JPH04169995A - 共振タグ及びその製造方法 - Google Patents

共振タグ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH04169995A
JPH04169995A JP2402344A JP40234490A JPH04169995A JP H04169995 A JPH04169995 A JP H04169995A JP 2402344 A JP2402344 A JP 2402344A JP 40234490 A JP40234490 A JP 40234490A JP H04169995 A JPH04169995 A JP H04169995A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
resonant
circuit
pattern
thin film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2402344A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3096069B2 (ja
Inventor
Hideaki Imaichi
今市　英明
Takeshi Matsumoto
剛 松本
Yuji Suzuki
裕二 鈴木
Kouichi Himura
樋村　晃一
Tadayoshi Haneda
羽田　忠義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Denshi Inc
Original Assignee
Tokai Denshi Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26515871&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH04169995(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tokai Denshi Inc filed Critical Tokai Denshi Inc
Publication of JPH04169995A publication Critical patent/JPH04169995A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3096069B2 publication Critical patent/JP3096069B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S13/00—Systems using the reflection or reradiation of radio waves, e.g. radar systems; Analogous systems using reflection or reradiation of waves whose nature or wavelength is irrelevant or unspecified
    • G01S13/74—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems
    • G01S13/75—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems using transponders powered from received waves, e.g. using passive transponders, or using passive reflectors
    • G01S13/751—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems using transponders powered from received waves, e.g. using passive transponders, or using passive reflectors wherein the responder or reflector radiates a coded signal
    • G01S13/753—Systems using reradiation of radio waves, e.g. secondary radar systems; Analogous systems using transponders powered from received waves, e.g. using passive transponders, or using passive reflectors wherein the responder or reflector radiates a coded signal using frequency selective elements, e.g. resonator
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
    • G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
    • G08B13/242—Tag deactivation
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/2442—Tag materials and material properties thereof, e.g. magnetic material details
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H5/00—One-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H5/003—One-port networks comprising only passive electrical elements as network components comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2519/00—Labels, badges
    • B32B2519/02—RFID tags
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108—Male die used for patterning, punching or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49636—Process for making bearing or component thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal
    • Y10T428/31692—Next to addition polymer from unsaturated monomers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31909—Next to second addition polymer from unsaturated monomers

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
［０００１］
【産業上の利用分野】 本発明は共振タグ及びその製造方法に関し、例えば、万
引き等の盗難を確認する目的で商品に貼付される共振タ
グ及びその製造方法に関するものである。 ［０００２］
【従来の技術】
従来、スーパーマーケット、専門店、デパート等で万引
き等の盗難防止を目的として使用される共振タグは、誘
電体を構成する成る所定の厚みを有するポリエチレン等
の合成樹脂フィルムの両側に、厚みの異なるアルミニウ
ム箔を各種の貼り合わせ方法にて積層し、厚みの厚いア
ルミニウム箔の表面にはＲ，Ｌ回路を、厚みの薄い方に
コンデンサ回路を、それぞれグラビア印刷等の印刷方法
にて印刷後、アルカリ性（苛性ソーダ等）或いは酸性（
塩化第二鉄等）等の化学薬品類を用いてエツチング加工
を施す事により共振周波数回路を形成する。 ［０００３］ 共振周波数とタグのサイズによっては、Ｒ，Ｌ回路とコ
ンデンサ回路を導通させる事により、Ｒ，Ｌ、Ｃ共振周
波数タグを得ていた。 以上のようにして製造される共振タグの、誘電体として
使用されているポリエチレン等の合成樹脂フィルムは、
樹脂を熱溶融後、押し出し方法により形成されていた。 ［０００４］
【発明が解決しようとしている課題】
このため、共振タグの誘電体として使用されているポリ
エチレン等の合成樹脂フィルムは、押し出し機械の精度
、製造技術の優劣によって幅及び流れ方向の合成樹脂フ
ィルムの厚さは全て均一であるという事はなく、設計厚
みの成るパーセントの範囲内で変動している。 ［０００５］ 特に、低コストの共振タグを得るための一つの手段とし
て、できるたけ幅広の材料を用い、共振周波数タグを多
数個面付けしているため、面付けの列及び列の流れ方向
の各々のタグの誘電体の厚みも変動していた。 しかしながら、共振タグの共振周波数は、コンデンサ回
路部分の誘電体の厚さ変動に深く依存している。 ［０００６］ このため、各々の共振タグの誘電体の厚みの変動はその
まま共振タグ個々の共振周波数の変動となっていた。 この事に起因して電子式検知器の識別能力によっては、
面付けの列及び列の流れ方向に部分的に相当量の製品が
不良として扱われる許容外の共振タグが発生しその生産
性を著しく低下させると同時にコストアップを引き起こ
すという欠点がある。 ［０００７］ 更に、共振タグのサイズが同一でコンデンサ部分が回路
内にあるタグの場合、その性能を上げるためには、コン
デンサの電極板の面積を小さくする必要がある。その場
合に、同一の共振周波数を得ようとするとコンデンサ回
路部分の誘電体の厚さを薄くする必要性が生じる。 しかし、製造にあたっては、エツチング加工も含めて各
種の機械加工を行なう必要があり、それらの機械加工に
耐えられる機械強度が要求される。このため、合成樹脂
フィルム等の誘電体の厚さを薄くすることについては限
度がある。 ［０００８］ 更に、押し出し機械の精度だしの困難性は誘電体の厚み
に反比例する。 現在は、このような諸条件下で製造可能な合成樹脂フィ
ルムの厚さとしては、押し出し機械の精度の限度と機械
加工面から要求される材料強度等から２５ミクロンプラ
スマイナス４ミクロンである。 ［０００９］
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題を解決することを目的として成され
たもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構
成を備える。 即ち、絶縁性薄膜の一方面に、共振周波数に対応した導
電性コンデンサ要素パターンを形成すると共に、該導電
性コンデンサ要素パターンの外側に導電性誘電子要素パ
ターン形成し、前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少
なくとも前記−方面の導電性コンデンサ要素パターン形
成位置に対向する位置に共振周波数に対応したコンデン
サ要素パターンを形成して成り、前記絶縁性薄膜の少な
くとも略前記両面の導電性コンデンサ要素パターン形成
部位は前記共振周波数に対応した所定厚さに薄膜化され
、各導電性パターンにより固有の共振周波数のＬＣ共振
回路を形成する。 ［００１０］ 以上の共振タグは、以下の工程で製造される。　即ち、
絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を形成する被
膜工程と、該被膜工程により形成された導電性薄膜の一
方面に耐エツチング性インクで少なくとも共振回路の共
振周波数に対応した誘電子要素及びコンデンサ要素を形
成する第１の導電性パターンを印刷するとともに、前記
被膜工程により形成された導電性薄膜の他方面の少なく
とも前記一方面のコンデンサ要素パターン配設位置に対
向する位置に耐エツチング性インクで共振回路の共振周
波数に対応したコンデンサ要素を形成する第２の導電性
パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程に続いて非
印刷部の導電性薄膜を除去するエツチング工程と、該エ
ツチング工程で形成された共振回路パターン中の少なく
とも略前記コンデンサ要素パターン配設位置を所定温度
に加熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧し
て絶縁性薄膜の当該部分を所望の厚さに薄膜化する薄膜
化工程と、前記第１及び第２の導電性パターン間を導通
させ該所望の共振回路パターン部にＬＣ共振回路を形成
する回路形成工程により製造される。 ［００１１３
【作用］ 以上の構成において、少なくとも絶縁性薄膜の厚さのば
らつきが共振周波数の変動を招く、コンデンサ要素パタ
ーン部分を、薄膜化工程で所望厚さに薄膜化することに
より、非常な高精度で所望の絶縁性薄膜厚さとすること
ができ、設計値の共振周波数特性回路を内蔵した共振タ
グを得ることができる。 ［００１２］ 【実施例】 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を詳細に説
明する。 本実施例の共振タグは、可撓性を有する絶縁性薄膜に、
固有の共振周波数を有する共振回路を形成してなる。こ
の共振回路は、１個のＲ，Ｌ回路（誘電子要素）と、１
個のキャパシタ（コンデンサ回路要素）とが一体に形成
され、成る特定の周波数に対しＲＬＣ共振回路を形成す
る様に整調されている。 ［００１３］ 本実施例共振タグのＲ，Ｌ回路及びコンデンサ回路形成
面の導電性金属箔パターンの例を図１に、コンデンサ回
路のみの形成面の導電性金属箔パターンの例を図２に示
す。 図中１は誘電体を構成する絶縁性合成樹脂フィルム、５
は絶縁性合成樹脂フィルム１上に形成された共振回路に
おける誘電子回路、８，９は絶縁性合成樹脂フィルム１
上に形成された共振回路におけるコンデンサ回路を構成
する電極板、１０は両回路を導通させるための導通用端
子部である。５，８．９および１０は導電性金属箔で形
成されている。 ［００１４］ 共振回路を形成するプリント基板材料には、図３に示す
如く、絶縁性合成樹脂フィルム１と、その両側に厚さの
異なる導電性金属箔２．３を、押し出し法、ヒート・ラ
ミネーション法等の方法により貼合した複合材が使用さ
れる。 絶縁性合成樹脂フィルム１の一方面には、図１に示した
如くの誘電子回路パターン（Ｒ，Ｌ回路パターン）５と
、コンデンサ回路パターン（電極板）８が形成され、絶
縁性合成樹脂フィルム１を挟んだ他方の面（裏面）には
、図２に示すコンデンサ回路パターン（電極板）９が形
成されている。そして、両パターン５゜８および９とで
共振回路を形成している。コンデンサ回路パターン９の
導通用端子部１０は絶縁性合成樹脂フィルム１を挟んで
Ｒ，Ｌ回路パターンの導通用端子部１０と正反対の位置
（面対称）に設けられ、例えば再導通用端子部１０間を
導通状態に加工することにより共振回路を形成する。 ［００１５］ この両回路要素パターンは、シルクスクリーン印刷、フ
レキソ印刷、凸版印刷グラビヤ印刷等の各種印刷方法に
より印刷することができる。 絶縁性合成樹脂フィルム１と導電性金属箔２．３の選択
である力板該絶縁性合成樹脂フィルム１は、物理特性の
誘電正接値が比較的小さく、かつ設計された回路の周波
数に相応し、正確な厚さ公差が維持できるポリエチレン
、ポリプロピレン、ポリスチレン、或いはポリエステル
等の如き合成樹脂で構成されることが望ましい。 ［００１６］ 一方、金属箔は導電性能の良いものであれば、金、銀、
銅、アルミニウム等の金属、または種々の合金を用いる
ことができる。 しかし、原料コスト面ではポリエチレン樹脂とアルミニ
ウム箔が他材料と比較し安価である。物性面、特に接着
性に関しても、アルミニウム箔はポリエチレン樹脂に接
着しやすいため特に好ましい。導電性金属箔の可撓性に
関してもアルミニウム箔が特に優れている。 ［００１７］ このため、本実施例では、絶縁性合成樹脂フィルム１と
してポリエチレン樹脂を、導電性金属箔としてアルミニ
ウム箔を用いている。 本実施例で用いている絶縁性合成樹脂フィルムであるポ
リエチレン樹脂は、アルミニウム箔との接着性に優れて
おり、密度としては低密度、中密度、高密度のいずれも
使用可能であるカミタグとしての性能及び機械加工上の
材料強度の点から中密度以上のものを用いることが望ま
しい。 ［００１８］ 以上の構成より成る本実施例の共振タグの製造工程を図
４に従い以下に説明する。 本実施例の共振タグを製造するにあたって、まずステッ
プＳ１で絶縁性合成樹脂フィルム１と、該フィルム１の
両面に形成された導電性金属箔２，３を形成した図３に
示す可撓性シートを作る。 ［００１９］ 本実施例では、導電性金属箔として、ＡＡ規格（アメリ
カ、アルミニウム協会制定の規格）の１０５０．１１０
０．１２３５等に相当する品種のアルミニウム箔が使用
可能である。 アルミニウム箔等の金属箔の厚さは、設計上の電気抵抗
値、及びインダクタンス、エツチング加工精度、及びコ
スト等により決定されるが、本実施例では、ＲＬ回路パ
ターン回路等に使用される金属箔の箔厚は、電気抵抗値
を低くするために厚い箔２が使用される。他方のコンデ
ンサパター板回路に使用される金属箔は、コンデンサの
電極板及び導通用端子として使用されるだけであること
と、回路作成のためのエツチング加工コストをできるだ
け低減させることを理由に、薄い箔３が使用される。 ［００２０１ 本実施例においては、Ｒ，Ｌ回路パターン及びコンデン
サ回路パターン形成面には厚さ５０ミクロン（μ）の、
コンデンサ回路パターンのみの形成面には厚さ１２ミク
ロン（μ）の厚さのＡＡ規格１２３５に相当するアルミ
箔が使用される。しかし、この厚さは本例に限るもので
はなく、形成する共振回路に適した任意の厚さ、大きさ
とすることができる。 ［００２１］ 一方、ポリエチレン等の合成樹脂フィルムの厚さは、共
振タグの商品設計（サイズ、周波数、性能等）や、製膜
に使用される機械の厚さ制御精度、エツチング加工を含
めたそれ以後の機械加工に耐え得る材料強度等を充分に
満たす範囲で決められる。また、共振回路のＱ値を上げ
るには、コンデンサ回路パターン部分の絶縁性合成樹脂
フィルム１は薄い方がよく、コンデンサ回路パターンの
電極板面積は小さい方がよい。 ［００２２］ しかし、共振回路のコンデンサ回路のコンデンサ容量が
所定の設計値の範囲内に納まるには、絶縁性合成樹脂フ
ィルム１の厚さのばらつきを所定範囲内に納めなければ
ならない。設計上要求される押し出しでの厚さのばらつ
きは、要求される厚さによりその誤差範囲が異なる。例
えば、厚さが２５ミクロンの場合は、プラスマイナス３
ミクロンが要求され、１３ミクロンの場合は０．５ミク
ロンが要求される。 ［００２３］ プラスマイナス３ミクロンの厚さ制御は可能であるが歩
留まりは悪く、０．　５ミクロンについては制御可能限
度を越えており、プラスマイナス０．５ミクロンの厚さ
精度は部分的には可能であっても、生産性、コスト面を
考慮した場合、量産性のある厚さ制御範囲とは言えない
。 しかし、主に共振周波数に影響があるのはコンデンサ回
路形成部分のみであり、他の部分の厚さのばらつきはさ
ほど共振周波数を変動させない。そこで、本実施例では
、まず合成樹脂フィルムの厚さを２６ミクロンプラスマ
イナス５ミクロンとし、後述するように全ての回路パタ
ーンを形成した後にコンデンサ回路部分をヒートプレス
して所望の高精度での合成樹脂フィルム厚さとする様に
制御される。なお、合成樹脂フィルム厚さは２６ミクロ
ンに限定されるものではなく、誤差範囲も従来の同種製
品製造時の如き厳密なものでもない。本実施例において
は、後述するヒートプレス工程を行なうため、合成樹脂
フィルム厚さは、いままでに具備している製造設備等に
合せた任意の厚さのフィルムを利用できる。 ［００２４］ ここで、導電性金属箔２．３によって絶縁性合成樹脂フ
ィルム１を被覆する方法としては、 （１）樹脂を溶融し、押出し機のＴダイより押出された
フィルム１と導電性金属箔２，３とを直接貼合する方法
、 （２）所定の温度に加熱された加工機械のロール間を通
す事により、ロール間の圧力により接着を可能にする熱
圧着による方法の２つの方法がある。 ［００２５］ 絶縁性合成樹脂フィルム１と導電性金属箔との接着に関
し、貼り合わせ後の加工を考慮した場合、層間接着強度
としては３００　ｇ　／　ｃ　ｍ以上が必要である。 より高い接着強度を得るためには、両方の材料或いはど
ちらか片方の材料の表面を活性化させる必要があり、コ
ロナ放電処理がその方法の１つである。 一方、両材料間に接着剤層を設けることも考えられる。 この場合には、接着剤としては使用された絶縁性合成樹
脂１と同一の樹脂系のものを選択することが望ましい。 ［００２６］ 続いてステップＳ２で耐エツチング性を有する耐酸性或
いは耐アルカリ性のインク（本実施例ではポ刀エステル
系の耐エツチング性インク）を使用して、導電性金属箔
２．３の表面にそれぞれ図１及び図２の如きＲ，Ｌ回路
パターン５，８１０及びコンデンサ回路パターン９，１
０より成る共振回路パターンをグラビヤ方式等により印
刷する。この耐エツチング性インク印刷後の複合材の断
面図を図５に示す。図５において、４は導電性金属箔面
に付着した耐エツチング性印刷インクを示す。 ［００２７］ 次にステップＳ３でエツチング処理を行ない導電性金属
箔２，３の両面に対する印刷パターン部以外の金属箔部
分を公知の酸性（塩化第二他等）或いはアルカリ（苛性
ソーダー等）溶液等の基本薬剤に各種添加剤を混入した
エツチング液を用いて除去するエツチング加工を施すこ
とにより電気回路を形成する。 このエツチング工程において使用される薬液は除去すべ
き導電性金属箔の種類により異なるが、本実施例のアル
ミニウム箔の場合は、塩化第二鉄溶液で処理され、金属
箔の溶解量、設計回路のパターン内容、エツチング速度
等に従ってエツチング溶液の温度、濃度を適確に制御し
て使用される。 ［００２８］ 更にはスプレィ方式の場合は、溶液噴射ノズル先端の液
圧等をも適確に制御しながら使用される。 このエツチング処理により所定の回路パターンが形成さ
れた複合材の断面図を図６に示す。図６において、５は
図１に示すＲ，Ｌ回路パターン、６は図１に示すコンデ
ンサ回路パターン、７は図２に示すコンデンサ回路パタ
ーンである。 ［００２９］ エツチング加工が終了すると続いてステップＳ４でヒー
トプレス処理工程を行なう。 このヒートプレス処理工程を実行するプレス治具の詳細
を図７に示す。 図７において、１２は内部に不図示の発熱体の配設され
たスチール等の金属より成る加熱板であり、任意の温度
に発熱コントロール可能であるとともに、不図示の昇降
機構によりステンレス板１４方向に任意の圧力で押圧で
きる。１３は本実施例の図６に示すエツチング処理の終
了した共振タグのコンデンサ回路の電極板パターン、１
４はステンレス板、１５はシリコンゴム、あるいはテフ
ロン等で構成された耐熱性ゴム、１６は受台である。 ［００３０］ このヒートプレス処理は以下の様に行なわれる。 ステンレス板１４上に位置決め載置されたコンデンサ回
路パターンの電極板８に、成る設定温度に加熱された加
熱板１２を、所定圧力で所定時間の間圧接して加熱する
。これにより、電極板間のポリエチレン樹脂フィルム、
即ち誘電体は電極板を通して加熱され、溶融状態となり
、薄膜化されて他より厚さが薄く成る。 プレート加圧時の圧力と時間を調整することにより電極
板間の誘電体の厚さを任意の厚さに高精度で調整するこ
とができる。 ［００３１］ この加熱板１２の発熱温度、及びコンデンサ回路パター
ン８の電極板への押圧圧力及び押圧時間は、この電極板
の面積、及び電極板間の誘電体厚さをどの厚さにするの
かを考慮して最適値を決定すればよい。 この場合において、コンデンサ回路の容量は、誘電体の
厚さと、コンデンサ回路パターンの大きさにより一義的
に定まり、共振回路の共振周波数を何ヘルツにするかで
、最適の値にすればよい。　例えば、１つの共振タグの
サイズを４０ｍｍＸ４０ｍｍとし、共振周波数を８．２
ＭＨｚとする場合には表１の様になる。 ［００３２］ 表１ ［００３３］ コンデンサ電極板 誘電体の厚さ 面積（ｍｍＸｍｍ） （ミクロン） ３Ｘ１４ ０ＸＩＯ ７ｔ５Ｘ７．５ ［００３４］ 図７に示すヒートプレス治具においては、コンデンサ回
路パターンの電極板の面積を表１の左方に示す様に設定
した場合には、共振周波数を８．２ＭＨｚとするには、
誘電体厚さを表１の右方に示す厚さにしなければならな
い。 この場合には、発熱体１２の発熱温度を一定として電極
板８への押圧圧力及び押圧時間を制御する方法や、電極
板８．への押圧圧力を一定として発熱温度及び電極板８
への押圧時間を制御する方法等が考えられる。 ［００３５］ 本実施例のヒートプレス工程を用いた場合、治具を以下
のように制御すればよい。 なお、以下に示す表２及び表３は、いずれもプレス前の
絶縁性合成樹脂フィルムの厚さが２６ミクロンで、電極
板の大きさが１０ｍｍＸ　１０ｍｍで誘電体厚さを１６
ミクロンに制御する場合、電極板の大きさが７．５ｍｍ
Ｘ７．５ｍｍで誘電体厚さを８ミクロンに制御する場合
の条件を示している。本実施例においては、いずれの場
合においても、同一の条件で上記厚さに薄膜化すること
ができた。　発熱体１２の発熱温度を２５０℃一定に制
御した場合の、発熱体１２の電極板８への押圧圧力と押
圧時間との関係を表２に示す。 ［００３６］ 表２ ［００３７］ ［００３８］ 発熱体１２の電極板８への押圧圧力を４Ｋｇ一定に制御
した場合の、発熱体１２の発熱温度制御と、電極板８へ
の押圧時間の関係を表３に示す。 表３ ［００３９］ ［００４０］ 本実施例のヒートプレス処理によりコンデンサ回路パタ
ーンの電極板を加熱押圧すると、電極板間の誘電体の厚
さを、全面に渡って均一にかつ所望の厚さに高精度で薄
膜化できる。 このように、コンデンサ回路パターンの電極板間の誘電
体を薄膜化したヒートプレス処理の終了状態を図８に示
す。本実施例においては、このように誘電体の薄膜化す
る部分は略図１に示すコンデンサ回路パターン８部分の
みであり、他の周辺部分は厚いままである。このため、
以後の機械加工処理時においても、更にはユーザでの使
用によるストレスに対しても共振タグ全体として十分な
強度を維持できる。 ［００４１］ このため、先のステップＳ１での押し出し機械での押し
出し絶縁性合成樹脂フィルム１に厚さのばらつきがあっ
ても、はとんど影響なく非常な高精度でコンデンサ回路
パターンの電極板間の誘電体を薄膜化できる。 更に、誘電体の厚さも、容易に制御することができ、例
えば２６ミクロン厚さの誘電体フィルムを０．２ミクロ
ンの厚さ、又はそれ以下の厚さにも容易に薄膜化するこ
とができる。 ［００４２］ 更に、ヒートプレス治具の端部に、厚さ規制治具を取り
付ける等することにより、プレス圧力やプレス時間に影
響されずに確実かつ高精度での誘電体厚さ制御も行なえ
る。 上記誘電体厚さ制御について更に詳細に説明する。通常
、押出し方法により成膜された誘電体（２６ミクロン）
から作られたコンデンサの絶縁破壊電圧は例えば２００
Ｖ以上である。ところで、このような電圧は、不作動化
可能な共振タグに使用するには高過ぎるという問題があ
る。しかしながら、誘電体を薄くすることができれば、
その薄い誘電体から作られた共振タグを、僅か２乃至３
Ｖ程度の小さな超過電圧を加えるだけで不作動化するこ
とが可能である。即ち、かかる低超過電圧でもって容易
にアーク放電を起こすことができ、コンデンサ回路パタ
ーンの電極板間を導通状態にすることが可能である。こ
の共振タグを不作動化するという観点から、誘電体の厚
さとの関連について言及する。タグを実用上問題無い程
度に不作動化するためには、誘電体の厚さは約１５ミク
ロンあれば十分である。また、完全に不作動化するため
には、厚さを８ミクロン以下に設定すればよい。 ［００４３］ 電極間にあって、誘電体を構成する低温熱溶融性を有し
、誘電損（ｔａｎδ）が低いポリエツレン等の合成樹脂
薄膜が、電極板の片側、あるいは両側から、成る温度に
加熱された電極板と略同面積を有するヒートプレス治具
により一定速度で外圧が加えられ、８ミクロン以下の厚
さに薄くされた場合、誘電体物質は、電極板金属として
アルミニウム箔の如き非常に熱伝導性に優れた金属が使
用されることにより、ヒートプレス治具に加えられた温
度の影響を直接受ける。このため、誘電体物質の分子構
造に変化が生じる。特に、厚さ方向の変化が著しく、炭
素分子が厚さ方向に集中する。これにより、絶縁特性（
耐電圧）が劣化し、低い電界強度にも反応し、その特性
が破壊される。この現象により、共振周波数回路が破壊
され、不作動化が生じる。 ［００４４］ このように、誘電体の厚さを制御することは絶縁破壊を
発生させるための電圧を変更することになる。換言すれ
ば、誘電体の厚さを制御することにより、即ち、適当な
薄さに変更することにより、絶縁破壊を可能にするため
の予備的な加工（これは従来では必要であった）をそ、
のフィルムに施すということが不要となるわけである。 ［００４５］ コンデンサ回路パターンの電極板が、Ｒ，Ｃ回路パター
ン（コイル）の中央部に位置した場合、電磁界中では、
電磁束の通過を妨げることになる。このため、共振タグ
の性能を向上させるためには電極板面積を縮小すること
が望ましい。しかも電極板の面積は、共振タグの総合的
性能を決定する最重要因子ではなく、周波数変動要因と
して誘電体の厚さ等と共に性能に影響を与える重要因子
であるといえる。 ［００４６］ このため、本実施例のヒートプレス処理を行なうことに
より誘電体厚さを任意の厚さに制御でき、しかも、押し
出し機械では不可能な厚さに、高精度で薄膜化できる。 絶縁性合成樹脂フィルム１の厚さを薄くすればそれだけ
コンデンサ回路パターンの電極板の面積も小さくするこ
とができ、共振タグとしてのＱ値も上げることができる
。従って、上述のヒートプレス処理はこの共振回路のＱ
値を上げることにも多大の貢献がある 続いてステップＳ５で共振タグの小型化のため、再導通
用端子部１０間を導通させ、共振周波数回路を形成する
。この状態を図９に示す。図９において、２０で示すの
が導通用端子部１０の電気的短緒部分である。 ［００４７］ そして続くステップＳ６でＲ，Ｌ回路パターン面に、例
えば平米当り重量５５ｇの上質紙をアクリル系樹脂接着
剤等を用いて貼り合わせる。それとともに、コンデンサ
回路面にはゴム系接着剤等で例えば平米当り重量６０ｇ
の離型紙を貼り合わせる。 この紙及び離型紙が貼り合わせられた多層積層材である
可撓性シートの断面図を図１０に示す。 ［００４８］ 図中２１がＲ，Ｌ回路パターン面の接着剤、２２が上質
紙、２３がコンデンサ回路面の接着剤、２４が離型紙で
ある。 これにより、所望商品に容易に貼付けできる形に商品化
することができる。 なお、以上の共振タグは、説明の簡略化のために１つの
みを示したが、実際には、８５０ｍｍＸ１０００ｍのロ
ール上に多数同時に金属箔形成、パターン印刷、エツチ
ング処理、ヒートプレス処理、紙及び剥離し張り合せ処
理が行なわれる。 このため、ステップＳ６で紙及び離型紙が貼り合わせら
れた多層積層材は、平圧式ダイス型カッタにより、離型
紙のみを残し、不必要な部分はまきとり除去され４０ｍ
ｍＸ４０ｍｍの製品サイズに合せてキスカットされ、更
に離型紙を表にし１個のシート状タグを有するロール（
巻取り品）に加工される。ロールの長さは通常１００ｍ
である。 ［００４９］ なお、以上の説明においては、多層積層材は紙及び離型
紙を貼り合わせた場合を例に説明したが、貼り合せるの
は紙及び離型紙に限るものではなく、共振回路部を有効
に保持し、使用時に剥離できるものであればその材質は
任意のものでよい。例えばプラスチックシート等であっ
てもよい。 上述した実施例の共振タグは、ステップＳ１での誘電体
厚さのばらつきに影響されず、設計値通りの所望共振周
波数の共振タグを容易にかつ廉価で製造でき、本実施例
共振タグの通過等を検知する装置においても、発信周波
数の範囲を非常に狭い範囲とすることができ、非常な高
感度の、検出誤動作の少ないシステムとすることができ
る。 ［００５０］ また、薄膜化はコンデンサ回路パターンの電極板部分の
み行なう例について説明したが、この薄膜化の範囲は以
上の例に限定されるものではなく、共振回路全面に渡り
誘電体厚さを設計値に合せて均一化するために行なって
も、本発明の範囲に含まれることは勿論である。この場
合には、厚さ規制治具により所望厚さに規制する方法等
が適している。 ［００５１］
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、非常の高精度で所
望の共振周波数の共振回路をタグ上に形成でき、該共振
回路の共振周波数を検出することにより、確実な検出が
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る一実施例のＲ，Ｌ回路パターンを示す図、
【図２】 本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、
【図３】 本実施例の導電性金属箔の固着された可撓性シートを示
す図、
【図４】 本実施例共振タグの製造工程を示すフローチャート、
【
図５】 本実施例のパターンの印刷された可撓性シートの断面図
を示す図、
【図６】 本実施例のエツチグ処理後の可撓性シートの断面図を示
す図、
【図７】 本実施例のヒートプレス治具の構成を示す図、
【図８】 本実施例のヒートプレス処理後の可撓性シートの断面図
を示す図、
【図９】 本実施例の導通部短緒処理後の可撓性シートの断面図を
示す図、
【図１０１ 本実施例の紙及び離型紙が貼り合わせられな可撓性シー
トの断面図である。 【符号の説明】 １　　絶縁性合成樹脂フィルム ２．３　　導電性金属箔 ４　　耐エツチング性インク ５Ｒ，Ｌ回路パターン ６〜９，１３　　コンデンサ回路パターン１０　　導通
端子部 １１　　薄膜化された誘電体フィルム １２　　加熱板 １４　　ステンレス板 １５　　耐熱性ゴム １６　　受台 ２１．２２　　　接着剤 ２２　　上質紙 ２４　　離型紙
【書類芯】
図面
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】 【図１０１

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁性薄膜の一方面に、共振周波数に対応
    した導電性コンデンサ要素パターンを形成すると共に、
    該導電性コンデンサ要素パターンの外側に導電性誘電子
    要素パターン形成し、 前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少なくとも前記一
    方面の導電性コンデンサ要素パターン形成位置に対向す
    る位置に共振周波数に対応したコンデンサ要素パターン
    を形成して成り、 前記絶縁性薄膜の少なくとも略前記両面の導電性コンデ
    ンサ要素パターン形成部位は前記共振周波数に対応した
    所定厚さに薄膜化され、各導電性パターンにより固有の
    共振周波数のＬＣ共振回路を形成することを特徴とする
    共振タグ。
  2. 【請求項２】絶縁性薄膜の両面の導電性パターンを電気
    的に導通状態として共振回路を形成することを特徴とす
    る請求項１記載の共振タグ。
  3. 【請求項３】前記導電性コンデンサ要素パターンを、１
    ５ミクロン以下の薄さに薄膜化したことを特徴とする請
    求項１記載の共振タグ。
  4. 【請求項４】絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜
    を形成する被膜工程と、 該被膜工程により形成された導電性薄膜の一方面に耐エ
    ッチング性インクで少なくとも共振回路の共振周波数に
    対応した誘電子要素及びコンデンサ要素を形成する第１
    の導電性パターンを印刷するとともに、前記被膜工程に
    より形成された導電性薄膜の他方面の少なくとも前記一
    方面のコンデンサ要素パターン配設位置に対向する位置
    に耐エッチング性インクで共振回路の共振周波数に対応
    したコンデンサ要素を形成する第２の導電性パターンを
    印刷する印刷工程と、該印刷工程に続いて非印刷部の導
    電性薄膜を除去するエッチング工程と、該エッチング工
    程で形成された共振回路パターン中の少なくとも略前記
    コンデンサ要素パターン配設位置を所望の厚さに薄膜化
    する薄膜化工程と、前記第１及び第２の導電性パターン
    間を導通させ該所望の共振回路パターン部にＬＣ共振回
    路を形成する回路形成工程とより成ることを特徴とする
    共振タグの製造方法。
  5. 【請求項５】エッチング工程又は回路形成工程後の導電
    性パターンの形成された絶縁性薄膜を可撓性を有する所
    定厚さの薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備え
    ることを特徴とする請求項４記載の共振タグの製造方法
    。
  6. 【請求項６】薄膜化工程は、薄膜化部分を所定温度に加
    熱した加熱押圧部材を所定時間、所定圧力で押圧するこ
    とを特徴とする請求項４又は５記載の共振タグの製造方
    法。
JP40234490A 1990-08-06 1990-12-14 共振タグ及びその製造方法 Expired - Fee Related JP3096069B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2-206791 1990-08-06
JP20679190 1990-08-06
JP25521090 1990-09-27
JP2-255210 1990-09-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04169995A true JPH04169995A (ja) 1992-06-17
JP3096069B2 JP3096069B2 (ja) 2000-10-10

Family

ID=26515871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP40234490A Expired - Fee Related JP3096069B2 (ja) 1990-08-06 1990-12-14 共振タグ及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5108822A (ja)
EP (1) EP0470318B1 (ja)
JP (1) JP3096069B2 (ja)
AT (1) ATE140545T1 (ja)
DE (1) DE69027854T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007219575A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Checkpoint Manufacturing Japan Kk 共振タグ

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5447779A (en) * 1990-08-06 1995-09-05 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5695860A (en) * 1990-08-06 1997-12-09 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5589251A (en) * 1990-08-06 1996-12-31 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5266386A (en) * 1991-02-14 1993-11-30 Beckett Industries Inc. Demetallizing procedure
CH682957A5 (de) * 1991-04-16 1993-12-15 Kobe Properties Ltd Verfahren zur Deaktivierung einer Resonanz-Etikette.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
US6383616B1 (en) * 1993-12-30 2002-05-07 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US5444223A (en) 1994-01-11 1995-08-22 Blama; Michael J. Radio frequency identification tag and method
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
US5541399A (en) * 1994-09-30 1996-07-30 Palomar Technologies Corporation RF transponder with resonant crossover antenna coil
JP3488547B2 (ja) * 1995-03-03 2004-01-19 日東電工株式会社 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
EP0755035B1 (en) * 1995-07-17 2001-08-16 Checkpoint Manufacturing Japan Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
AU7689596A (en) * 1995-12-05 1997-06-27 Michel Bisson Contactless electronic transponder with printed loop antenna circuit
US5800724A (en) * 1996-02-14 1998-09-01 Fort James Corporation Patterned metal foil laminate and method for making same
US5781110A (en) * 1996-05-01 1998-07-14 James River Paper Company, Inc. Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same
US6304169B1 (en) 1997-01-02 2001-10-16 C. W. Over Solutions, Inc. Inductor-capacitor resonant circuits and improved methods of using same
DE10120625A1 (de) * 2001-04-26 2002-11-14 Muehlbauer Ag Verfahren und Vorrichtung zum kontaktlosen Testen unbestückter Antennen
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
US6816125B2 (en) * 2003-03-01 2004-11-09 3M Innovative Properties Company Forming electromagnetic communication circuit components using densified metal powder
US6925701B2 (en) * 2003-03-13 2005-08-09 Checkpoint Systems, Inc. Method of making a series of resonant frequency tags
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7384496B2 (en) 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
US7704346B2 (en) * 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7213767B2 (en) * 2005-02-23 2007-05-08 Sdgi Holding, Inc. Sleeve-type RFID tag
US7327261B2 (en) * 2005-07-27 2008-02-05 Zih Corp. Visual identification tag deactivation
US7646305B2 (en) * 2005-10-25 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Capacitor strap
US7623040B1 (en) 2005-11-14 2009-11-24 Checkpoint Systems, Inc. Smart blister pack
US7605708B2 (en) 2005-12-22 2009-10-20 Checkpoint Systems, Inc. Smart corrugated cardboard
MX2008011294A (es) 2006-03-03 2009-03-20 Checkpoint Systems Inc Mecanismo de liberacion energizado con rf para etiqueta dura.
US20070218258A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 3M Innovative Properties Company Articles and methods including patterned substrates formed from densified, adhered metal powders
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
EP2118859A1 (en) * 2007-01-18 2009-11-18 Checkpoint Systems, Inc. Permanently destructible resonant circuit with non-self-healing capacitor
US7839352B2 (en) * 2007-08-29 2010-11-23 Checkpoint Systems, Inc. Wash destructible resonant tag
FI121592B (fi) * 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
CN102027515B (zh) * 2008-05-15 2017-07-07 薄膜电子有限公司 具有多个电容器的监视装置
JP5831487B2 (ja) * 2013-03-29 2015-12-09 ソニー株式会社 非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法
CN104573785A (zh) * 2015-01-28 2015-04-29 浙江深泰克电子有限公司 一种防盗用电子软标签
USD773411S1 (en) * 2015-04-27 2016-12-06 Witricity Corporation Resonator coil
USD770402S1 (en) 2015-05-15 2016-11-01 Witricity Corporation Coil
USD769835S1 (en) * 2015-05-15 2016-10-25 Witricity Corporation Resonator coil
USD770403S1 (en) 2015-05-15 2016-11-01 Witricity Corporation Coil
US9870686B2 (en) 2015-12-28 2018-01-16 Checkpoint Systems, Inc. Radio frequency label for packaging security
USD814432S1 (en) 2016-02-09 2018-04-03 Witricity Corporation Resonator coil
USD825503S1 (en) 2017-06-07 2018-08-14 Witricity Corporation Resonator coil
USD818434S1 (en) 2017-06-12 2018-05-22 Witricity Corporation Wireless charger

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3967161A (en) * 1972-06-14 1976-06-29 Lichtblau G J A multi-frequency resonant tag circuit for use with an electronic security system having improved noise discrimination
US3913219A (en) * 1974-05-24 1975-10-21 Lichtblau G J Planar circuit fabrication process
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
DE3143208C2 (de) * 1981-10-30 1984-07-05 Max-E. Dipl.-Ing. 7320 Göppingen Reeb Identifizierungsanordnung in Form eines an einem Gegenstand anbringbaren etikettartigen Streifens und Verfahren zu deren Herstellung
DK163151C (da) * 1983-11-16 1992-06-22 Minnesota Mining & Mfg Maerkeplade med lc resonanskredsloeb til anvendelse i elektronisk genstandsovervaagningssystem, fremgangsmaade til fremstilling af maerkeplader, samt elektronisk genstandsovervaagningssystem hvori maerkepladen anvendes.
US4583099A (en) * 1983-12-27 1986-04-15 Polyonics Corporation Resonant tag circuits useful in electronic security systems
SE450057B (sv) * 1984-11-20 1987-06-01 Saab Automation Ab Identitetsbrickor for identifiering av foremal
US4689636A (en) * 1985-03-15 1987-08-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Deactivatable resonant marker for use in RF electronic article surveillance system
CH673744A5 (ja) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007219575A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Checkpoint Manufacturing Japan Kk 共振タグ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0470318A2 (en) 1992-02-12
ATE140545T1 (de) 1996-08-15
US5108822A (en) 1992-04-28
JP3096069B2 (ja) 2000-10-10
DE69027854T2 (de) 1996-11-21
EP0470318A3 (en) 1992-05-20
DE69027854D1 (de) 1996-08-22
EP0470318B1 (en) 1996-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04169995A (ja) 共振タグ及びその製造方法
US5589251A (en) Resonant tag and method of manufacturing the same
US5682814A (en) Apparatus for manufacturing resonant tag
US5645932A (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6458465B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US4970495A (en) Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
US5695860A (en) Resonant tag and method of manufacturing the same
US6214444B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them
JP3488547B2 (ja) 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法
US6383616B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US20020018880A1 (en) Stamping foils for use in making printed circuits and radio frequency antennas
US6549132B2 (en) Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same
JPH1075053A (ja) フレキシブル金属箔積層板の製造方法
JP2006272743A (ja) 積層体の製造方法
US4985288A (en) Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
KR100197509B1 (ko) 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법
EP0755035A1 (en) Resonant tag and method of manufacturing the same
JP4958370B2 (ja) 電子部品用金属化フィルム
JPS58153390A (ja) プリント回路用基材及びその製造方法
CN114867216B (zh) 一种制造导电线路的工艺
JPH03112641A (ja) 複合金属積層シートおよびその使用方法
JP3406132B2 (ja) 共振タグの製造方法および共振タグ
JPH07169638A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2772389B2 (ja) 共振タグおよびその製造法
JP3550240B2 (ja) 共振タグの製造方法および共振タグ

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000704

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080804

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090804

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees