JP2009278048A - シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造工程、部品点数を削減し、効率的な製造が可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたフレキシブルプリント配線板１１の少なくとも片面に絶縁性接着シート１２を介して絶縁フィルム１３ａの内側に金属薄膜１３ｂが設けられたシールド被覆材１３を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板１の製造方法であって、前記絶縁性接着シート１２として前記グランド回路１１ｃの直上となる部分に開口部１２ａを有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板１１に前記シールド被覆材１３を積層成形した後、前記グランド回路１１ｃと前記金属薄膜１３ｂとを前記絶縁性接着シート１２の開口部１２ａにおいて直接接合する。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子機器類の内部配線材として有用な電磁シールド機能を有するシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）は、ＶＴＲ、ＣＤ、ＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機、スキャナ、プリンタ等のＯＡ機器、その他の電子・電気機器類内部における省スペース化と簡便な接続とを目的として、これら電子機器類のプリント基板間の配線等に使用されている。また、ノイズ防止の観点から、ＦＰＣにシールド被覆を施したシールド被覆ＦＰＣも用いられるようになっている。

シールド被覆ＦＰＣとしては、例えばベース絶縁フィルム上に形成した信号回路とグランド回路とを覆うように第１カバーレイを設け、さらにこの第１カバーレイ上に形成されたシールド層を覆うように接着剤層と第２カバーレイとを設けたものが知られている。しかし、このようなシールド被覆ＦＰＣについては、シールド層と第２カバーレイとを貼り合わせるための接着剤層の存在により必ずしも可撓性に優れない。

このため、シールド層と接着剤層とを、これらを合体させたものに相当する金属フィラーを含有する接着剤層で置換し、シールド特性を維持しつつ、可撓性を向上させることが知られている。また、このような金属フィラーを含有する接着剤層と第２カバーレイとの間に金属薄膜を配置することも知られている。

このようなシールド被覆ＦＰＣは、例えば以下のようにして製造されている。まず、接着剤を塗布したベース絶縁フィルムに電解銅箔をラミネートした後、この電解銅箔をエッチングして信号回路およびグランド回路を形成してＦＰＣとする。そして、このＦＰＣに、グランド回路の端子部に相当する部分が打ち抜かれると共に、接着剤が塗布された絶縁フィルム（第１カバーレイ）を接着する。また、別途、絶縁フィルム（第２カバーレイ）に蒸着により金属薄膜を形成し、さらに金属フィラーを含有する接着剤を塗布してシールド被覆材とする。そして、ＦＰＣにシールド被覆材を貼り合わせ、ホットプレスにより加熱、加圧してシールド被覆ＦＰＣとする（例えば、特許文献１参照）。
特開平７−１２２８８２号公報

しかしながら、従来のシールド被覆ＦＰＣの製造については、ＦＰＣのグランド回路のみにシールド層あるいは金属フィラーを含有する接着剤層を接続させるために、予め信号回路を覆うように絶縁フィルムを設ける必要があり、必ずしも可撓性を十分に満足するものとすることができず、また製造工程や部品点数も多くなることから、必ずしも効率的な製造方法とはなっていない。

本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであって、シールド特性と可撓性とを同時に満足するシールド被覆ＦＰＣを製造することができると共に、製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＰＣを効率的に製造することのできる製造方法を提供することを目的としている。

本発明のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法は、信号回路とグランド回路とが形成されたフレキシブルプリント配線板の少なくとも片面に絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁性接着シートとして前記グランド回路の直上となる部分に開口部を有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板に前記シールド被覆材を積層成形した後、前記グランド回路と前記金属薄膜とを前記絶縁性接着シートの開口部において直接接合することを特徴としている。

本発明のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法においては、前記絶縁性接着シートに形成される開口部の最大径をＤ（ｍｍ）、前記絶縁性接着シートの厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、Ｔ／Ｄが０．００２以上０．０５以下となるように前記開口部を形成することが好ましい。

さらに、本発明のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法においては、前記絶縁性接着シートのフロー値が２００μｍ以下であることが好ましい。

また、本発明のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法においては、前記絶縁性接着シートの厚さが１０μｍ以上、かつ前記フレキシブルプリント配線板の厚さの±５０μｍ以内であることが好ましい。

本発明によれば、信号回路とグランド回路とが形成されたＦＰＣの少なくとも片面にこのグランド回路の直上となる部分に開口部を有する絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形した後、この開口部においてグランド回路と金属薄膜とを直接接合することで、シールド特性と可撓性とを同時に満足するシールド被覆ＦＰＣを製造することができると共に、従来のシールド被覆ＦＰＣの製造方法に比べて製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＰＣを効率的に製造することができる。

以下、本発明のシールド被覆フレキシブルプリント配線板（以下、シールド被覆ＦＰＣと呼ぶ）の製造方法について説明する。

本発明のシールド被覆ＦＰＣの製造方法は、信号回路とグランド回路とが形成されたフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）の少なくとも片面に絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形するシールド被覆ＦＰＣの製造方法であって、絶縁性接着シートとしてＦＰＣのグランド回路の直上となる部分に開口部を有するものを用いてＦＰＣにシールド被覆材を積層成形した後、ＦＰＣのグランド回路とシールド被覆材の金属薄膜とを絶縁性接着シートの開口部において直接接合することを特徴としている。

本発明では、ＦＰＣとシールド被覆材とを開口部を有する絶縁性接着シートを用いて積層成形することで、従来のようにシールド被覆材を貼り合わせる前に、ＦＰＣの信号回路を覆うようにカバーレイを設ける必要がなく、またシールド層と接着剤層とを形成するための金属フィラーを含有する接着剤を用いる必要もなく、シールド特性と可撓性とを同時に満足するシールド被覆ＦＰＣを製造することができると共に、製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＰＣを効率的に製造することができる。

まず、本発明の製造方法によって製造されるシールド被覆ＦＰＣについて説明する。図１は、本発明の製造方法によって製造されるシールド被覆ＦＰＣ１の断面図である。

シールド被覆ＦＰＣ１は、例えばＦＰＣ１１と、このＦＰＣ１１の両面を覆うように設けられる一対の絶縁性接着シート１２と、この絶縁性接着シート１２の外面を覆うように設けられる一対のシールド被覆材１３とを有している。

ＦＰＣ１１は、ベース絶縁フィルム１１ａと、例えばベース絶縁フィルム１１ａの両面に形成される信号回路１１ｂと、ベース絶縁フィルム１１ａの各面の幅方向（図中、左右方向）の一方の端部側に形成されるグランド回路１１ｃとを有しており、各面のグランド回路１１ｃはベース絶縁フィルム１１ａの幅方向に対して互いに反対側の端部に設けられている。また、シールド被覆材１３は、絶縁フィルム１３ａと、この絶縁フィルム１３ａの内側（ＦＰＣ１１側）に設けられる金属薄膜１３ｂとを有している。

絶縁性接着シート１２のうちグランド回路１１ｃの直上部分には開口部１２ａが設けられており、この開口部１２ａにおいてグランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとが直接接合され、電気的に接続されている。具体的には、図中、ベース絶縁フィルム１１ａの上面左側のグランド回路１１ｃが、図中上側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて図中上側のシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂと直接接合されている。また、図中、ベース絶縁フィルム１１ａの下面右側のグランド回路１１ｃが、図中下側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて図中下側のシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂと直接接合されている。このように、このシールド被覆ＦＰＣ１については、ベース絶縁フィルム１１ａの両面にグランド回路１１ｃが形成されており、それぞれのグランド回路１１ｃはそれを覆うように設けられるシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂと直接接合されている。

次に、本発明の製造方法について、上記した図１に示す構造のシールド被覆ＦＰＣ１を例に挙げて説明する。

図２は、シールド被覆ＦＰＣ１の製造に用いられる絶縁性接着シート１２を示したものであり、図２（ａ）は絶縁性接着シート１２の平面図、また図２（ｂ）は図２（ａ）に示す絶縁性接着シート１２のＡ−Ａ矢視断面図である。なお、図２に示す絶縁性接着シート１２は、図１中、上側の絶縁性接着シート１２に相当する。

シールド被覆ＦＰＣ１の製造に用いられる絶縁性接着シート１２は、例えば図２に示すように２個の開口部１２ａを有するものであり、各開口部１２ａは、いずれもグランド回路１１ｃに重ね合わせた際にその直上となる部分に形成され、グランド回路１１ｃの長手方向の異なる位置に任意の間隔を空けて形成されている。

このような開口部１２ａが設けられる未開口の絶縁性接着シート１２としては、一般のＦＰＣ等の製造に用いられるボンディングシートを用いることができ、具体的には熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からなる接着性、絶縁性を有するシート状のものを用いることができる。

例えば熱硬化性樹脂からなる絶縁性接着シート１２としては、エポキシ樹脂を含有し、必要に応じてエポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂用硬化促進剤、無機充填剤、エラストマー等を含有する接着剤組成物からなるものが挙げられる。

エポキシ樹脂としては、例えばグリシジルエーテル系エポキシ樹脂が挙げられ、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。

エポキシ樹脂用硬化剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化に使用されている化合物であれば特に限定されるものではなく、例えばアミン硬化系としてジシアンジアミド、芳香族ジアミン等、フェノール硬化系としてフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、トリアジン変性フェノールノボラック樹脂等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。エポキシ樹脂用硬化剤の含有量は、例えばエポキシ樹脂に対する当量比で０．５〜１．５であることが好ましい。エポキシ樹脂用硬化剤の含有量がエポキシ樹脂に対する当量比で０．５未満では、耐熱性が不十分であり、１．５を超えると、接着力が低下するため好ましくない。

エポキシ樹脂用硬化促進剤としては、通常、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものであればよく、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、三フッ化ホウ素アミン錯体、トリフェニルホスフィン等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。エポキシ樹脂用硬化促進剤は、例えばエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．０１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。

無機充填剤としては、特に限定されるものではなく、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、合成シリカ等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。

エラストマーとしては、例えばアクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム等の各種合成ゴム、ゴム変性の高分子化合物、高分子エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリイミド、変性ポリアミドイミド等が挙げられ、これらは１種のみが含有されていてもよいし、２種以上が含有されていてもよい。エラストマーを含有させる場合、その含有量は例えば接着剤組成物全体の５質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。エラストマーの含有量が５質量％未満であると、絶縁性接着シート１２や、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１の柔軟性を向上させる効果が十分に得られないおそれがある。また、エラストマーの含有量が８０質量％を超えると、絶縁性接着シート１２の引っ張り弾性率が低下し、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１の屈曲寿命が低下するおそれがある。

未開口の絶縁性接着シート１２は、例えば上記した接着剤組成物からなる塗工液を、ロールコーター、コンマコーター等を用いて離型材に塗布し、溶剤を乾燥させて除去することにより製造することができ、また例えばＴダイ法等の溶融押出法によって製造することもできる。

未開口の絶縁性接着シート１２（開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２についても同様）は、厚みが１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。絶縁性接着シート１２の厚みが１０μｍ未満の場合、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１の半田耐熱性が十分でなくなるおそれがあり、また１００μｍを超える場合、屈曲特性が低下し、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１の屈曲寿命が低下するおそれがある。また、未開口の絶縁性接着シート１２の厚みは、ＦＰＣ１１の厚さの±５０μｍ以内であることが好ましい。未開口の絶縁性接着シート１２の厚みがＦＰＣ１１の厚さの±５０μｍの範囲外となる場合、シールド被覆ＦＰＣ１の屈曲特性等が低下し、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１の屈曲寿命が低下するおそれがある。

また、未開口の絶縁性接着シート１２（開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２についても同様）は、フロー値が２００μｍ以下であることが好ましい。絶縁性接着シート１２のフロー値が２００μｍを超える場合、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１におけるグランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとの接合部分の接続信頼性が十分でなくなるおそれがある。ここで、本発明におけるフロー値は、以下のようにして測定されるものである。すなわち、絶縁性接着シート１２に直径３ｍｍの孔加工を施し、１６０℃、５０分、２．５ＭＰａで加熱加圧成形した後、孔加工を施した端部からの樹脂の流れ出した長さを測定する。

なお、このような未開口の絶縁性接着シート１２としては、市販されているものを好適に使用することができ、このようなものとしては、例えば京セラケミカル株式会社製のボンディングシートＴＦＡ−８８０（厚み３５μｍ、フロー値２００μｍ）、ＴＦＡ−８９０（厚み３５μｍ、フロー値２００μｍ）等が挙げられる。

そして、このような未開口の絶縁性接着シート１２のうち、グランド回路１１ｃに重ね合わせた際にその直上となる部分に、例えばパンチング、レーザ等を用いて開口部１２ａを形成する。開口部１２ａの形状は、図２（ａ）に示すような円形状のものの他、図示しないが楕円形状、四角形状、その他の多角形状であってもよく、適宜選択することができる。また、開口部１２ａの位置については、グランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとを直接接合させる観点から少なくともグランド回路１１ｃの直上となる位置である必要があるが、グランド回路１１ｃの長手方向における位置、個数等は必ずしも制限されるものではなく、適宜選択することができる。

なお、開口部１２ａは、その最大径をＤ（ｍｍ）とし、絶縁性接着シート１２の厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、Ｔ／Ｄが０．００２以上０．０５以下となるようにすることが好ましい。Ｔ／Ｄが０．００２未満、または０．０５を超える場合、最終的に得られるシールド被覆ＦＰＣ１におけるグランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとの接合部分における接続信頼性が十分でなくなるおそれがある。

以上、シールド被覆ＦＰＣ１の製造に用いられる絶縁性接着シート１２について、図１中、上側となる絶縁性接着シート１２を例に挙げて説明したが、同図中、下側となる絶縁性接着シート１２についても、開口部１２ａが形成される位置が異なることを除き、略同様の構成とすることができる。

そして、このような開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を介して、信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたＦＰＣ１１と、内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材１３とを積層成形して一体化することで、シールド被覆ＦＰＣ１を製造することができる。

図３は、積層成形する際の各層の位置関係を分離して示す断面図であり、図４は、積層成形する際の実際の各層の位置関係を示す断面図である。

シールド被覆ＦＰＣ１は、例えば図３に示すように、ベース絶縁フィルム１１ａの両面に信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたＦＰＣ１１の両面にそれぞれ上記した開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を介してシールド被覆材１３を重ね合わせて積層成形して一体化することで製造される。この際、各絶縁性接着シート１２は、開口部１２ａがグランド回路１１ｃの直上部分に位置するように位置合わせする。また、シールド被覆材１３については、内側（ＦＰＣ１１側）に金属薄膜１３ｂが位置するようにする。

ＦＰＣ１１を構成するベース絶縁フィルム１１ａとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）フィルム、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）フィルム、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のプラスチックフィルムが用いられ、コスト面からはポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に用いられるが、難燃性や耐熱性が要求される場合にはポリフェニレンサルファイドフィルムが好適に用いられる。ベース絶縁フィルム１１ａの厚みは、必ずしも限定されるものではないが、５μｍ以上９５μｍ以下であることが好ましい。

また、信号回路１１ｂやグランド回路１１ｃは、例えばベース絶縁フィルム１１ａ上に設けられた圧延銅箔や電解銅箔を公知の方法によりエッチングして形成されるものであり、必ずしも限定されるものではないが、例えば厚さが５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、さらには５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

なお、ＦＰＣ１１としては、必ずしも上記したようなベース絶縁フィルム１１ａの両面に信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたものに限られるものではなく、一方の面のみに信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されたものであってもよい。また、ＦＰＣ１１としては、例えば全体の厚さが１０μｍ以上１００μｍ以下である市販の汎用的な材料を用いることもできる。

一方、シールド被覆材１３における絶縁フィルム１３ａとしては、ベース絶縁フィルム１１ａと同様なものを用いることができ、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）フィルム、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）フィルム、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等のプラスチックフィルムが用いられ、コスト面からはポリエチレンテレフタレートフィルムが好適に用いられるが、難燃性や耐熱性が要求される場合にはポリフェニレンサルファイドフィルムが好適に用いられる。絶縁フィルム１３ａの厚みは、必ずしも限定されるものではないが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。

また、絶縁フィルム１３ａに形成される金属薄膜１３ｂは、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａｕ等からなるものとすることが好ましい。金属薄膜１３ｂは、例えば蒸着法、ラミネート法のいずれによって絶縁フィルム１３ａ上に形成したものであってもよいが、薄膜化の観点からは蒸着法により形成したものが好ましい。また、金属薄膜１３ｂは、必ずしも限定されるものではないが、厚みが０．１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。

ＦＰＣ１１、絶縁性接着シート１２、およびシールド被覆材１３を積層成形する方法は、ラミネート法、プレス法のいずれとしてもよいが、成形時の埋込性の観点からはプレス法によることが好ましい。

プレス法による積層成形は、例えばＦＰＣ１１、絶縁性接着シート１２、およびシールド被覆材１３を上記位置関係で重ね合わせたもの両面に、例えばステンレス鋼（ＳＵＳ）等からなる金属板、熱板をこの順に重ね合わせ、上下方向から加圧、加熱することにより行うが、この際、シールド被覆材１３と加圧等のための金属板との間にクッションとして一般にプレス法によるＦＰＣの積層成形の際に用いられるものを用いて行えばより好ましい。また、プレス法による積層成形は、例えば成形温度を１００℃以上１８０℃以下、成形時間を１０分以上１００分以下、成形圧を５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下とする成形条件で行うことが好ましい。

このようにしてＦＰＣ１１、絶縁性接着シート１２、およびシールド被覆材１３を積層成形して一体化したものに対して、例えば図５に示すように超音波ウェルダ３０により絶縁性接着シート１２に形成された開口部１２ａにおいてグランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとをスポット的または連続的に直接接合してシールド被覆ＦＰＣ１を製造する。

具体的には、図５中、左側のグランド回路１１ｃと図中上側のシールド被覆材１３の金属薄膜１３ｂとを図中上側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて直接接合し、また図中右側のグランド回路１１ｃと図中下側のシールド被覆材１３における金属薄膜１３ｂとを図中下側の絶縁性接着シート１２に設けられた開口部１２ａにおいて直接接合する。グランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとの直接接合は、超音波ウェルダ３０を用いた超音波接合の他、例えばスポット溶接、またはレーザ溶接等により行ってもよい。

本発明の製造方法によれば、信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとを有するＦＰＣ１１と、金属薄膜１３ｂを有するシールド被覆材１３とを絶縁性接着シート１２を用いて積層成形することで、従来のようにシールド被覆材を貼り合わせる前に、ＦＰＣの信号回路を覆うように絶縁フィルムを設ける必要がなく、またシールド層と接着剤層とを形成するための金属フィラーを含有する接着剤を用いる必要もなく、製造工程、部品点数を削減し、シールド被覆ＦＰＣ１を効率的に製造することができる。

また、本発明の製造方法によれば、従来のようにＦＰＣとシールド被覆材との間に絶縁フィルムを設ける必要がないため、シールド特性を維持しつつ、全体の厚さを低減し、可撓性も十分なものを製造することができる。

さらに、本発明によれば、開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を用い、この開口部１２ａにおいてグランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとを直接接合することで、グランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとの接合力に優れ、電気的特性にも優れるものを製造することができる。

以上、本発明の製造方法について説明したが、本発明の製造方法は上記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じ、かつ本発明の主旨に反しない限度において、その構成を適宜変更することができる。

例えば、本発明によって製造されるシールド被覆ＦＰＣ１は、図１に示されるように、ＦＰＣ１１の両面にシールド被覆材１３が設けられるものに限られず、ＦＰＣ１１の片面のみにシールド被覆材１３が設けられるものであってもよい。

また、ＦＰＣ１１については、図１に示されるように、ベース絶縁フィルム１１ａの両面に信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されるものに限られず、片面のみに信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとが形成されるものであってもよい。さらに、グランド回路１１ｃを形成する位置についても、図１に示されるように、ベース絶縁フィルム１１ａの幅方向の端部に形成されるものに限られず、それ以外の位置に形成されるものであってもよい。

以下、本発明について実施例を参照して具体的に説明する。

（実施例１）
シールド被覆ＦＰＣ１として、図１に示す構成のものを作製した。すなわち、信号回路１１ｂとグランド回路１１ｃとを有するＦＰＣ１１として、フレキシブル銅張板ＴＬＦ−５２１ＧＲ１２／２５（京セラケミカル株式会社製、商品名、銅箔厚さ１２μｍ、ベース絶縁フィルム厚さ２５μｍ）に回路形成したものを用意した。また、一対の絶縁性接着シート１２として、厚み３５μｍのボンディングシートＴＦＡ−８８０（京セラケミカル株式会社製、商品名、フロー値２００μｍ）のグランド回路１１ｃの直上となる部分に直径０．８ｍｍの開口部１２ａを設けたものを用意すると共に、一対のシールド被覆材１３として、絶縁フィルム１３ａとしての厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートの内面となる表面に金属薄膜１３ｂとしての厚み０．１μｍのアルミニウム蒸着層を設けたものを用意した。

そして、ＦＰＣ１１の両面に開口部１２ａを有する絶縁性接着シート１２を介してシールド被覆材１３を重ね合わせてプレス成形することによりこれらを一体化した。なお、成形条件は、成形温度１６０℃、成形時間５０分、成形圧２．５ＭＰａ、クッションとして４枚の１９０ｇ／ｍ^２のクラフト紙を用いた。その後、超音波ウェルダを用いて、絶縁性接着シート１２の開口部においてグランド回路１１ｃと金属薄膜１３ｂとを超音波接合により直接接合してシールド被覆ＦＰＣ１とした。

（比較例１）
従来の製造方法である導電ペースト印刷法（特開２００５−９３１７８号公報の従来技術に記載された製造方法）に従い、絶縁フィルムを設けたＦＰＣに銀フィラーを含有する導電ペーストを印刷法により形成、焼き付けしてシールド層を形成した後、このシールド層が形成されたＦＰＣを覆うように絶縁フィルムを設けてシールド被覆ＦＰＣとした。なお、このシールド被覆ＦＰＣについては、実施例１と同様の部分については実施例１と同等構成となるようにした。

（比較例２）
従来の製造方法である金属フィラーを含有する接着剤を用いる製造方法（特開２００５−９３１７８号公報の実施例に記載された製造方法）に従い、絶縁フィルムを設けたＦＰＣに、別途、絶縁フィルムに銀フィラーを含有する接着剤を塗布して作製したシールド被覆材を加熱、加圧により積層してシールド被覆ＦＰＣとした。なお、このシールド被覆ＦＰＣについても、実施例１と同様の部分については実施例１と同等構成となるようにした。

このようにして作製された実施例１、比較例１、２のシールド被覆ＦＰＣについて、作製に要した時間を評価すると共に、耐屈曲特性（屈曲寿命）をＵ字摺動屈曲試験（ＪＩＳＣ５０１６に準ずる）により評価した。

Ｕ字摺動屈曲試験は、シールド被覆ＦＰＣをＵ字状に曲げて設定し、その片端末を固定、さらにもう片端末を一定のストロークで繰返し摺動させることにより、導体が断線するまでの疲労寿命を評価するものである。測定条件は、屈曲速度Ｖ＝２０００回／分、ストロークＳ＝２５ｍｍ、平行平板間距離Ｈ＝６ｍｍ（曲げ半径Ｒ＝５ｍｍに相当）、環境温度Ｔ＝２３℃とし、屈曲寿命を２本のグランド回路間の導体抵抗が初期の３倍以上となる時点とした。

実施例１のシールド被覆ＦＰＣについては、作製時間が比較例１、２のシールド被覆ＦＰＣに対して約７０％程度に短縮されると共に、耐屈曲特性が比較例１のシールド被覆ＦＰＣに対しては１．５倍となり、比較例２のシールド被覆ＦＰＣに対しては１．２倍となることが認められた。

また、実施例１のシールド被覆ＦＰＣについて、その他の各種信頼性試験（高温放置試験、低温放置試験、ヒートサイクル試験、折り曲げ試験）を実施したが、いずれも比較例１、２のシールド被覆ＦＰＣと同等もしくはそれ以上となることが認められた。

本発明の製造方法によって製造されるシールド被覆ＦＰＣの一例を示す断面図。 シールド被覆ＦＰＣの製造に用いられる絶縁性接着シートの平面図、およびＡ−Ａ矢視断面図。 積層成形する際の各層の位置関係を分離して示す断面図。 積層成形する際の実際の各層の位置関係を示す断面図。 ＦＰＣのグランド回路とシールド被覆材の金属薄膜とを直接接合する方法を示す模式的断面図。

符号の説明

１…シールド被覆ＦＰＣ、１１…ＦＰＣ、１１ａ…ベース絶縁フィルム、１１ｂ…信号回路、１１ｃ…グランド回路、１２…絶縁性接着シート、１２ａ…開口部、１３…シールド被覆材、１３ａ…絶縁フィルム、１３ｂ…金属薄膜

Claims (4)

1. 信号回路とグランド回路とが形成されたフレキシブルプリント配線板の少なくとも片面に絶縁性接着シートを介して絶縁フィルムの内側に金属薄膜が設けられたシールド被覆材を積層成形するシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
   前記絶縁性接着シートとして前記グランド回路の直上となる部分に開口部を有するものを用いて前記フレキシブルプリント配線板に前記シールド被覆材を積層成形した後、前記グランド回路と前記金属薄膜とを前記絶縁性接着シートの開口部において直接接合することを特徴とするシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法。
2. 前記絶縁性接着シートに形成される開口部の最大径をＤ（ｍｍ）、前記絶縁性接着シートの厚みをＴ（ｍｍ）としたとき、Ｔ／Ｄが０．００２以上０．０５以下となるように前記開口部を形成することを特徴とする請求項１記載のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法。
3. 前記絶縁性接着シートのフロー値が２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法。
4. 前記絶縁性接着シートの厚さが１０μｍ以上、かつ前記フレキシブルプリント配線板の厚さの±５０μｍ以内であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のシールド被覆フレキシブルプリント配線板の製造方法。

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