JP2002288749A - 共振タグ、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共振機能をディアクトさせた後、共振機能が
リアクトすることのない、共振タグを提供する。 【解決手段】 略ループ状に形成した第１導電層１０と
第２導電層２２との間に誘電層１２を介装してなる共振
タグ２００であって、前記誘電層１２が少なくともその
一面に１本の連続切り欠き溝又は複数の互いに平行な連
続切り欠き溝２０を有する共振タグ。連続切り欠き溝２
０は誘電層の表面を溝形成部材４４で押圧しながら擦過
することにより行うことが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は共振タグ、及びその
製造方法に関し、更に詳述すれば商品等に取付けて前記
商品等が不当に搬出される場合に警報を発する等の手段
で商品等の不当持出し等を防止すること等に有用な共振
タグ、及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多数の商品や展示物が陳列されている商
店、展示場等においては、これら商品等が不当に持出さ
れる場合がある。典型的な不当持出しとしては、いわゆ
る万引行為がある。特に、店舗が大型化している現今の
場合は、商品の不当持出しが発生する機会も多くなり、
この対策は重要な課題である。

【０００３】従来、商品の万引行為等の不当持出しを防
止するため、商品に貼付けて使用する共振タグが知られ
ている。この共振タグはループ形状に加工した２枚の金
属箔（導電層）に樹脂からなる誘電層が挟み込まれた構
造をしており、所定の周波数の電磁波に共振するように
作られている。

【０００４】陳列された商品等に貼付けられたこの共振
タグは、この商品等が不当持出しに該当する場合は、ゲ
ートと呼ばれる部分を通過する際にゲートに設けられた
送信用アンテナから送られる電波を受けて共振し、同一
周波数の電波が返される。この共振タグから返される電
波が受信用アンテナで検出されることにより、共振タグ
を貼付けた商品の持出しが確認される。

【０００５】商品等が購入された場合等のような正当持
出しに該当する場合は、例えば金銭支払所等に設けられ
た失効機により、共振タグの共振機能がディアクト（失
効）させられる。この場合は、ゲートを商品が通過して
も、共振電波は検出されないので、ゲートを自由に通過
できる。共振タグのディアクトは共振タグにパルス波を
与えて発生するジュール熱で共振タグの樹脂層を融解さ
せ、若しくはパルス波によって金属箔回路内に発生する
高電圧により樹脂層の絶縁破壊を起させ、これにより２
枚の金属箔を接触させ回路を短絡させることにより行わ
れる。

【０００６】しかし、上記ディアクト方法により共振タ
グがディアクトされた場合は、熱や圧力等の外的条件が
加わると、接触している金属箔同士が離れて共振機能が
リアクト（復活）する場合がある。この場合は、正当に
持出されている商品等であるにもかかわらず、不当持出
しとして認識されることになるので、このような共振機
能のリアクトは本来絶対に許されないものである。

【０００７】従来、共振機能のリアクトを防止するた
め、誘電層に比較的短い切り欠きを複数形成することが
行われている。しかし、この方法によっても、確実に共
振機能のリアクトを防止することは出来ていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
を解決するために種々検討した結果、表面に凹凸がある
部材又は先端の鋭い部材を用いて樹脂層を擦過して樹脂
層に一本又は複数本の平行な連続切り欠き溝を形成する
ことにより、上記問題を解決出来ることを知得した。

【０００９】本発明は上記知見に基づいて完成するに至
ったもので、その目的とするところは、一度共振機能を
ディアクトさせると確実に共振機能がリアクトすること
のない、動作安定性に優れた、共振タグ及びその製造方
法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、以下に記載するものである。

【００１１】〔１〕 略ループ状に形成した第１導電層
と第２導電層との間に誘電層を介装してなる共振タグで
あって、前記誘電層が少なくともその一面に１本の連続
切り欠き溝、又は複数本であって互いに平行に形成した
連続切り欠き溝を有することを特徴とする共振タグ。

【００１２】〔２〕 切り欠き溝の深さが誘電層の厚さ
の５〜８０％である〔１〕に記載の共振タグ。

【００１３】〔３〕 誘電層に形成した切り欠き溝に対
向して第１導電層又は第２導電層に導電層切り欠き溝を
有する〔１〕又は〔２〕に記載の共振タグ。

【００１４】〔４〕 ベース部材の基材上に略ループ状
の第１導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成す
ると共に、前記誘電層の表面に１本の連続切り欠き溝又
は複数本の互いに平行な連続切り欠き溝を形成し、次い
で前記誘電層上に略ループ状の第２導電層を形成する共
振タグの製造方法であって、前記連続切り欠き溝の形成
が誘電層の表面を溝形成部材で押圧しながら溝形成部材
と誘電層とを相対的に逆方向に移動させることにより、
溝形成部材で誘電層の表面を切り欠いて形成させること
を特徴とする共振タグの製造方法。

【００１５】〔５〕 ベース部材の基材上に略ループ状
の第１導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成
し、次いで前記誘電層上に略ループ状の第２導電層を形
成する共振タグの製造方法において、前記誘電層が予め
誘電層の表面を溝形成部材で押圧しながら溝形成部材と
誘電層とを相対的に逆方向に移動させることにより、溝
形成部材で誘電層の表面を切り欠いて前記誘電層の表面
に１本の連続切り欠き溝又は複数本の互いに平行な連続
切り欠き溝を形成させたものであることを特徴とする共
振タグの製造方法。

【００１６】〔６〕 溝形成部材が１又は複数の鋭利な
刃物、又は表面に凹凸を形成した部材である〔４〕又は
〔５〕に記載の共振タグの製造方法。

【００１７】以下、図面を参照して、本発明につき詳細
に説明する。

【００１８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の共振タグの一構成
例を示す模式的断面側面図で、図１中２００は共振タグ
である。

【００１９】２は基材で、その下面には接着層４を介し
て剥離紙６が貼着されている（以下、これらをベース部
材３６という）。

【００２０】基材２としては、上質紙等の紙、プラスチ
ックフィルム等の絶縁性のシート、又はフィルムが好ま
しい。

【００２１】接着層４は、アクリル系、ゴム系等の感圧
接着剤として用いられているもので構成することが好ま
しい。後述する様に、この接着層４を介して共振タグが
商品等の管理対象物（不図示）に貼着される。

【００２２】前記接着層４に貼着されている剥離紙６と
しては、公知のものが使用できる。

【００２３】前記基材２上には、一端が解放された略ル
ープ状（略Ｃ字状）に形成された第１導電層１０が積層
されている。第１導電層１０の材料としては、アルミニ
ウム、銅、銀等の金属箔、導電性インキ等が好ましく、
その厚さは、製造工程における取扱いの容易さを考慮し
て決定される。通常４〜５００μｍが好ましい。

【００２４】前記第１導電層１０の上面には、第１導電
層１０の略ループ形状と同じ形状でその上面全体を覆っ
て誘電層１２が積層されている。この誘電層１２の材質
としては、絶縁体であれば特に制限は無いが、汎用のプ
ラスチック材料が好ましい。具体的にはポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンアイオノマー、エチレン
−メタクリル酸共重合体等のポリオレフィンや、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルなどが用いられ
る。誘電層１２の厚さは、共振タグに用いる周波数を考
慮して決定されるが、通常０．５〜１００μｍが好まし
い。

【００２５】前記誘電層１２の一面（図２においては上
面）には、連続切り欠き溝２０が形成されている。切り
欠き溝２０の数としては特に制限がないが、通常１本、
又は２〜１００本が好ましい。切り欠き溝２０が複数本
形成されている場合は、複数本の切り欠き溝２０は互い
に平行に形成されている。上記切り欠き溝２０は、誘電
層１２の上面から下面方向に向って形成されている。切
り欠き溝２０の形成箇所は特に制限が無く、誘電層１２
の一面の何れの箇所に形成されても良い。

【００２６】切り欠き溝２０の深さＡは、誘電層１２の
厚さＣの５〜８０％が好ましく、より好ましくは３０〜
６０％である。切り欠き溝２０の深さが５％未満の場合
は、共振タグ２００がディアクト処理された後、共振性
能のリアクトが起きやすい。また、８０％を超える場合
は、ディアクト処理前に共振回路間に短絡が起り易く、
この場合は共振タグが共振しなくなる。

【００２７】切り欠き溝２０の断面形状は、後述する溝
形成部材４４の形状に依存するが、特に制限はない。一
般的には断面Ｕ字状、Ｖ字状等が例示される。

【００２８】切り欠き溝２０の形成領域の面積として
は、誘電層１２の上面の面積に対し、０．１〜４０％程
度が好ましく、２〜３０％が特に好ましい。

【００２９】このように構成された誘電層１２の上面に
は、図１に示されるように、更に第２導電層２２が積層
される。第２導電層２２は前記第１導電層１０とほぼ同
形状のループ状（略Ｃ字状）に形成され、その材質等も
第１導電層１０と同様のものである。

【００３０】そして、第２導電層２２のカシメ部（不図
示）をカシメることにより、第１導電層１０の対応する
カシメ部（不図示）と短絡される。これにより、特定の
周波数に共振するＬ−Ｃ共振回路と等価な共振タグが構
成される。

【００３１】上記第２導電層２２の上面には、更に保護
カバー２４が積層されることが好ましい。保護カバー２
４は、共振タグ２００の保護膜として使用されると共
に、例えばバーコード等の識別記号等が印刷されても良
い。

【００３２】なお、ベース部材３６、第１導電層１０、
誘電層１２、第２導電層２２の各層は接着剤により積層
されるが、使用する材料によっては、接着剤無しで積層
されてもよい。前記接着剤としては特に制限は無いが、
感熱性接着剤が好ましい。前記感熱性接着剤としてはエ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体等が例示される。又、第１導電層１０と第２導
電層２２とを接着する接着層は誘電層１２を兼ねさせる
と好都合である。更に共振タグ２００を保護する保護カ
バー２４と第２導電層２２との接着に使われる接着剤は
両者を強固に接着するものであれば特に制限はない。

【００３３】上記説明においては、切り欠き溝２０は、
誘電層１２の上面に形成されたが、誘電層１２の下面に
形成されても良く、更には誘電層１２の両面に形成され
ても良い。

【００３４】また更に、図３に示すように、連続切り欠
き溝６０が、誘電層６２に形成された誘電層切り欠き溝
６０ａと、第２導電層６４に形成された導電層切り欠き
溝６０ｂとからなり、前記切り欠き溝６０ａと６０ｂと
が互いに対向状態で、両切り欠き溝間が連通して形成さ
れたものであっても良い。なお、この切り欠き溝は、誘
電層６２と、第２導電層６４とに形成されたが、これに
限られず第１導電層６６と誘電層６２とに形成されてい
ても良く、その他本発明の要旨を変更しない範囲で種々
変形しても良い。

【００３５】次に、図１に示す上記共振タグ２００を用
いて、商品の不当持出しを検出する場合につき説明す
る。

【００３６】先ず、共振タグ２００の剥離紙６が外さ
れ、露出した接着層４を介して不当持出しを検出するべ
き商品や、商品の包装等の任意箇所に共振タグ２００が
貼着される。共振タグ２００が貼着された商品等は、次
いで例えば商品陳列棚等におかれ、購入希望者等の陳列
に供される。

【００３７】共振タグ２００が貼着された商品が持出さ
れ、例えば料金支払所等に設置されたゲートアンテナに
近づくと、送信用ゲートアンテナから送信される電波を
受けて共振タグ２００が共振し、同じ周波数の電波が共
振タグ２００から受信アンテナに返される。受信用ゲー
トアンテナがこの電波を受信することにより、共振タグ
２００の存在が確認される。従って、感知されることな
く不当な商品等の持出しは出来なくなる。

【００３８】一方、商品等が正当に持出される場合、即
ち購入希望者により、前記商品等が購入される様な場合
は、料金支払所においてその料金が支払われる際に、料
金支払所に設置されているディアクト機から共振タグ２
００にパルス波が送信される。すると、共振タグ２００
の共振回路に流れる共振電流によりジュール熱が発生
し、この熱により誘電層１２が溶解され、若しくは共振
回路に誘起される高電圧により誘電層１２に絶縁破壊が
引き起され、これにより第１導電層１０と第２導電層２
２とが短絡される。その結果、共振タグ２００は以後ゲ
ートアンテナから送られる電波と共振し得なくなる。

【００３９】次に、図４、５を用いて共振タグを製造す
る方法につき、説明する。

【００４０】共振タグの製造方法の一例として、リンテ
ック（株）製ラベルプリンタＬＰＭ−３００のラベル抜
き部をヒートプレスロールに置換えた装置を用いて共振
タグを製造する場合につき説明する。

【００４１】まず、上層から下層に向って工程紙、接着
層（誘電層形成用感熱接着剤、エチレン−メタクリル酸
共重合体）、アルミ箔、接着層（ベース部材接着用感熱
性接着剤、エチレン−メタクリル酸共重合体）が順次積
層されてなる第１導電層部材を打抜いて第１アルミ箔回
路からなる第１導電層３２を形成する。次いで、この第
１アルミ箔回路を打抜いた第１導電層部材をヒートプレ
スにより、上層から下層に向って基材（上質紙）、接着
層（アクリル系感圧性接着剤）、剥離紙が順次積層され
てなるベース部材３６の前記基材に熱融着させる。その
後、第１導電層部材の工程紙を回路不要部分と共に剥離
することにより、接着層（誘電層形成用）が露出したベ
ース部材３６付き第１導電層積層体３８（以下、第１積
層体という）を得る。図４（ａ）に第１積層体３８の積
層構造を示す。図４（ａ）中３０は接着層（誘電層形成
用）、３２はアルミ箔回路を形成した第１導電層、３４
は接着層、３６はベース部材である。

【００４２】次に、図５に示す溝形成装置４０を用い
て、前記第１積層体３８に切り欠き溝を形成する。この
装置はヤスリのような表面に凹凸が形成された溝形性部
材を用いるものである。溝形成装置４０は第１積層体３
８の搬送方向（図５においては矢印Ｘ方向）に直交して
配置された取付け軸４２と、前記取付け軸に回動自在に
その一端側４３を連結した溝形成部材４４とからなる。
前記溝形成部材４４の他端側４６は前記走行する第１積
層体３８の表面に垂下しており、重力の作用により走行
する第１積層体３８の表面を押圧している。このため、
走行する第１積層体３８はその表面を溝形成部材４４の
他端側４６により擦過され、前記第１積層体３８の接着
層３０の表面に連続切り欠き溝２０が形成される。

【００４３】なお、前記溝形成部材４４には錘４８が取
付けられており、この錘の質量又は他端側４６との間隔
を変化させることにより、前記第１積層体３８の表面に
加わる押圧力を調整するようになっている。

【００４４】切り欠き溝２０は、任意の方法で形成され
得るが、前記表面に凹凸が形成された溝形成部材を用い
る方法や、先端の鋭利な溝形成部材で誘電層１２の上面
を押圧しながら擦過することにより形成することが望ま
しい。

【００４５】表面に凹凸が形成された溝形成部材として
は、炭素工具鋼（ＪＩＳ記号ＳＫｌ）のヤスリが好まし
く、表面の粗さは荒目、中目、細目の何れも好ましい。
ヤスリを溝形性部材として使用する場合は、複数本の平
行な連続切り欠き溝が形成される。

【００４６】また、先端の鋭利な溝形成部材としては、
カッターナイフ等の刃物、外周に刃先が形成された円盤
状のコアカッター等が例示される。また、レーザー光発
生装置も用いることができる。

【００４７】図６は溝形性部材としてカッターナイフを
用いる場合を示している。図６（ａ）において、第１積
層体３８の搬送方向の上方に固定したカッターナイフ取
付け具７０にマグネット７２を用いてカッターナイフ７
４を取付けてある。カッターナイフ７４の刃先７６の取
付け方向は図６（ａ）中Ｐ部分を拡大した図６（ｂ）に
示すように、第１積層体３８の搬送方向に対し直角であ
る。このような方向にカッターナイフ７４を取付けるこ
とにより、幅広い切り欠き溝を形成できる。なお、切り
欠き溝の深さの調節はカッターナイフ７４の刃先７６と
ローラー７８との間隙を調節することにより行う。又、
第１積層体３８と、カッターナイフとの角度Ｒは７０度
程度が好ましい。

【００４８】図７は、溝形性部材としてコアカッターを
用いる場合を示している。図７（ａ）は側面図、図７
（ｂ）は図７（ａ）中のＱ部分の拡大正面図である。円
盤状のコアカッター８０の外周にはカッター刃８２が形
成され、この刃８２で第１積層体３８に切り欠き溝を形
成する。カッター刃８２の方向は第１積層体３８の搬送
方向と平行である。カッター刃８２と、ローラー８４と
の間隙を調節することにより、切り欠き溝の深さを制御
できる。

【００４９】これらの刃物を用いる場合は、これらの刃
物の数に応じて１本、又は任意の本数の連続切り欠き溝
が形成される。

【００５０】次いで、図４の前記連続切り欠き溝２０が
形成された第１積層体３８の接着層３０と、上層から下
層に向って順次工程紙、アルミ箔、接着層を積層してな
る第２導電層部材とをヒートプレスにより熱融着させ
る。その後、第２導電層部材の工程紙を第２導電層の回
路不要部分と共に剥離することにより、ベース部材３
６、接着層３４、第１導電層３２、接着層（誘電層）３
０、第２導電層５０からなる第２導電層積層体５２（以
下第２積層体という）を得る（図４（ｂ））。

【００５１】この第２積層体５２は、次いで前記ループ
状回路を形成している第１導電層３２、第２導電層５０
の所定箇所でカシメられ、両者は電気的に接続されて共
振タグ２００が完成する。

【００５２】その後、必要に応じて、保護カバー５４を
貼り合わせる（図４（ｃ））。

【００５３】なお、上記製造方法においては、第１積層
体を製造し、続けて第１積層体に切り欠き溝を形成（イ
ンラインで形成）した後、第２導電層を積層するように
したがこれに限られず、予め所定深さの切り欠き溝を形
成した誘電層形成用感熱接着剤フィルム（オフラインで
形成）を用いて、第１導電層と第２導電層とを接着する
ようにしても良い。

【００５４】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明する。

【００５５】実施例１、２ 上記リンテック（株）製ラベルプリンターＬＰＭ−３０
０を改造した装置を用いて、共振タグ２００を製造し
た。溝形成部材４４として中目ヤスリを用い、これに錘
を負荷させた。錘の質量を変化させることにより誘電層
１２にかかる押圧力を調整した。

【００５６】得られた共振タグを用いて、表１に示す項
目につき測定を行い、その結果を表１に示した。

【００５７】比較例１として、切り欠き溝の無いものを
製造した。更に、比較例２として、市販の共振タグを購
入して実施例と同様の項目に付き、比較試験を行った。
その結果を表１に示した。

【００５８】なお、読取り可能距離の測定は、サンプル
数５０個、使用ゲートはゲート間１５０ｃｍ、高さ１ｍ
の位置で検出を確認した。

【００５９】共振周波数標準値（ＭＨｚ）の測定は、サ
ンプル数５０個で、使用測定器はアンリツ（株）製 ネ
ットワークアナライザー（商品名ＭＳ４６６２Ａ）を用
いた。サンプルは全てゲートテストで検出可能なもので
あった。

【００６０】リアクト率（１時間後、２０時間後）の測
定には、チェックポイント（株）製ディアクト機を用い
た。

【００６１】

【表１】

【００６２】実施例３、４ 切り欠き溝の本数、寸法、及び使用した溝形性部材が異
なる以外は実施例１と同様にして共振タグを製造した。

【００６３】実施例３においては、図６に示すカッター
ナイフを用いる溝形性装置を実施例１のヤスリを用いる
溝形性装置の代りに用いてインラインで切り欠き溝を形
成した。

【００６４】実施例４においては、図７に示すコアカッ
ターを用いる溝形性装置を用いて、予め切り欠き溝を形
成（オフライン形成）した接着層を用いて、第１導電層
と第２導電層とを接着して共振タグを製造した。

【００６５】結果を表２に示した。

【００６６】

【表２】

【００６７】

【発明の効果】本発明の共振タグは、誘電層の少なくと
も一面に一本の連続切り欠き溝、又は複数の互いに平行
に形成した連続切り欠き溝を形成するようにしたので、
ディアクトした後長時間が経過してもリアクトすること
がない。このため、正規に持出した商品等を不正に持出
した商品と誤認することがなく、誤認に基づくトラブル
を確実に防止できる。従って、本共振タグを、例えば万
引防止用に商品に付して使用する場合は、信頼性の高い
万引防止システムが構築できる。更に、１本又は複数の
平行な連続切り欠き溝は、溝形成部材を用いて誘電層表
面を擦過することにより簡単に形成できるので、製造効
率が高い。又、連続切り欠き溝を誘電層と導電層との両
者に対向して形成する場合は、更にリアクト率が低くな
る等の利点を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明共振タグの構成の一例を示す概略断面側
面図である。

【図２】本発明共振タグの誘電層に形成された切り欠き
溝の例を示す模式的断面図である。

【図３】本発明共振タグの切り欠き溝の他の例を示す模
式的断面図である。

【図４】本発明共振タグの製造方法の説明に用いる、
（ａ）は第１積層体、（ｂ）は第２積層体、（ｃ）は共
振タグの構成を示す模式的断面側面図である。

【図５】本発明共振タグの製造に用いる溝形成装置の一
例を示す概略側面図である。

【図６】本発明共振タグの製造に用いる溝形成装置の他
の例を示す、（ａ）は概略側面図、（ｂ）は（ａ）のＰ
部分の拡大正面図である。

【図７】本発明共振タグの製造に用いる溝形成装置の更
に他の例を示す、（ａ）は概略側面図、（ｂ）は（ａ）
のＱ部分の拡大正面図である。

【符号の説明】

２ 基材 ４ 接着層 ６ 剥離紙 １０ 第１導電層 １２ 誘電層 ２０ 切り欠き溝 ２２ 第２導電層 ２４ 保護カバー ３０ 接着層 ３２ 第１導電層 ３４ 接着層 ３６ ベース部材 ３８ 第１積層体 ４０ 溝形成装置 ４２ 取付け軸 ４３ 一端側 ４４ 溝形成部材 ４６ 他端側 ４８ 錘 ５０ 第２導電層 ５２ 第２積層体 ６０ 連続切り欠き溝 ６０ａ 誘電層切り欠き溝 ６０ｂ 導電層切り欠き溝 ６２ 誘電層 ６４ 第２導電層 ６６ 第１導電層 ７０ カッターナイフ取付け具 ７２ マグネット７２ ７４ カッターナイフ ７６ 刃先 ７８ ローラー ８０ コアカッター ８２ カッター刃 ８４ ローラー ２００ 共振タグ

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Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 略ループ状に形成した第１導電層と第２
   導電層との間に誘電層を介装してなる共振タグであっ
   て、前記誘電層が少なくともその一面に１本の連続切り
   欠き溝、又は複数本であって互いに平行に形成した連続
   切り欠き溝を有することを特徴とする共振タグ。
2. 【請求項２】 切り欠き溝の深さが誘電層の厚さの５〜
   ８０％である請求項１に記載の共振タグ。
3. 【請求項３】 誘電層に形成した切り欠き溝に対向して
   第１導電層又は第２導電層に導電層切り欠き溝を有する
   請求項１又は２に記載の共振タグ。
4. 【請求項４】 ベース部材の基材上に略ループ状の第１
   導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成すると共
   に、前記誘電層の表面に１本の連続切り欠き溝又は複数
   本の互いに平行な連続切り欠き溝を形成し、次いで前記
   誘電層上に略ループ状の第２導電層を形成する共振タグ
   の製造方法であって、前記連続切り欠き溝の形成が誘電
   層の表面を溝形成部材で押圧しながら溝形成部材と誘電
   層とを相対的に逆方向に移動させることにより、溝形成
   部材で誘電層の表面を切り欠いて形成させることを特徴
   とする共振タグの製造方法。
5. 【請求項５】 ベース部材の基材上に略ループ状の第１
   導電層と前記第１導電層を覆う誘電層とを形成し、次い
   で前記誘電層上に略ループ状の第２導電層を形成する共
   振タグの製造方法において、前記誘電層が予め誘電層の
   表面を溝形成部材で押圧しながら溝形成部材と誘電層と
   を相対的に逆方向に移動させることにより、溝形成部材
   で誘電層の表面を切り欠いて前記誘電層の表面に１本の
   連続切り欠き溝又は複数本の互いに平行な連続切り欠き
   溝を形成させたものであることを特徴とする共振タグの
   製造方法。
6. 【請求項６】 溝形成部材が１又は複数の鋭利な刃物、
   又は表面に凹凸を形成した部材である請求項４又は５に
   記載の共振タグの製造方法。