KR960021510A - 공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명온 공진태그용 회로형 금속박 시이트 또는 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 회로형 금속박 시이트는 가열에 의해 접착력이 증가하는 접착제를 사용하여 표면이 고온 용융 접착 수지필름으로 피복되는 금속박을 종이 또는 플라스틱 필름과 같은 캐리어 시이트에 부착하여 적층을 제공하고, 적층의 금속박측을 플라스틱 필름과 같은 지지체에 중첩시키고, 지지체측 또는 캐리어 시이트측으로 부터 회로형 패턴을 가열함으로써 지지체의 표면에 회로형 금속박을 전달하는 것을 포함한다. 공진회로 또는 배선회로를 포함하는 회로기판은 화학제가 이용되지 않는 에칭공정을 이용하지 않고 매우 정밀하게 된다.

Description

공진주파수 특성 태그용 회로형 금속박 시이트 및 이의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도,

제2도는 본 발명의 또 다른 실시에의 공진태그의 사시도,

제3도는 본 발명의 또 다른 실시예의 공진태그의 사시도,

제4도는 전기전도체 수지필름이 수지필름에 부분적으로 제공된 본 발명의 실시예의 공진태그의 사시도,

제5도는 다수회 코일형 금속박이 적층된 본 발명외 실시예의 공진태그의 사시도,

제6도는 선행기술의 공진태그의 사시도,

제7A도∼제7G도는 본 발명외 실시예의 방법에 대한 설명수단으로 제공된 공진태그를 제조하는 동안 얻어진 단계 연속부재의 단면도,

제8도는 본 발명의 실시예의 방법에 이용되는 제조장치의 사시도.

Claims (24)

1. 공진태그용 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법은, 종이 또는 플라스틱 필름과 같은 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하는 것에 있어서, 사출성형다이를 사용하여 상기 적충의 금속박을 패터링하여 소정의 회로형 패턴을 금속박에 제공하는 단계와； 상기 적층의 측에 대향하는 플라스틱 필름과 같은 지지체의 표면에 금속박을 배설하는 단계와；상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 상기 회로형 패턴된 부분을 가열함으로써 지지체의 표면에 회로형 금속박을 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법은, 금속박이 부착되고 열접착 수지의 피복이 더 형성된 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하는 것에 있어서, 사출다이를 사용하여 상기 적층의 금속박을 패터링하는 단계와; 상기 적층의 측에 대향하는 지지체의 표면에 금속박을 배설시키는 단계와； 상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열함으로써 회로형 금속박을 지지체의 표면에 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 회로형 금속박 시이트를 재조하는 방법은, 금속박이 접착된 캐리어 시이트를 포함하는 적층을 기재로 이용하는 것에 있어서, 사출성헝다이를 이용하여 상기 적층의 금속박을 패터링하는 단계와: 금속박이 형성된 상기 적층의 측에 대향하게 열접착되거나 열접착제의 피복을 지닌 지지체의 표면을 배치하는 단계와； 상기 적층의 캐리어 시이트측 또는 지지체측으로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열함으로써 지지체의 표면에 회로형 금속박을 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
4. 회로형 금속박 시이트를 제조하는 방법에 있어서, 사출성형다이를 사용하여 패터링함으로써 금속박이 부착된 캐리어 시이트를 포함하는 제1적층의 금속박에 소정의 회로형 패턴을 제공하는 단계와； 사출성형다이를 사용하여 패터링하여 패턴된 금속 시이트가 접착된 캐리어 시이트를 포함하는 제2적층을 상기 패턴된 제1층에 중첩시키는 단계와； 제1 및 제2적층 중 하나 또는 모두의 캐리어 시이트로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열함으로써 회로형 금속박을 고온 용융 접착 필름과 함께 상기 지지체의 양측에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
5. 제1항에 있어서, 금속박은 쉽게 제거 가능한 접착제를 사용하여 캐리어 시이트에 접착되는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 금속박을 캐리어 시이트에 접착하는데 이용되는 접착제는 접착제, 경화저의 혼합물을 포함하는 접착력이 가열에 의해 감소하는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 금속박은 알루미늄, 동 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속박의 두께가 3∼150㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제1항에 있어서, 금속박은 알루미늄, 동 또는 스테인레스 스틸과 같은 금속박의 두께가 10∼60㎛인 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제1항에 있어서, 지지체는 유전체인 것을 특징으로 하는 방법.
10. 제1항의 방법에 따라 얻어진 회로형 금속박을 포함하는 것을 특징으로 하는 시이트.
11. 제1항의 방법에 따라 지지체로 유전체 플라스틱 필름 또는 유전체 수지를 사용하여 공진태그를 제조하는 방법에 있어서, 지지체의 양측에 회로형 금속박을 전달하여 공진회로를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
12. 제11항에 있어서, 지지체는 지지체의 표면 및 뒤에 제공될 금속박을 접속하기 위해 구멍 또는 노치가 전에 제공된 유전체 플라스틱 필름 또는 유전체 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방법.
13. 공진태그를 제조하는 방법에 있어서, 사출성형다이를 이용하여 패터링함으로써 금속박이 접착되고 고온 용융 접착 유전체 수지필름이 형성된 캐리어 시이트를 포함하는 제1적층의 금속박을 형성하는 소정의 회로형 패턴을 제공하는 단계와； 상기 패턴된 제1적층에 사출성형다이를 사용하여 패터링함으로써 패턴된 금속시이트가 부착된 캐리어 시이트를 포함하는 제2적층을 중첩시키는 단계와； 제1 및 제2적층외 하나 또는 모두의 캐리어 시이트측으로 부터 상기 회로형으로 패턴된 부분을 가열시킴으로써 회로형 금속박을 고온 용융 접착 유전체 수지필름과 함께 상기 지지체의 양측에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
14. 제13항에 있어서, 금속박의 표면에 형성된 열접착 유전체 수지필름을 포함하는 제2적층이 이용되는 것을 특징으로 하는 방법.
15. 제11항의 방법에 따라 얻어지는 것을 특징으로 하는 공진태그.
16. 회로형 금속박을 포함하는 공진태그는 피복방법에 의해 수지액으로 부터 준비된 유전제 필름의 한측 또는 양측에 접착되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
17. 제16항에 있어서, 유전체 수지필름은 회로형 금속박의 형상과 같은 방식으로 금속박외 일측에 제공되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
18. 제17항에 있어서, 유전체 수지필름은 금속박의 일측에 적층되어 있고, 회로형 금속박의 외주변에 의해 형성된 형상과 같은 영역을 지니는 것을 특징으로 하는 공진태그.
19. 제16항에 있어서, 유전체 수지필름은 접착 수지로 만들어진 것을 특징으로 하는 공진태그.
20. 회로형 금속박의 두개 이상의 적충의 하나 이상의 측에는 퍼복방법에 의해 수지액으로 부터 준비된 유전체 수지필름을 지니고, 상기 금속박은 접착제로 피복된 유전체 수지를 사용하여 적층되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
21. 접착제가 공진태그기재의 하나 이상의 면에 피복되고 난헝지가 접착제로 피복된 기재의 상면에 도포되는 공진태그에 있어서, 접착제는 접착제의 피복되지 않은 부분의 적정한 폭에 제공되는 식으로 피복되는 것을 특징으로 하는 공진태그.
22. 제21항에 있어서, 피복되지 않은 부분이 선형 형상 또는 격자 형상인 것을 특징으로 하는 공진태그.
23. 제16항 기재의 공진태그를 비활성시키는 방법에 있어서, 단락회로는 강력한 공진주파수를 공진회로에 전달함으로써 공진회로를 파괴하도록 전기적으로 약한 코일회로의 굴절부와 같은 부분에서 발생되게 하는 것을 특징으로 하는 방법.
24. 제23항에 있어서, 공진태그는 코일회로가 유전체 필름을 샌드위치하도록 코일 회로 또는 공진회로가 서로 상응하는 태그인 것을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.