KR20180088556A - 연성인쇄회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 차량용 클래딩 센서 모듈 - Google Patents

연성인쇄회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 차량용 클래딩 센서 모듈 Download PDF

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Abstract

PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하여 PEN 필름과 동등 이상의 내열성 및 강도를 갖는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제시한다. 제시된 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름, 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층 및 베이스 필름의 타면에 위치하고, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함한다.

Description

연성인쇄회로기판, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 차량용 클래딩 센서 모듈{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND CLADDING SENSOR MODULE THEREOF}
본 발명은 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차량에 설치되는 클래딩(Cladding) 센서, ADAS(Advanced Driver Assistance System) 등에 사용될 수 있는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
차량은 다양한 날씨, 온도 변화, 수분 유입 등에 따라 가혹한 환경에 노출된다. 차량에 설치되는 전자기기들은 가혹한 환경에서 사용할 수 있어야 한다.
이에, 차량에 설치되는 전자기기들은 내열성 및 강도가 우수한 PEN(Polyethylene Naphthalene) 필름으로 제조된 연성인쇄회로기판이 사용되고 있다.
하지만, PEN 필름은 제조공정의 한계로 인해 대형 FPCB의 제조가 어려운 문제점이 있다. 즉, 차량용 기기에 사용되는 1000㎜ 이상의 길이를 갖는 대형 FPCB의 제조가 어려운 문제점이 있다.
또한, PEN 필름은 일반적인 환경에서 주로 사용되는 PET(polyethylene terephthalate) 필름에 비해 가격이 비싸기 때문에 연성인쇄회로기판의 제품 단가가 증가하는 문제점이 있다.
한국공개특허 제10-2016-0111587호(명칭: 방열형 연성동박적층판, 방열형 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법)
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하여 PEN 필름과 동등 이상의 내열성 및 강도를 갖는 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름, 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층 및 베이스 필름의 제1 코팅층에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함한다.
이때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 베이스 필름과 금속층 사이에 배치된 접착층, 제1 코팅층의 타면에 배치되고, 폴리이미드(PI) 재질인 제2 코팅층을 더 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 일면에 코팅층이 형성되고 타면에 금속층이 형성된 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 회로 패턴 기재 및 회로 패턴 기재의 금속층 상부에 위치하고, 양면에 코팅층이 형성된 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 커버레이 기재를 포함한다. 이때, 커버레이 기재는 금속층의 상부면과 접착층으로 접착될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 제조 방법은 롤 투 롤 공정을 통해 베이스 기재를 제조하는 단계 및 베이스 기재의 적어도 일면에 금속층을 형성하는 단계를 포함하고, 베이스 기재를 제조하는 단계는 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 베이스 필름의 일면에 액상의 폴리이미드(PI) 재질의 코팅액을 도포하는 단계 및 코팅액을 경화시키는 단계를 포함한다. 이때, 금속층을 형성하는 단계는 베이스 기재의 일면에 접착층을 형성하는 단계 및 접착층의 일면에 금속 필름을 접착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 클래딩 센서 모듈은 차량 도어의 일측 단부에 설치되어, 도어 개폐 영역 부분의 물체를 감지하는 클래딩 센서 모듈로, 제1 개구부를 가지는 그라운드 기판, 제1 개구부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 개구부를 가지는 폼 시트 부재 및 제1 및 제2 개구부에 대응되는 위치에 배치되는 제어부와, 제어부와 전기적으로 연결되는 회로패턴으로 형성되어 물체를 감지하는 적어도 하나 이상의 센서부를 포함하는 센서 회로기판을 포함하며, 그라운드 기판과 센서 회로기판은 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름, 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층 및 베이스 필름의 타면에 위치하고, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함한다.
본 발명에 의하면, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하고, 금속층을 형성함으로써, PEN 필름과 동등 이상의 내열성 및 강도를 구현할 수 있는 효과가 있다.
또한, 연성인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 PET 필름 기재의 적어도 일면에 액상 PI를 코팅하고, 금속층을 형성함으로써, PEN 필름을 사용하여 종래의 연성인쇄회로기판에 비해 제품 단가를 낮추면서 동등 이상의 내열성 및 강도를 구현할 수 있는 효과가 있다.
이와 같은 연성인쇄회로기판을 사용하면, 기존의 PET 재질을 사용하는 연성회로기판에 비해 열특성이 우수하여, 차량용 클래딩센서와 같이 온도 변화가 심한 부분에 장착되는 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 4의 금속층 형성 단계를 설명하기 위한 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판의 적용례를 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 베이스 기재(100), 베이스 기재(100)의 일면에 형성된 금속층(200)을 포함한다.
베이스 기재(100)는 베이스 필름(120), 베이스 필름(120)의 상면에 형성된 제1 코팅층(140), 베이스 필름(120)의 하면에 형성된 제2 코팅층(160)을 포함된다.
베이스 필름(120)은 PEN 필름보다 상대적으로 가격이 싼 PET 필름으로 구성된다. 이때, 베이스 필름(120)은 대략 50㎛ 내지 75㎛ 정도의 두께로 형성된다.
제1 코팅층(140)은 베이스 필름(120)의 상면에 코팅액(180)을 코팅하여 형성된다. 이때, 코팅액(180)은 액상 PI(Polyimide)인 것을 일례로 하며, 베이스 필름(120)의 상면에 코팅액(180)을 코팅한 후 열이 가해짐에 따라 경화되어 제1 코팅층(140)이 형성된다. 여기서, 제1 코팅층(140)은 대략 6㎛ 이하의 두께로 형성된다.
제2 코팅층(160)은 베이스 필름(120)의 하면에 코팅액(180)을 코팅하여 형성된다. 이때, 코팅액(180)은 액상 PI(Polyimide)인 것을 일례로 하며, 베이스 필름(120)의 하면에 코팅액(180)을 코팅한 후 열이 가해짐에 따라 경화되어 제2 코팅층(160)이 형성된다. 여기서, 제2 코팅층(160)은 대략 6㎛ 이하의 두께로 형성된다.
여기서, 베이스 기재(100)는 베이스 필름(120)에 제1 코팅층(140) 및 제2 코팅층(160)을 모두 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 코팅층(140) 및 제2 코팅층(160) 중 선택된 어느 하나만 포함할 수도 있다.
이를 통해, 베이스 기재(100)는 PET 필름에 액상 PI가 코팅된 PICF(PI coating on PET film)으로 형성된다. 이때, 제1 코팅층(140) 및 제2 코팅층(160)을 형성하는 PI는 융점이 높은 고 내열성 수지이므로, PICF로 만들어진 부품은 극저온에서 고온까지 장기간 사용에 견딜 수 있는 특성을 갖는다.
또한, PICF는 기계적 강도, 전기적 성질, 내약품성, 절연성, 방사선성이 우수하여 성형 재료, 복합 재료 및 필름 등 다양한 형태로 사용될 수 있다.
금속층(200)은 베이스 기재(100)의 일면에 형성된다. 금속층(200)은 회로패턴 또는 전극을 형성하는 층으로, 금속 필름을 베이스 기재(100)의 일면에 접착하여 형성된다. 이때, 금속층(200)은 구리(Cu) 필름, 알루미늄(AL) 필름인 것을 일례로 하며, 대략 35㎛ 이하의 두께로 형성된다.
한편, 베이스 기재(100)와 금속층(200) 사이에는 접착층(300)이 개재되어, 베이스 기재(100)와 금속층(200)을 접착할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 수지 재질인 베이스 기재(100)와 금속 재질인 금속층(200)을 접착할 수 있는 재질이라면 어느 것을 사용해도 무방하다. 접착층(300)은 대략 20㎛ 이하의 두께로 형성되고, 대략 1.1kgf/㎝의 접착력을 갖는다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성인쇄회로기판은 회로 패턴 기재 및 커버레이 기재로 구성될 수 있다.
회로 패턴 기재는 상술한 제1 실시예에 따른 연성인쇄회로기판인 것을 일례로 한다. 즉, 회로 패턴 기재는 일면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160) 중 어느 하나가 선택되어 코팅된 베이스 기재(100), 베이스 기재(100)의 제1 및 제2 코팅층(140, 160) 중 어느 하나가 선택된 면에 반대면에 접착층(300)을 통해 접착된 금속 포일(220)로 구성된다. 이때, 베이스 기재(100)는 Black PET 필름이고, 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)은 PI 코팅층이고, 금속 포일(220)은 구리(Cu) 포일인 것을 일례로 한다. 여기서, 도 3에서는 베이스 기재(100)의 일면에만 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 베이스 기재(100)의 양면에 제1 밑 제2 코팅층(140, 160)이 형성될 수도 있다.
커버레이 기재는 베이스 필름(120)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 베이스 기재(100), 제1 및 제2 코팅층(140, 160) 중 선택된 하나에 접착된 접착층(300) 및 접착층(300)에 제거 가능하게 접착된 이형지(400; Liner)를 포함한다. 이때, 베이스 기재(100)는 Black PET 필름이고, 제1 및 제2 코팅층(140, 160)은 PI 코팅층인 것을 일례로 한다. 여기서, 도 3에서는 베이스 기재(100)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 각각 형성된 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)이 베이스 기재(100)의 한 면에 형성될 수도 있다.
커버레이 기재는 회로 패턴 기재의 상부에 접착된다. 즉, 커버레이 기재는 이형지(400)를 제거하여 접착층(300)이 노출된 후 회로 패턴 기재의 금속층(200) 상부에 접착된다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 제조 방법은 롤 투 롤 공정을 통해 연성인쇄회로기판을 제조하며, 베이스 기재(100) 제조 단계(S100), 금속층(200) 형성 단계(S200)를 포함한다.
베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 베이스 필름(120; 즉, PET 필름)이 권취된 베이스 필름 롤(520)을 거치한 후 권취 롤(540)로 베이스 필름(120)을 이송한다.
베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 이송되는 베이스 필름(120)의 일면에 코팅액(180)을 분사하여 코팅층을 형성한다.
베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 히터(600)를 통해 열을 가하여 베이스 필름(120)에 코팅된 코팅액(180)을 경화시켜 제1 코팅층(140)을 형성한 후 권취 롤(540)에 권취한다.
이때, 베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 베이스 필름(120)의 양면에 제1 및 제2 코팅층(140, 160)을 형성하는 경우 상술한 과정을 반복하여 베이스 필름(120)의 타면에 제2 코팅층(160)을 형성할 수 있다.
여기서, 베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100)에서는 베이스 필름(120)의 양면에 코팅액(180)을 코팅한 후 가열하여 제1 및 제2 코팅층(140, 160)을 동시에 형성할 수도 있다.
금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 상기한 바와 같이 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 일면에 베이스 기재(100)의 적어도 일면에 금속층(200)을 형성한다. 즉, 금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 베이스 기재(100)의 제1 또는 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 일면에 접착층(300)을 형성하고, 접착층(300)의 상면에 금속 필름을 배치한 후 가압하여 금속층(200)을 형성할 수도 있다.
한편, 도 5를 참조하면, 금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 베이스 기재(100)를 제조하는 단계(S100) 이후에 롤(560)에 권취된 금속 포일(220)을 베이스 기재(100)의 일면에 배치한 후 압연 롤(580)을 통해 베이스 기재(100)의 일면에 배치되어 있는 금속 포일(220)에 압력을 가하여 베이스 기재(100)의 표면에 금속층(200)을 형성할 수도 있다.
이때, 금속층(200) 형성 단계(S200)에서는 제1 및 제2 코팅층(140, 160)이 형성된 베이스 기재(100)와 금속 포일(220) 사이에 접착 시트를 개재함으로써 베이스 기재(100)와 금속 포일(220)을 가압/접착하여 금속층(200)을 형성한다.
상기한 바와 같이 형성된 연성인쇄회로기판은 다양한 용도로 사용할 수 있다. 일 예로, 도 6 및 도 7을 참조하면, 차량의 클래딩 센서 모듈(700)에 적용하여 사용할 수도 있다.
클래딩 센서 모듈(700)은 차량의 도어 개폐시 사고가 발생하는 것을 방지하기 위해 물체를 감지하는 센서로, 주로 도어 외부에 실장된다. 연성인쇄회로기판은 클래딩 센서(700)의 그라운드 기판(720), 폼 시트 부재(740), 센서 회로기판(760) 을 포함할 수 있다.
그라운드 기판(720)은 제1 개구부(721)를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 그라운드 단자를 포함할 수 있다.
폼 시트 부재(740)는 그라운드 기판(720)과 후술할 센서 회로기판(760) 사이의 공간을 이격하여 상호 절연하기 위해 배치된다. 이때, 폼 시트 부재(740)의 상기 제1 개구부(721)와 대응되는 위치에는 제2 개구부(741)가 대응되는 형상으로 배치될 수 있다.
센서 회로기판(760)은 제어부(761)와 적어도 하나 이상의 센서패턴(762)을 포함할 수 있다.
제어부(761)는 상기 제1 및 제2 개구부(721, 741)과 대응되는 위치에 배치되어, 제1 및 제2 개구부(721, 741)에 의해 노출될 수 있다. 제어부(761)를 구성하는 제어부품은 EMC(Epoxy Molding Compound) 소자부품으로 형성되므로, 수 mm 이상의 높이를 가질 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 개구부(721, 741)를 통해 그라운드 기판(720), 폼 시트 부재(740)를 통과하게 배치하면, 들뜸 없이 그라운드 기판(720), 폼 시트 부재(740) 및 센서 회로기판(760)의 조립하는 것이 가능하다.
또한, 센서패턴(762)은 복수 개가 대칭이 되도록 배치될 수 있다. 이들 센서패턴(762)은 패턴 자체로 센서로 사용될 수도 있고, 별도의 센서 부재와 전기적으로 연결되기 위한 터미널로도 사용 가능하다.
한편, 그라운드 기판(720)과 센서 회로기판(760)은 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름(120)과, 베이스 필름(120)의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 코팅층(140,160) 및 코팅층(140,160)이 형성된 일면에 배치되는 금속층(200)을 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 PI 재질의 코팅층을 가지는 베이스 기재를 사용하는 연성인쇄회로기판을 사용하면, 기존의 PET 재질을 사용하는 연성회로기판에 비해 열특성이 우수하여, 차량용 클래딩 센서와 같이 온도 변화가 심한 부분에 장착되는 부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형예 및 수정예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 베이스 기재 120: 베이스 필름
140: 제1 코팅층 160: 제2 코팅층
180: 코팅액 200: 금속층
220: 금속 포일 300: 접착층

Claims (8)

  1. 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층; 및
    상기 베이스 필름의 상기 제1 코팅층에 적층되며, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함하는 연성인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 필름과 상기 금속층 사이에 배치된 접착층을 더 포함하는 연성인쇄회로기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 코팅층의 타면에 배치되고, 폴리이미드(PI) 재질인 제2 코팅층을 더 포함하는 연성인쇄회로기판.
  4. 일면에 코팅층이 형성되고 타면에 금속층이 형성된 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 회로 패턴 기재; 및
    상기 회로 패턴 기재의 금속층 상부에 위치하고, 양면에 코팅층이 형성된 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 커버레이 기재를 포함하는 연성인쇄회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커버레이 기재는 상기 금속층의 상부면과 접착층으로 접착되는 연성인쇄회로기판.
  6. 롤 투 롤 공정을 통해 베이스 기재를 제조하는 단계; 및
    상기 베이스 기재의 적어도 일면에 금속층을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 베이스 기재를 제조하는 단계는,
    폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 필름인 베이스 필름의 일면에 액상의 폴리이미드(PI) 재질의 코팅액을 도포하는 단계; 및
    상기 코팅액을 경화시키는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 금속층을 형성하는 단계는,
    상기 베이스 기재의 일면에 접착층을 형성하는 단계; 및
    상기 접착층의 일면에 금속 필름을 접착하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조 방법.
  8. 차량 도어의 일측 단부에 설치되어, 도어 개폐 영역 부분의 물체를 감지하는 클래딩 센서 모듈에 있어서,
    제1 개구부를 가지는 그라운드 기판;
    상기 제1 개구부와 대응되는 위치에 배치되는 제2 개구부를 가지는 폼 시트 부재; 및
    상기 제1 및 제2 개구부에 대응되는 위치에 배치되는 제어부와, 상기 제어부와 전기적으로 연결되는 회로패턴으로 형성되어 물체를 감지하는 적어도 하나 이상의 센서부를 포함하는 센서 회로기판을 포함하며,
    상기 그라운드 기판과 센서 회로기판은,
    폴리에틸렌 테레프타레이트(PET) 재질인 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면에 위치하고, 폴리이미드(PI) 재질인 제1 코팅층; 및
    상기 베이스 필름의 타면에 위치하고, 구리, 알루미늄 중 선택된 하나인 금속층을 포함하는 클래딩 센서 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3614198A3 (en) * 2018-08-24 2020-04-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device including base film and manufacturing method of base film

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010001602A (ko) * 1999-06-07 2001-01-05 김호군 반도체 칩을 사용하는 전자기기의 오동작 방지 장치와 상기 장치를 이용한 자동차 급발진 방지 장치
KR101277602B1 (ko) * 2006-05-17 2013-06-21 가부시키가이샤 피아이 기쥬츠 켄큐쇼 금속 복합 필름 및 그 제조 방법
KR20160108968A (ko) * 2015-03-09 2016-09-21 주식회사 엘지화학 커버레이 필름 제조방법 및 연성인쇄회로기판의 제조 방법
KR20160111587A (ko) 2015-03-16 2016-09-27 비에프케미칼 주식회사 방열형 연성동박적층판, 방열형 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010001602A (ko) * 1999-06-07 2001-01-05 김호군 반도체 칩을 사용하는 전자기기의 오동작 방지 장치와 상기 장치를 이용한 자동차 급발진 방지 장치
KR101277602B1 (ko) * 2006-05-17 2013-06-21 가부시키가이샤 피아이 기쥬츠 켄큐쇼 금속 복합 필름 및 그 제조 방법
KR20160108968A (ko) * 2015-03-09 2016-09-21 주식회사 엘지화학 커버레이 필름 제조방법 및 연성인쇄회로기판의 제조 방법
KR20160111587A (ko) 2015-03-16 2016-09-27 비에프케미칼 주식회사 방열형 연성동박적층판, 방열형 연성인쇄회로기판 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3614198A3 (en) * 2018-08-24 2020-04-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device including base film and manufacturing method of base film
EP3951487A1 (en) * 2018-08-24 2022-02-09 Samsung Display Co., Ltd. Display device including base film

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