JPH0780386B2 - 共振タグおよびその製造方法 - Google Patents
共振タグおよびその製造方法Info
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- JPH0780386B2 JPH0780386B2 JP1014149A JP1414989A JPH0780386B2 JP H0780386 B2 JPH0780386 B2 JP H0780386B2 JP 1014149 A JP1014149 A JP 1014149A JP 1414989 A JP1414989 A JP 1414989A JP H0780386 B2 JPH0780386 B2 JP H0780386B2
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 22
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 39
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 21
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 17
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
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- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
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- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
- G08B13/2417—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags having a radio frequency identification chip
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- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
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- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
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- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本願発明は、共振周波数の異なる少なくとも２つの共振
回路を一体に形成し、当該共振回路の共振周波数の検出
により他との識別が可能な共振タグ及び該共振タグの製
造方法に関するものである。
回路を一体に形成し、当該共振回路の共振周波数の検出
により他との識別が可能な共振タグ及び該共振タグの製
造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来、荷物の運送には、鉄道、自動車、船、飛行機等各
種の運輸手段が利用されている。特に最近では、軽量の
限定重量物に対して、いわゆる宅配便と称される小型自
動者等を利用した安価な運送方法が多用されている。こ
の方法は、業者が荷物の集配を行ない、所望の発送先ま
で短時間で配送する方法である。この方法は発送の手続
きが簡単で、かつ短時間で配送を行なうことを売りもの
にしている。
種の運輸手段が利用されている。特に最近では、軽量の
限定重量物に対して、いわゆる宅配便と称される小型自
動者等を利用した安価な運送方法が多用されている。こ
の方法は、業者が荷物の集配を行ない、所望の発送先ま
で短時間で配送する方法である。この方法は発送の手続
きが簡単で、かつ短時間で配送を行なうことを売りもの
にしている。
そして、配送先の選別、特定には、荷物に貼付されるラ
ベル中に送り主、送付先（配送先）等を記入し、目視に
よる配送先の確認及び選別、特定が主に行なわれてい
た。更に最近では送付先をコード化し、このコードで選
別等したり、バーコードシステムを携帯し、荷物に貼付
されるラベル中に送り主、送付先（配送先）等を示す識
別用バーコードを印刷する等の方法が用いられている。
ベル中に送り主、送付先（配送先）等を記入し、目視に
よる配送先の確認及び選別、特定が主に行なわれてい
た。更に最近では送付先をコード化し、このコードで選
別等したり、バーコードシステムを携帯し、荷物に貼付
されるラベル中に送り主、送付先（配送先）等を示す識
別用バーコードを印刷する等の方法が用いられている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、この種の運送方法においては、荷物が誤
配されたり、または紛失したりする事故が多発してお
り、そのための調査及び補償費用が多額であることから
業者にとつては早急に解決しなければならない重要課題
である。
配されたり、または紛失したりする事故が多発してお
り、そのための調査及び補償費用が多額であることから
業者にとつては早急に解決しなければならない重要課題
である。
解決方法として、目視による荷物確認の強化をすること
が考えられる。しかし、目視による荷物確認の強化は、
コストアツプを誘発し、短時間での配送が難しくなる等
の問題が発生し、人間の介在が避けられず信頼性の向上
にも限界がある。
が考えられる。しかし、目視による荷物確認の強化は、
コストアツプを誘発し、短時間での配送が難しくなる等
の問題が発生し、人間の介在が避けられず信頼性の向上
にも限界がある。
また、荷物に貼付されるラベル中に識別用バーコードシ
ステムを印刷する等の方法の場合には、確認方法が光学
的であるため、荷物に貼られたラベルが光学的に読みと
れる状態になつていないと確認ができないという問題が
ある。
ステムを印刷する等の方法の場合には、確認方法が光学
的であるため、荷物に貼られたラベルが光学的に読みと
れる状態になつていないと確認ができないという問題が
ある。
即ち、バーコード印刷面は読取り装置の読取り可能な面
を向いていなければならず、他の面、特に印刷面が荷物
の底面に位置したような場合には全く読取ることができ
ず、誤送の原因ともなる。
を向いていなければならず、他の面、特に印刷面が荷物
の底面に位置したような場合には全く読取ることができ
ず、誤送の原因ともなる。
更に、バーコードの読取り深度にも限界があり、荷物毎
のバーコード貼付面に大きな凹凸がある場合等にも読取
りミスを起こしてしまう。このため、張りつける荷物の
大きさにも大きな制約が避けられなかつた。
のバーコード貼付面に大きな凹凸がある場合等にも読取
りミスを起こしてしまう。このため、張りつける荷物の
大きさにも大きな制約が避けられなかつた。
［課題を解決するための手段］ 本発明は上述の課題を解決することを目的として成され
たもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構
成を備える。
たもので、上述の課題を解決する一手段として以下の構
成を備える。
即ち、それぞれ共振周波数の異なる少なくとも２つの共
振回路を形成し、該共振回路の共振周波数により他の識
別を可能とする共振タグであつて、前記共振回路は、絶
縁性薄膜の一方面に共振周波数に対応した誘電子要素及
びコンデンサ要素を形成する第１の導電性パターン部
と、前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少なくとも前
記一方面の第１の導電性パターンのコンデンサ要素パタ
ーン位置に対向する位置に当該共振回路の共振周波数に
対応したコンデンサ要素を形成する第２の導電性パター
ン部とを有し、前記第１の導電性パターン部は誘電子要
素を形成するパターンの外側部分に連続してコンデンサ
要素パターンが形成されており、前記第１および第２の
導電性パターンにより固有の共振周波数のLC共振回路を
形成することを特徴とする。
振回路を形成し、該共振回路の共振周波数により他の識
別を可能とする共振タグであつて、前記共振回路は、絶
縁性薄膜の一方面に共振周波数に対応した誘電子要素及
びコンデンサ要素を形成する第１の導電性パターン部
と、前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少なくとも前
記一方面の第１の導電性パターンのコンデンサ要素パタ
ーン位置に対向する位置に当該共振回路の共振周波数に
対応したコンデンサ要素を形成する第２の導電性パター
ン部とを有し、前記第１の導電性パターン部は誘電子要
素を形成するパターンの外側部分に連続してコンデンサ
要素パターンが形成されており、前記第１および第２の
導電性パターンにより固有の共振周波数のLC共振回路を
形成することを特徴とする。
［作用］ 以上の構成において、各共振回路に固有の共振周波数の
組み会わせにより他との識別を可能とする。
組み会わせにより他との識別を可能とする。
例えば、ｎ個（２個以上）の、それぞれ特定の異なる共
振周波数を有する共振回路を一体に形成し、「2n−１」
通り（または2n通り）の識別が可能な薄膜状の共振タグ
を提供することができる。
振周波数を有する共振回路を一体に形成し、「2n−１」
通り（または2n通り）の識別が可能な薄膜状の共振タグ
を提供することができる。
また、コンデンサ要素パターンを誘電子要素パターンの
外側に配置したことにより、誘電子パターン形成部分の
特に中心部分に導電性の膜が配置されることを防止で
き、この共振回路を実際の電波雰囲気中に位置させた時
に、電波や磁束が誘電子パターンを横切るのを妨げるこ
とがなくなり、良好な共振回路の検知選別ができる。
外側に配置したことにより、誘電子パターン形成部分の
特に中心部分に導電性の膜が配置されることを防止で
き、この共振回路を実際の電波雰囲気中に位置させた時
に、電波や磁束が誘電子パターンを横切るのを妨げるこ
とがなくなり、良好な共振回路の検知選別ができる。
［実施例］ 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を詳細に説
明する。
明する。
本実施例は、任意の形状および大きさの可撓性を有する
絶縁性薄膜に、所定数のそれぞれ固有の共振周波数を有
する共振回路を形成してなる。この共振回路は、少なく
とも１個のイングクタ（誘電子要素）と、少なくとも１
個のキヤパシタ（コンデンサ回路要素）とが一体に形成
され、或る特定の周波数に対しLC共振回路を形成する様
に整調されている。
絶縁性薄膜に、所定数のそれぞれ固有の共振周波数を有
する共振回路を形成してなる。この共振回路は、少なく
とも１個のイングクタ（誘電子要素）と、少なくとも１
個のキヤパシタ（コンデンサ回路要素）とが一体に形成
され、或る特定の周波数に対しLC共振回路を形成する様
に整調されている。
本実施例の多数の共振回路の形成された共振タグの平面
図を第１図に示す。
図を第１図に示す。
図中１は絶縁性基板である絶縁性合成樹脂フイルム、４
は絶縁性合成樹脂フイルム１上に形成された共振回路に
おける誘電子回路、８は該誘電子回路４等で形成された
共振回路を隣接する他の共振回路とセパレートし、相互
干渉を軽減するセパレート部である。
は絶縁性合成樹脂フイルム１上に形成された共振回路に
おける誘電子回路、８は該誘電子回路４等で形成された
共振回路を隣接する他の共振回路とセパレートし、相互
干渉を軽減するセパレート部である。
4,9及び後述する各回路部は導電性金属箔で形成されて
いる。
いる。
絶縁性合金樹脂フイルム１と導電性金属箔の選択である
が、該絶縁性合成樹脂フイルム１は、物理特性の誘電正
接値が比較的小さく、かつ設計された回路の周波数に相
応し、正確な厚さ公差が維持できるポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、或いはポリエステル等の如
き合成樹脂で構成されていることが望ましい。
が、該絶縁性合成樹脂フイルム１は、物理特性の誘電正
接値が比較的小さく、かつ設計された回路の周波数に相
応し、正確な厚さ公差が維持できるポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリスチレン、或いはポリエステル等の如
き合成樹脂で構成されていることが望ましい。
一方、金属箔は導電性能の良いものであれば、金、銀、
銅、アルミニウム等の金属、または種々の合金を用いる
ことができる。
銅、アルミニウム等の金属、または種々の合金を用いる
ことができる。
しかし、原料コスト面ではポリエチレン樹脂とアルミニ
ウム箔が他材料と比較し安価である。物性面、特に接着
性に関しても、アルミニウム箔はポリエチレン樹脂に接
着しやすいため特に好ましい。導電性金属箔の可撓性に
関してもアルミニウム箔が特に優れている。
ウム箔が他材料と比較し安価である。物性面、特に接着
性に関しても、アルミニウム箔はポリエチレン樹脂に接
着しやすいため特に好ましい。導電性金属箔の可撓性に
関してもアルミニウム箔が特に優れている。
このため、本実施例では、絶縁性合成樹脂フイルム１と
してポリエチレン樹脂が、導電性金属箔としてアルミニ
ウム箔が用いられている。なお、実際には、導電性金属
箔としてAl（99.3％）,Si（0.1％）,Fe（0.3％）,Cu
（0.05％）等の成分構成から成るAA規格1235に相当する
アルミニウム箔を用いている。
してポリエチレン樹脂が、導電性金属箔としてアルミニ
ウム箔が用いられている。なお、実際には、導電性金属
箔としてAl（99.3％）,Si（0.1％）,Fe（0.3％）,Cu
（0.05％）等の成分構成から成るAA規格1235に相当する
アルミニウム箔を用いている。
本実施例では、図示の如く全部で14の互いに共振周波数
の異なる共振回路部が形成されている。
の異なる共振回路部が形成されている。
以上の構成より成る本実施例の共振回路部の詳細構成を
第２図〜第４図に示す。
第２図〜第４図に示す。
第２図は誘電子回路パターン４を示し、第３図はコンデ
ンサ回路パターン９を示している。また、第４図は絶縁
性合成樹脂フイルム１を挟んだ両パターンの位置関係を
示している。
ンサ回路パターン９を示している。また、第４図は絶縁
性合成樹脂フイルム１を挟んだ両パターンの位置関係を
示している。
第２図に示す誘電子回路パターン４において、５は誘電
子パターン部の導通用端子部、６は誘電子パターン部の
コンデンサ部、７は誘電子形成パターン部である。
子パターン部の導通用端子部、６は誘電子パターン部の
コンデンサ部、７は誘電子形成パターン部である。
また、第３図に示すコンデンサ回路パターン９におい
て、10はコンデンサ回路パターン部のコンデンサ部、11
はコンデンサ回路パターン部の導通用端子部である。
て、10はコンデンサ回路パターン部のコンデンサ部、11
はコンデンサ回路パターン部の導通用端子部である。
第２図及び第３図に明らかなごとく、本実施例において
は、誘電子回路パターン４部の一方端部のパターン最外
側角部分にコンデンサ部６を配置し、該コンデンサ部６
に連続して外周部に誘電子形成パターン部７を配置した
ことにより、誘電子形成パターン部７の中心部分に広い
空き領域（導電性パターンの無い部分）が形成される。
これは、当該共振回路を電波雰囲気中などにおいた際
に、この誘電子形成パターン部をより多くの電波（磁
束）が横切るようにするためであり、これにより良好な
検知結果が得られ 、中央部にコンデンサ部を位置させた場合に比し検知精
度に大きさ差異が認められる。
は、誘電子回路パターン４部の一方端部のパターン最外
側角部分にコンデンサ部６を配置し、該コンデンサ部６
に連続して外周部に誘電子形成パターン部７を配置した
ことにより、誘電子形成パターン部７の中心部分に広い
空き領域（導電性パターンの無い部分）が形成される。
これは、当該共振回路を電波雰囲気中などにおいた際
に、この誘電子形成パターン部をより多くの電波（磁
束）が横切るようにするためであり、これにより良好な
検知結果が得られ 、中央部にコンデンサ部を位置させた場合に比し検知精
度に大きさ差異が認められる。
第４図に示す如く、絶縁性合成樹脂フイルム１の一方面
には、第２図に示した如くの誘電子回路パターン４が形
成され、絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んだ他方の面
（裏面）には、第３図に示すコンデンサ回路パターン９
が形成されている。そして、両パターン４および９とで
共振回路を形成している。コンデンサ回路パターン９の
導通用端子部11は絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んで誘
電子回路パターンの導通用端子部５と正反対の位置（面
対称）に設けられ、例えば両パターン４および９を該導
通用端子部5,11間を導通状態に加工することにより共振
回路を形成する。
には、第２図に示した如くの誘電子回路パターン４が形
成され、絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んだ他方の面
（裏面）には、第３図に示すコンデンサ回路パターン９
が形成されている。そして、両パターン４および９とで
共振回路を形成している。コンデンサ回路パターン９の
導通用端子部11は絶縁性合成樹脂フイルム１を挟んで誘
電子回路パターンの導通用端子部５と正反対の位置（面
対称）に設けられ、例えば両パターン４および９を該導
通用端子部5,11間を導通状態に加工することにより共振
回路を形成する。
この両回路要素パターンは、シルクスクリーン印刷、フ
レキソ印刷、凸版印刷、グラビヤ印刷等の各種印刷方法
により印刷される。
レキソ印刷、凸版印刷、グラビヤ印刷等の各種印刷方法
により印刷される。
以上の構成より成る本実施例の共振タグの製造工程を第
５図に従い以下に説明する。
５図に従い以下に説明する。
本実施例の共振タグを製造するにあたつて、まずステツ
プS1で絶縁性合成樹脂フイルム１と、該フイルム１の両
面に形成された導電性金属箔2,3を形成した可撓性シー
トを作る。
プS1で絶縁性合成樹脂フイルム１と、該フイルム１の両
面に形成された導電性金属箔2,3を形成した可撓性シー
トを作る。
絶縁性合成樹脂フイルム１の厚さ範囲は、形成する共振
回路の共振周波数の範囲、共振タグの性能、及び共振回
路として機能する導電性領域を形成するための導電性金
属箔との貼り合わせ方法等により決定される。この厚さ
は５ミクロン（μ）〜30ミクロン（μ）の厚さが用いら
れ、厚さの許容差として±５％が認められる。
回路の共振周波数の範囲、共振タグの性能、及び共振回
路として機能する導電性領域を形成するための導電性金
属箔との貼り合わせ方法等により決定される。この厚さ
は５ミクロン（μ）〜30ミクロン（μ）の厚さが用いら
れ、厚さの許容差として±５％が認められる。
一方、絶縁性合成樹脂フイルム１の両側に被覆される導
電性金属箔のうち、一方の誘電子パターン回路に使用さ
れる導電性金属箔の箔厚は、電気抵抗値を低くするため
に厚い箔（50ミクロン以上100ミクロン以下）２が使用
される。他方のコンデンサパターン回路に使用される導
電性金属箔は、コンデンサの極板及び導通用端子として
使用されるだけであることと、回路作成のためのエツチ
ング加工コストをできるだけ低減させることを理由に、
薄い箔（５ミクロン以上15ミクロン以下）３が使用され
る。
電性金属箔のうち、一方の誘電子パターン回路に使用さ
れる導電性金属箔の箔厚は、電気抵抗値を低くするため
に厚い箔（50ミクロン以上100ミクロン以下）２が使用
される。他方のコンデンサパターン回路に使用される導
電性金属箔は、コンデンサの極板及び導通用端子として
使用されるだけであることと、回路作成のためのエツチ
ング加工コストをできるだけ低減させることを理由に、
薄い箔（５ミクロン以上15ミクロン以下）３が使用され
る。
本実施例においては、一方に厚さ50ミクロン（μ）、幅
800mmが、他方に厚さ12ミクロン（μ）、幅760mmのAA規
格1235に相当するアルミ箔が使用される。しかし、この
厚さ、大きさは本例に限るものではなく、形成する共振
回路に適した任意の厚さ、大きさとすることができる。
800mmが、他方に厚さ12ミクロン（μ）、幅760mmのAA規
格1235に相当するアルミ箔が使用される。しかし、この
厚さ、大きさは本例に限るものではなく、形成する共振
回路に適した任意の厚さ、大きさとすることができる。
このようにして形成された可撓性シートの断面を第６図
に示す。
に示す。
ステツプS1で第６図に示すように導電性金属箔2,3によ
つて絶縁性合金樹脂フイルム１を被覆する方法として
は、 （１）樹脂を溶融し、押出し機のＴダイより押出された
フイルム１と導電性金属箔2,3とを直接貼合する方法、 （２）所定の温度に加熱された加工機械のロール間を通
す事により、ロール間の圧力により接着を可能にする熱
圧着による方法 の２つの方法がある。
つて絶縁性合金樹脂フイルム１を被覆する方法として
は、 （１）樹脂を溶融し、押出し機のＴダイより押出された
フイルム１と導電性金属箔2,3とを直接貼合する方法、 （２）所定の温度に加熱された加工機械のロール間を通
す事により、ロール間の圧力により接着を可能にする熱
圧着による方法 の２つの方法がある。
絶縁性合成樹脂フイルム１と導電性金属箔との接着に関
し、貼り会わせ後の加工を考慮した場合、層間接着強度
としては300g/cm以上が必要である。
し、貼り会わせ後の加工を考慮した場合、層間接着強度
としては300g/cm以上が必要である。
より高い接着強度を得るためには、両方の材料或いはど
ちらか片方の材料の表面を活性化させる必要があり、コ
ロナ放電処理がその方法の１つである。
ちらか片方の材料の表面を活性化させる必要があり、コ
ロナ放電処理がその方法の１つである。
一方、両材料間に接着剤層を設けることも考えられる。
この場合には、接着剤としては使用された絶縁性合成樹
脂１と同一の樹脂系のものを選択することが望ましい。
この場合には、接着剤としては使用された絶縁性合成樹
脂１と同一の樹脂系のものを選択することが望ましい。
なお、１シートの「形状」或いは「大きさ」はシート中
にどの様な共振周波数の共振回路をどれだけ含むかによ
つて決定されるが、安価でしかも大量生産を可能にする
ために、印刷工程後の工程で使用する加工機械の有効加
工材料幅を考えシートサイズの整数倍のできるだけ多い
面付が可能なものにすべきである。本実施例では、シー
トサイズが80mm×130mmの場合は、80mm辺を有効加工材
料幅にあわせて面付することになる。本実施例のシート
面付例を第７図に示す。図中50が共振回路面付部であ
る。
にどの様な共振周波数の共振回路をどれだけ含むかによ
つて決定されるが、安価でしかも大量生産を可能にする
ために、印刷工程後の工程で使用する加工機械の有効加
工材料幅を考えシートサイズの整数倍のできるだけ多い
面付が可能なものにすべきである。本実施例では、シー
トサイズが80mm×130mmの場合は、80mm辺を有効加工材
料幅にあわせて面付することになる。本実施例のシート
面付例を第７図に示す。図中50が共振回路面付部であ
る。
続いてステツプS2で耐エツチング性を有する印刷インク
７（本実施例ではポリエステル系の耐エツチング性イン
ク）を使用して絶縁性合成樹脂フイルム１の両側に被覆
された導電性金属箔2,3の表面にそれぞれ第２図及び第
３図の如き誘電子パターン回路４及びコンデンサ回路パ
ターン９より成る複数の固有の共振周波数を有する共振
回路パターンをグラビヤ方式で印刷する。
７（本実施例ではポリエステル系の耐エツチング性イン
ク）を使用して絶縁性合成樹脂フイルム１の両側に被覆
された導電性金属箔2,3の表面にそれぞれ第２図及び第
３図の如き誘電子パターン回路４及びコンデンサ回路パ
ターン９より成る複数の固有の共振周波数を有する共振
回路パターンをグラビヤ方式で印刷する。
本実施例においては、１シート中に14個の固有の共振周
波数の共振回路パターンを形成するため、導電性金属箔
２の表面に第８図に示す誘電子回路パターンを、金属箔
３の表面に第９図に示すコンデンサ回路パターンを印刷
する。
波数の共振回路パターンを形成するため、導電性金属箔
２の表面に第８図に示す誘電子回路パターンを、金属箔
３の表面に第９図に示すコンデンサ回路パターンを印刷
する。
なお、第９図に示すコンデンサ回路パターンにおいて
は、厚さの薄い導電性金属箔３が使用されるため、印刷
後の加工中に誘電子回路中のコイル（導体）が材料に与
える剪断応力によりコンデンサ回路９が切断される危険
性も考えられる。このため、使用される導電性金属箔の
箔厚や回路の設計次第では、切断を防止することが必要
となる。本実施例では係る点を考慮して、コンデンサ回
路９中、誘電子回路パターン４中のコイルと交差する部
分の導体の両側に、補強の役目をする金属箔を残すため
ある大きさの島を印刷してある。
は、厚さの薄い導電性金属箔３が使用されるため、印刷
後の加工中に誘電子回路中のコイル（導体）が材料に与
える剪断応力によりコンデンサ回路９が切断される危険
性も考えられる。このため、使用される導電性金属箔の
箔厚や回路の設計次第では、切断を防止することが必要
となる。本実施例では係る点を考慮して、コンデンサ回
路９中、誘電子回路パターン４中のコイルと交差する部
分の導体の両側に、補強の役目をする金属箔を残すため
ある大きさの島を印刷してある。
このコンデンサ回路パターンの詳細を第10図に示す。第
10図中12がこの島である。
10図中12がこの島である。
異なる14個の各共振回路パターン部の配設例を第11図に
示す。
示す。
各回路パターン部における各固有共振周波数はf1＝10MH
z,f2＝13MHz,f3＝16MHz,f4＝20MHz,f5＝25MHz,f6＝30MH
z,f7＝37MHz,f8＝45MHz,f9＝55MHz,f10＝66MHz,f11＝80
MHz,f12＝98MHz,f13＝120MHz,f14＝150MHzと成るように
配設する。
z,f2＝13MHz,f3＝16MHz,f4＝20MHz,f5＝25MHz,f6＝30MH
z,f7＝37MHz,f8＝45MHz,f9＝55MHz,f10＝66MHz,f11＝80
MHz,f12＝98MHz,f13＝120MHz,f14＝150MHzと成るように
配設する。
このように、後述するエツチング工程により回路パター
ンが形成された時、各回路パターンはそれぞれの固有の
共振周波数を持ち、互いに全て異なつている。しかも、
それぞれが他の共振回路部とは完全に独立し、隣り合う
共振回路部とは互いに性能上影響し合わない様に設計さ
れねばならない。
ンが形成された時、各回路パターンはそれぞれの固有の
共振周波数を持ち、互いに全て異なつている。しかも、
それぞれが他の共振回路部とは完全に独立し、隣り合う
共振回路部とは互いに性能上影響し合わない様に設計さ
れねばならない。
現在は、共振周波数検知装置の性能上、共振タグの共振
周波数精度としては±５％が要求されており、所望の精
度を達成するためには印刷の精度が大きく影響する。更
にタグにはより高い感知性能が要求されるが、この様な
タグを得るには、最適な回路導体幅、線間距離、コイル
数の選択が必要である。
周波数精度としては±５％が要求されており、所望の精
度を達成するためには印刷の精度が大きく影響する。更
にタグにはより高い感知性能が要求されるが、この様な
タグを得るには、最適な回路導体幅、線間距離、コイル
数の選択が必要である。
以上の点を考慮して、本実施例では誘電子回路の設計で
採用された各共振回路パターンの配設例を第11図に、誘
電子回路部のコイル数、回路導体幅、導体間距離の例を
第12図に示す。
採用された各共振回路パターンの配設例を第11図に、誘
電子回路部のコイル数、回路導体幅、導体間距離の例を
第12図に示す。
導電性金属箔として、銅または本実施例の如きアルミニ
ウム箔等が使用される場合、隣り合う共振回路部同士の
相互作用が発生する虞れがある。本実施例ではかかる虞
れを除去するため、第１図に示す様に各共振回路部をセ
パレートするセパレート部８を設けている。このよう
に、セパレート用のパターンを共振回路部の周囲に残
し、シールド状態に保つ事も１つの印刷パターン設計で
ある。
ウム箔等が使用される場合、隣り合う共振回路部同士の
相互作用が発生する虞れがある。本実施例ではかかる虞
れを除去するため、第１図に示す様に各共振回路部をセ
パレートするセパレート部８を設けている。このよう
に、セパレート用のパターンを共振回路部の周囲に残
し、シールド状態に保つ事も１つの印刷パターン設計で
ある。
このようにしてパターンの印刷された可撓性シートの断
面図を第13図に示す。
面図を第13図に示す。
次にステツプS3でエツチング処理を行ない導電性金属箔
2,3の両面に対する印刷パターン部以外の金属箔部分を
公知の酸性或いはアルカリ性の薬液を用いて除去し、第
８図、または第９図に示す誘電子回路パターン及びコン
デンサ回路パターンを形成する。
2,3の両面に対する印刷パターン部以外の金属箔部分を
公知の酸性或いはアルカリ性の薬液を用いて除去し、第
８図、または第９図に示す誘電子回路パターン及びコン
デンサ回路パターンを形成する。
このエツチング工程において使用される薬液は除去すべ
き導電性金属箔の種類により異なるが、本実施例のアル
ミニウム箔の場合は、塩化第二鉄溶液で処理され、金属
箔の溶解量、設計回路のパターン内容、エツチング速度
等に従つてエツチング溶液の温度、濃度を適確に制御し
て使用される。更にはスプレイ方式の場合は、溶液噴射
ノズル先端の液圧等をも適確に制御しながら使用され
る。
き導電性金属箔の種類により異なるが、本実施例のアル
ミニウム箔の場合は、塩化第二鉄溶液で処理され、金属
箔の溶解量、設計回路のパターン内容、エツチング速度
等に従つてエツチング溶液の温度、濃度を適確に制御し
て使用される。更にはスプレイ方式の場合は、溶液噴射
ノズル先端の液圧等をも適確に制御しながら使用され
る。
誘電子回路パターン導体のエツチングによる細りが、設
計共振周波数に影響することから、この線細りをいかに
小さく押えることができるかという「エツチングの精
度」が重要になつてくる。この線細りとしては100ミク
ロン以下が望ましい。エツチング処理後の可撓性シート
の断面図を第14図に示す。
計共振周波数に影響することから、この線細りをいかに
小さく押えることができるかという「エツチングの精
度」が重要になつてくる。この線細りとしては100ミク
ロン以下が望ましい。エツチング処理後の可撓性シート
の断面図を第14図に示す。
基板材料の貼り合わせ、回路の印刷及びエツチングの各
工程での加工は、安価でしかも大量生産が可能な幅広の
材料を用いてロール状（巻取り状）で行われるのが望ま
しい。このため、上述した第７図に示すごとく横４列に
本実施例の共振タグパターンを形成している。
工程での加工は、安価でしかも大量生産が可能な幅広の
材料を用いてロール状（巻取り状）で行われるのが望ま
しい。このため、上述した第７図に示すごとく横４列に
本実施例の共振タグパターンを形成している。
エツチング処理以後の加工では、広幅の状態のままでの
加工が可能な加工設備は非常に高価なものになり、一般
的でないため、狭幅の材料での加工が要求される。この
ためステツプS4でエツチング処理された広幅状のロール
は、裁断機により現実に使用される加工設備での加工が
可能な狭幅のロールに２分割または３分割される。本実
施例においては300mm以上350mm以下の狭幅のロールに２
分割される。
加工が可能な加工設備は非常に高価なものになり、一般
的でないため、狭幅の材料での加工が要求される。この
ためステツプS4でエツチング処理された広幅状のロール
は、裁断機により現実に使用される加工設備での加工が
可能な狭幅のロールに２分割または３分割される。本実
施例においては300mm以上350mm以下の狭幅のロールに２
分割される。
続いてステツプS5で分割されたエツチング処理済みの可
撓性シートのうち任意の一方面に、平米当り重量55gの
上質紙をアクリル系樹脂接着剤で貼り合わせる。それと
ともに、他方面はゴム系接着剤で平米当り重量60gの離
型紙を貼り合わせる。
撓性シートのうち任意の一方面に、平米当り重量55gの
上質紙をアクリル系樹脂接着剤で貼り合わせる。それと
ともに、他方面はゴム系接着剤で平米当り重量60gの離
型紙を貼り合わせる。
紙及び離型紙が貼り合わせられた多層積層材は、続くス
テツプS6で平圧式ダイス型カツタにより、離型紙のみを
残し、不必要な部分はまきとり除去され、80mm×130mm
の製品サイズにキスカツトされ、更に離型紙を表にし１
個のシート状タグを有するロール（巻取り品）に加工さ
れる。ロールの長さは通常100mである。
テツプS6で平圧式ダイス型カツタにより、離型紙のみを
残し、不必要な部分はまきとり除去され、80mm×130mm
の製品サイズにキスカツトされ、更に離型紙を表にし１
個のシート状タグを有するロール（巻取り品）に加工さ
れる。ロールの長さは通常100mである。
このように分割されたロールの形状を第15図に示す。図
中50が共振回路部パターンである。
中50が共振回路部パターンである。
このようにして本実施例の複数の共振回路パターンが形
成された共振タグがロール状に製造されることになる。
成された共振タグがロール状に製造されることになる。
なお、材料幅方向にシート状タグが何個か面付されてい
る場合で、材料幅方向には１個だけのシート状タグを有
するロールが要求される時は、更に幅方向に分割し、材
料幅方向に１個だけのロールに加工する。
る場合で、材料幅方向には１個だけのシート状タグを有
するロールが要求される時は、更に幅方向に分割し、材
料幅方向に１個だけのロールに加工する。
このように分割されたロールの形状を第15図に示す。
図中50が共振回路部パターンである。
なお、以上の説明においては、多層積層材は紙及び離型
紙を貼り合わせた場合を例に説明したが、貼り合せるの
は紙及び離型紙に限るものではなく、共振回路部を有効
に保持し、使用時に剥離できるものであればその材質は
任意のものでよい。例えばプラスチツクシート等であつ
てもよい。
紙を貼り合わせた場合を例に説明したが、貼り合せるの
は紙及び離型紙に限るものではなく、共振回路部を有効
に保持し、使用時に剥離できるものであればその材質は
任意のものでよい。例えばプラスチツクシート等であつ
てもよい。
実際に本実施例の共振タグを使用する時には、14個の共
振回路部より所望の共振回路部を選択する。そして選択
した共振回路部に共振回路を形成するために誘電子回路
とコンデンサ回路とを電気的に導通させ整調させれば良
い。
振回路部より所望の共振回路部を選択する。そして選択
した共振回路部に共振回路を形成するために誘電子回路
とコンデンサ回路とを電気的に導通させ整調させれば良
い。
この整調処理は、製品サイズにカツトした後、納入仕様
に合わせて行なつても、また、実際の使用時点でユーザ
等が行なつてもよい。
に合わせて行なつても、また、実際の使用時点でユーザ
等が行なつてもよい。
更には、シート状に分割される前に使用目的に応じて最
終商品の加工仕様が決定されているか、選択すべき共振
回路、共振周波数のすべて、または一部が予め決つてい
る場合には、第５図に示すステツプS4の工程に続いて整
調処理を行ない、その後に紙、及び離型紙貼合わせ処理
を行なうよう制御してもよい。この様に、ステツプS4の
工程に続いて整調処理を行なつた場合の可撓性シートの
断面図を第16図に示す。
終商品の加工仕様が決定されているか、選択すべき共振
回路、共振周波数のすべて、または一部が予め決つてい
る場合には、第５図に示すステツプS4の工程に続いて整
調処理を行ない、その後に紙、及び離型紙貼合わせ処理
を行なうよう制御してもよい。この様に、ステツプS4の
工程に続いて整調処理を行なつた場合の可撓性シートの
断面図を第16図に示す。
この導通作業は、各共振回路部の導通用端子部5,11配設
部分の金属箔をヤスリ形状のチツプを有する冷間工具を
用いて機械的に圧接するか、或いは超音波を用いて溶接
することにより、両端子部を導通状態とし、電気的に接
続状態とすることにより行なう。これにより、導通状態
とした共振回路部が動作状態となり、所定の周波数で共
振することになる。
部分の金属箔をヤスリ形状のチツプを有する冷間工具を
用いて機械的に圧接するか、或いは超音波を用いて溶接
することにより、両端子部を導通状態とし、電気的に接
続状態とすることにより行なう。これにより、導通状態
とした共振回路部が動作状態となり、所定の周波数で共
振することになる。
電気的接続が完了すると共振周波数回路が完成し、シー
ト状に分割されると商品としても完成する。
ト状に分割されると商品としても完成する。
このようにして両導通部5,11を導通状態とした電気的接
続完了後の可撓性シートの断面図を第17図に示す。
続完了後の可撓性シートの断面図を第17図に示す。
誘電子回路パターン面またはコンデンサ回路パターン面
のどちらか一方に、接着剤13を用いて上述の上質紙また
はそれに類する材料（14）を貼り合わせ、他方には感圧
接着材15を持つている離型紙16が貼り合わせられてい
る。
のどちらか一方に、接着剤13を用いて上述の上質紙また
はそれに類する材料（14）を貼り合わせ、他方には感圧
接着材15を持つている離型紙16が貼り合わせられてい
る。
以上の様にして製造された１シート中に存在する複数ｎ
個の共振回路は、全て異なる共振周波数を有し、それら
は単一で共振作用をすることは勿論、複数ｎ個の共振周
波数を任意数組み合わせることにより、例えば１つの基
準共振回路とした場合、公知の共振周波数検出装置によ
り数学的表示法で「2n−１」通り、即ち、例えば本実施
例のように14個の異なる共振周波数が存在すれば16,383
通りの識別が可能になる。そして、本実施例において
は、識別感知の精度をより一層向上させるために、シー
ト中に存在する複数ｎ個の異なる固有の共振周波数回路
パターンの配設向き、及び最適配設位置を選択決定して
いる。
個の共振回路は、全て異なる共振周波数を有し、それら
は単一で共振作用をすることは勿論、複数ｎ個の共振周
波数を任意数組み合わせることにより、例えば１つの基
準共振回路とした場合、公知の共振周波数検出装置によ
り数学的表示法で「2n−１」通り、即ち、例えば本実施
例のように14個の異なる共振周波数が存在すれば16,383
通りの識別が可能になる。そして、本実施例において
は、識別感知の精度をより一層向上させるために、シー
ト中に存在する複数ｎ個の異なる固有の共振周波数回路
パターンの配設向き、及び最適配設位置を選択決定して
いる。
本実施例においては、第18図の配設位置とした場合に最
良の結果が得られた。
良の結果が得られた。
なお、製造時等に共振回路の導通部間を接続状態として
すべて共振回路を働くようにセツトしておき、タグ情報
の選別時に使用しない共振回路をオフするようにするこ
ともできる。この場合には共振回路をオフするため（働
かないようにするため）、回路のコンデンサ部6,10を導
通状態とするか、またはパターンをカツトして回路を切
離す等すれば良い。
すべて共振回路を働くようにセツトしておき、タグ情報
の選別時に使用しない共振回路をオフするようにするこ
ともできる。この場合には共振回路をオフするため（働
かないようにするため）、回路のコンデンサ部6,10を導
通状態とするか、またはパターンをカツトして回路を切
離す等すれば良い。
また、以上の説明では、コンデンサ回路パターン９にお
いては、１つのコンデンサパターンを形成する例につい
て述べたが、本発明は以上の例に限るものではなく、複
数のコンデンサパターン、例えば並列に２つまたはそれ
以上のコンデンサパターンを形成し、導通パターンの組
み合わせによりキヤパシタ値を変更し、共振周波数を選
定できるよう構成してもよい。
いては、１つのコンデンサパターンを形成する例につい
て述べたが、本発明は以上の例に限るものではなく、複
数のコンデンサパターン、例えば並列に２つまたはそれ
以上のコンデンサパターンを形成し、導通パターンの組
み合わせによりキヤパシタ値を変更し、共振周波数を選
定できるよう構成してもよい。
このように構成することにより更に多数の共振周波数の
共振回路を選択して形成することができる。
共振回路を選択して形成することができる。
以上説明したように本実施例によれば、１つの共振タグ
中に容易に複数の共振周波数をもつ共振回路が形成で
き、しかも該共振回路は電波の到達する範囲内であれば
いかなる向きであるか、いかなる形状の荷物に貼りつけ
られているかに限定されず、その共振周波数を検出する
ことができる。
中に容易に複数の共振周波数をもつ共振回路が形成で
き、しかも該共振回路は電波の到達する範囲内であれば
いかなる向きであるか、いかなる形状の荷物に貼りつけ
られているかに限定されず、その共振周波数を検出する
ことができる。
このため、宅配便の荷物の仕分け、商店におけるレジの
自動化、売り上げ管理に用いることにより、非常に信頼
性の高いタグが提供できる。
自動化、売り上げ管理に用いることにより、非常に信頼
性の高いタグが提供できる。
また、この選別、検出能力を利用して、商品管理、盗難
防止（万引き防止）など広範囲に応用することができ
る。
防止（万引き防止）など広範囲に応用することができ
る。
更に、航空機の搭乗旅客管理等にも応用することができ
る。
る。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、所望の共振周波数
の共振回路をタグ上に形成でき、該共振回路の共振周波
数を検出することにより、該タグの位置に限定されず、
またタグ取り付け物の形状に限定されず確実な検出選別
ができる。
の共振回路をタグ上に形成でき、該共振回路の共振周波
数を検出することにより、該タグの位置に限定されず、
またタグ取り付け物の形状に限定されず確実な検出選別
ができる。
また、コンデンサ要素パターンを誘電子要素パターンの
外側に配置したことにより、誘電子パターン形成部分の
特に中心部分に導電性の膜が配置されることを防止で
き、この共振回路を実際の電波雰囲気中等に位置させた
時に、電波や磁束が誘電子パターンを横切るのを妨げる
ことがなくなり、良好な共振回路の検知選別が可能とな
る。
外側に配置したことにより、誘電子パターン形成部分の
特に中心部分に導電性の膜が配置されることを防止で
き、この共振回路を実際の電波雰囲気中等に位置させた
時に、電波や磁束が誘電子パターンを横切るのを妨げる
ことがなくなり、良好な共振回路の検知選別が可能とな
る。
第１図は本発明に係る一実施例の平面図、 第２図は本実施例の誘電子パターン例を示す図、 第３図は本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、 第４図は本実施例の導電性パターンの位置関係を示す
図、 第５図は本実施例の製造工程を示すフローチヤート、 第６図は導電性薄膜の固着された可撓性シートを示す
図、 第７図は本実施例のシート面付例を示す図、 第８図は本実施例の誘電子回路パターンを示す図、 第９図は本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、 第10図は本発明に係る他の実施例の島部を形成したコン
デンサ回路パターンの詳細を示す図、 第11図は本実施例において誘電子回路の設計で採用され
た各共振回路パターンを示す図 第12図は本実施例の誘電子回路部のコイル数、回路導体
幅、導体間距離を示す図、 第13図は本実施例のパターンの印刷された可撓性シート
の断面図を示す図、 第14図は本実施例のエツチング処理後の可撓性シートの
断面図を示す図、 第15図はシート状タグを有する分割されたロール形状を
示す図、 第16図は本実施例の共振回路整調後の可撓性シートの断
面図を示す図、 第17図は本実施例の電気的接続完了後の可撓性シートの
断面図を示す図 第18図は本実施例の共振周波数回路パターンの配設向
き、及び最適配設位置を選択決定した例を示す図であ
る。 図中、１……絶縁性合成樹脂フイルム、2,3……導電性
金属箔、４……誘電子回路パターン、5,11……導通端子
部、6,10……コンデンサ部、７……耐エツチング性イン
ク、８……セパレート部、９……コンデンサ回路パター
ン、12……島部、13,15……接着剤、14……上質紙、16
……離型紙である。
図、 第５図は本実施例の製造工程を示すフローチヤート、 第６図は導電性薄膜の固着された可撓性シートを示す
図、 第７図は本実施例のシート面付例を示す図、 第８図は本実施例の誘電子回路パターンを示す図、 第９図は本実施例のコンデンサ回路パターンを示す図、 第10図は本発明に係る他の実施例の島部を形成したコン
デンサ回路パターンの詳細を示す図、 第11図は本実施例において誘電子回路の設計で採用され
た各共振回路パターンを示す図 第12図は本実施例の誘電子回路部のコイル数、回路導体
幅、導体間距離を示す図、 第13図は本実施例のパターンの印刷された可撓性シート
の断面図を示す図、 第14図は本実施例のエツチング処理後の可撓性シートの
断面図を示す図、 第15図はシート状タグを有する分割されたロール形状を
示す図、 第16図は本実施例の共振回路整調後の可撓性シートの断
面図を示す図、 第17図は本実施例の電気的接続完了後の可撓性シートの
断面図を示す図 第18図は本実施例の共振周波数回路パターンの配設向
き、及び最適配設位置を選択決定した例を示す図であ
る。 図中、１……絶縁性合成樹脂フイルム、2,3……導電性
金属箔、４……誘電子回路パターン、5,11……導通端子
部、6,10……コンデンサ部、７……耐エツチング性イン
ク、８……セパレート部、９……コンデンサ回路パター
ン、12……島部、13,15……接着剤、14……上質紙、16
……離型紙である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｋ 19/07 19/10 Ｈ０４Ｂ 5/00 Ｈ０４Ｑ 9/00 ３０１
Claims (7)
- 【請求項１】それぞれ共振周波数の異なる少なくとも２
つの共振回路を形成し、該共振回路の共振周波数により
他の識別を可能とする共振タグであつて、 前記共振回路は、絶縁性薄膜の一方面に共振周波数に対
応した誘電子要素及びコンデンサ要素を形成する第１の
導電性パターン部と、 前記絶縁性薄膜の他方面に該他方面の少なくとも前記一
方面の第１の導電性パターンのコンデンサ要素パターン
位置に対向する位置に当該共振回路の共振周波数に対応
したコンデンサ要素を形成する第２の導電性パターン部
とを有し、 前記第１の導電性パターン部は誘電子要素を形成するパ
ターンの外側部分に連続してコンデンサ要素パターンが
形成されており、前記第１および第２の導電性パターン
により固有の共振周波数のLC共振回路を形成することを
特徴とする共振タグ。 - 【請求項２】第１の導電性パターン部と第２の導電性パ
ターン部とを電気的に導通状態として共振回路を形成す
ることを特徴とする請求項第１項記載の共振タグ。 - 【請求項３】各共振回路間は電気的に独立した導電性パ
ターンで互いに分離されていることを特徴とする請求項
第１項又は第２項記載の共振タグ。 - 【請求項４】それぞれ共振周波数の異なる複数の共振回
路を少なくとも２列配設し、共振回路のコンデンサ要素
形成パターンを列毎に所定向きと成るように配設して成
ることを特徴とする請求項第１項乃至第３項のいずれか
に記載の共振タグ。 - 【請求項５】それぞれ共振周波数の異なる少なくとも２
つの共振回路を備え、該共振回路の共振周波数により他
との識別を可能とする共振タグの製造方法であって、 絶縁性薄膜の両面に所定厚さの導電性薄膜を形成する被
膜工程と、 該被膜工程により形成された導電性薄膜の一方面に耐エ
ツチング性インクで少なくとも共振回路の共振周波数に
対応した誘電子要素及びコンデンサ要素を形成する第１
の導電性パターンを印刷するとともに、前記被膜工程に
より形成された導電性薄膜の多方面に該他方面の少なく
とも前記一方面の第１の導電性パターンのコンデンサ要
素位置に対向する位置に耐エツチング性インクで少なく
とも共振回路の共振周波数に対応したコンデンサ要素を
形成する第２の導電性パターンを印刷する印刷工程と、 該印刷工程に続いて非印刷部の導電性薄膜を除去するエ
ツチング工程と、 該エツチング工程で形成された共振回路パターン中の所
望の前記第１及び第２の導電性パターン間を導通させ該
所望の共振回路パターン部にLC共振回路を形成する回路
形成工程とにより成ることを特徴とする共振タグの製造
方法。 - 【請求項６】エツチング工程又は回路形成工程後の導電
性パターンの形成された絶縁性薄膜を可撓性を有する所
定厚さの薄膜に剥離可能に貼付ける貼付工程を更に備え
ることを特徴とする請求項第５項記載の共振タグの製造
方法。 - 【請求項７】貼付工程における可撓性を有する所定厚さ
の薄膜は、所定幅の長尺ロール状薄膜であり、順次該ロ
ール状薄膜に貼付け可能な数のエツチング工程又は回路
形成工程後の導電性パターンの形成された絶縁性薄膜を
剥離可能に貼付けることを特徴とする請求項第６項記載
の共振タグの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1014149A JPH0780386B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 共振タグおよびその製造方法 |
| EP90400226A EP0380426B1 (en) | 1989-01-25 | 1990-01-25 | Resonant tag and method of manufacturing the same |
| AT90400226T ATE126924T1 (de) | 1989-01-25 | 1990-01-25 | Resonanzaufkleber sowie verfahren zur herstellung. |
| DE69021743T DE69021743T2 (de) | 1989-01-25 | 1990-01-25 | Resonanzaufkleber sowie Verfahren zur Herstellung. |
| US07/774,158 US5119070A (en) | 1989-01-25 | 1991-10-15 | Resonant tag |
| US07/795,677 US5201988A (en) | 1989-01-25 | 1991-11-21 | Method of manufacturing a resonant tag |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1014149A JPH0780386B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 共振タグおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02195491A JPH02195491A (ja) | 1990-08-02 |
| JPH0780386B2 true JPH0780386B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=11853094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1014149A Expired - Lifetime JPH0780386B2 (ja) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 共振タグおよびその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5119070A (ja) |
| EP (1) | EP0380426B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0780386B2 (ja) |
| AT (1) | ATE126924T1 (ja) |
| DE (1) | DE69021743T2 (ja) |
Families Citing this family (91)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3096069B2 (ja) * | 1990-08-06 | 2000-10-10 | チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 | 共振タグ及びその製造方法 |
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- 1990-01-25 AT AT90400226T patent/ATE126924T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-01-25 EP EP90400226A patent/EP0380426B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-10-15 US US07/774,158 patent/US5119070A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5119070A (en) | 1992-06-02 |
| EP0380426B1 (en) | 1995-08-23 |
| JPH02195491A (ja) | 1990-08-02 |
| EP0380426A1 (en) | 1990-08-01 |
| DE69021743D1 (de) | 1995-09-28 |
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| ATE126924T1 (de) | 1995-09-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090830 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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