JPH02195491A - 共振タグおよびその製造方法 - Google Patents

共振タグおよびその製造方法

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JPH02195491A
JPH02195491A JP1014149A JP1414989A JPH02195491A JP H02195491 A JPH02195491 A JP H02195491A JP 1014149 A JP1014149 A JP 1014149A JP 1414989 A JP1414989 A JP 1414989A JP H02195491 A JPH02195491 A JP H02195491A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本願発明は、共振周波数の異なる少なくとも2つの共振
回路を一体に形成し、当該共振回路の共振周波数の検出
により他との識別が可能な共振タグ及び該共振タグの製
造方法に関するものである。
[従来の技術] 従来、荷物の運送には、鉄道、自動車、船、飛行機等各
種の運輸手段が利用されている。特に最近では、軽量の
限定重量物に対して、いわゆる宅配便と称される小型自
動車等を利用した安価な運送方法が多用されている。こ
の方法は、業者が荷物の集配を行ない、所望の発送先ま
で短時間で配送する方法である。この方法は発送の手続
きが簡単で、かつ短時間で配送を行なうことを売りもの
にしている。
そして、配送先の選別、特定には、荷物に貼付されるラ
ベル中に送り主、送付先(配送先)等を記入し、目視に
よる配送先の確認及び選別、特定が主に行なわれていた
。更に最近では送付先をコード化し、このコードで選別
等したり、バーコードシステムを携帯し、荷物に貼付さ
れるラベル中に送り主、送付先(配送先)等を示す識別
用バーコードを印刷する等の方法が用いられている。
[発明が解決しようとする課題] しかしながら、この種の運送方法においては、荷物が誤
配されたり、または紛失したりする事故が多発しており
、そのための調査及び補償費用が多額であることから業
者にとっては早急に解決しなければならない重要課題で
ある。
解決方法として、目視による荷物確認の強化をすること
が考えられる。しかし、目視による荷物確認の強化は、
コストアップを銹発し、短時間での配送が難しくなる等
の問題が発生し、人間の介在が避けられず信頼性の向上
にも限界がある。
また、荷物に貼付されるラベル中に識別用バーコードシ
ステムを印刷する等の方法の場合には、確認方法が光学
的であるため、荷物に貼られたラベルが光学的に挾みと
れる状態になっていないと確認ができないという問題が
ある。
即ち、バーコード印刷面は読取り装置の読取り可能な面
を向いていなければならず、他の面、特に印刷面が荷物
の底面に位置したような場合には全く読取ることができ
ず、誤送の原因ともなる。
更に、バーコードの読取り深度にも限界があり、荷物毎
のバーコード貼付面に大きな凹凸がある場合等にも読取
りミスを起こしてしまう。このため、張りつける荷物の
大きさにも大きな制約が避けられなかった。
[課題を解決するための手段] 本発明は上述の課題を解決することを目的として成され
たもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構
成を備える。
即ち、それぞれ共振肩波数の異なる少なくとも2つの共
振回路を形成し、該共振回路の共振周波数により他との
識別を可能とする共振タグであって、該共振回路は絶縁
性薄膜の一方面に共振周波数に対応した誘電子要素及び
コンデンサ要素を形成する第1の導電性パターン部を形
成し、前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少なくとも
前記一方面の第1の導電性パターンのコンデンサ要素パ
ターン位置に対向する位置に当該共振回路の共振周波数
に対応したコンデンサ要素を形成する第2の導電性パタ
ーンを形成して成る。
[作用] 以上の構成において、各共振回路に固有の共振周波数の
組み合わせにより他との識別を可能とする。
例えば、n個(2個以上)の、それぞれ特定の異なる共
振周波数を有する共振回路を一体に形成し、r2’−I
J通り(または2°通り)の識別が可能な薄膜状の共振
タグを提供することができる。
[実施例コ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を詳細に説
明する。
本実施例は、任意の形状および大きさの可攬性を有する
絶縁性薄膜に、所定数のそれぞれ固有の共振周波数を有
する共振回路を形成してなる。この共振回路は、少なく
とも1個のインダクタ(誘電子要素)と、少なくとも1
個のキャパシタ(コンデンサ回路要素)とが一体に形成
され、成る特定の周波数に対しLC共振回路を形成する
様に整調されている。
本実施例の多数の共振回路の形成された共振タグの平面
図を第1図に示す。
図中1は絶縁性基板である絶縁性合成樹脂フィルム、4
は絶縁性合成樹脂フィルム1上に形成された共振回路に
おける誘電子回路、8は該誘電子回路4等で形成された
共振回路を隣接する他の共振回路とセパレートし、相互
干渉を軽減するセパレート部である。
4.9及び後述する各回路部は導電性金属箔で形成され
ている。
絶縁性合成樹脂フィルム1と導電性金属箔の選択である
が、該絶縁性合成樹脂フィルム1は、物理特性の誘電正
接値が比較的小さく、かつ設計された回路の側波数に相
応し、正確な厚さ公差が維持できるポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、或いはポリエステル等の如
き合成樹脂で構成されることが望ましい。
一方、金属箔は導電性能の良いものであれば、金、銀、
銅、アルミニウム等の金属、または種々の合金を用いる
ことができる。
しかし、原料コスト面ではポリエチレン樹脂とアルミニ
ウム箔が他材料と比較し安価である。物性面、特に接着
性に関しても、アルミニウム箔はポリエチレン樹脂に接
着しやすいため特に好ましい。導電性金属箔の可撓性に
関してもアルミニウム箔が特に優れている。
このため、本実施例では、絶縁性合成樹脂フィルム1と
してポリエチレン樹脂が、導電性金属箔としてアルミニ
ウム箔が用いられている。なお、実際には、導電性金属
箔として八β(99,3%)、Si (0,1%)、F
e(0,3%)Cu (0,05%)等の成分構成から
成るAA規格1235に相当するアルミニウム箔を用い
ている。
本実施例では、図示の如く全部で14の互いに共振周波
数の異なる共振回路部が形成されている。
以上の構成より成る本実施例の共振回路部の詳細構成を
第2図〜第4図に示す。
第2図は銹電子回路パターン4を示し、第3図はコンデ
ンサ回路パターン9を示している。また、第4図は絶縁
性合成樹脂フィルム1を挟んだ両パターンの位置関係を
示している。
第2図に示す誘電子回路パターン4において、5は誘電
子パターン部の導通用端子部、6は誘電子パターン部の
コンデンサ部、7は誘電子形成パターン部である。
また、第3図に示すコンデンサ回路パターン9において
、10はコンデンサ回路パターン部のコンデンサ部、1
1はコンデンサ回路パターン部の導通用端子部である。
第4図に示す如く、絶縁性合成樹脂フィルム1の一方面
には、第2図に示した如くの誘電子回路パターン4が形
成され、絶縁性合成樹脂フィルム1を挟んだ他方の面(
裏面)には、第3図に示すコンデンサ回路パターン9が
形成されている。そして、両パターン4および9とで共
振回路を形成している。コンデンサ回路パターン9の導
通用端子部11は絶縁性合成樹脂フィルム1を挟んで誘
電子回路パターンの導通用端子部5と正反対の位置(面
対称)に設けられ、例えば両パターン4および9を該導
通用端子部5.11間を導通状態に加工することにより
共振回路を形成する。
この開回路要素パターンは、シルクスクリーン印刷、フ
レキソ印刷、凸版印刷、グラビヤ印刷等の各種印刷方法
により印刷される。
以上の構成より成る本実施例の共振タグの製造工程を第
5図に従い以下に説明する。
本実施例の共振タグを製造するにあたって、まずステッ
プS1で絶縁性合成樹脂フィルム1と、該フィルム1の
両面に形成された導電性金属箔2.3を形成した可撓性
シートを作る。
絶縁性合成樹脂フィルム1の厚さ範囲はζ形成する共振
回路の共振周波数の範囲、共振タグの性能、及び共振回
路として機能する導電性領域を形成するための導電性金
属箔との貼り合わせ方法等により決定される。この厚さ
は5ミクロン(μ)〜3oミクロン(μ)の厚さが用い
られ、厚さの許容差として±5%が認められる。
一方、絶縁性合成樹脂フィルム1の両側に被覆される導
電性金属箔のうち、一方の誘電子パターン回路に使用さ
れる導電性金属箔の箔厚は、電気抵抗値を低くするため
に厚い箔(50ミクロン以上100ミクロン以下)2が
使用される。他方のコンデンサパターン回路に使用され
る導電性金属箔は、コンデンサの極板及び導通用端子と
して使用されるだけであることと、回路作成のためのエ
ツチング加工コストをできるだけ低減させることを理由
に、薄い箔(5ミクロン以上15ミクロン以下)3が使
用される。
本実施例においては、一方に厚さ50ミクロン(μ)、
幅800mmが、他方に厚さ12ミクロン(μ)、幅7
60mmのAA規格1235に相当するアルミ箔が使用
される。しかし、この厚さ、大きさは本例に限るもので
はなく、形成する共振回路に適した任意の厚さ、大きさ
とすることができる。
このようにして形成された可撓性シートの断面を第6図
に示す。
ステップS1で第6図に示すように導電性金属箔2,3
によって絶縁性合成樹脂フィルム1を被覆する方法とし
ては、 (1)樹脂を溶融し、押出し機のTダイより押出された
フィルム1と導電性金属箔2.3とを直接貼合する方法
、 (2)所定の温度に加熱された加工機械のロール間を通
す事により、ロール間の圧力により接着を可能にする熱
圧着による方法 の2つの方法がある。
絶縁性合成樹脂フィルム1と導電性金属箔との接着に関
し、貼り合わせ後の加工を考慮した場合、層間接着強度
としては300 g / c m以上が必要である。
より高い接着強度を得るためには、両方の材料或いはど
ちらか片方の材料の表面を活性化させる必要があり、コ
ロナ放電処理がその方法の1つである。
一方、両材料間に接着剤層を設けることも考えられる。
この場合には、接着剤としては使用された絶縁性合成樹
脂1と同一の樹脂系のものを選択することが望ましい。
なお、1シートの「形状」或いは「大きさ」はシート中
にどの様な共振周波数の共振回路をどれだけ含むかによ
って決定されるが、安価でしかも大量生産を可能にする
ために、印刷工程後の工程で使用する加工機械の有効加
工材料幅を考えシートサイズの整数倍のできるだけ多い
面付が可能なものにすべきである。本実施例では、シー
トサイズが80mmX 130mmの場合は、80mm
辺を有効加工材料幅にあわせて面付することになる。本
実施例のシート面付例を第7図に示す。図中50が共振
回路面付部である。
続いてステップS2で耐エツチング性を有する印刷イン
ク7(本実施例ではポリエステル系の耐エツチング性イ
ンク)を使用して絶縁性合成樹脂フィルム1の両側に被
覆された導電性金属箔2゜3の表面にそれぞれ第2図及
び第3図の如き誘電子パターン回路4及びコンデンサ回
路パターン9より成る複数の固有の共振周波数を有する
共振回路パターンをグラビヤ方式で印刷する。
本実施例においては、1シート中に14個の固有の共振
周波数の共振回路パターンを形成するため、導電性金属
箔2の表面に第8図に示す誘電子回路パターンを、金属
箔3の表面に第9図に示すコンデンサ回路パターンを印
刷する。
なお、第9図に示すコンデンサ回路パターンにおいては
、厚さの薄い導電性金属箔3が使用されるため、印刷後
の加工中に誘電子回路中のコイル(導体)が材料に与え
る剪断応力によりコンデンサ回路9が切断される危険性
も考えられる。このため、使用される導電性金属箔の箔
厚や回路の設計次第では、切断を防止することが必要と
なる。
本実施例では係る点を考慮して、コンデンサ回路9中、
誘電子回路パターン4中のコイルと交差する部分の導体
の両側に、補強の役目をする金属箔を残すためある大き
さの島を印刷しである。
このコンデンサ回路パターンの詳細を第10図に示す。
第10図中12がこの島である。
異なる14個の各共振回路パターン部の配役例を第11
図に示す。
各回路パターン部における各固有共振周波数はf+ =
10MHz、fz =13MHz、f3=16MHz、
fa ”20MHz、fs =25MHz、fa =3
0MHz、ft =37MHzf a ” 45 M 
HZ 、  f 9= 55 M HZ 、  f 1
゜=66MHz、f、、=80MHz、f、□=98M
Hz、f+s=120MHz、f+4=150MHzと
成るように配設する。
このように、後述するエツチング工程により回路パター
ンが形成された時、各回路パターンはそれぞれの固有の
共振周波数を持ち、互いに全て異なっている。しかも、
それぞれが他の共振回路部とは完全に独立し、隣り合う
共振回路部とは互いに性能上影響し合わない様に設計さ
れねばならない。
現在は、共振周波数検知装置の性能上、共振タグの共振
周波数精度としては±5%が要求されており、所望の精
度を達成するためには印刷の精度が大きく影響する。更
にタグにはより高い感知性能が要求されるが、この様な
タグを得るには、最適な回路導体幅、線間距離、コイル
数の選択が必要である。
以上の点を考慮して、本実施例では誘電子回路の設計で
採用された各共振回路パターンの配設例を第11図に、
誘電子回路部のコイル数、回路導体幅、導体間距離の例
を第12図に示す。
導電性金属箔として、銅または本実施例の如きアルミニ
ウム箔等が使用される場合、隣り合う共振回路部同士の
相互作用が発生する虞れがある。
本実施例ではかかる虞れを除去するため、第1図に示す
様に各共振回路部をセパレートするセパレート部8を設
けている。このように、セパレート用のパターンを共振
回路部の周囲に残し、シールド状態に保つ事も1つの印
刷パターン設計である。
このようにしてパターンの印刷された可撓性シートの断
面図を第13図に示す。
次にステップS3でエツチング処理を行ない導電性金属
箔2.3の両面に対する印刷パターン部以外の金属箔部
分を公知の酸性或いはアルカリ性の薬液を用いて除去し
、第8図、または第9図に示す誘電子回路パターン及び
コンデンサ回路バターンを形成する。
このエツチング工程において使用される薬液は除去すべ
き導電性金属箔の種類により異なるが、本実施例のアル
ミニウム箔の場合は、塩化第二鉄溶液で処理され、金属
箔の溶解量、設計回路のパターン内容、エツチング速度
等に従ってエツチング溶液の温度、濃度を適確に制御し
て使用される。更にはスプレィ方式の場合は、溶液噴射
ノズル先端の液圧等をも適確に制御しながら使用される
誘電子回路パターン導体のエツチングによる細りが、設
計共振周波数に影響することから、この線細りをいかに
小さく押えることができるかという「エツチングの精度
」が重要になってくる。この線細りとしては100ミク
ロン以下が望ましい。エツチング処理後の可撓性シート
の断面図を第14図に示す。
基板材料の貼り合わせ、回路の印刷及びエツチングの各
工程での加工は、安価でしかも大量生産が可能な幅広の
材料を用いてロール状(巻取り状)で行われるのが望ま
しい。このため、上述した第7図に示すごとく横4列に
本実施例の共振タグパターンを形成している。
エツチング処理以後の加工では、広幅の状態のままでの
加工が可能な加工設備は非常に高価なものになり、一般
的でないため、狭幅の材料での加工が要求される。この
ためステップS4でエツチング処理された広幅状のロー
ルは、裁断機により現実に使用される加工設備での加工
が可能な狭幅のロールに2分割または3分割される。本
実施例においては300mm以上350mm以下の狭幅
のロールに2分割される。
続いてステップS5で分割されたエツチング処理済みの
可撓性シートのうち任意の一方面に、平米当り重量55
gの上質紙をアクリル系樹脂接着剤で貼り合わせる。そ
れとともに、他方面はゴム系接着剤で平米当り重量60
gの離型紙を貼り合わせる。
紙及び離型紙が貼り合わせられた多層積層材は、続くス
テップS6で平圧式ダイス型カッタにより、離型紙のみ
を残し、不必要な部分はまきとり除去され、80mmX
 130mmの製品サイズにキスカットされ、更に離型
紙を表にし1個のシート状タグを有するロール(巻取り
品)に加工される。ロールの長さは通常Loomである
このように分割されたロールの形状を第15図に示す。
図中50が共振回路部パターンである。
このようにして本実施例の複数の共振回路パターンが形
成された共振タグがロール状に製造されることになる。
なお、材料幅方向にシート状タグが何個か面付されてい
る場合で、材料幅方向には1個だけのシート状タグを有
するロールが要求される時は、更に幅方向に分割し、材
料幅方向に1個だけのロールに加工する。
このように分割されたロールの形状を第15図に示す。
図中50が共振回路部パターンである。
なお、以上の説明においては、多層積層材は紙及び離型
紙を貼り合わせた場合を例に説明したが、貼り合せるの
は紙及び離型紙に限るものではなく、共振回路部を有効
に保持し、使用時に剥離できるものであればその材質は
任意のものでよい。例えばプラスチックシート等であっ
てもよい。
実際に本実施例の共振タグを使用する時には、14個の
共振回路部より所望の共振回路部を選択する。そして選
択した共振回路部に共振回路を形成するために誘電子回
路とコンデンサ回路とを電気的に導通させ整調させれば
良い。
この整調処理は、製品サイズにカットした後、納入仕様
に合わせて行なっても、また、実際の使用時点でユーザ
等が行なってもよい。
更には、シート状に分割される前に使用目的に応じて最
終商品の加工仕様が決定されているか、選択すべき共振
回路、共振周波数のすべて、または一部が予め決ってい
る場合には、第5図に示すステップS4の工程に続いて
整調処理を行ない、その後に紙、及び離型紙貼合わせ処
理を行なうよう制御してもよい。この様に、ステップs
4の工程に続いて整調処理を行なった場合の可撓性シー
トの断面図を第16図に示す。
この導通作業は、各共振回路部の導通用端子部5.11
配設部分の金属箔をヤスリ形状のチップを有する冷間工
具を用いて機械的に圧接するか、或いは超音波を用いて
溶接することにより、両端子部を導通状態とし、電気的
に接続状態とすることにより行なう。これにより、導通
状態とした共振回路部が動作状態となり、所定の周波数
で共振することになる。
電気的接続が完了すると共振周波数回路が完成し、シー
ト状に分割されると商品としても完成する。
このようにして両導通部5,11を導通状態とした電気
的接続完了後の可撓性シートの断面図を第17図に示す
誘電子回路パターン面またはコンデンサ回路パターン面
のどちらか一方に、接着剤13を用いて上述の上質紙ま
たはそれに類する材料(14)を貼り合わせ、他方には
感圧接着剤15を持っている離型紙16が貼り合わせら
れている。
以上の様にして製造された1シート中に存在する複数1
個の共振回路は、全て異なる共振周波数を有し、それら
は単一で共振作用をすることは勿論、複数n個の共振周
波数を任意数組み合わせることにより、例えば1つを基
準共振回路とした場合、公知の共振周波数検出装置によ
り数学的表示法でr2’−IJ通り、即ち、例えば本実
施例のように14個の異なる共振周波数が存在すれば1
6.383通りの識別が可能になる。そして、本実施例
においては、識別感知の精度をより一石向上させるため
に、シート中に存在する複数n個の異なる固有の共振周
波数回路パターンの配役向き、及び最適配設位置を選択
決定している。
本実施例においては、第18図の配役位置とした場合に
最良の結果が得られた。
なお、製造時等に共振回路の導通部間を接続状態として
すべて共振回路を働くようにセットしておき、タグ情報
の選別時に使用しない共振回路をオフするようにするこ
ともできる。この場合には共振回路をオフするため(働
かないようにするため)、回路のコンデンサ部6.10
を導通状態とするか、またはパターンをカットして回路
を切離す等すれば良い。
また、以上の説明では、コンデンサ回路パターン9にお
いては、1つのコンデンサパターンを形成する例につい
て述べたが、本発明は以上の例に限るものではなく、複
数のコンデンサパターン、例えば並列に2つまたはそれ
以上のコンデンサパターンを形成し、導通パターンの組
み合わせによりキャパシタ値を変更し、共振周波数を選
定できるよう構成してもよい。
このように構成することにより更に多数の共振周波数の
共振回路を選択して形成することができる。
以上説明したように本実施例によれば、1つの共振タグ
中に容易に複数の共振周波数をもつ共振回路が形成でき
、しかも該共振回路は電波の到達する範囲内であればい
かなる向きであるか、いかなる形状の荷物に貼りつけら
れているかに限定されず、その共振周波数を検出するこ
とができる。
このため、宅配便の荷物の仕分け、商店におけるレジの
自動化、売り上げ管理に用いることにより、非常に信頼
性の高いタグが提供できる。
また、この選別、検出能力を利用して、商品管理、盗難
防止(万引き防止)など広範囲に応用することができる
更に、航空機の搭乗旅客管理等にも応用することができ
る。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、所望の共振周波数
の共振回路をタグ上に形成でき、該共振回路の共振周波
数を検出することにより、該タグの位置に限定されず、
またタグ取り付は物の形状に限定されず確実な検出選別
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る一実施例の平面図、第2図は本実
施例の誘電子パターン例を示す図、 第3図は本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、 第4図は本実施例の導電性パターンの位置関係を示す図
、 第5図は本実施例の製造工程を示すフローチャート、 第6図は導電性薄膜の固着された可撓性シートを示す図
、 第7図は本実施例のシート面付例を示す図、第8図は本
実施例の誘電子回路パターンを示す図、 第9図は本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、 第10図は本発明に係る他の実施例の高部を形成したコ
ンデンサ回路パターンの詳細を示す図、第11図は本実
施例において誘電子回路の設計で採用された各共振回路
パターンを示す画策12図は本実施例の誘電子回路部の
コイル数、回路導体幅、導体間距離を示す図、第13図
は本実施例のパターンの印刷された可撓性シートの断面
図を示す図、 ン 第14図は本実施例のエツチグ処理後の可撓性シートの
断面図を示す図、 第15図はシート状タグを有する分割されたロール形状
を示す図、 第16図は本実施例の共振回路整調後の可撓性シートの
断面図を示す図、 第17図は本実施例の電気的接続完了後の可撓性シート
の断面図を示す図 第18図は本実施例の共振周波数回路パターンの配役向
き、及び最適配設位置を選択決定した例を示す図である
。 図中、1・・・絶縁性合成樹脂フィルム、2.3・・・
導電性金属箔、4・・・誘電子回路パターン、5゜11
・・・導通端子部、6.10・・・コンデンサ部、7・
・・耐エツチング性インク、8・・・セパレート部、9
・・・コンデンサ回路パターン、12・・・高部、13
゜15・・・接着剤、14・・・上質紙、16・・・離
型紙である。 特許出願人  東海金属株式会社 第 図 第10図 第11図 第12図 第 図 第13図 第14図 第15図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)それぞれ共振周波数の異なる少なくとも2つの共
    振回路を形成し、該共振回路の共振周波数により他との
    識別を可能とする共振タグであつて、該共振回路は絶縁
    性薄膜の一方面に共振周波数に対応した誘電子要素及び
    コンデンサ要素を形成する第1の導電性パターン部を形
    成し、前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少なくとも
    前記一方面の第1の導電性パターンのコンデンサ要素パ
    ターン位置に対向する位置に当該共振回路の共振周波数
    に対応したコンデンサ要素を形成する第2の導電性パタ
    ーンを形成して成り、両導電性パターンにより固有の共
    振周波数のLC共振回路を形成することを特徴とする共
    振タグ。
  2. (2)第1の導電性パターン部と第2の導電性パターン
    部とを電気的に導通状態として共振回路を形成すること
    を特徴とする請求項第1項記載の共振タグ。
  3. (3)各共振回路間は電気的に独立した導電性パターン
    で互いに分離されていることを特徴とする請求項第1項
    又は第2項記載の共振タグ。
  4. (4)それぞれ共振周波数の異なる複数の共振回路を少
    なくとも2列配設し、共振回路のコンデンサ要素形成パ
    ターンを列毎に所定向きと成るように配設して成ること
    を特徴とする請求項第1項乃至第3項記載の共振タグ。
  5. (5)それぞれ共振周波数の異なる少なくとも2つの共
    振回路を備え、該共振回路の共振周波数により他との識
    別を可能とする共振タグの製造方法であつて、絶縁性薄
    膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を形成する被膜工程と
    、該被膜工程により形成された導電性薄膜の一方面に耐
    エッチング性インクで少なくとも共振回路の共振周波数
    に対応した誘電子要素及びコンデンサ要素を形成する第
    1の導電性パターンを印刷するとともに、前記被膜工程
    により形成された導電性薄膜の他方面に該他方面の少な
    くとも前記一方面の第1の導電性パターンのコンデンサ
    要素位置に対向する位置に耐エッチング性インクで少な
    くとも共振回路の共振周波数に対応したコンデンサ要素
    を形成する第2の導電性パターンを印刷する印刷工程と
    、該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去する
    エッチング工程と、該エッチング工程で形成された共振
    回路パターン中の所望の前記第1及び第2の導電性パタ
    ーン間を導通させ該所望の共振回路パターン部にLC共
    振回路を形成する回路形成工程とより成ることを特徴と
    する共振タグの製造方法。
  6. (6)エッチング工程又は回路形成工程後の導電性パタ
    ーンの形成された絶縁性薄膜を可撓性を有する所定厚さ
    の薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備えること
    を特徴とする請求項第5項記載の共振タグの製造方法。
  7. (7)貼付工程における可撓性を有する所定厚さの薄膜
    は、所定幅の長尺ロール状薄膜であり、順次該ロール状
    薄膜に貼付け可能な数のエッチング工程又は回路形成工
    程後の導電性パターンの形成された絶縁性薄膜を剥離可
    能に貼付けることを特徴とする請求項第6項記載の共振
    タグの製造方法。
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