多数植設したスタン
プ装置、レーザー光照射装置等を例示でき、レーザー光
照射装置が好ましい。

【００４９】レーザー光照射装置はＹＡＧレーザー等を
利用でき、具体的には印字等に用いるレーザーマーカー
等が好ましい。レーザー光を第１積層体の接着層３０に
向けて照射することにより、接着層３０を透過したレー
ザー光が第１導電層３２に到達してこれを溶融すること
により、第１導電層３２に凹部を形成する。

【００５０】レーザーマーカーはレーザー光の強度を制
御でき、これにより凹部の径、及び深さを任意に調節で
きる。

【００５１】共振タグの連続生産工程においては、上記
凹部形成装置は第１積層体３８の走行する近傍に配置
し、走行する第１積層体３８に連続的に所定形状の凹部
を連続的に形成することにより、効率よく共振タグを製
造できる。

【００５２】次に、工程紙上に、上層から下層に向っ
て、アルミ箔（第２導電層５０形成用）、接着層（３
１）（誘電層形成用感熱接着剤、エチレン−メタクリル
酸共重合体）が順次積層されてなる第２導電層部材１２
０を打抜いて第２アルミ箔回路からなる第２導電層５０
を形成する。次いで、この第２アルミ箔回路を打抜いた
第２導電層部材１２０の接着層３１をヒートプレスによ
り前記凹部４２が形成された凹部形成第１積層体４４の
接着層３０に熱融着させる。その後、工程紙を第２導電
層部材１２０の第２導電層の回路不要部分と共に剥離す
ることにより、ベース部材３６、接着層３４、第１導電
層３２、接着層３０と接着層３１とから形成される誘電
層４０、第２導電層５０からなる第２導電層積層体５２
（以下第２積層体という）を得る。

【００５３】この第２積層体５２は、次いで前記ループ
状回路を形成している第１導電層３２、第２導電層５０
の所定箇所でカシメられ、両者は電気的に接続されて共
振タグ２００が完成する。

【００５４】その後、必要に応じて、保護層５４を貼り
合わせる。

【００５５】なお、上記製造方法においては、第１積層
体を製造し、続けて第１積層体に凹部４２を形成（イン
ラインで形成）した後、第２導電層を積層するようにし
たがこれに限られず、予め所定深さの凹部を形成した誘
電層形成用感熱接着剤フィルム（オフラインで形成）を
用いて、第１導電層と第２導電層とを接着するようにし
ても良い。また更に、凹部の形成箇所も第１導電層に限
らず、第２導電層に形成しても、その両者に形成しても
良い。

【００５６】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。

【００５７】実施例１、２、３ 上記リンテック（株）製ラベルプリンターＬＰＭ−３０
０を改造した装置を用いて、共振タグを製造した。凹部
形成装置として、（株）キーエンス社製ＹＡＧレーザー
マーカＭＤ−Ｙ９７００を用いて、導電層に略円形の凹
部を形成した。

【００５８】導電層は厚さ４０μｍのアルミ箔で形成し
た。誘電層はエチレン−メタクリル酸共重合体であっ
た。

【００５９】得られた共振タグを用いて、表１に示す項
目につき測定を行い、その結果を表１に示した。

【００６０】比較例１として、凹部を設けないものにつ
いて、比較試験を行った。その結果を表１に示した。

【００６１】なお、読取り可能距離の測定は、サンプル
数５０個、使用ゲートはゲート間１５０ｃｍ、高さ１ｍ
の位置で検出を確認した。

【００６２】共振周波数標準値（ＭＨｚ）の測定は、サ
ンプル数５０個で、使用測定器はアンリツ（株）製 ネ
ットワークアナライザー（商品名ＭＳ４６６２Ａ）を用
いた。サンプルは全てゲートテストで検出可能なもので
あった。

【００６３】リアクト率（１時間後、２４時間後）の測
定には、チェックポイント（株）製ディアクト機を用い
た。

【００６４】

【表１】

【００６５】

【発明の効果】本発明の共振タグは、導電層の少なくと
も一面に所定の凹部を形成するようにしたので、ディア
クトした後長時間が経過してもリアクトすることがな
い。このため、正規に持出した商品等を不正に持出した
商品と誤認することがなく、誤認に基づくトラブルを確
実に防止できる。従って、本共振タグを、例えば万引防
止用に商品に付して使用する場合は、信頼性の高い万引
防止システムが構築できる。更に、凹部は簡単に形成で
きるので、製造効率が高い。特に、凹部形成用にレーザ
を用いる場合は、非接触で凹部を形成できるので、長期
間安定して再現性良く凹部を形成でき、又凹部形状等も
容易に設定できる。更に、誘電層と導電層との両者に連
通する凹部を対向して形成する場合は、更にリアクト率
が低くなる等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明共振タグの構成の一例を示す概略断面側
面図である。

【図２】本発明共振タグの凹部の一例を示す模式的断面
図である。

【図３】本発明共振タグの製造方法の一例を示すフロー
図である。

【符号の説明】

２ 基材 ４ 接着層 ６ 剥離紙 １０ 第１導電層 １２、４０、６２ 誘電層 ２０、４２、６０ 凹部 ２２ 第２導電層 ２４ 保護層 ３０、３１ 接着層 ３２、６６ 第１導電層 ３４ 接着層 ３６ ベース部材 ３８ 第１積層体 ４４ 凹部形成第１積層体 ５０、６４ 第２導電層 ５２ 第２積層体 ５４ 保護層 ２００ 共振タグ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略ループ状に形成した第１導電層と第２
   導電層との間に誘電層を介装してなる共振タグであっ
   て、前記第１導電層又は第２導電層の互いに対向する二
   面の少なくとも一面に直径１０μｍ以上、深さ３μｍ以
   上の凹部を形成してなることを特徴とする共振タグ。
2. 【請求項２】 凹部の形状が、導電層表面において円形
   又は楕円形である請求項１に記載の共振タグ。
3. 【請求項３】 ベース部材の基材上に略ループ状の第１
   導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成すると共
   に、前記誘電層の表面にレーザー光を照射して前記第１
   導電層の表面に直径１０μｍ以上、深さ３μｍ以上の凹
   部を形成し、次いで前記誘電層上に略ループ状の第２導
   電層を形成することを特徴とする共振タグの製造方法。
4. 【請求項４】 ベース部材の基材上に略ループ状の第１
   導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成し、次い
   で前記誘電層上に略ループ状の第２導電層を形成する共
   振タグの製造方法において、前記第１導電層及び／又は
   第２導電層が予めレーザー光を照射することにより、そ
   の互いに対向する二面の少なくとも一面に直径１０μｍ
   以上、深さ３μｍ以上の凹部が形成されたものであるこ
   とを特徴とする共振タグの製造方法。