CN112621891B - 导电金属箔冲压方法及冲压装置 - Google Patents
导电金属箔冲压方法及冲压装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112621891B CN112621891B CN201910907389.0A CN201910907389A CN112621891B CN 112621891 B CN112621891 B CN 112621891B CN 201910907389 A CN201910907389 A CN 201910907389A CN 112621891 B CN112621891 B CN 112621891B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal foil
- conductive metal
- stamping
- base layer
- supporting base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 206
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 206
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 206
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明提供一种导电金属箔冲压方法及冲压装置，涉及太阳能光伏技术领域。方法包括：在导电金属箔的第一侧设置支持基层；将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台；使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。本申请剥离条的深度较大，后续剥离条被扯断少，剥离次数少，生产效率高。设置支持基层，避免由于导电金属箔厚度小引起的翘曲，便于铺设、固定和定位，减少冲压位移误差。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能光伏技术领域，特别是涉及一种导电金属箔冲压方法及冲压装置。
背景技术
背接触太阳能电池组件广泛使用导电金属箔实现背接触太阳能片之间的导电互联。上述导电金属箔通常需要经过图案化处理形成电隔离的图形，以避免短路。
目前，主要通过激光，在导电金属箔上蚀刻剥离条，然后人工将激光蚀刻的剥离条剥离，形成电隔离的图形。
上述导电金属箔隔离图形形成方法中：人工剥离激光蚀刻的剥离条的过程中，该剥离条容易被扯断，需要多次剥离，加工效率低。
发明内容
本发明提供一种冲压装置、一种导电金属箔冲压方法，旨在解决人工剥离激光蚀刻的剥离条，剥离条容易被扯断，加工效率低的问题。
根据本发明的第一方面，提供了一种导电金属箔冲压方法，包括：
在导电金属箔的第一侧设置支持基层；
将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台；
使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。
可选的，所述支持基层包括：封装材料层。
可选的，所述冲压平台上与所述冲压刀具上隔离图形相对的位置为镂空区域。
可选的，在所述导电金属箔的表面积大于预设面积的情况下，所述冲压之后，所述方法还包括：
在与冲压方向垂直的方向上，调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得所述导电金属箔上，与所述冲压刀具相对的位置未被冲压；
使用所述冲压刀具，再次冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上未被冲压的区域，形成与所述隔离图形匹配的隔离条。
可选的，所述调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，包括：
调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得在与冲压方向垂直的方向上，第一投影与第二投影之间的距离等于所述隔离图形相邻排或相邻列之间的距离；所述第一投影为位置调整后所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影；所述第二投影为位置调整前所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影。
可选的，所述导电金属箔为卷轴状包装；所述在导电金属箔的第一侧设置支持基层之前，还包括：
将所述卷轴状包装的导电金属箔进行放卷；
所述使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧之后，还包括：
对冲压之后的导电金属箔进行收卷。
可选的，所述方法还包括：
对所述导电金属箔的表面进行除氧化层处理。
可选的，所述在导电金属箔的第一侧设置支持基层之前，还包括下述至少一个步骤：
裁切得到预设尺寸的导电金属箔；
清理所述导电金属箔表面的异物。
可选的，所述隔离图形包括：折线状线条或弧形线条。
根据本发明的第二方面，提供了一种冲压装置，所述冲压装置用于执行前述任一所述的导电金属箔冲压方法。
本发明实施例中，在导电金属箔的第一侧设置支持基层；将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台；使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。现有技术中，人工剥离激光蚀刻的剥离条的过程中，该剥离条容易被扯断，需要多次剥离，加工效率低。其主要的原因在激光蚀刻的剥离条厚度较小，在剥离过程中容易被扯断。而且，通常激光的宽度有限，需要多次调整金属箔与激光之间的相对位置，才能完成剥离条的蚀刻，生产效率低。而本申请中，相对于激光蚀刻而言，冲压刀具容易冲压得到较深的剥离条，剥离条的深度小于或等于导电金属箔的厚度，并大于或等于导电金属箔的厚度的50％，剥离条的深度较大，进而能够从较大程度上避免剥离过程中剥离条被扯断，无需多次剥离，生产效率高。而且，冲压刀具一次性就能够冲压得到较长的剥离条，生产效率高。同时，在导电金属箔的第一侧设置支持基层，冲压导电金属箔的第二侧，剥离条的深度小于或等于导电金属箔的厚度，进而不会损坏支持基层。另外，在导电金属箔的第一侧设置支持基层，进而在向冲压平台上铺设的过程中，可以避免由于导电金属箔厚度较小引起的翘曲，便于铺设、固定和定位，减少冲压位移误差。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例中的一种导电金属箔冲压方法步骤流程图；
图2示出了本发明实施例中一种冲压刀具的示意图；
图3示出了本发明实施例中一种冲压后导电金属箔的示意图；
图4示出了本发明实施例中的另一种导电金属箔冲压方法步骤流程图。
附图编号说明：
10-导电位点，11-剥离条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参照图1，图1示出了本发明实施例中的一种导电金属箔冲压方法步骤流程图。
步骤101，在导电金属箔的第一侧设置支持基层。
在本发明实施例中，导电金属箔的作用在于收集背接触太阳能电池片的电流等。导电金属箔的材料可以为铜、银、铝、镍、镁、铁、钛、钼、钨及其合金中至少一种。例如，导电金属箔的材料可以为铜、银、铝、镍、镁、铁、钛、钼、钨中的至少一种单质。或者，导电金属箔的材料可以为铜、银、铝、镍、镁、铁、钛、钼、钨中的至少两种组成的合金。或者，导电金属箔的材料可以为至少一种单质与至少一种合金的组合。
在本发明实施例中，导电金属箔的厚度可以为5-100微米。例如，导电金属箔的厚度可以为10-60微米。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，导电金属箔的第一侧可以为导电金属箔的任意一侧。可以在导电金属箔的第一侧设置支持基层。该支持基层可以具有一定的厚度和硬度。在本发明实施例中，对支持基层的材料、厚度等不作具体限定。
在导电金属箔的第一侧设置支持基层，进而在向冲压平台上铺设的过程中，可以避免由于导电金属箔厚度较小引起的翘曲，便于铺设、固定和定位，减少冲压位移误差。
在本发明实施例中，在冲压后可以将支持基层去除。可选的，该支持基层可以为封装材料层，该封装材料层可以为EVA层或POE等密封材料层。由于后续封装为背接触太阳能电池组件的过程中，需要在导电金属箔的一侧设置封装材料层，直接将封装材料层设置为支持基层，后续冲压完毕后，该封装材料层无需去除，进而减少了步骤，能够提升背接触太阳能电池组件的生产效率。而且，上述封装材料层通常具有一定的柔韧性，可以从较大程度上吸收后续冲压产生的应力。
需要说明的是，在封装为背接触太阳能电池组件的过程中，需要导电金属箔的背光侧设置封装材料层，进而该封装材料层是否需要透光不作具体限定。
在本发明实施例中，在上述步骤101之前，可选的，该方法还可以包括如下两个步骤中的至少一个步骤。裁切得到预设尺寸的导电金属箔；清理所述导电金属箔表面的异物。
具体的，导电金属箔的面积或尺寸通常较大，在上述步骤101之前，可以根据太阳能电池组件的大小，对导电金属箔进行裁切，得到预设尺寸的导电金属箔。该预设尺寸可以与背接触太阳能电池组件的面积或尺寸相等，或者该预设尺寸可以略大于背接触太阳能电池组件的面积或尺寸等。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
例如，背接触太阳能电池组件通常可以由60片(6×10)或72片(6×12)背接触太阳能电池片组成。背接触太阳能电池组件常见面积可以为1.635m2(0.991m×1.650m)和1.938m2(0.991m×1.956m)。则，裁切后的导电金属箔也可以为面积为1.635m2(0.991m×1.650m)和1.938m2(0.991m×1.956m)。
在本发明实施例中，可以清理导电金属箔表面的灰尘、水分等异物，避免上述灰尘、水分等异物污染冲压刀具或冲压平台。同时，避免后续将上述灰尘或水分等异物封装在背接触太阳能电池组件中，影响背接触太阳能电池组件的工作性能。
步骤102，将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台。
在本发明实施例中，可以将设置有上述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有上述支持基层的第一侧朝向冲压平台。也就是说在铺设的过程中，将设置有支持基层的第一侧铺在冲压平压台上，与该第一侧相对的第二侧远离该冲压平台。
具体的，在铺设过程中需要尽可能的避免导电金属箔翘曲，尽可能将导电金属箔铺平，进而可以减少后续冲压过程中的位移误差。
在本发明实施例中，在将导电金属箔铺设后，还可以通过一定的纠偏器件等，对导电金属箔进行较为精密的定位和纠偏。在本发明实施例中，对此不作截具体限定。
在本发明实施例中，该冲压平台可以为后续冲压提供较大承压。可选的，该冲压平台上与上述冲压刀具上隔离图形相对的位置为镂空区域。冲压平台上的上述镂空区域可以从较大程度上吸收冲压应力，接收后续冲压过程中的冲压变形等，可以从很大程度上避免冲压过程损坏冲压平台。同时，该镂空区域还可以容纳冲压过程可能产生的废料等。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
步骤103，使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。
在本发明实施例中，该隔离图形可以为一定宽度、一定形状的线条等。该线条的宽度可以大于50微米，如可以为200微米或更大。后续通过将冲压在导电金属箔上的上述隔离图形对应的剥离条剥离后，得到具有隔离的导电金属箔，以隔离背接触太阳能电池片的正极和负极，起到避免短路的作用。
在本发明实施例中，背接触太阳能电池片为正面没有主栅线，正极和负极均设置在背面的太阳能电池片。在本发明实施例中，背接触太阳能电池片可以IBC电池、MWT电池、EWT电池等。
在本发明实施例中，可选的，所述隔离图形包括：折线状线条或弧形线条。即，冲压刀具可以为折线状线条型冲压刀具。或者，冲压刀具可以为弧型线条型冲压刀具。该冲压刀具可以只具有一条折线状线条或弧形线条。或者，该冲压刀具可以有多条折线状线条或弧形线条。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，可以由多种隔离图形对应的冲压刀具，可以根据需要，选择合适的冲压刀具等。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
参照图2，图2示出了本发明实施例中一种冲压刀具的示意图。该冲压刀具可以为折线状线条冲压刀具。
该折线状线条或弧形线条的宽度可以大于50微米，如可以为200微米或更大。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压导电金属箔的第二侧，该第二侧为设置支持基层的第一侧相对的一侧。即，使用隔离图形对应的冲压刀具，从未设置支持基层的一侧，冲压导电金属箔，在导电金属箔上形成与隔离图形匹配的剥离条。该剥离条的厚度小于或等于该金属箔的厚度，并大于或等于该金属箔厚度的50％。也就是说，使用隔离图形对应的冲压刀具，从未设置支持基层的一侧，冲压导电金属箔，该冲压只是正好冲透导电金属箔，或者并没有冲透导电金属箔，进而不会损坏支持基层，该支持基层可以重复、循环使用。而且，冲压形成的剥离条的厚度大于或等于该金属箔厚度的50％，进而剥离条的厚度也较大，进而便于剥离，在剥离过程中剥离条不易被扯断，剥离次数少，有利于提升生产效率。同时，剥离过程中剥离条不易被扯断，进而剥离后，导电金属箔上起头数量较少，有利于提升后续背接触太阳能电池片的可靠性。
在本发明实施例中，该导电金属箔的表面还设置有导电位点，该导电位点为导电金属箔与背接触太阳能电池片背光面的负极细栅线、正极细栅线电性连接的点。或者，该导电位点为导电金属箔与背接触太阳能电池片背光面的负极、正极等电性连接的点。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，在上述步骤103之后，该方法还可以包括剥离所述剥离条，形成具有隔离的导电金属箔。剥离上述剥离条后形成的空隙，将导电金属箔与背接触太阳能电池片正极电性接触的导电位点和与背接触太阳能电池片负极电性接触的导电位点隔离在空隙的两侧，避免短路。
参照图3，图3示出了本发明实施例中一种冲压后导电金属箔的示意图。图3中10可以为导电金属箔上的导电位点。11可以为冲压得到的剥离条。上述剥离条被剥离后形成空隙，通过上述空隙，将导电金属箔与背接触太阳能电池片正极电性接触的导电位点和与背接触太阳能电池片负极电性接触的导电位点隔离在空隙的两侧，避免短路。
在本发明实施例中，可选的，该方法还可以包括：对所述导电金属箔的表面进行除氧化层处理。该去除氧化层处理可以为化学处理，通过还原剂进行还原反应等。该去除氧化层处理还可以为物理处理，例如通过工具擦掉导电金属箔表面的氧化层。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，对金属箔的表面进行除氧化层处理可以在前述步骤101之前进行，或者在步骤103之后进行，或者在步骤101至步骤103任意两个步骤之间执行等。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，通过对导电金属箔表面进行除氧化层处理后，有利于提升导电金属箔的可焊接性，有利于后续制作背接触太阳能电池组件。
本发明实施例中，相对于激光蚀刻而言，冲压刀具容易冲压得到较深的剥离条，剥离条的深度小于或等于导电金属箔的厚度，并大于或等于导电金属箔的厚度的50％，剥离条的深度较大，进而能够从较大程度上避免剥离过程中剥离条被扯断，无需多次剥离，生产效率高。而且，冲压刀具一次性就能够冲压得到较长的剥离条，生产效率高。同时，在导电金属箔的第一侧设置支持基层，冲压导电金属箔的第二侧，剥离条的深度小于或等于导电金属箔的厚度，进而不会损坏支持基层。另外，在导电金属箔的第一侧设置支持基层，进而在向冲压平台上铺设的过程中，可以避免由于导电金属箔厚度较小引起的翘曲，便于铺设、固定和定位，减少冲压位移误差。
在本发明实施例中，参照图4，图4示出了本发明实施例中的另一种导电金属箔冲压方法步骤流程图。
步骤201，所述导电金属箔为卷轴状包装；将所述卷轴状包装的导电金属箔进行放卷。
具体的，导电金属箔为卷轴状包装，可以在冲压平台的两端分别设置放卷部件和收卷部件等。先通过上述放卷部件将卷轴状包装的导电金属箔铺开。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
步骤202，在导电金属箔的第一侧设置支持基层。
步骤203，将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台。
步骤204，使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。
在本发明实施例中，上述步骤202至步骤204可以分别参照前述步骤101至步骤103，为了避免重复，此处不再赘述。
步骤205，对冲压之后的导电金属箔进行收卷。
具体的，导电金属箔为卷轴状包装，可以通过收卷部件，将冲压完毕的部分导电金属箔卷起来，进而通过放卷-冲压-收卷操作实现了连续加工，可以极大地提升生产效率。
步骤206，在所述导电金属箔的表面积大于预设面积的情况下，在与冲压方向垂直的方向上，调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得所述导电金属箔上，与所述冲压刀具相对的位置未被冲压。
在本发明实施例中，该预设面积可以为冲压刀具一次性冲压的面积。导电金属箔的表面积大于预设面积的情况下，冲压刀具可能一次性不能冲压完毕。则，在于冲压方向垂直的方向上，调整冲压刀具与导电金属箔的相对位置，使得导电金属箔上，与冲压刀具相对的位置未被冲压。
具体的，可以只改变导电金属箔的位置，将已经冲压过的导电金属箔从冲压刀具相对的位置搬离，将导电金属箔未冲压的部分与冲压刀具相对。或者，只改变冲压刀具的位置，将冲压刀具向导电金属箔未冲压的部分移动，使得移动后的冲压刀具与导电金属箔未冲压的部分相对。或者，同时改变导电金属箔与冲压刀具的位置，使得位置改变后的冲压刀具与导电金属箔未冲压的部分相对。在本发明实施例中，对此不作具体限定。
在本发明实施例中，可选的，所述调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，可以包括：调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得在与冲压方向垂直的方向上，第一投影与第二投影之间的距离等于所述隔离图形相邻排或相邻列之间的距离；所述第一投影为位置调整后所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影；所述第二投影为位置调整前所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影。
具体的，调整冲压刀具与导电金属箔的相对位置，使得在与冲压方向垂直的方向上，位置调整后所述冲压刀具在所述导电金属箔上的第一投影，与位置调整前冲压刀具在导电金属箔上的第二投影之间的距离等于隔离图形相邻排或相邻列之间的距离。也就是说，在位置调整后，冲压刀具在导电金属箔上冲压形成的剥离条，与位置调整前冲压刀具在导电金属箔上冲压形成的剥离条之间的距离需要等于隔离图形相邻排或相邻列之间的距离，进而能够保证位置调整前后，在导电金属箔上形成的剥离条均均匀分布，或者，需要保证调整位置后多次冲压与通过一个较大的冲压刀具一次性冲压，形成的剥离条之间的距离相等。
步骤207，使用所述冲压刀具，再次冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上未被冲压的区域，形成与所述隔离图形匹配的隔离条。
在本发明实施例中，在位置调整后，可以使用上述冲压刀具，再次冲压上述导电金属箔的第二侧，进而在上述导电金属箔上未被冲压的区域，形成与隔离图形匹配的隔离条。该剥离条的深度同样可以小于或等于导电金属箔的厚度，并大于或等于导电金属箔的厚度的50％。
在本发明实施例中，在导电金属箔的表面积大于预设面积的情况下，通过在与冲压方向垂直的方向上，调整冲压刀具与导电金属箔的相对位置，然后使用冲压刀具，再次冲压导电金属箔的第二侧，在导电金属箔上未被冲压的区域，形成与隔离图形匹配的隔离条，进而可以通过较小的冲压刀具，准确、连续、快速的冲压尺寸较大的导电金属箔。
本发明实施例中，相对于激光蚀刻而言，冲压刀具容易冲压得到较深的剥离条，剥离条的深度小于或等于导电金属箔的厚度，并大于或等于导电金属箔的厚度的50％，剥离条的深度较大，进而能够从较大程度上避免剥离过程中剥离条被扯断，无需多次剥离，生产效率高。而且，冲压刀具一次性就能够冲压得到较长的剥离条，生产效率高。同时，在导电金属箔的第一侧设置支持基层，冲压导电金属箔的第二侧，剥离条的深度小于或等于导电金属箔的厚度，进而不会损坏支持基层。另外，在导电金属箔的第一侧设置支持基层，进而在向冲压平台上铺设的过程中，可以避免由于导电金属箔厚度较小引起的翘曲，便于铺设、固定和定位，减少冲压位移误差。
需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定都是本申请实施例所必须的。
本发明实施例中，还提供一种冲压装置，该冲压装置能够实现前述各个导电金属箔冲压方法。该冲压装置可以参照前述导电金属箔冲压方法的相关记载，且能达到相同的技术效果，为了避免重复，此处不再赘述。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种导电金属箔冲压方法，其特征在于，包括：
在导电金属箔的第一侧设置支持基层；
将设置有所述支持基层的导电金属箔铺设并固定在冲压平台上，使设置有所述支持基层的所述第一侧朝向所述冲压平台；
使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上形成与所述隔离图形匹配的剥离条；所述第二侧与所述第一侧相对；所述剥离条的深度小于或等于所述导电金属箔的厚度，并大于或等于所述导电金属箔的厚度的50％。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支持基层包括：封装材料层。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述冲压平台上与所述冲压刀具上隔离图形相对的位置为镂空区域。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述导电金属箔的表面积大于预设面积的情况下，所述冲压之后，所述方法还包括：
在与冲压方向垂直的方向上，调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得所述导电金属箔上，与所述冲压刀具相对的位置未被冲压；
使用所述冲压刀具，再次冲压所述导电金属箔的第二侧，以在所述导电金属箔上未被冲压的区域，形成与所述隔离图形匹配的隔离条。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，包括：
调整所述冲压刀具与所述导电金属箔的相对位置，使得在与冲压方向垂直的方向上，第一投影与第二投影之间的距离等于所述隔离图形相邻排或相邻列之间的距离；所述第一投影为位置调整后所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影；所述第二投影为位置调整前所述冲压刀具在所述导电金属箔上的投影。
6.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述导电金属箔为卷轴状包装；所述在导电金属箔的第一侧设置支持基层之前，还包括：
将所述卷轴状包装的导电金属箔进行放卷；
所述使用隔离图形对应的冲压刀具，冲压所述导电金属箔的第二侧之后，还包括：
对冲压之后的导电金属箔进行收卷。
7.根据权利要求1至4中任一的方法，其特征在于，还包括：
对所述导电金属箔的表面进行除氧化层处理。
8.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述在导电金属箔的第一侧设置支持基层之前，还包括下述至少一个步骤：
裁切得到预设尺寸的导电金属箔；
清理所述导电金属箔表面的异物。
9.根据权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，所述隔离图形包括：折线状线条或弧形线条。
10.一种冲压装置，其特征在于，所述冲压装置用于执行权利要求1至9中任一所述的导电金属箔冲压方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910907389.0A CN112621891B (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 导电金属箔冲压方法及冲压装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910907389.0A CN112621891B (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 导电金属箔冲压方法及冲压装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112621891A CN112621891A (zh) | 2021-04-09 |
| CN112621891B true CN112621891B (zh) | 2022-10-14 |
Family
ID=75282756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910907389.0A Active CN112621891B (zh) | 2019-09-24 | 2019-09-24 | 导电金属箔冲压方法及冲压装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112621891B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3455898B2 (ja) * | 1993-12-30 | 2003-10-14 | 株式会社三宅 | 共振タグ |
| MY117567A (en) * | 1994-12-01 | 2004-07-31 | Miyake Kk | Circuit-like metallic foil sheet for resonance frequency characteristic tag and the like and process for fabricating |
| WO2012067225A1 (ja) * | 2010-11-19 | 2012-05-24 | 凸版印刷株式会社 | 金属箔パターン積層体、金属箔の型抜き方法、回路基板、その製造方法、および太陽電池モジュール |
| WO2012158215A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-11-22 | Applied Materials, Inc. | Process for forming flexible substrates having patterned contact areas |
| JP2014168028A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-09-11 | Nitto Denko Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
-
2019
- 2019-09-24 CN CN201910907389.0A patent/CN112621891B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112621891A (zh) | 2021-04-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109572144B (zh) | 小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品 | |
| JP4347449B2 (ja) | 光電池のバッチ製造方法 | |
| EP2062300B1 (de) | Lokale heterostrukturkontakte | |
| EP1037309B1 (en) | Interconnector electrically connecting plurality of electronic device elements, fabrication method thereof, and join apparatus thereof | |
| EP0905794B1 (de) | Solarzelle und Herstellungsverfahren | |
| CN103430328A (zh) | 使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺 | |
| US20090283127A1 (en) | Method of Manufacturing Photoelectric Conversion Element and the Photoeletric Conversion Element | |
| CN109337600B (zh) | 胶面局部无胶的单面胶及其生产方法 | |
| CN110473937B (zh) | 电池片生产方法、电池片、电池组件 | |
| EP1062689A2 (de) | Solarzellenanordnung | |
| JP7471229B2 (ja) | レーザービームを使用した半導体基板の局所メタライゼーション | |
| US10475946B2 (en) | Method of manufacturing back surface junction type solar cell | |
| US20130309579A1 (en) | Electrode core plate method and apparatus | |
| CN112621891B (zh) | 导电金属箔冲压方法及冲压装置 | |
| JP5472420B2 (ja) | 集積型薄膜素子の製造方法 | |
| US11195965B2 (en) | Solar cell module, wiring sheet, and method of manufacturing wiring sheet | |
| JP4993870B2 (ja) | 光起電力素子及びその製造方法 | |
| WO2009098109A1 (en) | Method of manufacturing a thin silicon slice | |
| JP5866224B2 (ja) | 太陽電池セルおよびインターコネクタ付き太陽電池セル | |
| US10508365B2 (en) | Method and device for producing a semiconductor layer | |
| JPH0799335A (ja) | 半導体膜の除去加工方法及び光起電力素子の製造方法 | |
| CN113305203A (zh) | 一种带保险丝结构的ffc的加工方法 | |
| DE112016004732B4 (de) | Verfahren für Vertiefungsansätze zur folienbasierten Metallisierung von Solarzellen | |
| JP6906195B2 (ja) | 太陽電池 | |
| CN109279404B (zh) | 一种等距出标方法及设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |