CN1126841A - 谐振标签等的电路形金属箔片及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明所提出的不用化学蚀刻高精度制造谐振标签等的电路形金属箔片的方法是：将表面涂在热粘性树脂薄膜的金属箔用粘合力随加热而减小的粘合剂粘到纸张或塑料薄膜那样的托片上，制成叠层片；用冲模在叠层片的金属箔上冲出预定的电路形图案；将叠层片的金属箔侧面叠合到塑料薄膜那样的支承片上；以及通过从支承片方或从托片方加热电路形图案部分，将电路形金属箔转印到支承片的表面上，从而得到具有谐振电路或布线电路的电路板。

Description

谐振标签等的电路形 金属箔片及其制造方法

本发明与装有与从检测器发射的特定频率的无线电波共振的谐振电路的谐振标签有关，还与生产这种谐振标签和制造谐振标签之类的电路形金属箔片的方法有关。

众所周知，谐振标签是一种装有能与以特定频率发射的无线电波共振的谐振电路的标签。因此，当这种标签带入到具有这种特定频率的无线电波的区域时，就会发生反应，但使检测器的蜂鸣器发声或警报灯闪亮。所以，为了防止失窃，在百货商店、廉价商店、录象带租赁店、CD盘商店等中的商品之类往往贴有谐振标签。在收款台付款时，从商品上取下谐振标签或破坏掉谐振标签的谐振电路。然而，如果店里的商品还没有付款就想带走，则在通过装有专门检测器的大门时，贴在商品上的谐振标签会启动蜂鸣器、指示灯等，发生报警信号。

一个谐振标签主要包括：一个作为电介质的塑料薄膜，一个至少在这个塑料薄膜的一侧表面上形成的螺旋形(线圈状)电路(以下称为线圈电路)，以及一个在另一侧表面上形成的用作电容器极板的电路或另一个也起电容器作用的线圈电路。必要的话，谐振标签可以叠在一片象纸那样的基本材料上。

图6示出了一种典型的谐振标签。由图6可见，谐振标签21包括：一个起着电介质作用的塑料薄膜22，一个用金属箔制成的线圈电路23，以及一个用作为电容器极板的金属箔电路24。线圈电路23的一个端部形成了一个电容器极板部23A，而另一个端部形成了一个电路终端部23B。与线圈电路23相应，作为电容器极板的金属箔电路24的一个端部形成了一个电容器极板部24A，而另一个端也形成了一个电路终端部24B。通过诸如冲压之类的机械方法类被夹在电路终端部23B和24B之间的塑料薄膜2，使电路终端部23B和24B相互连接起来，从而形成了一个谐振电路。这样就得到了一个完整的谐振标签。

除了上述谐振标签外，还提出了一种在线圈电路的端部并不形成电容器极板部的谐振标签。在这种结构中，在塑料薄膜的两个侧面上形成了相互对应的线圈电路，而线圈电路本身又用作为电容器极板。

谐振电路由电阻R、电感L和电容C(电容器的电容量)构成。电容C是由作为电介质的塑料(树脂)薄膜的两侧表面上的象线圈电路那样的金属箔形成的，而电阻R就是构成回路的金属箔的电阻。因此，为了得到具有预定谐振频率的谐振标签，各构件必需严格加工成所需形状，对尺寸公差的要求是很高的。

在上述这种情况下，线圈电路传统上是用一侧表面或两侧表面上叠有诸如铝箔之类的金属箔的塑料薄膜(电介质)作为基本材料来形成的。与制造印刷电路板的方法一样，先在塑料薄膜的金属箔上用阻蚀油墨印上预定图案，再用诸如酸或碱溶液之类的化学药品对印好的金属箔进行腐蚀，将金属箔蚀刻成具有预定图案的线圈电路。此外，也可以采用光刻处理形成线圈电路。

然而，用化学制剂进行蚀刻不仅溶解金属箔很费时间，而且还需要解决与废蚀刻液处理有关的一系列问题。

对于用作电介质的塑料薄膜来说，传统上使用的是挤压制成的聚乙烯薄膜。由于挤压成型的塑料薄膜受到生产过程中的诸如挤压模的缝宽、加在树脂上的挤压力等各种条件的种种限制，因此所得到的薄膜的厚度和厚度公差都有一定极限。具体地说，目前用挤压成型形成的塑料薄膜都有着不能形成厚度小于一定值的薄膜(即挤压成型的膜厚有下极限)和厚度公差不能减少到超过一定极限的问题。无论将这样形成的塑料薄膜在半融化状态下与金属箔热压在一起，还是用粘合剂与金属箔粘合在一起，都不能稳定地得到具有均匀厚度的电介质层的叠层片。此外，由于挤压成型的塑料薄膜所固有的强覆盖力的作用，不容易在塑料薄膜前、后表面上的电路之间形成连接，而一旦构成了谐振回路，要破坏也不容易(消除谐振频率特性困难)。这些是在使用通常的挤压成型塑料薄膜中存在的另一些问题。

对于制造谐振标签之类的来说，现有的那种将厚金属箔冲成预定电路图案再将冲好的电路粘到基片上的印刷电路板制造工艺过程是不适合的，因为用了厚金属箔就得不到柔软的条带。已经提出的一种用冲压制造柔软电路的工艺过程是：先把金属箔粘到基片上，然后将金属箔冲成预定电路图案，再将不需要部分的金属箔剥下。然而这种方法的缺点是不能用于强度不够而不能顺利剥下的金属箔，而且如果不需要部分不是连续的，剥离效率就非常低。

因此，本发明的目的是克服原有技术中存在的上述一些问题，提出一种用简单的制造工艺制造的具有稳定的谐振频率特性的谐振标签。

本发明的另一个目的是提出一种用高效率、不需蚀刻的制造工艺制造的具有稳定的谐振频率特性的谐振标签以及用于要使用象在谐振标签中所使用的配线电路的各种电器的电路板、加热器等的电路形金属箔。

在本说明的附图中：

图1为作为本发明的一个实施例的谐振标签的分解透视图；

图2为作为本发明的另一个实施例的谐振标签的分解透视图；

图3为作为本发明的第三个实施例的谐振标签的分解透视图；

图4为作为本发明的第四实施例的谐振标签的分解透视图，树脂薄膜上部分粘有导电树脂薄膜；

图5为本发明的叠有一组线圈形金属箔的谐振标签的实施例的分解透视图；

图6为用原有技术制造的谐振标签的分解透视图；

图7A至7G为用来示例性地说明按照本发明的一个实施例进行处理、在制造谐振标签期间各阶段所得到的工件的示意剖视图；

图8为实现按照本发明的一个实施例进行处理的制造设备的透视图；

图9为图8所示制造设备的一部分的透视图，示出了这种设备的一种应用情况；

图10A至10G为用来示例性地说明按照本发明的另一个实施例进行处理、在制造谐振标签的各阶段所得到的工件的示意剖视图；

图11为实现按照本发明的另一个实施例进行处理的另一种制造设备的透视图；

图12为实现按照本发明的又一个实施例进行处理的又一种制造设备的透视图；

图13为图12所示设备的冲模辊的侧视图；

图14为图12所示设备的加热辊的侧视图；

图15为图12所示设备的热压辊的侧视图；

图16为作为本发明的又一个实施例的谐振标签的分解透视图；

图17示出了将临时纸从涂在谐振标签基片上的粘合剂剥下的情况；

图18示出了谐振标签基体的一个表面上不涂粘合剂的不涂部分的一个实例；

图19示出了粘合剂涂成栅格形状的一个实例；

图20为图18所示实例的透视图；以及

图21为本发明一个实施例的平面图。

本发明的发明者通过深入细致的研究发现可以不用传统的挤压成型的树脂薄膜而是通过用液体树脂进行涂覆、将所涂的树脂(薄膜)作为粘合剂粘合金属箔电路的方法来得到厚度满足要求的电介质层。据此，本发明已经得到实现，能使谐振标签具有优异的谐振频率特性。

因此，本发明所提出的摩振标签的特征是电路形(线圈形)金属箔粘在用涂覆处理形成的电介质树脂薄膜的一侧或两侧表面上。

用于本发明的电介质树脂薄膜可以做成形状与线圈形金属箔相同的线圈形，也可以是面积和形状与线圈形金属箔外周所围的几乎相同的树脂薄膜。

具体地说，例如可以首先在金属箔的一侧表面上形成树脂涂层，再将涂有树脂的金属箔冲成线圈形的形状。用这种方式就能得到形状与线圈形金属箔相同的线圈形树脂薄膜。或者，谐振标签可以这样制造：在一张临时纸的表面上涂上一层液体树脂，形成树脂薄膜；将线圈形金属箔粘到所形成的树脂薄膜的表面上；将临时纸从树脂薄膜上剥下，再将一片线圈形金属箔粘到树脂薄膜的背面(即剥去临时纸的那个表面)。此外，也可以在临时纸的叠有线圈形金属箔的表面上涂上液体树脂，再形成一层树脂薄膜，上面再粘上一片线圈形金属箔。

在本发明中所用的液体树脂可以是诸如环氧树脂之类本身就是液体树脂(即无溶剂的液体树脂)，也可以是溶于溶剂中的树脂溶液。任何适合在涂覆处理中使用的、具有良好介电特性的树脂都可使用。特别要提到的是例如聚烯烃树脂。最好这样形成的树脂薄膜能起着将金属箔与树脂薄膜粘合的粘合剂作用。因此，值得推荐的是具有热粘合特性的树脂。在树脂薄膜中可以加入能改善或增加合成薄膜的介电特性的填料之类。

能在线圈形金属箔的一侧表面上或两侧表面上都形成这树脂薄膜。此外，可以将两个以上的各自在至少一侧表面上有一层树脂薄膜的线圈形金属箔层层叠粘起来。在这种情况下，采用适当方式连接各层中的金属箔后就可得到所需的谐振频率特性。

在本发明中所用的树脂薄膜可以通过用辊涂将液体树脂涂在整个表面上来形成，也可以通过用凹版印刷、丝网印刷等方法将液体树脂涂在一些预定部位形成涂覆图案。或者，可采用彩色印刷工艺将含有诸如金属粉末之类的导电填料的液体树脂涂到金属箔电路的某个部位上。这样形成的树脂薄膜可以用来连接介电树脂薄膜正、背两侧表面上的线圈形金属箔，形成所要求的谐振电路。此外，含有导电填料的树脂薄膜可以使破坏谐振电路更为方便。

最后，在按照上述方法通过在树脂薄膜的两侧表面粘上线圈形金属箔形成谐振电路所得到的谐振标签基体的至少一侧表面上用一般方法粘上一层诸如纸张、塑料薄膜或塑料片之类的支层片或装饰片，就可以得到所要求的谐振标签。

例如，可以这样来得到谐振标签：将一层纸或塑料薄膜粘到用以上方法得到的谐振标签基体的一侧表面上；在基体的另一侧表面上涂一层粘合剂；以及在基体的涂有粘合剂的上表面上再粘一层临时纸。由于所得到的谐振标签上有一层临时纸，因此只要剥去这层临时纸就可直接将谐振标签粘到商品上。

对于传统的用诸如聚乙烯薄膜那样的非粘性薄膜作为电介质的谐振标签来说，必需要用粘合剂将支承片粘到电介质上。然而，由于本发明的谐振标签是用树脂薄膜作为电介质的，因此可用普通的胶来完成。

按照本发明制造诸如谐振标签之类的电路形金属箔片的制造方法的特征是：用一种具有上面粘有一层金属箔的诸如纸张或塑料薄膜之类的托片的叠层片作为基本材料，光用冲模在所述叠层片的金属箔上冲出预定的电路形图案，再在所述叠层片的具有金属箔的那个侧面上叠上一层诸如塑料薄膜之类的支承片后，通过从所述叠层片的托片方式从支承片方对所冲出的电路形图案部分进行加热，将电路形金属箔转印到支承片的表面上。

在本发明所提出的制造方法中，托片是用一种容易脱离的胶与金属箔粘合的，因此，冲好的金属箔一转印到支承片表面上后，就可很方便地从托片上剥下金属箔。具体地说，最好使用一种在受到加热时粘合力减小的胶，因为是用加热单将冲出的部分转印到支承片表面上去的。由于使用了上述这种值得推荐的胶，与未受加热的那些部分相比，受到加热的部分的粘合力比较小，从而有利于将受到加热部分转印到支承片上，形成图案。

特别值得推荐的满足以上要求的胶包括一种其中加有加速受热固化的固化剂的压敏胶(或粘合剂)。除了上述这种胶外还可以使用在主要成分的压敏胶中加有诸如环氧树脂或聚酰胺树脂那样的热固树脂而形成的一些合成胶。这种合成胶在受到加热时由于树脂固化粘合力降低。或者也可以使用在主要成分的胶中还加有油脂或腊的合成胶。在受到加热时，混在胶中的油脂或腊在粘合面上析出，从而减小了这种胶的粘合力。

通常，在由一层托片和一层金属箔组成的叠层片的金属箔表面上形成一层热粘性树脂薄膜，这层热粘性树脂薄膜使得冲好的金属箔能在以后的工序中转印到支承片上。然而，如果所用的支承片本身就是热粘性树脂薄膜或表面敷有热粘性树脂的薄膜，那么就可省去在金属箔表面形成热粘性树脂薄膜这一工序。

本发明中所使用的托片应该足够厚，以保证在用冲模在金属箔上冲出预定电路形图案时不致同时被冲破。然而，厚度也应适当，使得在连续加工时叠层片从带卷上放出的情况下，粘在上面的金属箔不会破裂。可用作托片的有诸如高级纸或硫酸纸那样的具有足够厚度和强度的纸，以及诸如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚酯薄膜那样的塑料薄膜。就例如热象转印时的热传导性能好、处理容易和成本低的角度来看，用纸更为含适。

对本发明中所使用的金属箔并无特别限制，例如，钢箔、铝箔或不锈钢箔都可使用。而且，在本发明中，特别有利的是也能使用薄而软的铝箔和一般认为不适合这样使用的金属箔。在本发明中可以使厚度为几微米至几百微米的金属箔。然而具体来说，最好是厚度为3微米至150微米的金属箔。对于铝箔来说，厚度最好为10微米至60微米。

在制造标签和薄罐技术中所常用的冲压技术可很容易用来以半切方法在金属箔上用冲痕形成预定的电路形图案。

首先通过使用具有图案形状与冲出的电路形图案接近相同的加热凸起的热压模，或者通过用热封器之类对叠层片的托片表面加热加压，将冲有电路形图案的金属箔的叠层片转到支承片上。然后，当从支承片上剥下叠层片时，冲成的电路形图案部分的金属箔由于热粘合的作用留在支承片上，而不需要的部分则随叠层片一起带走。电路形金属箔转印到支承片上后，最好要确保这金属箔与支承片的粘合，如果有必要的话，例如再对整个结构进行加热加压。对于金属箔转印后的支承片的加热来说，加热图案中的宽度不必与冲出的金属箔的宽度相同，例如可以窄一些。

在将电路形金属箔转印到支承片上的加热工序中，如果用作支承片的纸张或塑料薄膜之类比较薄，可以从支承片方进行加热。否则，可以从托片和支承片双方进行加热。

在采用本发明的方法制造谐振标签中，用介电塑料薄膜或介电树脂薄膜作为支承片。通过上述处理，将电路形金属箔转印到介电支承片的每一侧表面上，在支承片的两侧表面上形成了一个电路或一个电容器部分。这样就建立了一个谐振电路，制成了谐振标签基体。

在用树脂薄膜作为支承片的情况下，例如可以通过在一张临时纸上涂上一层预定的液体树脂来制备树脂涂层。然后用临时纸上的树脂薄膜作为支承片，将电路形金属箔转印上去。剥去临时纸后，就可以将另一个电路形金属箔转印到已加有金属箔的树脂薄膜的剥去了临时纸的那一侧表面，从而得到了谐振标签基体。

用作介电塑料薄膜或介电树脂薄膜的树脂包括在这个技术领域中经常使用的那些树脂。特别要提到的是象聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯聚酯等薄膜或树脂涂料。此外，可以用诸如聚酰亚胺那样的耐热树脂制造出耐热产品，用作支承片。

最好预先在支承片(即介电塑料薄膜或介电树脂薄膜)上开出一个孔或切口，用来连接分别在支承片的正、背两侧表面上形成的金属箔电路，或有利于在需要时用施加电流来破坏谐振电路。孔或切口开在支承片上的正面金属箔与背面金属箔重叠的部位。破坏谐振电路所需的电能可通过调整孔或切口的位置加以控制。此外，这孔或切口可用来连接多层印刷电路板的上下层的电路。

在制造谐振标签中，对加到金属箔表面上的热粘性树脂并无特别限制。因此，任何适合涂覆、介电特性优异的树脂如聚烯烃等都可使用。而且，如果愿意，可在树脂薄膜中加入能使合成后的薄膜的介电特性有所改善或提高的填料之类。此外，必要的话，叠层片金属箔表面上可以叠上一层介电树脂薄膜，而在介电树脂薄膜上再涂一层热塑性树脂。在这种情况下，叠层片的金属箔与这塑料薄膜一起冲压，使它可以转印到支承片上去。

另外，在本发明的制造方法中，可以不用支承片而直接将两个各有冲成电路形图案的金属箔的叠层片热压成谐振标签基体。在这种情况下，加在金属箔表面的热粘性树脂就用作支承片。因此，可将这两个叠层片的具有金属箔的表面相互叠合在一起，从托片方进行加热。与前面所述的情况类似，用介电树脂作为热粘性树脂薄膜的树脂。也可以只在第一叠层片的金属箔上加热粘性树脂，而第二叠层片的金属箔上不加树脂薄膜。此外，可以在第一叠层片的金属箔上单加一层热塑性树脂薄膜，而在第二叠层片的金属箔上加一层介电树脂薄膜。然后将所得到的两种叠层片热压成作为一个整体的谐振标签基体。

通过将作为谐振电路的线圈形金属箔粘在树脂薄膜的两侧表面而得到的谐振标签基体可用来制成所要求的成品。在得到的谐振标签基体的至少一侧表面上粘上一层诸如纸张、塑料薄膜或某种片材那样的增强片或装饰片就制成了所要求的谐振标签。

例如，所以在谐振标签基体的一侧表面用胶粘上一层纸或塑料薄膜，而在另一侧表面涂上粘合剂再贴上一层临时纸。这样就可得到剥去临时纸后可直接贴在商品上的谐振标签。

因此，由于在制造所需的介电薄膜时用了液体树脂的成膜工艺，所以本发明所提供的谐振标签具有十分优异的介电薄膜，其厚度公差远小于用挤压成型制造的传统塑料薄膜的厚度公差。此外，由于直接用树脂薄膜作为粘合剂，所以可消除在传统的谐振标签中用粘合剂粘塑料薄膜所造成的电介质层厚度起伏。而且，可选用的树脂的范围比较宽，可以在树脂中加入一定浓度的填料之类来改善树脂薄膜的介电特性。还可以根据需要采用两种或多种树脂混合物。因此，可以制成谐振频率特性得到改善的谐振标签或具有良好适应性的谐振标签。

此外，由于在金属箔的至少一侧表面上有树脂薄膜，因此在本发明中将金属箔冲成线圈形也很容易。

而且，由于本发明的制造方法是用具有上面粘着金属箔的托片的叠层片作为基本材料的，因此可以单将金属箔冲出所需图案，而且可以通过从托片方或支承片方进行热压将冲出部分转印到支承片上。与传统的模冲方法相比，本发明的方法甚至在薄软的金属片上也能形成所需的电路图案。本发明提出的方法除了能形成原有技术方法中常用的连续的线圈形图案外，还可形成由一些大小不同的圆组成的同心圆形图案。

在用纸作为托片的情况下，可以作一个对准托片的标记。有了这标记就容易使粘在支承片正、背两侧表面上的金属箔电路相互对准，因此能很方便地制造出具有由隔着介电薄膜相互相对的金属箔电路构成的电容器的谐振标签。

在本发明中，在叠层片的金属箔表面敷有一层用作电介质层的热粘性树脂薄膜的情况下，这电介质层是通过涂一层液体树脂来形成的。因此所得到的介电薄膜十分优异，其厚度公差远小于用挤压成型制造的传统塑料薄膜的厚度公差。所以，可以制成谐振频率特性和适应性都得到改善的谐振标签。

实施例

图1示出了作为本发明的一个实施例的谐振标签的分解透视图。在这个实施例中，用作电介质层的树脂薄膜2做成与冲成线圈形的铝箔3a相同的形状。图1所示出的树脂薄膜2是与铝箔3a分离的。然而在实际上，是液体树脂涂在铝箔上、与铝箔一起冲的。因此，树脂薄膜2与铝箔3a的表面集成在一起，从而形成了一个单片。

参见图1，线圈形铅箔3b叠在铝箔3a下，与树脂薄膜2粘合，铝箔3b的线圈盘旋方向与铝箔3a的线圈盘旋方向相反。在树脂薄膜2用的是热粘树脂的情况下，铝箔3a叠在铝箔3b上，或者还可选用在铝箔3b下再叠上一层支承片4，然后将所得到的叠层通过热压粘在一起。具体地说，在本实施例中，铝箔3b象铝箔3a那样，在表面上也形成一层树脂薄膜2，而支承片4(如纸或塑料薄膜之类)叠在其下表面上。临时纸6用粘合剂5粘到支承片4上。此外，纸8用粘合剂或胶7粘到铝箔3a的上表面上，从而得到了所要求的谐振标签1。

纸8用来保护和隐蔽下面的谐振电路，因此，在这纸上可以印上标识指示，如商标、销售店或广告等。

图2示出了作为本发明的另一个实施例的谐振标签的分解透视图。在这个实施例中，树脂薄膜2a的形状与线圈形铝箔3a的外周所围定的形状相同。这种谐振标签的其他构成部分与图1所示结构中的相同，因此标以相同的标记数字，不再重复说明。在本实施例中，树脂薄膜2a示为一个平面薄膜。然而，可以通过在线圈形铝箔的整个表面上遍涂液体树脂来形成薄膜。因此，能做成具有填入铝箔线圈间隙的形状。具体地说，也就是能形成平面上有线圈形凸起的薄膜。这样就能更加保证在这树脂薄膜的正面和背面上的铝箔之间的绝缘。

图3示出了作为本发明的第三个实施例的谐振标签的分解透视图。在这个实施例中，用了一个线圈形树脂薄膜2和一个平面形树脂薄膜2a。在用塑料薄膜4作为支承片的情况下，首先将一个表面上有线圈形树脂薄膜2的线圈形铝箔3b用树脂薄膜2粘到塑料膜上。然后，可以通过在铝箔3b的没有树脂薄膜2的整个表面(包括未被铝箔3b遮住的支承片4的表面)上遍涂液树脂来形成树脂薄膜2a。

图4示出了作为本发明的第四个实施例的谐振标签的透视图。在这个实施例中，用彩色印刷法在树脂薄膜2的中途形成一段掺有导电物质(如铝粉或钢粉)的导电或半导电树脂薄膜2b。在这个实施例中，导电树脂薄膜段是处在铝箔电路的中途，但导电树脂薄膜段也可以做在线圈的最外部2c，呈直线形，作为提供叠在树脂薄膜2的正面和背面上的金属箔之间的电流通路的连接点。

图5为作为本发明的又一个实施例的谐振标签的分解透视图。在这个实施例中，各自附有树脂薄膜的一组线圈形铝箔叠在了一起。具体地说，在这个实施例中，有三个铝箔3层叠在一起。在图5中，标记数字10示出了上、下铝箔的连接位置。通过这样将一组铝箔连接起来就能得到更为紧凑的具有预定谐振特性的谐振标签。实施例2

图7A至7G为在制造谐振标签过程中各阶段所得到的工件的示意剖视图，示例性地示出了按照本发明的一个实施例进行制造的过程。在图7A中，表面敷有热粘树脂薄膜101的金属箔102用压敏胶或粘合剂103粘到托片104上，形成了作为谐振标签基体的叠层件110。

见图7B，叠层件110受冲后，在金属箔102上形成冲隙109。受冲后的叠层件110叠到支承片(塑料薄膜)108上，用模具111对切口部进行热压(图7C)。剥离叠层件110后，就只有受到热压的电路图案部分地金属箔102被转印到支承片108上(图7D)。在将电路形金属箔102这样转印到支承片108的这个表面上后，对支承片108的背面也进行同样的操作，使得支承片108的两面都印上了电路形金属箔102。这样就得到了谐振标签的基体(图7E至7G)。

图8为用来连续进行上述工艺操作的制造设备的透视图。

如图8所示，叠层带150从带卷放出，送至第一冲压机160，在金属箔上冲出电路图案。冲好的金属箔与支承带151一起加到第一热压机161，将金属箔电路图案转印到支承带151上。叠层带150和支承带151在翻转辊167处分开。不需要的叠层带152由料卷收起，而附有金属箔电路的支承带151a用第一热压粘合机162再进一步热压固定。

图9示出了冲压金属箔的第一冲压机160和用第一热压机161将金属箔电路转印到支承带151上的那部分。图9中还示出了一个在支承带151上打孔的穿孔机190(对于这支承带用作电介质薄膜的情况)。这孔用来连接分别粘在电介质薄膜正、背两侧表面上的金属箔电路(见图16的说明)。

再来看图8，在一侧表面上印有金属箔电路的支承带151a由翻转辊168翻转后，其背面与从图8左侧所示叠层卷150放出的、经过第二冲压机163在金属箔上冲出电路图案的叠层带150叠在一起。然后支承带151a与叠层带150一起通过第二热压机164和第二热压粘合机165，得到支承带正、背两侧表面上都有金属箔电路的最终产品153。

如果需要的话，还可以在所得到的产品上贴上印刷过的纸、涂上粘合剂、或者叠上临时纸，制成谐振标签。实施例3

图10A至10G为在制造谐振标签的过程中各阶段所得到的工件的示意剖视图，示例性地示出了按本发明的另一个实施例进行制造的过程。图10A至10D所示的各处理情况与在实施例2中结合图7A至7D所作的说明相同。电路形金属箔102印到支承片107的一个表面上后，将具有原已冲好的金属箔102的叠层件110叠在印在支承片107上的金属箔102上。然后将整个结构进行热压，使得在原已固定的电路形金属箔102的表面上再形成另一个电路形金属箔102。

在这样得到的谐振标签基体的支承片107上涂上用来粘贴谐振标签的压敏胶(粘合剂)106，再在涂有粘合剂的表面上贴上临时纸105，就制成了谐振标签。

图11为用来连续进行上述工艺操作的制造设备的透视图。

与在实施例2中结合图8所说明的情况类似，以带卷形式提供的叠层带150送至第一冲压机160，在金属箔上冲出电路图案。受冲后的金属箔与支承带151一起加到第一热压机161，由第一热压机161将金属电路图案转印到支承带151上。叠在一起的叠层带150和支承带151在翻转辊167处分开。不需要的叠层152由料卷收起，而附在金属箔电路的支承带151a用第一热压粘合机162进一步热压固定。而本实施例的工艺过程是与图8所示的工艺过程不同的。具体地说，在一个表面上印有金属箔电路的支承带151a经辊168传送到下一道工序，但并没有被翻转。支承带151a与从处在设备中部的叠层卷150放出的叠层带150叠在一起。叠层带150上有着经在实施例中那样用第二冲压机163冲出电路图案的金属箔。叠在一起的支承带151a和叠层带150通过第二热压机164和第二热压粘合机165处理，最终得到了在原来印在支承带上的金属箔电路上再粘有第二金属箔电路的产品。在这产品的支承带上再涂上粘合剂、贴上临时纸，就制成了如图10G所示的谐振标签。实施例4

图12示出了连续进行本发明所提出的工艺操作的另一种制造设备。与以上实施例中所例举的设备不同，这种设备用辊来代替平面型的冲压机、热压机和热压粘合机。

如图12所示，这种设备包括：第一和第二冲模辊180、183，热压辊181、184，以及热压粘合辊182、185。

在本设备中，所用的冲模辊180例如可以是如图13所示由一个表面装有切刃801的金属辊180a和一个具有光滑表面的橡胶辊180b构成的一对辊。热压粘合辊181例如可以是如图14所示的一对各在表面上有象凸版印刷辊那样凸出的加热凸起图案的辊181a和181b。热压辊182例如可以是如图15所示的一对各具有光滑表面的辊。

图12所示的设备除了用辊代替加压机外与图11所示的设备基本相同。实施例5

图16示出了用实施例2的加工工艺得到的谐振标签的一种变型的分解透视图。孔113预先就开在用作支承片的塑料电介质薄膜112上，而电路用金属箔102印在电介质薄膜112的两侧上。开在电介质薄膜112上的孔113用来连接电介质薄膜112的两侧上的电路，或者用来破坏这谐振电路。

在本实施例的谐振标签中，可以在叠层件金属箔102表面上形成的热粘树脂薄膜101的与开在电介质薄膜112上的孔113相应的部位留出一个不涂覆的部分。

如图16所示，这种谐振标签在线圈形电路的边缘并没有电容器极板部。具体地说，在电介质薄膜112的两侧形成线圈形金属箔电路时要使得这电路本身就起着电容器极板的作用。也就是说，这两个线圈形电路隔着电介质薄膜是相互相对的。通过调整孔113的位置来控制破坏谐振电路所需的电能等。

以上已经以一些谐振标签为例详细地对本发明进行了说明。然而，本发明可以用来将宽度符合要求(例如为1毫米至10毫米左右)的直线图案的金属箔转印到各种物品上去。因此，本发明的应用领域并不限于谐振标签、单层印刷板、多层印刷板之类。其它应用领域包括生产电热毯、电热垫、消雪电热板等(将本发明应用于耐热塑料布和编织物)，制造汽车驱雾器(将本发明应用于玻璃板)，以及制造除霜玻璃和乙烯板(将本发明应用于暖房的玻璃板和乙烯板)。此外，本发明还可用于需要形成金属图案的许多更为广泛的领域，如制造诸如中国瓷器或日本漆器之类的陶瓷基底等。

虽然本发明已经结合具体实施例作了详细说明，但熟悉本技术领域的人们显然理解可以按照本发明的精神进行种种修改，这并不超出本发明的专利保护范围。

如图17所示，对于那种在基体A的一侧表面上涂有粘合剂5、上面贴有临时纸6的谐振标签来说，在使用最终成品时，当从粘合剂5的表面剥去临时纸6时，会有静电产生。此时就有可能由于静电放电的作用而丧失谐振特性(或使谐振电路失效)。

为了防止这种情况的发生，可以选用不会引起静电的粘合剂，或者在谐振标签的涂粘合剂的表面上留出一些不涂部分5a，如图18至20所示。图18示出了不涂部分5a呈直线形的实施例。图20示出了图18所示实施例的透视图。直线形的不涂部分5a可以设计成与临时纸6的剥除方向平行或垂直。图19示出了不涂部分5a呈栅格形的实施例。除了这些实施例外，也可以采用每隔适当间隔涂以粘合剂的方式，也就是将粘合剂涂成网点状的方式。

在传统的谐振标签中，采用预先成形的诸如塑料薄膜那样的薄膜作为电介质层，再在这电介质层的两侧形成谐振电路的线圈电路。作为使谐振电路失效的传统方法之一是向谐振标签发射与之谐振的强电波，然而由于预先成形的电介质层的厚度较厚，很难去穿，因此就在谐振电路的端部设置了一个电容器极板部，而在这电容器极板部附近形成了一个容易出穿短路的区域。

在本发明中，电介质层与传统的塑料薄膜不同，是由具有介电特性、厚度仅为几微米的非常薄的树脂层形成的，而且还起着粘合剂的作用。在采用传统方法向谐振电路发射使它谐振的强电波时，就有大量的电子积聚在某个部分，例如线圈电路31的弯曲部分的端部，这部分是电气上最薄弱的部分(例如，图21中的谐振电路30的双点划线所围的区域Z)，从而使区域Z内某部分的电介质击穿短路，破坏了与一定频率谐振的电路。作为电气上最薄弱的部分不一定要是线圈电路的弯曲部，也可以通过减小线圈电路的宽度或局部减小部分线圈电路的宽度来形成。在图21中，标记数字32所标记的是用来连接隔着电介质层的谐振电路30(金属箔)的连接部。

对于不是在谐振电路的端部形成电容器极板、而是用形成谐振电路的隔着电介质层相互相对的两个线圈电路本身作为电容器极板的谐振标签来说，上述破坏电路的效果十分显著。

破坏按照本发明形成的谐振电路的谐振频率特性的方法并不局限于上述这一种，也可以采用对于传统的谐振标签所使用的破坏谐振频率特性的方法，通过加压使电介质层两个表面上的谐振电路相互机械连接来破坏谐振电路的谐振频率特性。

Claims (24)

1.一种制造谐振标签之类的电路形金属箔片的制造方法，其特征是所述制造方法用一种具有一层粘有金属箔的诸如纸张或塑料薄膜那样的托片的叠层片作为基本材料，所述制造方法包括：

用冲模在所述叠层片的金属箔上冲出预定的电路形图案；

将一个诸如塑料薄膜之类的支承片的表面叠合在所述叠层片的具有金属箔的那侧表面上；以及

通过从所述叠层片的托片方或从支承片方对冲出的电路形图案部分进行加热将电路形金属箔转印到支承片的表面上。

2.一种如在权利要求1中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是所述制造方法用一种具有一层粘有金属箔的托片和一层在金属箔表面上形成的热粘树脂涂层的叠层片作为基本材料，所述制造方法包括：

用冲模在所述叠层片的金属箔上冲出预定的电路形图案；

将一个支承片的表面叠合在所述叠层片的具有金属箔的那侧表面上；以及

通过从所述叠层片的托片方或从支承片方对冲出的电路形图案部分进行加热将电路形金属箔转印到支承片的表面上。

3.一种如在权利要求1中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是所述制造方法用一种具有一层粘有金属箔的托片的叠层片作为基本材料，所述制造方法包括：

用冲模在所述叠层片的金属箔上冲出预定的电路形图案；

将一个本身就是热粘剂或具有热粘剂涂层的支承片的表面叠合在所述叠层片的具有金属箔的那侧表面上；以及

通过从所述叠层片的托片方或从支承片方对冲出的电路形图案部分进行加热将电路形金属箔转印到支承片的表面上。

4.一种制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是所述制造方法包括：

用冲模在一个具有一层粘有金属箔的托片的第一叠层片的金属箔上冲出预定的电路形图案；

将一个具有一层粘有用冲模冲出图案的金属箔的托片的第二叠层片叠合在所述冲有图案的第一叠层片上；以及

从第一和第二叠层片的一方或双方的托片对冲出的电路形图案部分进行加热，使得在所述具有热粘薄膜的支承片的两侧表面上都形成电路形金属箔。

5.一种如在权利要求1中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是其中所述金属箔是用一种容易剥离的粘合剂粘到托片上的。

6.一种如在权利要求5中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是其中所述用来将金属箔粘到托片上的粘合剂是一种粘合剂和固化剂的混合物，在受到加热时其粘合力减弱。

7.一种如在权利要求1中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是其中所述金属箔为一种3至150微米厚的诸如铝、铜或不锈钢那样的金属箔。

8.一种如在权利要求1中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是其中所述金属箔为一种10至60微米厚的诸如铝、铜或不锈钢那样的金属箔。

9.一种如在权利要求1中所提出的制造电路形金属箔片的制造方法，其特征是其中所述支承片是一种电介质。

10.一种含有电路形金属箔的片材，其特征是所述电路形金属箔是按在权利要求1中所提出的制造方法得到的。

11.一种用介电塑料薄膜或介电树脂薄膜作为所述支承片的制造谐振标签的制造方法，其特征是所述制造方法包括通过按在权利要求1中所提出的转印电路形金属箔的方法在所述支承片的两侧表面上形成一个谐振电路。

12.一种如在权利要求11中所提出的制造谐振标签的制造方法，其特征是其中所述支承片是一个介电塑料薄膜或介电树脂薄膜，上面预先在预定位置开有用来连接要印在所述支承片的正、背两侧表面的金属箔电路的孔或切口。

13.一种制造谐振标签的制造方法，其特征是所述制造方法包括：

用冲模在一个具有一层粘有金属箔的托片和一层涂在金属箔上的热粘性介电树脂薄膜的第一叠层片的金属箔上冲出预定电路形图案；

将一个具有一层粘有用冲模冲出图案的金属箔的第二叠层片叠合在所述冲有图案的第一叠层片上；以及

从第一第二叠层片的一方或双方的托片对冲出的电路形图案部分进行加热，使得在所述具有热粘性介电树脂薄膜的支承片的两侧表面上都形成电路形金属箔。

14.一种如在权利要求13中所提出的制造谐振标签的制造方法，其特征是其中所述第二叠层片具有一层在金属箔的表面上形成的热粘性介电树脂薄膜。

15.一种谐振标签，其特征是所述谐振标签是按在权利要求11中所提出的制造方法制造的。

16.一种谐振标签，其特征是所述谐振标签包括粘在通过涂覆工艺用液体树脂制备的介电薄膜的一侧或两侧表面上的电路形金属箔。

17.一种如在权利要求16中所提出的谐振标签，其特征是其中所述介电树脂薄膜贴在金属箔的一侧表面上，其形状与电路形金属箔的形状相同。

18.一种如在权利要求16中所提出的谐振标签，其特征是其中所述介电树脂薄膜叠在金属箔的一侧表面上，其面积和形状与电路形金属箔外周所围定的相同。

19.一种如在权利要求16中所提出的谐振标签，其特征是其中所述介电树脂薄膜是用一种粘性树脂形成的。

20.一种谐振标签，其特征是所述谐振标签包括至少两个电路形金属箔的叠层片，各电路形金属箔都至少在一个侧面上有一层通过涂覆工艺用液体制备的介电树脂薄膜，这些金属箔以介电树脂涂层作为粘合剂粘叠在一起。

21.一种在谐振标签基片的至少一侧表面上涂有一层粘合剂、而在这涂了粘合剂的基片的上表面上粘有一层临时纸的谐振标签，其特征是所述粘合剂涂成留有适当宽度的不涂部分。

22.一种如在权利要求21中所提出的谐振标签，其特征是其中所述不涂部分呈直线形或栅格形。

23.一种使如在权利要求16中所提出的谐振标签的谐振频率特性失效的方法，其特征是通过向谐振电路发送使之谐振的强电波，使得在诸如线圈电路的弯曲部分那样电气上薄弱的部位发生短路，从而破坏谐振电路。

24.一种如在权利要求23中所提出的使谐振频率特性失效的方法，其特征是其中所述谐振标签是一种这样的标签：其谐振电路的线圈电路相互相对地与介电薄膜叠合，使得介电薄膜夹在中间。

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