KR100197509B1 - 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공진태그용 회로형 금속박 시이트 또는 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 회로형 금속박 시이트는 가열에 의해 접착력이 증가하는 접착제를 사용하여 표면이 고온 용융 접착 수지필름으로 피복되는 금속박을 종이 또는 플라스틱 필름과 같은 캐리어 시이트에 부착하여 적층을 제공하고, 적층의 금속박측을 플라스틱 필름과 같은 지지체에 중첩시키고, 지지체측 또는 캐리어 시이트측으로 부터 회로형 패턴을 가열함으로써 지지체의 표면에 회로형 금속박을 전달하는 것을 포함한다. 공진회로 또는 배선회로를 포함하는 회로기판은 화학제가 이용되지 않는 에칭공정을 이용하지 않고 매우 정밀하게 된다.

Description

공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법

제1도는 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도.

제2도는 본발명의 또 다른 실시예의 공진태그의 사시도.

제3도는 본 발명의 또 다른 실시예의 공진태그의 사시도.

제4도는 전기전도체 수지필름이 수지필름에 부분적으로 제공된 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도.

제5도는 다수의 코일형 금속박이 적층된 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도.

제6도는 선행기술의 공진태그의 사시도.

제7a도~제7g도는 본 발명의 실시예의 방법에 대한 설명수단으로 제공된 공진태그를 제조하는 동안 얻어진 단계 연속부재의 단면도.

제8도는 본 발명의 실시예의 방법에 이용되는 제조장치의 사시도.

제9도는 장치응용을 도시한 제8도에 도시된 제조장치의 부분 사시도.

제10a도~제10g도는 본 발명의 또 다른 실시예의 방법에 대한 설명수단으로 제공된 단계 연속부재의 단면도.

제11도는 본 발명의 또 다른 실시예의 방법에 이용되는 또 다른 제조장치의 사시도.

제12도는 본 발명의 또 다른 실시예의 방법에 이용되는 또다른 제조장치의 사시도.

제13도는 제12도에 도시된 장치의 절삭 다이 롤(roll)의 측면도.

제14도는 제12도에 도시된 장치의 가열 롤의 측면도.

제15도는 제12도에 도시된 장치의 가열 설정 롤의 측면도.

제16도는 본 발명의 또 다른 실시예의 공진태그의 사시도.

제17도는 공진태그기재에 피복된 접착제로 난형지를 필오프한 도면.

제18도는 접착제가 피복된 공진태그기재의 면에 형성된 피복되지 않은 부분의 도면.

제19도는 접착제가 피복된 실시예의 도면.

제20도는 제18도의 실시예의 사시도.

제21도는 본 발명의 실시예의 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 공진태그 2,101 : 수지필름

3 : 알루미늄박 4,107,108,151,151a : 지지체

5,7,103 : 접착제 6 : 난형지

8 : 종이 30 : 공진회로

31 : 코일회로 102 : 금속박

104 : 캐리어 시이트 109 : 노치

110,150,152 : 적층 112 : 유전체 필름

본 발명은 검출기로 부터 특정주파수로 전달된 전파에 의해 공진되는 공진주파수 회로가 장비된 공진태그에 관한 것이다. 또한, 공진태그를 제조하고, 공진태그등의 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법에 관한 것이다.

공지되어 있듯이, 공진태그는 특정주파수로 전달된 전파에 의해 공진되는 공진회로가 장비된 태그이다. 따라서, 공진태그는 특정주파수의 전파가 전달되는 영역에 들어왔을 때, 공진태그는 검출기의 버저 또는 경고 램프를 작동하도록 되어 있다. 도난을 방지하기 위해 공진태그가 아파트 상점, 염가 판매점, 비디오 테이프의 임대점, 컴팩트 디스크(CD)점의 상품 등에 부착된다. 지불이 회계원에 될 때, 공진태그는 상품에서 제거되고 공진태그의 공진회로가 파괴된다. 그러나, 상점의 상품이 지불없이 특정검출기가 장비된 문을 통과하면 상품에 부착된 공진태그가 버저 및 램프를 작동시켜서 경고신호를 발생한다.

공진태그는 필름의 하나 이상의 측에 형성된 나선형(또는 코일형) 회로 (이하, 코일회로라 한다)와, 필름의 타측에 형성된 캐패시터로 역할을 하는 캐패시터 또는 또 다른 코일회로의 전극판에 이용되는 회로를 지닌 (유전체와 같은) 플라스틱 필름으로 구성되어 있다. 필요하다면 공진태그는 종이와 같은 기본 재료의 시이트에 적층된다.

전형적인 공진태그가 제6도에 도시되어 있다. 제6도를 참조하면, 공진태그(21)는 유전체로 역할을 하는 플라스틱 필름(22), 금속박이 제공된 코일회로(23) 및 캐패시터 전극판용 금속박 회로(24)를 포함한다. 코일회로(23)의 일단에는 캐패시터 전극판부(23A)가 형성되어 있고, 타단에는 회로단자부(23B)가 형성되어 있다. 또한, 캐패시터 전극판용 금속박 회로(24)의 일단에는 캐패시터 전극판부(24A)가 형성되어 있고, 타단에는 코일회로(23)에 해당하는 회로 단자부(24B)가 형성되어 있다. 플라스틱 필름(22)을 샌드위치하여 형성된 회로단자부(23B)와 (24B)가 프레싱과 같은 기계적 수단을 사용하여 플라스틱 필름(22)의 층을 파괴함으로써 공진회로를 형성하도록 서로 접속되어 있다. 완전한 공진태그가 이 방식으로 얻어진다.

위의 공진태그외에 코일회로의 단부에 형성된 캐패시터 전극부를 지니지 않은 공진태그가 제안되어 있다. 제안된 구조에서 회로자체를 개패시터 전극판으로 활용하기 위해 서로 상응하게 플라스틱 필름의 양측에 코일회로가 형성되어 있다.

공진회로는 저항(R), 인덕턴스(L) 및 캐패시터(개패시터용량)(C)로 구성되어 있다. 캐패시턴스(C)는 유전체와 같은 플라스틱(수지)필름의 양측에 코일회로와 같은 금속박을 제공함으로써 형성되고, 저항(R)은 이 회로를 구성하는 금속박에 의해 제공된다. 따라서, 소정의 공진주파수를 지닌 공진태그를 얻기 위해 재료의 구성은 크기나 공차에서 매우 정확히 회로를 구동하도록 결정되어야 한다.

이러한 점을 고려하여, 코일회로는 기본재료로 알루미늄박과 같은 금속박이 양측 또는 일측에 적층된 플라스틱 필름을 이용함으로써 종래 방식대로 형성된다. 인쇄회로기판을 제조하는 것과 마찬가지로, 플라스틱 필름에 형성된 금속박이 먼저 에칭방지 잉크를 이용하여 소정의 패턴을 인쇄하고 나서 액시딕 또는 알칼린 용해와 같은 화학적 처리를 사용해서 인쇄 금속박을 에칭함으로써 회로로 패턴된다. 또한, 코일 회로는 광저항 에칭을 사용하여서 형성된다.

그러나, 화학처리를 이용한 에칭처리는 금속박을 용해하는데 시간이 걸리고, 폐기에칭용해의 사후 처리에 문제가 있다.

폴리에텔린의 사출성형된 필름 및 유전체용 플라스틱 필름이 종래 방식대로 이용된다. 사출성형된 플라스틱 필름은 몰딩다이의 슬릿폭과 수지에 가해진 사출압력과 같은 여러 조건의 생산처리에 여러 제한이 있기 때문에 제한된 두께와 두께의 공차의 필름이 얻어진다. 사출성형에 의해 얻어진 플라스틱 필름은 성형하에서 하한이 존재하고, 두께의 공차가 어떤 한계 이상으로 감소되지 않는다는 문제가 있다. 이에 따라 얻어진 플라스틱 필름은 금속박과 반용해상태로 있는 동안, 사출성형된 필름을 열압착하거나 접착제를 사용하여 사출성형된 필름을 금속박과 접착함으로써 금속박과 적층된다. 어쩌든, 양 방법은 균일한 두께의 유전체층을 포함하는 적층을 안정하게 생산할 수 없다. 또한, 성형된 플라스틱 필름의 강한 피복력으로 인해 플라스틱 필름의 표면과 후면상에 형성된 회로간의 접속이 쉽게 형성될 수 없거나, 한때 설정된 공진회로가 쉽게 파괴되지 않는다. 즉, 공진주파수 특성의 비작동이 어렵다. 또 다른 문제로는 종래의 사출성형된 플라스틱 필름을 사용할 때이다.

인쇄회로기판을 제조하는 선행기술의 방법은 두꺼운 금속박을 압형하고, 이로 인한 회로를 기판에 접촉하는 것이 제안되어 있다. 그러나, 이 공정은 유연한 기판이 두꺼운 금속박에서 얻어질 수 없기 때문에 공진태그 등에 적절치 못하다. 유연한 회로를 제조하는 공정은 금속박을 기판에 접착시키고, 이 금속박을 소정의 회로패턴으로 압형하고, 불필요한 부분을 금속박에서 필오프하는 것을 포함하는 다이 압형을 개시하고 있다. 그러나, 이 제안은 필링오프에 강하지 않은 금속박을 이용하지 못하고, 불필요한 부분이 불연속이면 필링 효율이 크게 손상된다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 선행기술의 단점을 제거하고, 간단한 제조방법에 의해 안정한 공진주파수 특성의 공진태그를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 효율이 높으면서도 에칭공정을 이용하지 않고, 안정한 공진주파수 특성을 하고, 진공태그와 유사하게 이용되는 배선회로가 여러 형태의 전기가전제품, 히이터 등의 회로기판에 이용되는 회로형 금속박을 지닌 공진태그를 제공하는 것이다.

집중적이고 폭넓은 연구 결과에 따라, 본 발명자는 바람직한 두께의 유전체층이 종래의 성형수지필름 대신 수지액의 도포공정 및 접착제와 같은 상기 도포수지(필름)를 사용해서 금속박 회로를 접착함으로써 얻어질 수 있음을 확인하였다. 본 발명은 뛰어난 공진주파수 특성을 지닌 공진태그를 제공함으로써 성취된다.

따라서, 본 발명의 공진태그는 회로형(코일형) 금속박이 도포방법에 의해 형성된 유전체 수지의 일측 또는 양측에 부착되는 것을 특징으로 한다.

본 발명이 이용하는 유전체 수지는 코일형 금속박의 형상과 같은 형상으로 코일과 같이 형성되거나, 코일형 금속박의 외주변에 의해 형성된 같은 형상과 영역을 지닌 수지필름일 수 있다.

특히, 예를 들어서, 수지피복이 먼저 금속박의 일측에 형성되고, 수지 도포된 금속박이 코일형 형상으로 압형된다. 이 방식에서 코일형 금속박의 형상과 같은 형상을 지닌 코일형 금속박이 제조될 수 있다. 또한, 공진태그는 수지 필름을 형성하기 위해 난형지 표면에 수지액을 붙여서 수지필름을 준비하고, 코일형 금속박을 이 수지필름의 표면에 붙이고, 난형지를 수지필름에서 필링오프하고, 위측의 코일형 금속박을 난형지가 필오프되는 측에 형성된 수지필름에 접착시키는 것을 포함한다. 또한, 수지필름은 수지액을 코일형 금속박이 겹쳐진 난형지의 표면에 접착하고, 코일형 금속박을 수지필름에 접착함으로써 형성될 수 있다.

본 발명에 이용되는 수지액은 액체이다. 즉, 에폭시수지와 같은 부용제형 수지액 또는 용제로 용해되는 수지용액일 수 있다. 도포공정에 이용되는 뛰어난 비유전체 특성을 가진 수지가 이용될 수 있다. 즉, 폴리올레핀인 것이 바람직하다. 따라서, 얻어진 수지필름은 금속박을 수지필름에 접착할 때 접착 기능을 한다. 따라서, 열접착 특성이 있는 수지가 더 바람직하다. 이 필름의 유전체 특성을 향상시키거나 증가시키는 필러 등은 수지필름과 협체될 수 있다.

수지필름은 코일형 금속박의 측이나 양측에 형성될 수 있다. 또한, 하나 이상의 측에 형성된 수지필름을 지닌 두개 이상의 코일형 금속박이 포개지고 서로 접착된다. 이러한 경우에, 각각의 층의 금속박은 바람직한 공진주파수 특성을 얻기 위해 적절한 수단에 의해 연결되어 있다.

본 발명에 이용된 수지필름은 롤 도포(roll coating)에 의해 수지액을 전체 표면에 붙이거나 그래비야 인쇄, 실크 스크린 인쇄 등에 의해 피복된 패턴을 제공하기위해 소정의 부분에 붙이므로써 형성될 수 있다. 또한, 다색 인쇄방법은 금속분말 등과 같은 전도성 필러를 함유하는 수지액을 금속박의 부분에 도포하는데 이용될 수 있다. 이로 인한 수지필름은 바람직한 공진회로를 형성하기 위해 유전체 수지필름의 표면 및 뒤에 제공된 코일형 금속박을 접속하는데 이용될 수 있다. 전기전도성 필러를 함유하는 수지필름은 공진회로를 파괴하는데 이용된다.

마지막으로, 바람직한 공진태그는 전에 설명한 방법에 따라 공진회로를 제공하기 위해 수지필름의 양측에 코일형 금속박을 접착시킴으로써 얻어진 공진태그의 하나 이상의 표면에 통상 방법에 의해 종이, 플라스틱 필름 또는 플라스틱 시이트와 같은 지지 또는 장식 시이트를 접착함으로써 제조될 수 있다.

예를 들어, 공진태그는 종이 또는 플라스틱 필름을 위에서 얻어진 공진태그의 기재의 일측에 접착시킴으로써 얻어진다. 즉, 접착제를 기재의 타측에 도포하고, 난형지를 접착제를 지닌 기재의 상측에 접착시킴으로써 얻어진다. 이로 인한 공진태그는 공진태그가 난형지를 간단히 필링오프함으로써 상품에 직접 부착되게 난형지를 포함한다.

유전체로 폴리에틸렌 필름과 같은 비접착 필름을 이용하여 종래의 공진태그의 경우, 공진태그가 접착제를 이용하여 유전체에 부착되어야 한다. 그러나, 본 발명의 공진태그는 유전체로 수지필름을 이용하기 때문에 일반 접착제를 이용하여 수행될 수 있다.

공진태그와 같은 회로형 금속박을 제조하는 본 발명의 방법은 금속박에 부착된 종이 또는 플라스틱 필름과 같은 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하고, 사출성형다이를 이용하여 상기 적층의 금속박에 소정의 회로형 패턴을 노치에 의해 형성하고, 금속박을 상기 적층의 측에 대향하는 플라스틱 필름과 같은 지지체의 표면에 금속박을 배치시키고, 상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지측으로 부터 상기 회로형 패턴부를 가열함으로써 회로형 금속박을 지지체의 표면에 전달하는 것을 특징으로한다.

본 발명의 방법에서, 캐리어 시이트는 사출성형된 지지체의 표면에 전달할 때, 금속박이 캐리어 시이트로 부터 필오프되도록 쉽게 제거 가능한 접착제를 이용하여, 금속박에 접착된다. 특히, 사출성형된 부분만이 가열에 의해 지지체에 이동하기 때문에, 가열시 감소하는 접착력의 접착제의 이용이 바람직하다.

따라서, 위의 형태의 특히 바람직한 접착제를 이용함으로써 가열된 부분의 접착력이 가열되지 않은 부분의 접착력에 비해 약하되어서 지지체에 대한 가열부의 패턴이송을 활용한다.

위의 요구를 만족시키는 특히 바람직한 접착제는 가열할 때, 경화를 촉진시키는 경화제가 접가된 점착제(또는 접착제)를 포함한다. 위의 접착제 이외에 점착제를 토대로 하고 분산된 에폭시 수지 또는 폴리아미드 수지와 같은 열경화성 수지를 함유하는 접착 조성물이 이용될 수 있다. 이 형태의 접착 조성물의 접착 분말은 수지설정으로 인해 가열시 감소한다. 또한, 접착제를 토대로 하고 오일 및 유지 또는 왁스를 함유하는 접착 조성물이 이용된다. 접착시, 접착제와 혼합된 오일 및 유지 또는 왁스는 접착제의 접착력을 억제하기 위해 가열시 섞이지 않는다.

일반적으로, 열접착 수지필름은 사출성형된 금속박이 접착제를 표면에 제공함으로써 후의 공정단계에서 지지체에 전달되도록 캐리어 시이트와 금속박을 구성하는 적층의 메탈박의 표면에 제공된다. 그러나, 이 단계는 열접착 수지필름인 경우 생략될 수 있거나, 열접착 수지로 피복된 필름표면이 지지체 자체로 이용된다.

본 발명에 이용되는 캐리어 시이트는 충분히 두꺼워야 금속박이 사출성형에 의해 소정의 회로형 패턴으로 사출성형될 때 동시에 사출성형되지 않는다.그러나, 롤된 적층이 연속 공정 동안 롤되지 않는 경우, 부착된 금속박이 깨지지 않도록 두께가 적절해야 한다. 캐리어 시이트는 상질지(슬릭종이) 또는 황산지와 같은 두껍고 강한 종이 및 폴리에틸렌 필름, 폴리필렌 필름 또는 폴리에스터 필름과 같은 플라스틱 필름을 포함한다. 이들중, 종이는 고온상 전달시(hot image transfer) 열전달 특성이 바람직하고 취급과 비용이 적절하다.

본 발명의 금속박은 특별히 제한되지 않고, 동박, 알루미늄박, 스테인레스박을 이용할 수 있다. 또한, 얇은 연성 알루미늄박 및 응용의 이형태에 적합한 종래의 박이 본 발명에 이용될 수 있다. 수 마이크론(μm)에서 수백 마이크론(μm)의 금속박이 본 발명에 이용될 수 있다. 특히, 그러나 박의 두께가 3~150μm인 것이 바람직하다. 알루미늄박의 경우, 두께가 10~60μm인 것이 바람직하다.

라벨 및 캔을 제조하는 선행기술에 공지된 사출성형기술은 반절삭 방법에 따라 금속박에 노치에 의해 소정의 회로형 패턴을 형성하는데 쉽게 활용될 수 있다.

사출성형에 의해 회로형 패턴으로 사출성형된 금속박의 적층은 사출성형된 회로형 패턴의 모양과 같은 모양으로 패턴된 가열돌출부를 지닌 고온성형을 사용하고, 가열하여 가열시일러(heat sealer)를 이용하여 적층의 캐리어 시이트의 표면에 가한다. 다음, 적층이 지지체로 부터 필오프될 때, 금속박이 열착에 의해 지지체에 남은 회로형 패턴으로 사출성형되고, 불필요한 부분이 적층과 함께 제거된다. 회로형 금속박이 지지체에 전달될 때, 필요한 경우 지지체에 대한 금속박의 접착이 가열되어 압력을 전체구조에 가한다. 지지체가 금속박이 전달된 후 가열되는 경우, 가열패턴은 사출성형된 금속박의 폭과 같을 필요가 없고, 금속박의 폭 보다 좁을 수 있다.

회로형 금속박을 지지체에 전달하는 가열단계에서, 종이 또는 플라스틱 필름과 같은 얇은 시이트가 지지체로 이용되는 경우, 열이 지지체측으로 부터 가해진다. 또한, 열이 캐리어 시이트 또는 지지체의 양측으로 부터 가해진다.

본 발명의 방법에 의해 공진태그를 제조할 때, 유전체 필름 또는 유전체 수지 필름이 지지체로 이용된다. 회로형 금속박은 지지체 양측에 회로 또는 캐패시턴스부를 형성하도록 위의 방법에 의해 유전체 지지체의 각각의 측에 전달된다.

이 방식에서, 공진회로는 공진태그에 대해 기재를 제공하도록 설정되어 있다. 수지필름을 지지체로 이용하는 경우, 수지피복이 난형지에 소정의 수지액을 도포함으로써 준비된다. 난형지에 형성된 수지필름이 지지체로 회로형 금속박을 전달하는데 이용된다. 난형지는 이후 필오프되고, 또 다른 회로형 금속박의 필오프된 박이 도포된 수지필름의 면에 전달된다. 즉, 공진태그의 기재를 얻기 위해 필오프면에 전달된다.

유전체 플라스틱 필름 또는 유전체 필름으로 이용되는 수지는 이 분야에서 종래에 이용되는 것들을 포함한다. 특히, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스틸렌, 폴리에스터 등과 같은 필름 또는 수지페인트를 들 수 있다. 또한, 방열제품이 지지체에 대해 폴리이미드와 같은 방열수지를 이용하여 제조될 수 있다.

구멍 또는 절삭이 지지체, 즉 유전체 플라스틱 필름 또는 유전체 필름에 전에 제공되어서 지지체의 표면 및 뒤에 형성된 금속박 회로를 연결하거나 필요한 경우, 전류를 인가함으로써 공진회로의 파괴를 실행한다. 구멍 또는 절삭이 표면에 형성된 금속박이 뒤에 형성된 금속박에 중첩되는 지지체의 위치에 제공된다. 공진상태를 비작동시키는데 필요한 전기에너지가 구멍 또는 절삭이 제공된 위치를 조절함으로써 제어된다. 또한, 구멍 또는 절삭은 다층의 인쇄회로기판 상부 및 하부측에 제공된 회로를 접속시키는데 이용될 수 있다.

공진태그를 만들 때, 열접착 수지를 금속박의 표면에 도포하는데 특별한 제한이 없다. 따라서, 피복되고 폴리올레핀과 같은 뛰어난 유전체 특성을 지닌 어떤 형태의 수지가 이용될 수 있다. 이외의 필름의 유전체 특성을 향상시키거나 증가시키는 필러 등은 바람직하게 수지에 합체될 수 있다. 또한, 필요하다면 유전체 플라스틱 필름은 적층에 형성된 금속박의 표면에 적층될 수 있고, 유전체 플라스틱 필름은 열접착 수지로 더 피복될 수 있다. 이 경우에, 적층에 형성된 금속박은 지지체에 전달되도록 플라스틱 필름과 함께 사출성형된다.

본 발명의 방법에서 공진태그의 기재는 지지체를 사용하지 않고 압력하에서 열을 회로형 패턴에 사출성형된 금속박을 지닌 적층에 가함으로써 제조될 수 있다. 금속박의 표면에 가해진 열접착 수지는 지지체로 역할을 한다. 따라서, 적층은 금속박의 측이 서로 대향하도록 배설되어 있고, 열이 캐리어 시이트의 측으로 부터 가해진다. 위에서 설명한 경우와 유사하게, 유전체 수지는 열접착 필름의 수지로 이용된다. 수지필름은 제2적층에 형성된 금속박에 도포가 되지 않는 반면, 열접착 수지를 제1적층의 금속박에 제공할 수 있다. 또한, 간단한 열접착 수지필름이 제1적층의 금속박에 도포되는 반면, 유전체 수지필름이 제2적층의 금속박에 도포된다. 이로 인한 두개의 적층이 일체된 본체로 공진태그에 대해 기재를 제공하도록 결합된다.

공진회로로 코일 금속박을 수지필름의 양 표면에 부착함으로써 얻어진 공진태그의 기재가 바람직한 제품으로 완성될 수 있다. 바람직한 공진태그 또는 공진라벨이 종이, 플라스틱 필름 또는 시이트와 같은 보강부재 또는 장식 시이트를 공진태그의 기재에 하나 이상의 측에 부착함으로써 수행된다.

예를 들어, 종이 또는 플라스틱 필름이 접착제를 이용하여 공진태그의 기재의 일측에 부착될 수 있는 반면, 접착제를 타측에 도포하고 이에 난형지를 부착한다. 난형지를 필링오프함으로써 상품에 직접 도포된 공진태그가 이 방식으로 얻어질 수 있다.

수지액의 피복방법이 유전체 필름을 제조하는데 이용되기 때문에 본 발명은 필름 두께의 공차에 관한 돌출성형에 의해 제조된 종래의 플라스틱 필름 보다 우수한 유전체 필름을 포함하는 공진태그를 사용한다. 또한, 접착제로 직접 수지필름 사용함으로써 접착제를 이용하여 접착된 플라스틱 필름에 의한 종래의 공진태그의 유전체층의 두께의 변동이 제거된다. 또한, 수지를 폭넓게 선택할 수 있고, 수지필름의 유전체 특성을 향상시키는 필러 등이 바람직한 농도로 수지에 첨가될 수 있다. 바람직하게, 두개 형태의 수지를 혼합할 수 있다. 따라서, 공진주파수 특성이 향상된 공진태그 또는 바람직한 가요성을 지닌 공진태그가 이용 가능하다.

또한, 금속박을 본 발명의 코일형 형상으로 사출성형하는 작업이 실행되는데 수지필름이 금속박의 하나 이상의 측에 형성되기 때문이다.

또한, 본 발명의 방법은 금속박에 부착된 캐리어 시이트를 포함하는 기재로 적층을 이용하는 것을 포함함으로써 금속박만이 바람직한 패턴으로 사출성형되고, 사출성형된 부분이 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 가열되고, 압력을 가함으로써 지지체에 전달된다. 사출성형다이의 종래의 방법에 비해, 본 발명의 방법은 얇고 금속박에 바람직한 회로패턴을 균등하게 형성할 수 있게 한다. 본 발명의 방법은 선행기술의 방법에 이용된 연속 코일형 패턴에서 크고 작은 원으로 구성된 동심패턴을 형성하게 한다.

캐리어 시이트에 종이를 사용함으로써 캐리어 시이트를 배열하는 마크가 형성될 수 있다. 이 마크를 이용함으로써 금속박 회로가 중첩배열된 지지체의 표면 및 뒤에 모두에 쉽게 형성될 수 있다. 따라서, 두개의 대면하는 금속박회로간에 위치한 유전체 필름을 구성하는 캐패시터를 포함하는 공진태그가 쉽게 수행된다.

열접착 수지필름으로 피복된 금속박 표면을 포함하는 적층이 본 발명의 유전체 층으로 이용되는 경우, 유전체층이 수지액의 피복에 의해 설정된다. 이의 유전체 필름은 필름 두께의 공차에 관한 돌출성형에 의해 제조된 종래의 플라스틱 필름 보다 우수하다. 따라서, 공진주파수 특성과 유연성이 향상된 공진태그가 이용 가능하게 된다.

[실시예 1]

제1도는 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도로, 유전체층으로 제공된 수지필름이 코일형 형상으로 사출성형된 알루미늄박(3a)의 형상과 같은 형상으로 형성되어 있다. 제1도를 참조하면, 수지필름(2)이 알루미늄박(3a)으로 부터 멀리 배설되어 있다. 그러나, 실제로 수지액이 알루미늄박에 도포되고 알루미늄박(3a)과 함께 사출성형되어 있다. 따라서, 수지필름(2)은 일체의 본체를 제공하기 위한 알루미늄박(3a)의 표면에 일체가 되어 있다.

제1도를 참조하면, 코일형 알루미늄박(3b)이 알루미늄박(3a)에 중첩되어 있고, 코일방향이 알루미늄박(3a)의 코일방향에 대해 반대가 되게 수지필름(2)에 부착되어 있다. 열수지가 수지필름(2)에 이용되는 경우, 알루미늄박(3a)이 알루미늄박(3b)에 중첩되거나 지지체(4)가 임의로 중첩되고, 이로 인한 적층이 고온 용융 접착이 된다. 특히, 본 실시예에서 수지필름(2)은 알루미늄박(3a) 및 지지체(4)와 같은 방식으로 알루미늄박(3b)에 형성된다. 즉, 종이 또는 플라스틱 필름이 하부 표면에 적층된다. 난형지(6)가 접착제(5)를 이들 사이에 위치시킴으로써 지지체(4)에 접착된다. 한편, 종이(8)가 바람직한 공진태그(1)를 얻기 위해 접착제(7)를 사용하여 알루미늄박(3a)의 상표면에 부착된다.

공진회로를 보호하거나 감추기 위해 종이(8)가 제공되어 있다. 종이에는 상품명, 공급자 또는 광고문자를 표시하는 라벨과 같은 인쇄가 제공되어 있다.

제2도는 본 발명의 또 다른 실시예의 공진태그의 사시도로서, 수지필름(2a)이 코일형 알루미늄박(3a)의 외주에 의해 형성된 모양의 영역과 같은 모양이 제공된다. 공진태그의 외부 구성은 제1도에 도시된 구조와 같다. 따라서, 제1도와 같은 부호의 설명은 같은 문자로 붙여서 생략하였다. 본실시예에서 수지액은 필름을 형성하도록 코일형 알루미늄박의 전체 표면에 도포된다. 이 방법에서 수지필름의 양 표면 및 뒤에 형성된 알루미늄박의 절연이 더 보장된다.

제3도는 본 발명의 또 다른 실시예의 공진태그의 사시도로, 코일형 수지필름(2)이 평면 수지필름(2a)과 함께 제공되어 있다. 플라스틱 필름(4)이 지지체로 이용되는 경우, 일측에 제공된 코일형 수지필름(2)을 지닌 코일형 알루미늄박(3b)이 먼저 수지필름(2)을 이용하여 플라스틱 필름에 부착된다. 다음, 수지필름(2a)이 어떤 수지필름(2)도 없는 알루미늄박(3a)의(코일을 통해 보이는 지지체(4)를 포함하는) 전체 표면에 수지액을 도포함으로써 형성될 수 있다.

제4도는 본 발명의 또 다른 실시예에 공진태그를 도시한 것으로, 전기전도체 또는 반전도체 수지에 혼합된 전기도체(예를 들어, 알루미늄분말 또는 동분말)이 다색 인쇄에 의해 수지필름(2)의 중간에 형성되어 있다. 전도체 수지필름은 본 실시예에서 알루미늄박 회로의 중간에 제공되지만, 전도체 수지필름이 수지필름(2)의 표면 및 뒤에 적층된 금속박 사이에 전류통로를 제공하기 위해 접속점으로 코일의 맨 바깥부분(2c)에 선형적으로 제공될 수 있다.

제5도는 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도로, 다수의 코일형 알루미늄 박위에 수지필름이 적층되어 있다. 본 실시예에서 3개의 알루미늄박(3)이 적층되어 있다. 제5도에서 참조번호(10)는 상부 및 하부 알루미늄박이 연결된 위치를 도시한다. 소정의 공진태그를 지닌 또 다른 간단한 공진태그가 다수의 박을 결합함으로써 수행될 수 있다.

[실시예 2]

제7a도~제7a도는 공진태그의 제1도 공정 동안 얻어진 부재의 연속단계의 단면도를 도시한 도면으로, 본 발명의 실시예의 공정에 대한 설명수단으로 제공되어 있다. 제7a도에서, 열접착 수지필름(101)으로 표면 피복된 금속박(102)은 공진태그의 기재로 적층을 제공하기 위해 점착제 또는 접착제(103)를 이용하여 캐리어 시이트(104)에 접착되어 있다.

제7b도를 참조하면, 적층(110)은 금속박(102)에 노치(109)를 형성하기 위해 사출성형을 받는다. 이로 인한 적층(110)이 지지체(플라스틱 필름)(108)에 중첩되고, 노치된 부분이 몰드(111)(제7c도)를 사용하여 열접착된다. 적층(110)을 필링오프할 때, 가열된 회로패턴의 금속박(102)이 지지체(108)(제7d도)에 전달된다. 회로형 금속박(102)은 지지체(108)의 표면에 제공된 후, 같은 작업이 지지체(108)의 양 표면에 회로형 금속박을 설정하기 위해 뒤에 되풀이된다.

제8도는 위에서 설명한 공정의 연속작업에 이용되는 제조장치의 사시도이다.

제8도를 참조하면, 롤의 형태로 공급된 적층(150)이 재감기고, 금속박을 사출성형하기 위해 제1절삭 프레스(160)에 공급된다. 금속박이 지지체(151)와 함께 사출성형되어서 제1가열 프레스(161)를 사용함으로써 지지체(151)에 전달된다. 결합된 적층(150) 및 지지체(151)는 리버스 롤(reverse roll)(167)에서 분리된다. 금속박 회로를 지닌 지지체(151a)가 제1가열 설정 프레스(162)를 사용함으로써 가열하에서 프레싱되는 동안 불필요한 적층(152)이 떼어진다.

금속박을 사출성형하는데 이용되는 제1절삭 프레스(160)와 제1가열 프레스(161)를 이용하여 지지체(151)에 금속박에 전달하는 부분이 제9도에 도시되어 있다. 제9도를 참조하면, 유전체 필름의 표면에 형성된 금속박 회로를 필름의 뒤에 금속박 회로와 접속하는데 이용되는 지지체(지지체는 유전체 필름인 경우)에 구멍(제16도 참조)을 보링하는 다공장치(190)가 도시되어 있다.

제8도를 다시 참조하면, 하나의 표면에 대해 금소박 회로가 제공된 지지체(151a)는 리버스 롤(168)에 의해 반전된다. 지지체(151a)의 뒤는 제8도의 우측에 도시된 롤된 적층(150)에서 재감긴 적층(150)에 결합되고, 제2절삭 프레스(163)를 사용하여 위에서 설명한 방식으로 금속박에 전달된다. 이 방법에서, 적층(150)과 함께 지지체(151a)가 제2가열 프레스(164)와 제2가열 설정 프레스(165)를 통과하여 금속박 회로를 지닌 최종 제품(153)을 지지체(151a)의 표면 및 뒤에 제공한다.

필요시, 인쇄된 종이가 부착되고 접착제가 도포되거나 난형지가 공진태그 또는 공진라벨을 얻도록 된 제품에 적층된다.

[실시예 3]

제10a도~제10g도는 공진태그의 제조공정 동안 얻어진 단계 연속부재의 단면도를 도시한 것으로, 본 발명의 또 다른 실시예의 방법에 대해 설명수단으로 제공되어 있다. 제10a도~제10d도에 예시된 공정단계는 제7a도~제7d도의 실시예 2의 공정단계와 같다. 회로형 금속박(102)은 지지체(107)의 일측에 제공되어 있고, 사출성형에 의해 금속박(102)을 지닌 적층이 지지체(107)에 제공된 금속박의 상측에 중첩된다. 전체 구조는 또 다른 회로형 금속박(102)을 전에 설정된 회로형 금속박(102)에 형성하도록 가압하에서 가열된다.

이에 따라 얻어진 공진라벨의 기재의 지지체(107)가 공진라벨을 접착하는데 이용하기 위해 점착제(접차제)(106)로 피복되고, 난형지(105)가 최종적으로 공진라벨을 얻기 위해 접착제로 피복된 라벨에 덮힌 표면에 접착된다.

제11도는 위에서 설명한 공정의 연속작업에 이용되는 제조장치의 사시도이다.

제8도의 실시예 2에 설명된 공정과 유사하게 롤 형태로 공급된 적층(150)이 재감겨지고, 금속박은 사출성형하기 위해 제1절삭 프레스(160)에 공급된다. 금속박은 지지체(151)와 함께 사출성형되어서 제1가열 프레스(161)를 사용함으로써 지지체(151)에 전달된다. 결합된 적층(150)과 지지체(151)가 리버스롤(167)에 분리된다. 금속박 회로를 지닌 지지체(151a)가 제1가열 설정 프레스(162)를 사용함으로써 가열하에서 프레싱을 더 받는 동안, 불필요한 적층(152)이 떼어진다. 그러나, 본 실시예의 공정은 제8도의 실시예와 다르다. 특히, 일측에 금속박 회로를 지닌 지지체(151a)는 리버스롤(168)에 의해 반전되지 않고 다음 단계에 공급된다. 지지체(151a)는 장치의 중앙에 위치한 롤된 적층(150)에 다시 감겨진 적층(150)으로 조립된다. 적층(150)은 제2절삭 프레스(163)를 사용함으로써 실시예 2와 같은 방식으로 제공된 사출성형된 금속박을 지닌다. 지지체(151a)와 적층(150)을 포함하는 구조는 지지체에 전에 형성된 금속박 회로에 제공된 제2금속박을 지닌 생산품(154)을 최종적으로 얻기 위해 제2가열 프레스(164)와 제2가열 설정 프레스(164)에 통과된다. 제10g도에서 설명했듯이 적절한 라벨은 접착제를 얻어진 제품의 지지체에 도포하고 난형지에 부착함으로써 최종 얻어진다.

[실시예 4]

제12도는 본 발명의 공정의 연속작업에 이용되는 제조장치의 또 다른 형태를 도시한다. 이 장치는 롤이 판형 절삭 프레스, 가열 프레스 및 가열 설정 프레스 대신 이용되었다는 점에서 전의 실시예에서 설명한 장치와 다르다.

제12도를 참조하면, 장치는 제1 및 제2절삭 다이 롤(180 및 183), 가열 롤(181 및 184), 및 가열 설정 롤(182 및 185)을 포함한다.

제13도를 참조하면, 본 장치에 이용되는 절삭 다이 롤(184)은 표면에 절삭 브레이드(801)가 제공된 금속박(180a) 및 평활면을 지닌 고무 롤(180b)을 포함하는 한쌍의 롤이다. 제14도를 참조하면, 가열 롤(181)은 릴리프 인쇄 롤과 같은 방식으로 표면에 가열 패턴 돌출부를 지닌 한쌍의 롤(181a 및 186b)이다. 제15도를 참조하면, 한쌍의 가열 설정 롤(182)은 평활표면을 지닌 두개의 롤을 포함한다.

제12도에 도시된 장치는 프레스가 롤과 대치되었다는 점을 제외하고는 제11도에 도시된 장치와 유사하다.

[실시예 5]

제16도는 실시예 2에 설명한 공정에 의해 얻어진 공진태그의 개량형의 사시도이다. 구멍(113)이 지지체로 이용되는 플라스틱 유전체 필름(112)에 전에 제공되어 있고 회로가 금속박(102)을 사용함으로써 유전체 필름(112)의 양측에 제공되어 있다. 유전체 필름(112)에 다공된 구멍(113)은 유전체 필름(112)의 양측에 제공된 회로를 접속하거나 공진회로를 파괴하는데 이용된다.

본 실시예의 공진태그에서 피복되지 않은 부분이 유전체 필름(112)에 제공된 구멍(113)에 해당하는 위치에 형성된 적층의 금속박(102)의 표면에 제공된 열접착 수지필름에 남아 있을 수 있다.

제16도를 참조하면, 공진태그는 코일형 회로의 에지에 캐패시터 전극부를 지니지 않는다. 특히, 코일형 금속박 회로(102)는 유전체 필름(112)의 양측에 형성되어서 회로 자체가 캐패시터 전극판으로 역할을 한다. 즉, 회로는 이들 사이에 배설된 유전체 필름과 서로 대면하여 배설되어 있다. 공진회로를 파괴하는데 필요한 전기에너지 등은 구멍(113)의 위치를 조절함으로써 제어할 수 있다.

본 발명은 공진태그 및 공진라벨을 참조로 상세히 설명되어 있다. 그러나, 본 발명은 바람직한 폭(1mm~약 10mm)의 양쪽으로 패턴된 금속박을 재료의 여러 형태에 전달하게 된다. 따라서, 본 발명의 응용분야는 공진태그, 단층 인쇄 회로기판, 다층인쇄 회로기판 등에만 제한되지 않는다. 또 다른 응용분야는 전기카페트, 전기담요, 눈을 녹이는 가열판을 포함함에 있어서, 본 발명은 방열 플라스틱 시이트 및 천, 및 자동차용 서리제거장치에 적용되고, 그린하우스의 유리 시이트 및 비닐 시이트에 적용된다. 금속 패턴이 형성된 도자기 및 일본제 도자기와 같은 세라믹 본체를 제조하는 광범위한 분야에 이용될 수 있다.

본 발명이 특정 실시예와 관련하여 설명했을지라도 통상인은 본 발명의 범위에서 여러 수정과 변경이 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다.

접착제(5)가 공진태그기재(A)의 일측면에 피복되고, 난형지(6)가 덮여진 형태의 공진라벨에서 난형지(6)가 최종 제품으로 이용될 경우, 접착제(5)의 표면으로 부터 필오프될 때 정전기가 발생하고(제17도 참조), 이때 정전기방전에 의해 상실(비통전)될 수 있다.

이러한 결점을 방지하기 위해 제18도~제20도에 도시되어있듯이, 정전기를 발생시키지 않거나 접착제가 피복된 공지태그기재의 면에 피복되지 않은 부분(5a)을 제공하는 접착제를 선택할 수 있다. 제18도는 피복되지 않은 부분(5a)이 선형적으로 제공된 실시예를 도시한다. 제20도는 제18도의 실시예의 사시도이다. 선형모양의 피복되지 않은 부분(5a)이 난형지(6)가 필오프되거나 직각으로 제공되는 방향에 평행하게 제공된다. 본 실시예의 상부에서 접착제가 적당한 간격, 즉 점선모양으로 제공될 수 있다.

종래의 공진태그에서 전에 성형된 플라스틱 필름과 같은 필름은 유전체층으로 이용되고, 공진회로의 코일회로는 유전체층의 양측에 형성되어있다. 매우 강력한 공진파수를 공진회로를 비활성시키는 종래의 방법중 하나인 공진태그에 전달하는 방법에서 전에 형성된 유전체층의 두께는 두껍고, 쉽게 단락되지 않아서 쉽게 단락된 부분이 공진회로의 단부에 제공된 캐패시터 전극판부의 주변에 형성되는 방법에 의존한다.

본 발명에서 유전체층이 종래의 플라스틱 필름과 다르고 유전체층 특성을 하며, 두께가 수 마이크론이고 접착제 역할을 하는 매우 얇은 수지층으로 형성된다. 강력한 유전체 주파수가 종래의 방법으로 공진회로에 전달되는 경우, 많은 전자가 부분, 즉 전기적으로 가장 약한 굴절부의 단부(들)(예를 들면, 제21도의 공진회로의 이점쇄선에 의해 포위된 범위(Z))에 축적되고, 유전체층의 Z범위가 파괴되고 전기적으로 단락되므로써 어떤 주파수로 배열된 회로가 파괴될 수 있다. 전기적으로 가장 약한 부분은 전기회로의 굴절부분으로 제한되지 않고, 코일회로의 폭을 좁게 하며, 코일회로의 부분을 부분적으로 좁게 함으로써 준비될 수 있다. 제21도에서 도시된 참조번호(32)는 유전체층을 샌드위치하도록 층이 된 공진회로(30)(금속박)를 접속시키는 접속부이다.

회로를 파괴하는 위에서 언급한 효과는 캐패시터 전극판부가 공진회로의 단부에 형성되지 않은 경우에 현저하게 나타나고, 공진회로를 형성하는 두개의 코일회로(31)는 유전체층을 샌드위치함으로써 서로 대향하며, 캐패시터 전극판부로 회로를 활용하도록 도포된다.

위에서 설명한 비작동 방법을 활용하는 것으로 제한하지 않고, 본 발명의 공진회로의 공진주파수 특성은 유전체층의 양측에 형성된 공진회로가 종래의 공진태그의 공진주파수 특성을 비활성시키는 프레스하에서 기계적으로 연결되는 방법에 의해 비활성된다.

Claims (24)

1. 공진태그용 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법은, 종이 플라스틱 필름과 같은 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하는 것에 있어서, 사출성형다이를 사용하여 상기 적층의 금속박을 패터링하여 소정의 회로형 패턴을 금속박에 제공하는 단계와; 상기 적층의 측에 대향하는 플라스틱 필름과 같은 지지체의 표면에 금속박을 배설하는 단계와; 상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 상기 회로형 패턴된 부분을 가열함으로써 지지체의 표면에 회로형 금속박을 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법은, 금속박이 부착되고 열접착 수지의 피복이 더 형성된 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하는 것에 있어서, 사출다이를 사용하여 상기 적층의 금속박을 패터링하는 단계와; 상기 적층의 측에 대향하는 지지체의 표면에 금속박을 배설시키는 단계와; 상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열함으로써 회로형 금속박을 지지체의 표면에 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법은, 금속박이 접착된 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하는 것에 있어서, 사출성형다이를 이용하여 상기 적층의 금속박을 패터링하는 단계와; 금속박이 형성된 상기 적층의 측에 대향하게 열접착되거나 열접착제의 피복을 지닌 지지체의 표면을 배치하는 단계와; 상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열함으로써 지지체의 표면에 회로형 금속박을 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법에 있어서, 사출성형다이를 사용하여 패터링함으로써 금속박이 부착된 캐리어 시이트를 포함하는 제1적층의 금속박에 소정의 회로형 패턴을 제공하는 단계와; 사출성형다이를 사용하여 패터링하여 패턴된 금속 시이트가 접착된 캐리어 시이트를 포함하는 제2적층을 상기 패턴된 제1층에 중첩시키는 단계와; 제1 및 제2적층중 하나 또는 모두의 캐리어 시이트로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열함으로써 회로형 금속박을 고온 용융 접착 필름과 함께 상기 지지체의 양측에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제1항에 있어서, 금속박은 쉽게 제거 가능한 접착제를 사용하여 캐리어 시이트에 접착되는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 금속박을 캐리어 시이트에 접착하는데 이용되는 접착제는 점착제, 경화제의 혼합물을 포함하는 접착력이 가열에 의해 감소하는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 금속박은 알루미늄, 동 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속박의 두께가 3~150μm인 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제1항에 있어서, 금속박은 알루미늄, 동 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속박의 두께가 10~60μm인 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제1항에 있어서, 지지체는 유전체인 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제1항의 방법에 따라 얻어진 회로형 금속박을 포함하는 것을 특징으로 하는 시이트.
11. 제1항의 방법에 따라 지지체로 유전체 플라스틱 필름 또는 유전체 수지를 사용하여 공진태그를 제조하는 방법에 있어서, 지지체의 양측에 회로형 금속박을 전달하여 공진회로를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제11항에 있어서, 지지체는 지지체의 표면 및 뒤에 제공될 금속박을 접속하기 위해 구멍 또는 노치가 전에 제공된 유전체 플라스틱 필름 또는 유전체 수지필름인 것을 특징으로 하는 방법.
13. 공진태그를 제조하는 방법에 있어서, 사출성형다이를 이용하여 패터링함으로써 금속박이 접착되고 고온 용융 접착 유전체 수지필름이 형성된 캐리어 시이트를 포함하는 제1적층의 금속박을 형성하는 소정의 회로형 패턴을 제공하는 단계와; 상기 패턴된 제1적층에 사출성형다이를 사용하여 패터링함으로써 패턴된 금속 시이트가 부착된 캐리어 시이트를 포함하는 제2적층을 중첩시키는 단계와; 제1 및 제2적층의 하나 또는 모두의 캐리어 시이트측으로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열시킴으로써 회로형 금속박을 고온 용융 접착 유전체 수지필름과 함께 상기 지지체의 양측에 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제13항에 있어서, 금속박의 표면에 형성된 열접착 유전체 수지필름을 포함하는 제2적층이 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제11항의 방법에 따라 얻어지는 것을 특징으로 하는 공진태그.
16. 회로형 금속박을 포함하는 공진태그는 피복방법에 의해 수지액으로 부터 준비된 유전체 필름의 한측 또는 양측에 접착되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
17. 제16항에 있어서, 유전체 수지필름은 회로형 금속박의 형상과 같은 방식으로 금속박의 일측에 제공되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
18. 제17항에 있어서, 유전체 수지필름은 금속박의 일측에 적층되어 있고, 회로형 금속박의 외주변에 의해 형성된 형상과 같은 영역을 지니는 것을 특징으로 하는 공진태그.
19. 제16항에 있어서, 유전체 수지필름은 접착 수지로 만들어진 것을 특징으로 하는 공진태그.
20. 회로형 금속박의 두개 이상의 적층의 하나 이상의 측에는 피복방법에 의해 수지액으로 부터 준비된 유전체 수지필름을 지니고, 상기 금속박은 접착제로 피복된 유전체 수지를 사용하여 적층되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
21. 접착제가 공진태그기재의 하나 이상의 면에 피복되고 난형지가 접착제로 피복된 기재의 상면에 도포되는 공진태그에 있어서, 접착제는 접착제의 피복되지 않은 부분의 적정한 폭에 제공되는 식으로 피복되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
22. 제21항에 있어서, 피복되지 않은 부분이 선형 형상 또는 격자 형상인 것을 특징으로 하는 공진태그.
23. 제16항 기재의 공진태그를 비활성시키는 방법에 있어서, 단락회로는 강력한 공진주파수를 공진회로에 전달함으로써 공진회로를 파괴하도록 전기적으로 약한 코일회로의 굴절부와 같은 부분에서 발생되게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
24. 제23항에 있어서, 공진태그는 코일회로가 유전체 필름을 샌드위치하도록 코일회로 또는 공진회로가 서로 상응하는 태그인 것을 특징으로 하는 방법.