JP3096069B2 - 共振タグ及びその製造方法 - Google Patents

共振タグ及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は共振タグ及びその製造方
法に関し、例えば、万引き等の盗難を確認する目的で商
品に貼付される共振タグ及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、スーパーマーケツト、専門店、デ
パート等で万引き等の盗難防止を目的として使用される
共振タグは、誘電体を構成する或る所定の厚みを有する
ポリエチレン等の合成樹脂フイルムの両側に、厚みの異
なるアルミニウム箔を各種の貼り合わせ方法にて積層
し、厚みの厚いアルミニウム箔の表面にはＲ、Ｌ回路
を、厚みの薄い方にコンデンサ回路を、それぞれグラビ
ア印刷等の印刷方法にて印刷後、アルカリ性（苛性ソー
ダ等）或いは酸性（塩化第二鉄等）等の化学薬品類を用
いてエツチング加工を施す事により共振周波数回路を形
成する。
【０００３】共振周波数とタグのサイズによつては、
Ｒ，Ｌ回路とコンデンサ回路を導通させる事により、
Ｒ，Ｌ，Ｃ共振周波数タグを得ていた。以上のようにし
て製造される共振タグの、誘電体として使用されている
ポリエチレン等の合成樹脂フイルムは、樹脂を熱溶融
後、押し出し方法により形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】このため、共振タ
グの誘電体として使用されているポリエチレン等の合成
樹脂フイルムは、押し出し機械の精度、製造技術の優劣
によつて幅及び流れ方向の合成樹脂フイルムの厚さは全
て均一であるという事はなく、設計厚みの或るパーセン
トの範囲内で変動している。
【０００５】特に、低コストの共振タグを得るための一
つの手段として、できるたけ幅広の材料を用い、共振周
波数タグを多数個面付けしているため、面付けの列及び
列の流れ方向の各々のタグの誘電体の厚みも変動してい
た。しかしながら、共振タグの共振周波数は、コンデン
サ回路部分の誘電体の厚さ変動に深く依存している。
【０００６】このため、各々の共振タグの誘電体の厚み
の変動はそのまま共振タグ個々の共振周波数の変動とな
つていた。この事に起因して電子式検知器の識別能力に
よつては、面付けの列及び列の流れ方向に部分的に相当
量の製品が不良として扱われる許容外の共振タグが発生
し、その生産性を著しく低下させると同時にコストアツ
プを引き起こすという欠点がある。
【０００７】更に、共振タグのサイズが同一でコンデン
サ部分が回路内にあるタグの場合、その性能を上げるた
めには、コンデンサの電極板の面積を小さくする必要が
ある。その場合に、同一の共振周波数を得ようとすると
コンデンサ回路部分の誘電体の厚さを薄くする必要性が
生じる。しかし、製造にあたつては、エツチング加工も
含めて各種の機械加工を行なう必要があり、それらの機
械加工に耐えられる機械強度が要求される。このため、
合成樹脂フイルム等の誘電体の厚さを薄くすることにつ
いては限度がある。
【０００８】更に、押し出し機械の精度だしの困難性は
誘電体の厚みに反比例する。現在は、このような諸条件
下で製造可能な合成樹脂フイルムの厚さとしては、押し
出し機械の精度の限度と機械加工面から要求される材料
強度等から２５ミクロンプラスマイナス４ミクロンであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決することを目的として成されたもので、上述の課題を
解決する一手段として以下の構成を備える。即ち、絶縁
性薄膜の両面に導電性パターンを形成し、前記導電性パ
ターンにより所定の共振周波数で共振する共振回路を形
成してなり、前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パ
ターン形成部位は所定厚さに薄膜化されていることを特
徴とする。そして例えば、前記薄膜化は、前記絶縁性薄
膜の厚さを前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが
所定厚さとなるように薄膜化することを特徴とする。あ
るいは、前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを前記導
電性パターン形成部位のコンデンサ要素を備えるパター
ン形成部位の厚さが所定厚さとなるように薄膜化するこ
とを特徴とする。更に例えば、絶縁性薄膜の両面の導電
性パターンを電気的に導通状態として共振回路を形成す
ることを特徴とする。
【００１０】以上の共振タグは、以下の工程で製造され
る。即ち、絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を
形成する被膜工程と、該被膜工程により形成された導電
性薄膜に耐エツチング性インクで少なくとも所定の共振
周波数で共振する共振回路パターンを印刷する印刷工程
と、該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去す
るエツチング工程と、該エツチング工程で形成された共
振回路パターン配置位置を所望の厚さに薄膜化する薄膜
化工程と、前記絶縁性薄膜の両面の共振回路パターン間
を導通させ固有の共振周波数の共振回路を形成する回路
形成工程とより成ることを特徴とする。そして例えば、
エツチング工程又は回路形成工程後の導電性パターンの
形成された絶縁性薄膜を、可撓性を有する所定厚さの薄
膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備えることを特
徴とする。また例えば、薄膜化工程は、薄膜化部分を所
定温度に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で
押圧することを特徴とする。更に例えば、前記薄膜化工
程は、前記絶縁性薄膜の厚さを１５ミクロン以下の薄さ
に薄膜化するものであることを特徴とする。
【００１１】
【作用】以上の構成において、絶縁性薄膜の厚さを高精
度で所望の厚さに薄膜化することができ、例えば絶縁性
薄膜の厚さのばらつきが共振周波数の変動を招くコンデ
ンサ要素部分を所望厚さに薄膜化することにより、高精
度で設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タグを
得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る一実施例
を詳細に説明する。本実施例の共振タグは、可撓性を有
する絶縁性薄膜に、固有の共振周波数を有する共振回路
を形成してなる。この共振回路は、１個のＲ，Ｌ回路
（誘電子要素）と、１個のキヤパシタ（コンデンサ回路
要素）とが一体に形成され、或る特定の周波数に対しＲ
ＬＣ共振回路を形成する様に整調されている。
【００１３】本実施例共振タグのＲ，Ｌ回路及びコンデ
ンサ回路形成面の導電性金属箔パターンの例を図１に、
コンデンサ回路のみの形成面の導電性金属箔パターンの
例を図２に示す。図中１は誘電体を構成する絶縁性合成
樹脂フイルム、５は絶縁性合成樹脂フイルム１上に形成
された共振回路における誘電子回路、８，９は絶縁性合
成樹脂フイルム１上に形成された共振回路におけるコン
デンサ回路を構成する電極板、１０は両回路を導通させ
るための導通用端子部である。５，８，９および１０は
導電性金属箔で形成されている。
【００１４】共振回路を形成するプリント基板材料に
は、図３に示す如く、絶縁性合成樹脂フイルム１と、そ
の両側に厚さの異なる導電性金属箔２，３を、押し出し
法、ヒート・ラミネーシヨン法等の方法により貼合した
複合材が使用される。絶縁性合成樹脂フイルム１の一方
面には、図１に示した如くの誘電子回路パターン（Ｒ，
Ｌ回路パターン）５と、コンデンサ回路パターン（電極
板）８が形成され、絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んだ
他方の面（裏面）には、図２に示すコンデンサ回路パタ
ーン（電極板）９が形成されている。そして、両パター
ン５，８および９とで共振回路を形成している。コンデ
ンサ回路パターン９の導通用端子部１０は絶縁性合成樹
脂フイルム１を挟んでＲ，Ｌ回路パターンの導通用端子
部１０と正反対の位置（面対称）に設けられ、例えば両
導通用端子部１０間を導通状態に加工することにより共
振回路を形成する。
【００１５】この両回路要素パターンは、シルクスクリ
ーン印刷、フレキソ印刷、凸版印刷、グラビヤ印刷等の
各種印刷方法により印刷することができる。絶縁性合成
樹脂フイルム１と導電性金属箔２，３の選択であるが、
該絶縁性合成樹脂フイルム１は、物理特性の誘電正接値
が比較的小さく、かつ設計された回路の周波数に相応
し、正確な厚さ公差が維持できるポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリスチレン、或いはポリエステル等の如き
合成樹脂で構成されることが望ましい。
【００１６】一方、金属箔は導電性能の良いものであれ
ば、金、銀、銅、アルミニウム等の金属、または種々の
合金を用いることができる。しかし、原料コスト面では
ポリエチレン樹脂とアルミニウム箔が他材料と比較し安
価である。物性面、特に接着性に関しても、アルミニウ
ム箔はポリエチレン樹脂に接着しやすいため特に好まし
い。導電性金属箔の可撓性に関してもアルミニウム箔が
特に優れている。
【００１７】このため、本実施例では、絶縁性合成樹脂
フイルム１としてポリエチレン樹脂を、導電性金属箔と
してアルミニウム箔を用いている。本実施例で用いてい
る絶縁性合成樹脂フイルムであるポリエチレン樹脂は、
アルミニウム箔との接着性に優れており、密度としては
低密度、中密度、高密度のいずれも使用可能であるが、
タグとしての性能及び機械加工上の材料強度の点から中
密度以上のものを用いることが望ましい。
【００１８】以上の構成より成る本実施例の共振タグの
製造工程を図４に従い以下に説明する。本実施例の共振
タグを製造するにあたつて、まずステツプＳ１で絶縁性
合成樹脂フイルム１と、該フイルム１の両面に形成され
た導電性金属箔２，３を形成した図３に示す可撓性シー
トを作る。
【００１９】本実施例では、導電性金属箔として、ＡＡ
規格（アメリカ，アルミニウム協会制定の規格）の１０
５０，１１００，１２３５等に相当する品種のアルミニ
ウム箔が使用可能である。アルミニウム箔等の金属箔の
厚さは、設計上の電気抵抗値、及びインダクタンス、エ
ツチング加工精度、及びコスト等により決定されるが、
本実施例では、Ｒ，Ｌ回路パターン回路等に使用される
金属箔の箔厚は、電気抵抗値を低くするために厚い箔２
が使用される。他方のコンデンサパター板回路に使用さ
れる金属箔は、コンデンサの電極板及び導通用端子とし
て使用されるだけであることと、回路作成のためのエツ
チング加工コストをできるだけ低減させることを理由
に、薄い箔３が使用される。
【００２０】本実施例においては、Ｒ，Ｌ回路パターン
及びコンデンサ回路パターン形成面には厚さ５０ミクロ
ン（μ）の、コンデンサ回路パターンのみの形成面には
厚さ１２ミクロン（μ）の厚さのＡＡ規格１２３５に相
当するアルミ箔が使用される。しかし、この厚さは本例
に限るものではなく、形成する共振回路に適した任意の
厚さ、大きさとすることができる。
【００２１】一方、ポリエチレン等の合成樹脂フイルム
の厚さは、共振タグの商品設計（サイズ，周波数，性能
等）や、製膜に使用される機械の厚さ制御精度、エツチ
ング加工を含めたそれ以後の機械加工に耐え得る材料強
度等を充分に満たす範囲で決められる。また、共振回路
のＱ値を上げるには、コンデンサ回路パターン部分の絶
縁性合成樹脂フイルム１は薄い方がよく、コンデンサ回
路パターンの電極板面積は小さい方がよい。
【００２２】しかし、共振回路のコンデンサ回路のコン
デンサ容量が所定の設計値の範囲内に納まるには、絶縁
性合成樹脂フイルム１の厚さのばらつきを所定範囲内に
納めなければならない。設計上要求される押し出しでの
厚さのばらつきは、要求される厚さによりその誤差範囲
が異なる。例えば、厚さが２５ミクロンの場合は、プラ
スマイナス３ミクロンが要求され、１３ミクロンの場合
は０．５ミクロンが要求される。
【００２３】プラスマイナス３ミクロンの厚さ制御は可
能であるが歩留まりは悪く、０．５ミクロンについては
制御可能限度を越えており、プラスマイナス０．５ミク
ロンの厚さ精度は部分的には可能であつても、生産性、
コスト面を考慮した場合、量産性のある厚さ制御範囲と
は言えない。しかし、主に共振周波数に影響があるのは
コンデンサ回路形成部分のみであり、他の部分の厚さの
ばらつきはさほど共振周波数を変動させない。そこで、
本実施例では、まず合成樹脂フイルムの厚さを２６ミク
ロンプラスマイナス５ミクロンとし、後述するように全
ての回路パターンを形成した後にコンデンサ回路部分を
ヒートプレスして所望の高精度での合成樹脂フイルム厚
さとする様に制御される。なお、合成樹脂フイルム厚さ
は２６ミクロンに限定されるものではなく、誤差範囲も
従来の同種製品製造時の如き厳密なものでもない。本実
施例においては、後述するヒートプレス工程を行なうた
め、合成樹脂フイルム厚さは、いままでに具備している
製造設備等に合せた任意の厚さのフイルムを利用でき
る。
【００２４】ここで、導電性金属箔２，３によつて絶縁
性合成樹脂フイルム１を被覆する方法としては、 （１）樹脂を溶融し、押出し機のＴダイより押出された
フイルム１と導電性金属箔２，３とを直接貼合する方
法、 （２）所定の温度に加熱された加工機械のロール間を通
す事により、ロール間の圧力により接着を可能にする熱
圧着による方法 の２つの方法がある。
【００２５】絶縁性合成樹脂フイルム１と導電性金属箔
との接着に関し、貼り合わせ後の加工を考慮した場合、
層間接着強度としては３００ｇ／ｃｍ以上が必要であ
る。より高い接着強度を得るためには、両方の材料或い
はどちらか片方の材料の表面を活性化させる必要があ
り、コロナ放電処理がその方法の１つである。一方、両
材料間に接着剤層を設けることも考えられる。この場合
には、接着剤としては使用された絶縁性合成樹脂１と同
一の樹脂系のものを選択することが望ましい。
【００２６】続いてステツプＳ２で耐エツチング性を有
する耐酸性或いは耐アルカリ性のインク（本実施例では
ポリエステル系の耐エツチング性インク）を使用して、
導電性金属箔２，３の表面にそれぞれ図１及び図２の如
きＲ，Ｌ回路パターン５，８，１０及びコンデンサ回路
パターン９，１０より成る共振回路パターンをグラビヤ
方式等により印刷する。この耐エツチング性インク印刷
後の複合材の断面図を図５に示す。図５において、４は
導電性金属箔面に付着した耐エツチング性印刷インクを
示す。
【００２７】次にステップＳ３でエツチング処理を行な
い導電性金属箔２，３の両面に対する印刷パターン部以
外の金属箔部分を公知の酸性（塩化第二他等）或いはア
ルカリ（苛性ソーダー等）溶液等の基本薬剤に各種添加
剤を混入したエツチング液を用いて除去するエツチング
加工を施すことにより電気回路を形成する。このエツチ
ング工程において使用される薬液は除去すべき導電性金
属箔の種類により異なるが、本実施例のアルミニウム箔
の場合は、塩化第二鉄溶液で処理され、金属箔の溶解
量、設計回路のパターン内容、エツチング速度等に従つ
てエツチング溶液の温度、濃度を適確に制御して使用さ
れる。
【００２８】更にはスプレイ方式の場合は、溶液噴射ノ
ズル先端の液圧等をも適確に制御しながら使用される。
このエツチング処理により所定の回路パターンが形成さ
れた複合材の断面図を図６に示す。図６において、５は
図１に示すＲ，Ｌ回路パターン、６は図１に示すコンデ
ンサ回路パターン、７は図２に示すコンデンサ回路パタ
ーンである。
【００２９】エツチング加工が終了すると続いてステツ
プＳ４でヒートプレス処理工程を行なう。このヒートプ
レス処理工程を実行するプレス治具の詳細を図７に示
す。図７において、１２は内部に不図示の発熱体の配設
されたスチール等の金属より成る加熱板であり、任意の
温度に発熱コントロール可能であるとともに、不図示の
昇降機構によりステンレス板１４方向に任意の圧力で押
圧できる。１３は本実施例の図６に示すエツチング処理
の終了した共振タグのコンデンサ回路の電極板パター
ン、１４はステンレス板、１５はシリコンゴム、あるい
はテフロン等で構成された耐熱性ゴム、１６は受台であ
る。
【００３０】このヒートプレス処理は以下の様に行なわ
れる。ステンレス板１４上に位置決め載置されたコンデ
ンサ回路パターンの電極板８に、或る設定温度に加熱さ
れた加熱板１２を、所定圧力で所定時間の間圧接して加
熱する。これにより、電極板間のポリエチレン樹脂フイ
ルム、即ち誘電体は電極板を通して加熱され、溶融状態
となり、薄膜化されて他より厚さが薄く成る。プレート
加圧時の圧力と時間を調整することにより電極板間の誘
電体の厚さを任意の厚さに高精度で調整することができ
る。
【００３１】この加熱板１２の発熱温度、及びコンデン
サ回路パターン８の電極板への押圧圧力及び押圧時間
は、この電極板の面積、及び電極板間の誘電体厚さをど
の厚さにするのかを考慮して最適値を決定すればよい。
この場合において、コンデンサ回路の容量は、誘電体の
厚さと、コンデンサ回路パターンの大きさにより一義的
に定まり、共振回路の共振周波数を何ヘルツにするか
で、最適の値にすればよい。例えば、１つの共振タグの
サイズを４０mm×４０mmとし、共振周波数を８．２ＭHz
とする場合には表１の様になる。
【００３２】表１
【００３３】
【００３４】図７に示すヒートプレス治具においては、
コンデンサ回路パターンの電極板の面積を表１の左方に
示す様に設定した場合には、共振周波数を８．２ＭHzと
するには、誘電体厚さを表１の右方に示す厚さにしなけ
ればならない。この場合には、発熱体１２の発熱温度を
一定として電極板８への押圧圧力及び押圧時間を制御す
る方法や、電極板８への押圧圧力を一定として発熱温度
及び電極板８への押圧時間を制御する方法等が考えられ
る。
【００３５】本実施例のヒートプレス工程を用いた場
合、治具を以下のように制御すればよい。なお、以下に
示す表２及び表３は、いずれもプレス前の絶縁性合成樹
脂フイルムの厚さが２６ミクロンで、電極板の大きさが
０mm×１０mmで誘電体厚さを１６ミクロンに制御する場
合、電極板の大きさが７．５mm×７．５mmで誘電体厚さ
を８ミクロンに制御する場合の条件を示している。本実
施例においては、いずれの場合においても、同一の条件
で上記厚さに薄膜化することができた。発熱体１２の発
熱温度を２５０℃一定に制御した場合の、発熱体１２の
電極板８への押圧圧力と押圧時間との関係を表２に示
す。
【００３６】表２
【００３７】
【００３８】発熱体１２の電極板８への押圧圧力を４Ｋ
ｇ一定に制御した場合の、発熱体１２の発熱温度制御
と、電極板８への押圧時間の関係を表３に示す。 表３
【００３９】
【００４０】本実施例のヒートプレス処理によりコンデ
ンサ回路パターンの電極板を加熱押圧すると、電極板間
の誘電体の厚さを、全面に渡つて均一にかつ所望の厚さ
に高精度で薄膜化できる。このように、コンデンサ回路
パターンの電極板間の誘電体を薄膜化したヒートプレス
処理の終了状態を図８に示す。本実施例においては、こ
のように誘電体の薄膜化する部分は略図１に示すコンデ
ンサ回路パターン８部分のみであり、他の周辺部分は厚
いままである。このため、以後の機械加工処理時におい
ても、更にはユーザでの使用によるストレスに対しても
共振タグ全体として十分な強度を維持できる。
【００４１】このため、先のステツプＳ１での押し出し
機械での押し出し絶縁性合成樹脂フイルム１に厚さのば
らつきがあつても、ほとんど影響なく非常な高精度でコ
ンデンサ回路パターンの電極板間の誘電体を薄膜化でき
る。更に、誘電体の厚さも、容易に制御することがで
き、例えば２６ミクロン厚さの誘電体フイルムを０．２
ミクロンの厚さ、又はそれ以下の厚さにも容易に薄膜化
することができる。
【００４２】更に、ヒートプレス治具の端部に、厚さ規
制治具を取り付ける等することにより、プレス圧力やプ
レス時間に影響されずに確実かつ高精度での誘電体厚さ
制御も行なえる。上記誘電体厚さ制御について更に詳細
に説明する。通常、押出し方法により成膜された誘電体
（２６ミクロン）から作られたコンデンサの絶縁破壊電
圧は例えば２００Ｖ以上である。ところで、このような
電圧は、不作動化可能な共振タグに使用するには高過ぎ
るという問題がある。しかしながら、誘電体を薄くする
ことができれば、その薄い誘電体から作られた共振タグ
を、僅か２乃至３Ｖ程度の小さな超過電圧を加えるだけ
で不作動化することが可能である。即ち、かかる低超過
電圧でもって容易にアーク放電を起こすことができ、コ
ンデンサ回路パターンの電極板間を導通状態にすること
が可能である。この共振タグを不作動化するという観点
から、誘電体の厚さとの関連について言及する。タグを
実用上問題無い程度に不作動化するためには、誘電体の
厚さは約１５ミクロンあれば十分である。また、完全に
不作動化するためには、厚さを８ミクロン以下に設定す
ればよい。
【００４３】電極間にあつて、誘電体を構成する低温熱
溶融性を有し、誘電損（ｔａｎδ）が低いポリエツレン
等の合成樹脂薄膜が、電極板の片側、あるいは両側か
ら、或る温度に加熱された電極板と略同面積を有するヒ
ートプレス治具により一定速度で外圧が加えられ、８ミ
クロン以下の厚さに薄くされた場合、誘電体物質は、電
極板金属としてアルミニウム箔の如き非常に熱伝導性に
優れた金属が使用されることにより、ヒートプレス治具
に加えられた温度の影響を直接受ける。このため、誘電
体物質の分子構造に変化が生じる。特に、厚さ方向の変
化が著しく、炭素分子が厚さ方向に集中する。これによ
り、絶縁特性（耐電圧）が劣化し、低い電界強度にも反
応し、その特性が破壊される。この現象により、更新周
波数回路が破壊され、不作動化が生じる。
【００４４】このように、誘電体の厚さを制御すること
は絶縁破壊を発生させるための電圧を変更することにな
る。換言すれば、誘電体の厚さを制御することにより、
即ち、適当な薄さに変更することにより、絶縁破壊を可
能にするための予備的な加工（これは従来では必要であ
った）をそのフイルムに施すということが不要となるわ
けである。
【００４５】コンデンサ回路パターンの電極板が、Ｒ．
Ｃ回路パターン（コイル）の中央部に位置した場合、電
磁界中では、電磁束の通過を妨げることになる。このた
め、共振タグの性能を向上させるためには電極板面積を
縮小することが望ましい。しかも電極板の面積は、共振
タグの総合的性能を決定する最重要因子ではなく、周波
数変動要因として誘電体の厚さ等と共に性能に影響を与
える重要因子であるといえる。
【００４６】このため、本実施例のヒートプレス処理を
行なうことにより誘電体厚さを任意の厚さに制御でき、
しかも、押し出し機械では不可能な厚さに、高精度で薄
膜化できる。絶縁性合成樹脂フイルム１の厚さを薄くす
ればそれだけコンデンサ回路パターンの電極板の面積も
小さくすることができ、共振タグとしてのＱ値も上げる
ことができる。従つて、上述のヒートプレス処理はこの
共振回路のＱ値を上げることにも多大の貢献がある。続
いてステツプＳ５で共振タグの小型化のため、両導通用
端子部１０間を導通させ、共振周波数回路を形成する。
この状態を図９に示す。図９において、２０で示すのが
導通用端子部１０の電気的短結部分である。
【００４７】そして続くステツプＳ６でＲ，Ｌ回路パタ
ーン面に、例えば平米当り重量５５ｇの上質紙をアクリ
ル系樹脂接着剤等を用いて貼り合わせる。それととも
に、コンデンサ回路面にはゴム系接着剤等で例えば平米
当り重量６０ｇの離型紙を貼り合わせる。この紙及び離
型紙が貼り合わせられた多層積層材である可撓性シート
の断面図を図１０に示す。
【００４８】図中２１がＲ，Ｌ回路パターン面の接着
剤、２２が上質紙、２３がコンデンサ回路面の接着剤、
２４が離型紙である。これにより、所望商品に容易に貼
付けできる形に商品化することができる、なお、以上の
共振タグは、説明の簡略化のために１つのみを示した
が、実際には、８５０mm×１０００ｍのロール上に多数
同時に金属箔形成、パターン印刷、エツチング処理、ヒ
ートプレス処理、紙及び剥離し張り合せ処理が行なわれ
る。このため、ステツプＳ６で紙及び離型紙が貼り合わ
せられた多層積層材は、平圧式ダイス型カツタにより、
離型紙のみを残し、不必要な部分はまきとり除去され、
４０ｍｍ×４０ｍｍの製品サイズに合せてキスカツトさ
れ、更に離型紙を表にし１個のシート状タグを有するロ
ール（巻取り品）に加工される。ロールの長さは通常１
００ｍである。
【００４９】なお、以上の説明においては、多層積層材
は紙及び離型紙を貼り合わせた場合を例に説明したが、
貼り合せるのは紙及び離型紙に限るものではなく、共振
回路部を有効に保持し、使用時に剥離できるものであれ
ばその材質は任意のものでよい。例えばプラスチックシ
ート等であつてもよい。上述した実施例の共振タグは、
ステツプＳ１での誘電体厚さのばらつきに影響されず、
設計値通りの所望共振周波数の共振タグを容易にかつ廉
価で製造でき、本実施例共振タグの通過等を検知する装
置においても、発信周波数の範囲を非常に狭い範囲とす
ることができ、非常な高感度の、検出誤動作の少ないシ
ステムとすることができる。
【００５０】また、薄膜化はコンデンサ回路パターンの
電極板部分のみ行なう例について説明したが、この薄膜
化の範囲は以下の例に限定されるものではなく、共振回
路全面に渡り誘電体厚さを設計値に合せて均一化するた
めに行なつても、本発明の範囲に含まれることは勿論で
ある。この場合には、厚さ規制治具により所望厚さに規
制する方法等が適している。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁性薄膜の厚さを高精度で所望の厚さに薄膜化すること
ができ、例えば絶縁性薄膜の厚さのばらつきが共振周波
数の変動を招くコンデンサ要素部分を要望厚さに薄膜化
することにより、高精度で設計値の共振周波数特性回路
を内蔵した共振タグを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一実施例のＲ，Ｌ回路パターンを
示す図、
【図２】本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、
【図３】本実施例の導電性金属箔の固着された可撓性シ
ートを示す図、
【図４】本実施例共振タグの製造工程を示すフローチヤ
ート、
【図５】本実施例のパターンの印刷された可撓性シート
の断面図を示す図、
【図６】本実施例のエツチグ処理後の可撓性シートの断
面図を示す図、
【図７】本実施例のヒートプレス治具の構成を示す図、
【図８】本実施例のヒートプレス処理後の可撓性シート
の断面図を示す図、
【図９】本実施例の導通部短結処理後の可撓性シートの
断面図を示す図、
【図１０】本実施例の紙及び離型紙が貼り合わせられた
可撓性シートの断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁性合成樹脂フイルム ２，３ 導電性金属箔 ４ 耐エツチング性インク ５ Ｒ，Ｌ回路パターン ６〜９，１３ コンデンサ回路パターン １０ 導通端子部 １１ 薄膜化された誘電体フイルム １２ 加熱板 １１ ステンレス板 １５ 耐熱性ゴム １６ 受台 ２１，２２ 接着剤 ２２ 上質紙 ２４ 離型紙
フロントページの続き (72)発明者 樋村 晃一 神奈川県茅ケ崎市矢畑1071番地 東海電 子株式会社内 (72)発明者 羽田 忠義 神奈川県茅ケ崎市矢畑1071番地 東海電 子株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G08B 13/24

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性薄膜の両面に導電性パターンを形
    成し、前記導電性パターンにより所定の共振周波数で共
    振する共振回路を形成してなり、 前記絶縁性薄膜の少なくとも前記導電性パターン形成部
    位は所定厚さに薄膜化されていることを特徴とする共振
    タグ。
  2. 【請求項２】 前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを
    前記導電性パターン形成部位の全面の厚さが所定厚さと
    なるように薄膜化することを特徴とする請求項１記載の
    共振タグ。
  3. 【請求項３】 前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを
    前記導電性パターン形成部位のコンデンサ要素を備える
    パターン形成部位の厚さが所定厚さとなるように薄膜化
    することを特徴とする請求項１記載の共振タグ。
  4. 【請求項４】 前記薄膜化は、前記絶縁性薄膜の厚さを
    １５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであることを
    特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の共
    振タグ。
  5. 【請求項５】 絶縁性薄膜の両面の導電性パターンを電
    気的に導通状態として共振回路を形成することを特徴と
    する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の共振タ
    グ。
  6. 【請求項６】 絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄
    膜を形成する被膜工程と、 該被膜工程により形成された導電性薄膜に耐エツチング
    性インクで少なくとも所定の共振周波数で共振する共振
    回路パターンを印刷する印刷工程と、 該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去するエ
    ツチング工程と、 該エツチング工程で形成された共振回路パターン配設位
    置を所望の厚さに薄膜化する薄膜化工程と、 前記絶縁性薄膜の両面の共振回路パターン間を導通させ
    固有の共振周波数の共振回路を形成する回路形成工程と
    より成ることを特徴とする共振タグの製造方法。
  7. 【請求項７】 エツチング工程又は回路形成工程後の導
    電性パターンの形成された絶縁性薄膜を、可撓性を有す
    る所定厚さの薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に
    備えることを特徴とする請求項６記載の共振タグの製造
    方法。
  8. 【請求項８】 薄膜化工程は、薄膜化部分を所定温度に
    加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧する
    ことを特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記
    載の共振タグの製造方法。
  9. 【請求項９】 前記薄膜化工程は、前記絶縁性薄膜の厚
    さを１５ミクロン以下の薄さに薄膜化するものであるこ
    とを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載
    の共振タグの製造方法。
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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5589251A (en) * 1990-08-06 1996-12-31 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5447779A (en) * 1990-08-06 1995-09-05 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5695860A (en) * 1990-08-06 1997-12-09 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5266386A (en) * 1991-02-14 1993-11-30 Beckett Industries Inc. Demetallizing procedure
CH682957A5 (de) * 1991-04-16 1993-12-15 Kobe Properties Ltd Verfahren zur Deaktivierung einer Resonanz-Etikette.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
US6383616B1 (en) * 1993-12-30 2002-05-07 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US5444223A (en) 1994-01-11 1995-08-22 Blama; Michael J. Radio frequency identification tag and method
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
US5541399A (en) * 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
JP3488547B2 (ja) * 1995-03-03 2004-01-19 日東電工株式会社 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
DE69522214T2 (de) * 1995-07-17 2002-05-08 Checkpoint Mfg Japan Co Resonanzetikett und Verfahren zu seiner Herstellung
WO1997021118A1 (en) * 1995-12-05 1997-06-12 Michel Bisson Contactless electronic transponder with printed loop antenna circuit
US5800724A (en) * 1996-02-14 1998-09-01 Fort James Corporation Patterned metal foil laminate and method for making same
US5781110A (en) * 1996-05-01 1998-07-14 James River Paper Company, Inc. Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same
US6304169B1 (en) 1997-01-02 2001-10-16 C. W. Over Solutions, Inc. Inductor-capacitor resonant circuits and improved methods of using same
DE10120625A1 (de) * 2001-04-26 2002-11-14 Muehlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum kontaktlosen Testen unbestückter Antennen
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
US6816125B2 (en) * 2003-03-01 2004-11-09 3M Innovative Properties Company Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder
US6925701B2 (en) * 2003-03-13 2005-08-09 Checkpoint Systems, Inc. Method of making a series of resonant frequency tags
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7704346B2 (en) * 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7213767B2 (en) * 2005-02-23 2007-05-08 Sdgi Holding, Inc. Sleeve-type RFID tag
US7327261B2 (en) * 2005-07-27 2008-02-05 Zih Corp. Visual identification tag deactivation
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
US7623040B1 (en) 2005-11-14 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Smart blister pack
US7605708B2 (en) 2005-12-22 2009-10-20 Checkpoint Systems, Inc. Smart corrugated cardboard
JP2007219575A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Checkpoint Manufacturing Japan Kk 共振タグ
CA2644748A1 (en) 2006-03-03 2007-09-13 Checkpoint Systems, Inc. Rf powered release mechanism for hard tag
US20070218258A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 3M Innovative Properties Company Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
EP2118859A1 (en) * 2007-01-18 2009-11-18 Checkpoint Systems, Inc. Permanently destructible resonant circuit with non-self-healing capacitor
US7839352B2 (en) * 2007-08-29 2010-11-23 Checkpoint Systems, Inc. Wash destructible resonant tag
FI121592B (fi) * 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
JP5688492B2 (ja) * 2008-05-15 2015-03-25 シン フィルム エレクトロニクス エーエスエー 複数コンデンサを有する監視デバイス
JP5831487B2 (ja) * 2013-03-29 2015-12-09 ソニー株式会社 非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法
CN104573785A (zh) * 2015-01-28 2015-04-29 浙江深泰克电子有限公司 一种防盗用电子软标签
USD773411S1 (en) * 2015-04-27 2016-12-06 Witricity Corporation Resonator coil
USD770403S1 (en) 2015-05-15 2016-11-01 Witricity Corporation Coil
USD770402S1 (en) 2015-05-15 2016-11-01 Witricity Corporation Coil
USD769835S1 (en) * 2015-05-15 2016-10-25 Witricity Corporation Resonator coil
US9870686B2 (en) 2015-12-28 2018-01-16 Checkpoint Systems, Inc. Radio frequency label for packaging security
USD814432S1 (en) 2016-02-09 2018-04-03 Witricity Corporation Resonator coil
USD825503S1 (en) 2017-06-07 2018-08-14 Witricity Corporation Resonator coil
USD818434S1 (en) 2017-06-12 2018-05-22 Witricity Corporation Wireless charger

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3967161A (en) * 1972-06-14 1976-06-29 Lichtblau G J A multi-frequency resonant tag circuit for use with an electronic security system having improved noise discrimination
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
DE3143208C2 (de) * 1981-10-30 1984-07-05 Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb Identifizierungsanordnung in Form eines an einem Gegenstand anbringbaren etikettartigen Streifens und Verfahren zu deren Herstellung
DK163151C (da) * 1983-11-16 1992-06-22 Minnesota Mining & Mfg Maerkeplade med lc resonanskredsloeb til anvendelse i elektronisk genstandsovervaagningssystem, fremgangsmaade til fremstilling af maerkeplader, samt elektronisk genstandsovervaagningssystem hvori maerkepladen anvendes.
US4583099A (en) * 1983-12-27 1986-04-15 Polyonics Corporation Resonant tag circuits useful in electronic security systems
SE450057B (sv) * 1984-11-20 1987-06-01 Saab Automation Ab Identitetsbrickor for identifiering av foremal
US4689636A (en) * 1985-03-15 1987-08-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Deactivatable resonant marker for use in RF electronic article surveillance system
CH673744A5 (ja) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04169995A (ja) 1992-06-17
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