JPH06169148A - 金属ベース回路基板及びその製法 - Google Patents
金属ベース回路基板及びその製法Info
- Publication number
- JPH06169148A JPH06169148A JP32067292A JP32067292A JPH06169148A JP H06169148 A JPH06169148 A JP H06169148A JP 32067292 A JP32067292 A JP 32067292A JP 32067292 A JP32067292 A JP 32067292A JP H06169148 A JPH06169148 A JP H06169148A
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- Japan
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- conductive
- conductive circuit
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きな電流容量を備え、かつ量産に適した、
放熱性の良好な金属ベース回路基板及びその製造方法を
提供する。 【構成】 金属基板１の少なくとも片面に、導電回路部
２を嵌め込んだ絶縁材からなる保持板３を、絶縁層４を
介して積層一体化したことを特徴とする金属ベース回路
基板、及び金属基板１とほぼ同一の外形寸法を有する絶
縁材からなる保持板３の一部を導電回路の形状に打ち抜
き、その打ち抜き穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形
成した導電回路部２を嵌め込み、ついで、この導電回路
部２を嵌め込んだ保持板３を絶縁層４を介して金属基板
１の少なくとも片面に載置し、積層一体化することを特
徴とする金属ベース回路基板の製法。 【効果】 厚みが厚い導電回路を設けた金属ベース回路
基板が得られ、大きな電流容量を必要とする用途への利
用性が大きく、また量産性に優れているという利点があ
る。
放熱性の良好な金属ベース回路基板及びその製造方法を
提供する。 【構成】 金属基板１の少なくとも片面に、導電回路部
２を嵌め込んだ絶縁材からなる保持板３を、絶縁層４を
介して積層一体化したことを特徴とする金属ベース回路
基板、及び金属基板１とほぼ同一の外形寸法を有する絶
縁材からなる保持板３の一部を導電回路の形状に打ち抜
き、その打ち抜き穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形
成した導電回路部２を嵌め込み、ついで、この導電回路
部２を嵌め込んだ保持板３を絶縁層４を介して金属基板
１の少なくとも片面に載置し、積層一体化することを特
徴とする金属ベース回路基板の製法。 【効果】 厚みが厚い導電回路を設けた金属ベース回路
基板が得られ、大きな電流容量を必要とする用途への利
用性が大きく、また量産性に優れているという利点があ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は大きな電流容量を備え、
かつ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板
及びその製法に関する。
かつ量産に適した、放熱性の良好な金属ベース回路基板
及びその製法に関する。
【０００２】
【従来技術及びその課題】放熱性等の特性を改良するた
めに銅板またはアルミニウム板等の金属基板を使用し、
この少なくとも片面に絶縁層を介して導電回路を設けた
金属ベース回路基板が知られている。
めに銅板またはアルミニウム板等の金属基板を使用し、
この少なくとも片面に絶縁層を介して導電回路を設けた
金属ベース回路基板が知られている。
【０００３】通常、上記の導電回路を設ける方法として
は、銅箔等の金属箔を用い各種エッチング法により所定
パターンの導電回路を形成することがなされている。
は、銅箔等の金属箔を用い各種エッチング法により所定
パターンの導電回路を形成することがなされている。
【０００４】しかしながら、このようなエッチング法に
よる導電回路形成法では、導電回路の厚みが厚いものは
作成し難く、またエッチング法によって導電回路を形成
した後、さらに回路上にハンダを介して厚銅を積層して
回路の厚みを厚くすることがなされているが、生産性に
劣るため、用途によっては電流容量を大きくとる必要が
ある上記金属ベース回路基板の製造には不向きであっ
た。
よる導電回路形成法では、導電回路の厚みが厚いものは
作成し難く、またエッチング法によって導電回路を形成
した後、さらに回路上にハンダを介して厚銅を積層して
回路の厚みを厚くすることがなされているが、生産性に
劣るため、用途によっては電流容量を大きくとる必要が
ある上記金属ベース回路基板の製造には不向きであっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる金属ベース回路基板及びその製法を見出だした
ものであって、その要旨とするところは、金属基板１の
少なくとも片面に、導電回路部２を嵌め込んだ絶縁材か
らなる保持板３を、絶縁層４を介して積層一体化したこ
とを特徴とする金属ベース回路基板、及び金属基板１と
ほぼ同一の外形寸法を有する絶縁材からなる保持板３の
一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴３１
に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部２を嵌
め込み、ついで、この導電回路部２を嵌め込んだ保持板
３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも片面に載
置し、積層一体化することを特徴とする金属ベース回路
基板の製法にある。
消できる金属ベース回路基板及びその製法を見出だした
ものであって、その要旨とするところは、金属基板１の
少なくとも片面に、導電回路部２を嵌め込んだ絶縁材か
らなる保持板３を、絶縁層４を介して積層一体化したこ
とを特徴とする金属ベース回路基板、及び金属基板１と
ほぼ同一の外形寸法を有する絶縁材からなる保持板３の
一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜き穴３１
に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路部２を嵌
め込み、ついで、この導電回路部２を嵌め込んだ保持板
３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも片面に載
置し、積層一体化することを特徴とする金属ベース回路
基板の製法にある。
【０００６】以下、本発明を図面により詳細に説明す
る。図１は本発明の金属ベース回路基板の一例を示す断
面概略図、図２は保持板の打ち抜き穴に導電性金属板を
打ち抜いて形成した導電回路部を嵌め込んだ状態を示し
た平面図（ａ）と断面概略図（ｂ）、図３は上下方向か
ら加熱プレス板により各構成部材を挟持した状態を示す
断面概略図である。
る。図１は本発明の金属ベース回路基板の一例を示す断
面概略図、図２は保持板の打ち抜き穴に導電性金属板を
打ち抜いて形成した導電回路部を嵌め込んだ状態を示し
た平面図（ａ）と断面概略図（ｂ）、図３は上下方向か
ら加熱プレス板により各構成部材を挟持した状態を示す
断面概略図である。
【０００７】本発明の金属ベース回路基板で使用する金
属基板１には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、鉄
板等が使用でき、厚みは０．５〜５ｍｍ、好ましくは１
〜３ｍｍの範囲のものが好適に使用できる。
属基板１には放熱性に優れた銅板、アルミニウム板、鉄
板等が使用でき、厚みは０．５〜５ｍｍ、好ましくは１
〜３ｍｍの範囲のものが好適に使用できる。
【０００８】上記金属基板１の少なくとも片面には図１
に示すような絶縁層４を介して導電回路部２を嵌め込ん
だ絶縁材からなる保持板３を設けるが、絶縁層４に使用
する樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性
樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
が使用でき、必要に応じてガラス繊維布等の補強材を介
在させてもよい。
に示すような絶縁層４を介して導電回路部２を嵌め込ん
だ絶縁材からなる保持板３を設けるが、絶縁層４に使用
する樹脂としては、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性
樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
が使用でき、必要に応じてガラス繊維布等の補強材を介
在させてもよい。
【０００９】また、高度に放熱性を要求される基板で
は、熱伝導性に優れた窒化ケイ素や窒化ホウ素等の高熱
伝導性フイラーと樹脂粉体との混合物を、静電塗装法に
より金属基板上に塗布して絶縁層を形成したものが好適
に使用できる。
は、熱伝導性に優れた窒化ケイ素や窒化ホウ素等の高熱
伝導性フイラーと樹脂粉体との混合物を、静電塗装法に
より金属基板上に塗布して絶縁層を形成したものが好適
に使用できる。
【００１０】上記絶縁層の厚みは絶縁性と熱伝導性の点
から０．０２〜０．５ｍｍ、好ましくは０．０８〜０．
２ｍｍの範囲とすればよい。ここで絶縁層としては図１
に示すような単一の層構成や複数の層構成でもよい。
から０．０２〜０．５ｍｍ、好ましくは０．０８〜０．
２ｍｍの範囲とすればよい。ここで絶縁層としては図１
に示すような単一の層構成や複数の層構成でもよい。
【００１１】絶縁層４には導電回路部２を嵌め込んだ絶
縁材からなる保持板３を載置し積層一体化するが、導電
回路部２は導電性金属板を打ち抜いて形成すればよく、
導電性金属板としては銅又はアルミニウム等からなる導
体の金属板が使用でき、表面にニッケルメッキ等を施し
たり、クラッド金属板を使用してもよい。この導電性金
属板の厚みは０．２〜１．５ｍｍ、好ましくは０．３〜
０．８ｍｍの範囲のものが使用できる。
縁材からなる保持板３を載置し積層一体化するが、導電
回路部２は導電性金属板を打ち抜いて形成すればよく、
導電性金属板としては銅又はアルミニウム等からなる導
体の金属板が使用でき、表面にニッケルメッキ等を施し
たり、クラッド金属板を使用してもよい。この導電性金
属板の厚みは０．２〜１．５ｍｍ、好ましくは０．３〜
０．８ｍｍの範囲のものが使用できる。
【００１２】この導電回路部２は絶縁材からなる保持板
３に嵌め込まれるが、保持板３としては、上記絶縁層に
使用する樹脂と同様の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が使
用できる。ただし、保持板３としては、上記絶縁層の成
形温度に耐えられるような熱敵特性を有した材料を使用
する必要がある。例えば、保持板３として熱可塑性樹脂
を使用する場合、絶縁層の成形温度が熱可塑性樹脂の融
点以上であれば、保持板が溶融してしまい導電回路を保
持できなくなる。
３に嵌め込まれるが、保持板３としては、上記絶縁層に
使用する樹脂と同様の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が使
用できる。ただし、保持板３としては、上記絶縁層の成
形温度に耐えられるような熱敵特性を有した材料を使用
する必要がある。例えば、保持板３として熱可塑性樹脂
を使用する場合、絶縁層の成形温度が熱可塑性樹脂の融
点以上であれば、保持板が溶融してしまい導電回路を保
持できなくなる。
【００１３】また、絶縁層の成形温度が熱可塑性樹脂の
融点未満であっても、ガラス転移点以上では導電回路の
位置精度が悪くなる傾向があり、絶縁層の成形温度は熱
可塑性樹脂のガラス転移点未満とするのが好ましい。保
持板３の厚みは導電回路部２と同じか、若干肉薄でもよ
い。導電回路部２が嵌め込まれた保持板３と絶縁層を積
層一体化する方法としては、通常の加熱プレス法によれ
ばよい。
融点未満であっても、ガラス転移点以上では導電回路の
位置精度が悪くなる傾向があり、絶縁層の成形温度は熱
可塑性樹脂のガラス転移点未満とするのが好ましい。保
持板３の厚みは導電回路部２と同じか、若干肉薄でもよ
い。導電回路部２が嵌め込まれた保持板３と絶縁層を積
層一体化する方法としては、通常の加熱プレス法によれ
ばよい。
【００１４】ここで、上記構成の基板を製造する方法に
は種々の方法が考えられるが、製造方法の一例として、
図２乃至図３に従がい、その製造工程を説明する。図２
の（ａ）は、金属基板とほぼ同一の外形寸法を有する保
持板３の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜
き穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路
部２を嵌め込んだ状態を示した平面図、図３の（ｂ）
は、（ａ）のｂ−ｂでの断面概略図である。
は種々の方法が考えられるが、製造方法の一例として、
図２乃至図３に従がい、その製造工程を説明する。図２
の（ａ）は、金属基板とほぼ同一の外形寸法を有する保
持板３の一部を導電回路の形状に打ち抜き、その打ち抜
き穴３１に導電性金属板を打ち抜いて形成した導電回路
部２を嵌め込んだ状態を示した平面図、図３の（ｂ）
は、（ａ）のｂ−ｂでの断面概略図である。
【００１５】上記の保持板３の一部を導電回路の形状に
打ち抜き、その打ち抜き穴３１に導電回路部２を嵌め込
む方法としては、種々の方法があるが、特開平２−１９
０２９８号７や特開平２−２０５４１９号に示されてい
る方法によればよく、金属基板１とほぼ同一の外形寸法
を有する保持板３と導電性金属板を重ね、導電性金属板
側から順次導電回路の形状に打ち抜き、保持板３の打ち
抜き穴３１に導電回路部２を圧入する方法が量産に適し
ており好ましい。
打ち抜き、その打ち抜き穴３１に導電回路部２を嵌め込
む方法としては、種々の方法があるが、特開平２−１９
０２９８号７や特開平２−２０５４１９号に示されてい
る方法によればよく、金属基板１とほぼ同一の外形寸法
を有する保持板３と導電性金属板を重ね、導電性金属板
側から順次導電回路の形状に打ち抜き、保持板３の打ち
抜き穴３１に導電回路部２を圧入する方法が量産に適し
ており好ましい。
【００１６】つぎに、上記の導電回路部２を嵌め込んだ
保持板３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも片
面に載置し、積層一体化する必要がある。積層一体化の
方法としては図３に示すように、上下方向から加熱プレ
ス板５、５により挟持し一体化すればよい。
保持板３を絶縁層４を介して金属基板１の少なくとも片
面に載置し、積層一体化する必要がある。積層一体化の
方法としては図３に示すように、上下方向から加熱プレ
ス板５、５により挟持し一体化すればよい。
【００１７】以下、本発明を実施例により説明する。
【００１８】
【実施例】図２乃至３に示した製造工程に従がい、下記
の内容により図１に示すような金属ベース回路基板を得
た。 金属基板１…アルミニウム板（厚み： ２ｍｍ） 保持板３…ガラスポリイミド樹脂板（厚み：０．５ｍ
ｍ） 導電性金属板… 銅 板 （厚み：０．５ｍｍ） 絶縁層４…ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ） 加熱プレス条件…１６０℃×４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０
分 得られた金属ベース回路基板は放熱性に優れ、また電流
容量を大きくすることができ、実用上問題がなかった。
なお、導電回路部２の形成は保持板３と導電性金属板を
重ね、導電性金属板側から順次導電回路の形状に打ち抜
き、保持板３の打ち抜き穴３１に導電回路部２を圧入す
る方法で行なった。
の内容により図１に示すような金属ベース回路基板を得
た。 金属基板１…アルミニウム板（厚み： ２ｍｍ） 保持板３…ガラスポリイミド樹脂板（厚み：０．５ｍ
ｍ） 導電性金属板… 銅 板 （厚み：０．５ｍｍ） 絶縁層４…ガラスエポキシ樹脂（プリプレグ） 加熱プレス条件…１６０℃×４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０
分 得られた金属ベース回路基板は放熱性に優れ、また電流
容量を大きくすることができ、実用上問題がなかった。
なお、導電回路部２の形成は保持板３と導電性金属板を
重ね、導電性金属板側から順次導電回路の形状に打ち抜
き、保持板３の打ち抜き穴３１に導電回路部２を圧入す
る方法で行なった。
【００１９】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば厚みが
厚い導電回路を設けた金属ベース回路基板が得られ、大
きな電流容量を必要とする用途への利用性が大きく、ま
た量産性に優れているという利点がある。
厚い導電回路を設けた金属ベース回路基板が得られ、大
きな電流容量を必要とする用途への利用性が大きく、ま
た量産性に優れているという利点がある。
【図１】本発明の金属ベース回路基板の一例を示す断面
概略図。
概略図。
【図２】保持板の抜き穴に導電性金属板を打ち抜いて形
成した導電回路部を嵌め込んだ状態を示した平面図
（ａ）と断面概略図（ｂ）。
成した導電回路部を嵌め込んだ状態を示した平面図
（ａ）と断面概略図（ｂ）。
【図３】上下方向から加熱プレス板により各構成部材を
挟持した状態を示す断面概略図。
挟持した状態を示す断面概略図。
１ 金属基板 ２ 導電回路部 ３ 保持板 ３１ 打ち抜き穴 ４ 絶縁層
Claims (3)
- 【請求項１】 金属基板（１）の少なくとも片面に、導
電回路部（２）を嵌め込んだ絶縁材からなる保持板
（３）を、絶縁層（４）を介して積層一体化したことを
特徴とする金属ベース回路基板。 - 【請求項２】 金属基板（１）とほぼ同一の外形寸法を
有する絶縁材からなる保持板（３）の一部を導電回路の
形状に打ち抜き、その打ち抜き穴（３１）に導電性金属
板を打ち抜いて形成した導電回路部（２）を嵌め込み、
ついで、この導電回路部（２）を嵌め込んだ保持板
（３）を絶縁層（４）を介して金属基板（１）の少なく
とも片面に載置し、積層一体化することを特徴とする金
属ベース回路基板の製法。 - 【請求項３】 金属基板（１）とほぼ同一の外形寸法を
有する絶縁材からなる保持板（３）と導電回路形成用の
導電性金属板を重ね、導電性金属板側から順次導電回路
の形状に打ち抜き、保持板（３）の打ち抜き穴（３１）
に導電回路部（２）を圧入することを特徴とする請求項
２記載の金属ベース回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32067292A JPH06169148A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 金属ベース回路基板及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32067292A JPH06169148A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 金属ベース回路基板及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169148A true JPH06169148A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18124043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32067292A Pending JPH06169148A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 金属ベース回路基板及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169148A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180306A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2007311702A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP32067292A patent/JPH06169148A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180306A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP4569468B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2010-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法 |
| JP2007311702A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Mitsubishi Materials Corp | パワーモジュール用基板の製造方法 |
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