JPH07312467A - 回路板、該回路板を備えた電気接続箱及び該回路板の製造方法 - Google Patents
回路板、該回路板を備えた電気接続箱及び該回路板の製造方法Info
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- JPH07312467A JPH07312467A JP6103003A JP10300394A JPH07312467A JP H07312467 A JPH07312467 A JP H07312467A JP 6103003 A JP6103003 A JP 6103003A JP 10300394 A JP10300394 A JP 10300394A JP H07312467 A JPH07312467 A JP H07312467A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のバスバーとは全く異なる構成からなる
導電路と、該導電路の所要位置からタブ端子を突出させ
た回路板を設ける。 【構成】 耐熱絶縁性樹脂材料からなる基板2に、所望
の回路に合致した導電路用の溝3を設け、予め導電性金
属板で形成したタブ端子5を溝3に取り付けて基板より
突出させ、溝3に溶融金属6’を流し込んでタブ端子5
と一体に固定した導電路を設けている。
導電路と、該導電路の所要位置からタブ端子を突出させ
た回路板を設ける。 【構成】 耐熱絶縁性樹脂材料からなる基板2に、所望
の回路に合致した導電路用の溝3を設け、予め導電性金
属板で形成したタブ端子5を溝3に取り付けて基板より
突出させ、溝3に溶融金属6’を流し込んでタブ端子5
と一体に固定した導電路を設けている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は回路板、該回路板を備え
た電気接続箱および該回路板の製造方法に関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスを分岐接続するために設けられ
るジャンクションボックス等からなる電気接続箱におい
て、従来の導電性金属板を打ち抜いて形成されているバ
スバー回路板に代えて好適に使用される回路板に関する
ものである。
た電気接続箱および該回路板の製造方法に関し、特に、
自動車用ワイヤハーネスを分岐接続するために設けられ
るジャンクションボックス等からなる電気接続箱におい
て、従来の導電性金属板を打ち抜いて形成されているバ
スバー回路板に代えて好適に使用される回路板に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電気接続箱の内部に収容する回路
板としては、一般に、図14に示すバスバー30が用い
られている。該バスバー30は図15に示すように、金
属板31を打ち抜きプレスで所定形状に打ち抜いた後、
曲げ加工を施してタブ端子32を形成したものである。
板としては、一般に、図14に示すバスバー30が用い
られている。該バスバー30は図15に示すように、金
属板31を打ち抜きプレスで所定形状に打ち抜いた後、
曲げ加工を施してタブ端子32を形成したものである。
【0003】上記バスバー30では、タブ端子32とな
る部分が、図15に示す金属板31を打ち抜いた展開状
態では、導電路33より突出している。よって、タブ端
子32を設けるための所要空間Cが必要となり、導電路
32を所要寸法Sをあけて設けなければならず、タブ端
子の位置と導電路の取り回しが非常に複雑となり、1枚
のバスバーにタブ端子を高密度に設けることが困難とな
り、バスバーを複数枚積層する場合が多い。また、導電
路を挟んで上下同一位置にタブ端子を突設することがで
きず、その場合にも、バスバーを複数枚積層せざるを得
ない。
る部分が、図15に示す金属板31を打ち抜いた展開状
態では、導電路33より突出している。よって、タブ端
子32を設けるための所要空間Cが必要となり、導電路
32を所要寸法Sをあけて設けなければならず、タブ端
子の位置と導電路の取り回しが非常に複雑となり、1枚
のバスバーにタブ端子を高密度に設けることが困難とな
り、バスバーを複数枚積層する場合が多い。また、導電
路を挟んで上下同一位置にタブ端子を突設することがで
きず、その場合にも、バスバーを複数枚積層せざるを得
ない。
【0004】上記のように、バスバーを複数枚とする
と、バスバーの間に絶縁板を介装しなけらばならず、こ
れら複数枚のバスバーと複数枚の絶縁板を積層した電気
接続箱は、大型化する問題がある。さらに、バスバー3
0は、材料取りの歩留まりが悪く、コスト高になる問題
があると共に、プレス打ち抜きや曲げ加工のための大型
機械や金型が必要となる問題があった。
と、バスバーの間に絶縁板を介装しなけらばならず、こ
れら複数枚のバスバーと複数枚の絶縁板を積層した電気
接続箱は、大型化する問題がある。さらに、バスバー3
0は、材料取りの歩留まりが悪く、コスト高になる問題
があると共に、プレス打ち抜きや曲げ加工のための大型
機械や金型が必要となる問題があった。
【0005】上記した問題を解決するため、特開昭63
−69163号、同63−175359号において、図
16に示す如き、亜鉛合金等の金属を鋳型に流し込んで
形成した鋳造製品からなる回路板35が提案されてい
る。上記鋳造製品からなる回路板35では、鋳造によ
り、その形状を決定するので、タブ端子36を比較的高
密度に導電路37より突設させて設けることが出来ると
共に、同一ヶ所から上下方向に端子36A、36Bを設
けることも可能となる。
−69163号、同63−175359号において、図
16に示す如き、亜鉛合金等の金属を鋳型に流し込んで
形成した鋳造製品からなる回路板35が提案されてい
る。上記鋳造製品からなる回路板35では、鋳造によ
り、その形状を決定するので、タブ端子36を比較的高
密度に導電路37より突設させて設けることが出来ると
共に、同一ヶ所から上下方向に端子36A、36Bを設
けることも可能となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、回路板
を鋳造で形成する場合、精密な鋳造用金型が必要とな
り、回路パターンが変更する毎に、上記鋳造用金型を設
けなければならず、金型費が高くなり、非常にコストア
ップする欠点がある。また、鋳造製品とした場合、タブ
端子は導電路より高密度で突設することは可能である
が、導電路を同一平面に高密度で配置できない場合もあ
り、その場合には、回路板を鋳造製品としても、複数枚
の回路板を積層して電気接続箱に収容しなければならな
い。よって、これら回路板の間に絶縁板を介装しなけれ
ばならず、電気接続箱が大型化する問題は解消されな
い。
を鋳造で形成する場合、精密な鋳造用金型が必要とな
り、回路パターンが変更する毎に、上記鋳造用金型を設
けなければならず、金型費が高くなり、非常にコストア
ップする欠点がある。また、鋳造製品とした場合、タブ
端子は導電路より高密度で突設することは可能である
が、導電路を同一平面に高密度で配置できない場合もあ
り、その場合には、回路板を鋳造製品としても、複数枚
の回路板を積層して電気接続箱に収容しなければならな
い。よって、これら回路板の間に絶縁板を介装しなけれ
ばならず、電気接続箱が大型化する問題は解消されな
い。
【0007】本発明は、上記した問題に鑑みてなされた
もので、電気接続箱に収容する回路板として、従来の金
属板の打ち抜き方法により形成したバスバーあるいは鋳
造製品のバスバーとは異なり、積層した場合にも絶縁板
が不要な、全く新規な回路板を提供することを目的とし
ている。
もので、電気接続箱に収容する回路板として、従来の金
属板の打ち抜き方法により形成したバスバーあるいは鋳
造製品のバスバーとは異なり、積層した場合にも絶縁板
が不要な、全く新規な回路板を提供することを目的とし
ている。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、請求項1で、 耐熱絶縁材からなる基板
と、該基板の表面より凹設した導電路用の溝と、該溝内
より立設して基板表面より突出させた導電板からなるタ
ブ端子と、溶融状態で上記溝内に充填され上記タブ端子
と接着固定させて形成した導電性金属からなる導電路を
備えた回路板を提供している。
め、本発明は、請求項1で、 耐熱絶縁材からなる基板
と、該基板の表面より凹設した導電路用の溝と、該溝内
より立設して基板表面より突出させた導電板からなるタ
ブ端子と、溶融状態で上記溝内に充填され上記タブ端子
と接着固定させて形成した導電性金属からなる導電路を
備えた回路板を提供している。
【0009】上記基板は平板からなることが好ましい
が、必ずしも平板とする必要はなく、部分的に厚くする
ことも可能である。また、基板の表面に開口する導電路
用の溝は、同一表面側に開口させることが好ましいが、
連続していない溝では、他側に開口させて、同一基板の
両側に開口した複数の溝を形成してもよい。その場合
は、一側に開口した溝に溶融金属を流し込んで硬化させ
た後、基板を逆転して他側に開口した溝にタブ端子を立
設し、溶融金属を流し込んで硬化させれば良い。また、
上記溝は、断面矩形状、あるいは断面半円形状としても
よく、その断面形状は限定されない。尚、請求項3に記
載するように溝内にタブ端子の埋設部を圧入保持する場
合は、断面矩形状とした方がタブ端子の安定性が良い。
また、請求項4に記載するように、溝から延在させた取
付孔にタブ端子の埋設部を圧入する場合は、断面半円形
状として充填する溶融金属の流れを良くすることが好ま
しい。
が、必ずしも平板とする必要はなく、部分的に厚くする
ことも可能である。また、基板の表面に開口する導電路
用の溝は、同一表面側に開口させることが好ましいが、
連続していない溝では、他側に開口させて、同一基板の
両側に開口した複数の溝を形成してもよい。その場合
は、一側に開口した溝に溶融金属を流し込んで硬化させ
た後、基板を逆転して他側に開口した溝にタブ端子を立
設し、溶融金属を流し込んで硬化させれば良い。また、
上記溝は、断面矩形状、あるいは断面半円形状としても
よく、その断面形状は限定されない。尚、請求項3に記
載するように溝内にタブ端子の埋設部を圧入保持する場
合は、断面矩形状とした方がタブ端子の安定性が良い。
また、請求項4に記載するように、溝から延在させた取
付孔にタブ端子の埋設部を圧入する場合は、断面半円形
状として充填する溶融金属の流れを良くすることが好ま
しい。
【0010】上記基板は耐熱絶縁樹脂より成形すること
が好ましい。(請求項2) しかしながら、耐熱絶縁材であれば樹脂に限定されず、
例えば、セラミックス等から形成しても良い。
が好ましい。(請求項2) しかしながら、耐熱絶縁材であれば樹脂に限定されず、
例えば、セラミックス等から形成しても良い。
【0011】上記基板に形成する導電路用の溝の幅を、
タブ端子の板厚と同一あるいは僅かに小さく設定して、
溝にタブ端子の埋設部を圧入し、溝の側壁内面に沿わせ
て立設させることが好ましい。(請求項3) 即ち、タブ端子は、溝に流し込んだ溶融金属が硬化する
と、該金属により接着保持されるため、溶融金属を溝に
流し込んで硬化するまでの間だけ、溝より立設した状態
で保持できれば良い。よって、溝に圧入し、溝の側壁内
面に沿って保持しておくだけで十分である。
タブ端子の板厚と同一あるいは僅かに小さく設定して、
溝にタブ端子の埋設部を圧入し、溝の側壁内面に沿わせ
て立設させることが好ましい。(請求項3) 即ち、タブ端子は、溝に流し込んだ溶融金属が硬化する
と、該金属により接着保持されるため、溶融金属を溝に
流し込んで硬化するまでの間だけ、溝より立設した状態
で保持できれば良い。よって、溝に圧入し、溝の側壁内
面に沿って保持しておくだけで十分である。
【0012】あるいは、上記溝の内面に開口する取付孔
を設け、該取付孔に上記タブ端子の埋設部を圧入して上
記溝より突設させてもよい。(請求項4) 上記溝の内面に開口する取付孔は、溝底面に開口させる
と共にタブ端子の板厚以下の断面積とし、該取付孔にタ
ブ端子の埋設部を圧入することが好ましく、該方法によ
ると、より確実にタブ端子を立設保持出来る。かつ、そ
の場合には、取付孔を貫通させず、タブ端子が他端面に
露出させないことが好ましい。
を設け、該取付孔に上記タブ端子の埋設部を圧入して上
記溝より突設させてもよい。(請求項4) 上記溝の内面に開口する取付孔は、溝底面に開口させる
と共にタブ端子の板厚以下の断面積とし、該取付孔にタ
ブ端子の埋設部を圧入することが好ましく、該方法によ
ると、より確実にタブ端子を立設保持出来る。かつ、そ
の場合には、取付孔を貫通させず、タブ端子が他端面に
露出させないことが好ましい。
【0013】上記タブ端子は、溝の開口部側あるいは/
および溝の底面側から突出させて、基板の一側表面側あ
るいは両側表面側よりタブ端子を突設させても良い。
(請求項5) 例えば、タブ端子を請求項3あるいは請求項4に記載し
たように、溝あるいは基板への埋設部を圧入して、溝の
開口部側へ突出させる一方、溝開口側とは反対面より溝
の底面に貫通するタブ端子取付孔を基板に形成し、基板
の反対面よりタブ端子の埋設部を上記取付孔に圧入し、
埋設部の先端を溝内部に突出させて、溝開口側と反対面
にタブ端子を突出させてもよい。さらに、タブ端子の埋
設部を中央部に設け、溝および該溝に連通させて形成し
たタブ取付孔に上記埋設部を圧入して、タブ端子の両端
を基板両面より突出させても良い。
および溝の底面側から突出させて、基板の一側表面側あ
るいは両側表面側よりタブ端子を突設させても良い。
(請求項5) 例えば、タブ端子を請求項3あるいは請求項4に記載し
たように、溝あるいは基板への埋設部を圧入して、溝の
開口部側へ突出させる一方、溝開口側とは反対面より溝
の底面に貫通するタブ端子取付孔を基板に形成し、基板
の反対面よりタブ端子の埋設部を上記取付孔に圧入し、
埋設部の先端を溝内部に突出させて、溝開口側と反対面
にタブ端子を突出させてもよい。さらに、タブ端子の埋
設部を中央部に設け、溝および該溝に連通させて形成し
たタブ取付孔に上記埋設部を圧入して、タブ端子の両端
を基板両面より突出させても良い。
【0014】上記導電路となる溝には溶融した半田を流
しこみ、半田により導電路を形成することが好ましい。
(請求項6) 半田を用いる場合は、半田の融点以上の高融点樹脂で基
板を成形している。
しこみ、半田により導電路を形成することが好ましい。
(請求項6) 半田を用いる場合は、半田の融点以上の高融点樹脂で基
板を成形している。
【0015】また、本発明は、請求項7で、耐熱絶縁材
からなる平板状の基板と、該基板の表面より凹設した導
電路用の溝と、該溝内より立設して基板表面より突出さ
せた導電板からなるタブ端子と、溶融状態で上記溝内に
充填され上記タブ端子と接触させて形成した導電性金属
からなる導電路を備えた回路板を、ケース内部に収容
し、ケースに形成したコネクタ部に上記タブ端子を突出
している回路板を備えた電気接続箱を提供している。
尚、上記電気接続箱に収容する回路板は、上記請求項2
から請求項6のいずれか1項に記載した回路板としてい
ることが好ましい。
からなる平板状の基板と、該基板の表面より凹設した導
電路用の溝と、該溝内より立設して基板表面より突出さ
せた導電板からなるタブ端子と、溶融状態で上記溝内に
充填され上記タブ端子と接触させて形成した導電性金属
からなる導電路を備えた回路板を、ケース内部に収容
し、ケースに形成したコネクタ部に上記タブ端子を突出
している回路板を備えた電気接続箱を提供している。
尚、上記電気接続箱に収容する回路板は、上記請求項2
から請求項6のいずれか1項に記載した回路板としてい
ることが好ましい。
【0016】上記回路板は複数枚積層状態で収容する場
合には、その間に従来のように絶縁板を介装する必要は
なく、積層することができる。その場合、タブ端子が突
出した部分に積層した回路板が位置する時、積層した回
路板に予めタブ端子が挿通する貫通孔を設けている。
(請求項8) 尚、積層時には、当接させても良いが、僅かに隙間をあ
けて空気絶縁部を設けることが好ましい。
合には、その間に従来のように絶縁板を介装する必要は
なく、積層することができる。その場合、タブ端子が突
出した部分に積層した回路板が位置する時、積層した回
路板に予めタブ端子が挿通する貫通孔を設けている。
(請求項8) 尚、積層時には、当接させても良いが、僅かに隙間をあ
けて空気絶縁部を設けることが好ましい。
【0017】また、本発明は、請求項9で、上記回路板
の製造方法を提供しており、該回路板は、その表面に開
口した断面凹状の導電路用の溝を有する基板を耐熱絶縁
性樹脂で成形する一方、予め所要数のタブ端子を導電板
から形成しておき、上記基板の溝の所要位置に上記タブ
端子を立設して基板より突出させ、導電性金属を溶融状
態で上記溝に流し込み、上記タブ端子と接触させた導電
路を形成する工程から製造している。
の製造方法を提供しており、該回路板は、その表面に開
口した断面凹状の導電路用の溝を有する基板を耐熱絶縁
性樹脂で成形する一方、予め所要数のタブ端子を導電板
から形成しておき、上記基板の溝の所要位置に上記タブ
端子を立設して基板より突出させ、導電性金属を溶融状
態で上記溝に流し込み、上記タブ端子と接触させた導電
路を形成する工程から製造している。
【0018】
【作用】本発明の請求項1に記載の回路板は、導電路用
の溝に予め立設したタブ端子が、溝に充填される導電性
金属と一体に固着されるため、導電路とタブ端子とが通
電され、従来の導電性金属板を打ち抜き加工して形成し
たバスバーおよび導電性金属を鋳造して形成したバスバ
ー回路板と、全く同等な作用を行わせることが出来る。
また、絶縁板の表面に導電路を埋設した状態で形成する
と共に、絶縁板の表面位置よりタブ端子を突設した状態
となるため、従来のバスバーを積層した場合に必要であ
った絶縁板を不要することが出来ると共に、バスバーと
絶縁板とを合わせた板厚に比較して、本発明の絶縁板と
バスバーとを兼ねた回路板は、その板厚が非常に薄くな
り、その結果、該回路板を収容する電気接続箱の小型化
を図ることが出来る。
の溝に予め立設したタブ端子が、溝に充填される導電性
金属と一体に固着されるため、導電路とタブ端子とが通
電され、従来の導電性金属板を打ち抜き加工して形成し
たバスバーおよび導電性金属を鋳造して形成したバスバ
ー回路板と、全く同等な作用を行わせることが出来る。
また、絶縁板の表面に導電路を埋設した状態で形成する
と共に、絶縁板の表面位置よりタブ端子を突設した状態
となるため、従来のバスバーを積層した場合に必要であ
った絶縁板を不要することが出来ると共に、バスバーと
絶縁板とを合わせた板厚に比較して、本発明の絶縁板と
バスバーとを兼ねた回路板は、その板厚が非常に薄くな
り、その結果、該回路板を収容する電気接続箱の小型化
を図ることが出来る。
【0019】請求項2に記載したように、上記基板を耐
熱絶縁樹脂より成形すると、所要の回路パターンを容易
に形成することが出来る。
熱絶縁樹脂より成形すると、所要の回路パターンを容易
に形成することが出来る。
【0020】請求項3あるいは請求項4に記載した構成
にすると、基板に設ける溝あるいは取付孔にタブ端子を
圧入するだけで、溝よりタブ端子を容易に立設すること
ができる。
にすると、基板に設ける溝あるいは取付孔にタブ端子を
圧入するだけで、溝よりタブ端子を容易に立設すること
ができる。
【0021】請求項5に記載したように、基板の一側表
面側あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させると、
電気接続箱の一面あるいは両面にコネクタを取り付ける
構成とすることができ、収容する電気接続箱に応じて使
い分けることが出来る。特に、両面にコネクタ部を設け
る構成とすると、電気接続箱の小型化を図ることが出来
る。
面側あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させると、
電気接続箱の一面あるいは両面にコネクタを取り付ける
構成とすることができ、収容する電気接続箱に応じて使
い分けることが出来る。特に、両面にコネクタ部を設け
る構成とすると、電気接続箱の小型化を図ることが出来
る。
【0022】請求項6に記載したように、導電路用の溝
に充填する溶融金属として半田を用いると、安価かつ簡
単に導電路を形成することが出来ると共に、タブ端子と
確実に固着することが出来る。
に充填する溶融金属として半田を用いると、安価かつ簡
単に導電路を形成することが出来ると共に、タブ端子と
確実に固着することが出来る。
【0023】請求項7に記載したように、請求項1の構
成からなる回路板を電気接続箱に収容すると、回路板を
積層した場合に前記したように絶縁板の介装が不要とな
るため、電気接続箱の小型化、薄型化が図れる。さら
に、前記請求項5の作用に記載したように、電気接続箱
の両面にコネクタ部を設けることも可能となる。
成からなる回路板を電気接続箱に収容すると、回路板を
積層した場合に前記したように絶縁板の介装が不要とな
るため、電気接続箱の小型化、薄型化が図れる。さら
に、前記請求項5の作用に記載したように、電気接続箱
の両面にコネクタ部を設けることも可能となる。
【0024】請求項8に記載したように、回路板を積層
状態で収容する場合、積層する回路板に貫通孔を設けて
おくと、タブ端子をケース外面側に突出させることが出
来る。
状態で収容する場合、積層する回路板に貫通孔を設けて
おくと、タブ端子をケース外面側に突出させることが出
来る。
【0025】請求項9に記載した製造方法によれば、基
板を成形し、該基板の所要箇所にタブ端子を取り付け、
その後、溶融金属を流し込むだけであるため、従来の金
属板を打抜加工する場合に必要であった大型プレス機械
や、鋳造する場合に必要であった大型の金型が不要とな
り、簡単かつ安価に製造することが出来る。
板を成形し、該基板の所要箇所にタブ端子を取り付け、
その後、溶融金属を流し込むだけであるため、従来の金
属板を打抜加工する場合に必要であった大型プレス機械
や、鋳造する場合に必要であった大型の金型が不要とな
り、簡単かつ安価に製造することが出来る。
【0026】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例に
ついて説明する。図1から図4は第1実施例を示し、回
路板1は、図1に示すように、絶縁性耐熱樹脂で成形し
た基板2に、所望の導電路と合致した経路の溝3を設
け、該溝3の所要位置に、導電性金属板より予め形成し
ているタブ端子4を立設している。このタブ端子4を取
り付けた基板2に対して、半田供給装置のノズル5よ
り、上記溝3に溶融した半田6を流しこみ、図3におい
て斜線で示す導電路7を形成している。
ついて説明する。図1から図4は第1実施例を示し、回
路板1は、図1に示すように、絶縁性耐熱樹脂で成形し
た基板2に、所望の導電路と合致した経路の溝3を設
け、該溝3の所要位置に、導電性金属板より予め形成し
ているタブ端子4を立設している。このタブ端子4を取
り付けた基板2に対して、半田供給装置のノズル5よ
り、上記溝3に溶融した半田6を流しこみ、図3におい
て斜線で示す導電路7を形成している。
【0027】図3に示す構成からなる第1実施例の回路
板1は、絶縁性の基板2の上面側に、半田6を硬化して
形成した導電路7が、その表面を基板2の上面と略同一
面上に露出した状態で埋設して形成され、該導電路7の
所要位置から、タブ端子4が、溝3内に位置させた下端
埋設部4aを溶融半田と接着固定して、突出部4bが基
板2の上面から所要寸法だけ突出した状態となってい
る。上記のように、導電路7とタブ端子4とは接着固着
させて一体としているため、互いに導通し、金属板を打
抜加工して形成した従来のバスバーと同様の導電回路を
形成している。
板1は、絶縁性の基板2の上面側に、半田6を硬化して
形成した導電路7が、その表面を基板2の上面と略同一
面上に露出した状態で埋設して形成され、該導電路7の
所要位置から、タブ端子4が、溝3内に位置させた下端
埋設部4aを溶融半田と接着固定して、突出部4bが基
板2の上面から所要寸法だけ突出した状態となってい
る。上記のように、導電路7とタブ端子4とは接着固着
させて一体としているため、互いに導通し、金属板を打
抜加工して形成した従来のバスバーと同様の導電回路を
形成している。
【0028】上記溝3は断面矩形状としており、タブ端
子4は、図2(A)(B)に示すように、その幅W1を
溝3の幅W2と同一または僅かに大きく設定し、溝3内
にタブ端子4の下端埋設部4aを圧入して、図1に示す
ように、溝3より立設保持している。即ち、タブ端子4
の下端面4cは溝3の底面3aに当接され、タブ端子4
の薄肉の両端面4d、4eは、溝3の両側壁3b、3c
の内面に挟持され、かつ、タブ端子4の一側広幅面4f
を溝3の先端部壁面3dに沿わせることにより、壁面3
dで支持され、立設状態に保持されている。
子4は、図2(A)(B)に示すように、その幅W1を
溝3の幅W2と同一または僅かに大きく設定し、溝3内
にタブ端子4の下端埋設部4aを圧入して、図1に示す
ように、溝3より立設保持している。即ち、タブ端子4
の下端面4cは溝3の底面3aに当接され、タブ端子4
の薄肉の両端面4d、4eは、溝3の両側壁3b、3c
の内面に挟持され、かつ、タブ端子4の一側広幅面4f
を溝3の先端部壁面3dに沿わせることにより、壁面3
dで支持され、立設状態に保持されている。
【0029】図1および図2に示すように、溝3の所要
位置にタブ端子4を立設した状態で、溶融した半田6を
流し込むと、タブ端子4の他側広幅面4gの下端埋設部
4aに、半田6が接着し、半田が硬化した時、半田6か
らなる導電路7より上向き垂直方向に突出した状態に固
定される(図4参照)。
位置にタブ端子4を立設した状態で、溶融した半田6を
流し込むと、タブ端子4の他側広幅面4gの下端埋設部
4aに、半田6が接着し、半田が硬化した時、半田6か
らなる導電路7より上向き垂直方向に突出した状態に固
定される(図4参照)。
【0030】上記基板2の溝3に充填する半田6とし
て、融点が200℃以下の低融点半田を使用しており、
基板2は半田6の融点より耐熱温度が高い樹脂で形成し
ている。例えば、耐熱温度が約300℃の熱硬化性樹脂
(フェノール樹脂、エポキシ樹脂)、または、ポリエス
テル系樹脂等(商品名:エクスターポリマーPCT)を
用いている。なお、溝3に流し込む溶融金属は半田6に
限定されず、導電性を有し、低融点金属であれば好適に
用いられる。また、基板2は耐熱絶縁性樹脂に限らず、
絶縁性および耐熱性に優れたセラミックス(Al2O3、
AlN等)であってもよい。
て、融点が200℃以下の低融点半田を使用しており、
基板2は半田6の融点より耐熱温度が高い樹脂で形成し
ている。例えば、耐熱温度が約300℃の熱硬化性樹脂
(フェノール樹脂、エポキシ樹脂)、または、ポリエス
テル系樹脂等(商品名:エクスターポリマーPCT)を
用いている。なお、溝3に流し込む溶融金属は半田6に
限定されず、導電性を有し、低融点金属であれば好適に
用いられる。また、基板2は耐熱絶縁性樹脂に限らず、
絶縁性および耐熱性に優れたセラミックス(Al2O3、
AlN等)であってもよい。
【0031】上記溝3に溶融した半田6を流し込む方法
として、半田供給装置(図示せず)から溶融した半田6
が供給されるノズル5を、溝3に沿って移動させながら
流し込んでいる。其の際、ノズル8が突出したタブ端子
4と干渉する場合には、溶融した半田6は流動するた
め、タブ端子4の突出部分を回避して半田6を流し込ん
でも、溝3内で半田6が流れ、タブ端子4の周囲に半田
6を流し込むことで接着させることができる。また、半
田6を溝3に供給する際に、基板2を冷却しておけば、
耐熱性に乏しい材質の基板2であっても、使用すること
ができる。
として、半田供給装置(図示せず)から溶融した半田6
が供給されるノズル5を、溝3に沿って移動させながら
流し込んでいる。其の際、ノズル8が突出したタブ端子
4と干渉する場合には、溶融した半田6は流動するた
め、タブ端子4の突出部分を回避して半田6を流し込ん
でも、溝3内で半田6が流れ、タブ端子4の周囲に半田
6を流し込むことで接着させることができる。また、半
田6を溝3に供給する際に、基板2を冷却しておけば、
耐熱性に乏しい材質の基板2であっても、使用すること
ができる。
【0032】図5は第2実施例を示し、基板2に、溝3
の底面3aに開口したタブ端子圧入用の取付孔10を設
けている。該取付孔10の断面積はタブ端子4の断面積
と同一または僅かに小さく設定し、取付孔10にタブ端
子4の埋設部4aの下部を圧入することにより、溝3の
底面より溝開口部側Xへと突出させている。上記取付孔
10にタブ端子4の埋設部を圧入すると、タブ端子の保
持力は強くなる。
の底面3aに開口したタブ端子圧入用の取付孔10を設
けている。該取付孔10の断面積はタブ端子4の断面積
と同一または僅かに小さく設定し、取付孔10にタブ端
子4の埋設部4aの下部を圧入することにより、溝3の
底面より溝開口部側Xへと突出させている。上記取付孔
10にタブ端子4の埋設部を圧入すると、タブ端子の保
持力は強くなる。
【0033】図6は第3実施例を示し、溝3の底面3a
より溝開口部側Xと反対側Yへとタブ端子圧入用の取付
孔10’を貫通させて形成している。この取付孔10’
に対してタブ端子4を圧入し、圧入側先端を溝3内部に
突出させると共に、タブ端子4の他端を反対側Yに突出
させ、基板2の下面側よりタブ端子4を突出部4bを突
出させている。この場合においても、溝3に充填する溶
融金属6’とタブ端子は接着固定し、導電路とタブ端子
4とを導通させることが出来る。上記のように、基板1
に上面に開口した溝3に対してタブ端子4を下向きに突
出させる場合には、図示のように、タブ端子4の溝3に
突出する部分に係止用突起4hを設けて、溝3内より下
向きにタブ端子4を取り付けると、タブ端子4を確実に
保持出来ると共に、溶融金属とタブ端子4の接着面積を
大とすることが出来る。
より溝開口部側Xと反対側Yへとタブ端子圧入用の取付
孔10’を貫通させて形成している。この取付孔10’
に対してタブ端子4を圧入し、圧入側先端を溝3内部に
突出させると共に、タブ端子4の他端を反対側Yに突出
させ、基板2の下面側よりタブ端子4を突出部4bを突
出させている。この場合においても、溝3に充填する溶
融金属6’とタブ端子は接着固定し、導電路とタブ端子
4とを導通させることが出来る。上記のように、基板1
に上面に開口した溝3に対してタブ端子4を下向きに突
出させる場合には、図示のように、タブ端子4の溝3に
突出する部分に係止用突起4hを設けて、溝3内より下
向きにタブ端子4を取り付けると、タブ端子4を確実に
保持出来ると共に、溶融金属とタブ端子4の接着面積を
大とすることが出来る。
【0034】図7は第4実施例を示し、基板2に第2実
施例と第3実施例の取付孔10、10’を設け、基板2
の上面及び下面の両面よりタブ端子4を突出させてい
る。
施例と第3実施例の取付孔10、10’を設け、基板2
の上面及び下面の両面よりタブ端子4を突出させてい
る。
【0035】図8は第5実施例を示し、タブ端子4’に
基板2の上下両面から突出する突出部4b、4kを設け
ると共に、中間部を溝3および取付孔10への埋設部4
bとし、該埋設部4bに係止用突起4hを設けている。
基板2には、第3実施例と同様に上面開口の溝3の底面
より基板下面まで貫通した取付孔10’を形成してい
る。上記溝3および取付孔10’に対して、溝3の開口
部側より突出部4kを下端としてタブ端子4を取付孔1
0’に圧入して貫通させて、取り付けている。
基板2の上下両面から突出する突出部4b、4kを設け
ると共に、中間部を溝3および取付孔10への埋設部4
bとし、該埋設部4bに係止用突起4hを設けている。
基板2には、第3実施例と同様に上面開口の溝3の底面
より基板下面まで貫通した取付孔10’を形成してい
る。上記溝3および取付孔10’に対して、溝3の開口
部側より突出部4kを下端としてタブ端子4を取付孔1
0’に圧入して貫通させて、取り付けている。
【0036】図9は第6実施例を示し、基板2の溝3’
を半円形断面に形成している。上記のように、溝3’を
半円形とすると、溝3’に流し込んだ溶融金属6’の流
動性が向上し、溝3’の内部に均一に広がるので、溝
3’と溶融金属6’との密着性が向上する。さらに、溝
3’の深さDと幅W2を変更して、溝3’の断面積を変
化させれば、電流密度を変更することができる。さらに
また、必要に応じて、溝3’と溶融金属6’とのぬれ性
を向上させるため、溝3’の内面にフラックスを塗布し
たり、コーティングを施してもよい。さらにまた、図1
0の第7実施例に示すように、上記溝3の軌跡を曲線と
すれば、溝3における溶融金属6’の流動性が向上させ
ることが出来る。
を半円形断面に形成している。上記のように、溝3’を
半円形とすると、溝3’に流し込んだ溶融金属6’の流
動性が向上し、溝3’の内部に均一に広がるので、溝
3’と溶融金属6’との密着性が向上する。さらに、溝
3’の深さDと幅W2を変更して、溝3’の断面積を変
化させれば、電流密度を変更することができる。さらに
また、必要に応じて、溝3’と溶融金属6’とのぬれ性
を向上させるため、溝3’の内面にフラックスを塗布し
たり、コーティングを施してもよい。さらにまた、図1
0の第7実施例に示すように、上記溝3の軌跡を曲線と
すれば、溝3における溶融金属6’の流動性が向上させ
ることが出来る。
【0037】本発明の回路板1は、溝3とタブ端子4と
を、基板2上に制限なく自由に設けることができるの
で、複雑な電気回路であっても、1枚の基板で構成する
ことが可能である。しかしながら、回路設計上で1枚の
基板上に全ての導電路7およびタブ端子4を設けること
が出来ない場合もあり、その場合には、図11(A)
(B)に示すように、回路板1は複数積層して使用され
る。
を、基板2上に制限なく自由に設けることができるの
で、複雑な電気回路であっても、1枚の基板で構成する
ことが可能である。しかしながら、回路設計上で1枚の
基板上に全ての導電路7およびタブ端子4を設けること
が出来ない場合もあり、その場合には、図11(A)
(B)に示すように、回路板1は複数積層して使用され
る。
【0038】この場合には、図12の第8実施例に示す
ように、基板2の所要箇所に貫通孔11を設け、積層す
る他の回路板1から突出するタブ端子4を貫通孔11の
内周面と隙間をあけて貫通させるようにしている。
ように、基板2の所要箇所に貫通孔11を設け、積層す
る他の回路板1から突出するタブ端子4を貫通孔11の
内周面と隙間をあけて貫通させるようにしている。
【0039】図13は上記回路板1を収容した電気接続
箱を示し、ロアケース20の内部に複数の回路板1を小
さい隙間をあけて積層した状態で収容している。上記ロ
アケース20の下端壁には下方へ突出したコネクタ部2
0aを設け、該コネクタ部20aの内部に端子孔20b
を穿設しており、該端子孔20bより、上記回路板1に
突設したタブ端子4kを突出させている。一方、ロアケ
ース20の上面開口に被せるアッパーケース21に上方
へ突出したコネクタ部21aを設け、該コネクタ部21
aの内部に端子孔21bを穿設している。これら端子孔
21bから、回路板1に突設したタブ端子4bを突出さ
せている。
箱を示し、ロアケース20の内部に複数の回路板1を小
さい隙間をあけて積層した状態で収容している。上記ロ
アケース20の下端壁には下方へ突出したコネクタ部2
0aを設け、該コネクタ部20aの内部に端子孔20b
を穿設しており、該端子孔20bより、上記回路板1に
突設したタブ端子4kを突出させている。一方、ロアケ
ース20の上面開口に被せるアッパーケース21に上方
へ突出したコネクタ部21aを設け、該コネクタ部21
aの内部に端子孔21bを穿設している。これら端子孔
21bから、回路板1に突設したタブ端子4bを突出さ
せている。
【0040】上記のように、電気接続箱に回路板1を積
層して収容する場合、絶縁板に導電路7を埋設して形成
した構成からなるため、従来のように、バスバーの間に
絶縁板を介設する必要がなく、其の分、電気接続箱を薄
く小型化することが出来る。
層して収容する場合、絶縁板に導電路7を埋設して形成
した構成からなるため、従来のように、バスバーの間に
絶縁板を介設する必要がなく、其の分、電気接続箱を薄
く小型化することが出来る。
【0041】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、下記に列挙する効果を有する。まず、請求項
1に記載の回路板は、絶縁板に導電路を表面に露出させ
た状態で埋設して設けられ、該導電路の所要位置からタ
ブ端子が突出した構成となっているため、該回路板を積
層配置する場合に、介設する絶縁板が不要となる。ま
た、タブ端子は導電路の任意の位置から突設することが
出来るため、回路設計が容易となり、タブ端子を高密度
で配置することが出来る。よって、電気接続箱の断面積
を小さくすることが出来る。その結果、上記絶縁板を不
要とすることによる薄型化と併せて、ジャンクションボ
ックス等の多数の分岐接続部を設ける電気接続箱の小型
化を図ることが出来る。さらに、導電路とタブ端子から
構成される従来のバスバーと比較して、基板により裏打
ち状態で保持されているため、強度の向上させることが
出来る。
によれば、下記に列挙する効果を有する。まず、請求項
1に記載の回路板は、絶縁板に導電路を表面に露出させ
た状態で埋設して設けられ、該導電路の所要位置からタ
ブ端子が突出した構成となっているため、該回路板を積
層配置する場合に、介設する絶縁板が不要となる。ま
た、タブ端子は導電路の任意の位置から突設することが
出来るため、回路設計が容易となり、タブ端子を高密度
で配置することが出来る。よって、電気接続箱の断面積
を小さくすることが出来る。その結果、上記絶縁板を不
要とすることによる薄型化と併せて、ジャンクションボ
ックス等の多数の分岐接続部を設ける電気接続箱の小型
化を図ることが出来る。さらに、導電路とタブ端子から
構成される従来のバスバーと比較して、基板により裏打
ち状態で保持されているため、強度の向上させることが
出来る。
【0042】また、請求項2に記載したように、上記基
板を耐熱絶縁樹脂より成形すると、所要の回路パターン
を容易かつ安価に形成することが出来る。また、請求項
3あるいは請求項4に記載したように、基板に設ける溝
あるいは取付孔にタブ端子を圧入すると、溝にタブ端子
を簡単に取り付けることができる。
板を耐熱絶縁樹脂より成形すると、所要の回路パターン
を容易かつ安価に形成することが出来る。また、請求項
3あるいは請求項4に記載したように、基板に設ける溝
あるいは取付孔にタブ端子を圧入すると、溝にタブ端子
を簡単に取り付けることができる。
【0043】また、請求項5に記載したように、基板の
一側表面側あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させ
ると、電気接続箱の一面あるいは両面にコネクタを取り
付ける構成とすることができ、収容する電気接続箱に応
じて使い分けることが出来る。特に、両面にコネクタ部
を設ける構成とすると、電気接続箱の三次元的な利用が
図れ、その結果、電気接続箱を小型化出来る。
一側表面側あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させ
ると、電気接続箱の一面あるいは両面にコネクタを取り
付ける構成とすることができ、収容する電気接続箱に応
じて使い分けることが出来る。特に、両面にコネクタ部
を設ける構成とすると、電気接続箱の三次元的な利用が
図れ、その結果、電気接続箱を小型化出来る。
【0044】また、請求項6に記載したように、導電路
用の溝に充填する溶融金属として半田を用いると、安価
かつ簡単に導電路を形成することが出来ると共に、タブ
端子と確実に固着することが出来る。
用の溝に充填する溶融金属として半田を用いると、安価
かつ簡単に導電路を形成することが出来ると共に、タブ
端子と確実に固着することが出来る。
【0045】請求項7に記載したように、絶縁板と導電
路およびタブ端子を一体とした回路板を電気接続箱に収
容すると、電気接続箱の薄型化が図れる。かつ、従来必
要であった絶縁板を不要とできるため、部品点数が減少
し、その分、電気接続箱への組みつけ手数も少なくな
る。また、回路板の両面からタブ端子を突設出来るた
め、電気接続箱の両面にコネクタ部を設けることも可能
となる。かつ、請求項8に記載したように、回路板を積
層状態で収容する場合、積層する回路板に貫通孔を設け
ておくと、タブ端子をケース外面側に突出させることが
出来る。
路およびタブ端子を一体とした回路板を電気接続箱に収
容すると、電気接続箱の薄型化が図れる。かつ、従来必
要であった絶縁板を不要とできるため、部品点数が減少
し、その分、電気接続箱への組みつけ手数も少なくな
る。また、回路板の両面からタブ端子を突設出来るた
め、電気接続箱の両面にコネクタ部を設けることも可能
となる。かつ、請求項8に記載したように、回路板を積
層状態で収容する場合、積層する回路板に貫通孔を設け
ておくと、タブ端子をケース外面側に突出させることが
出来る。
【0046】さらに、請求項9に記載した製造方法によ
れば、基板を成形し、該基板の所要箇所にタブ端子を取
り付け、その後、溶融金属を流し込むだけであるため、
従来の金属板を打抜加工する場合に必要であった大型プ
レス機械や、鋳造する場合に必要であった大型の金型が
不要となり、簡単かつ安価に製造することが出来る。
れば、基板を成形し、該基板の所要箇所にタブ端子を取
り付け、その後、溶融金属を流し込むだけであるため、
従来の金属板を打抜加工する場合に必要であった大型プ
レス機械や、鋳造する場合に必要であった大型の金型が
不要となり、簡単かつ安価に製造することが出来る。
【図1】 本発明に係る第1実施例の回路板の製造工程
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】 (A)(B)は図1の状態におけるタブ端子
を溝に取り付けた状態を、直交する方向から見た断面図
である。
を溝に取り付けた状態を、直交する方向から見た断面図
である。
【図3】 第1実施例の回路板の斜視図である。
【図4】 (A)(B)は図3の回路板におけるタブ端
子取付部分を、直交する方向から見た断面図である。
子取付部分を、直交する方向から見た断面図である。
【図5】 第2実施例の要部断面図である。
【図6】 第3実施例の要部断面図である。
【図7】 第4実施例の要部断面図である。
【図8】 第5実施例の要部断面図である。
【図9】 第6実施例の要部断面図である。
【図10】 第7実施例の要部斜視図である。
【図11】 (A)(B)は本発明の回路板を積層配置
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図12】 第8実施例の要部断面図である。
【図13】 本発明の回路板を電気接続箱に収容した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図14】 従来のバスバーの斜視図である。
【図15】 図14のバスバーの展開図である。
【図16】 鋳造で形成された従来のバスバーの斜視図
である。
である。
1 回路板 2 基板 3 溝 4 タブ端子 4a 埋設部 4b、4k 突出部 6 半田 7 導電路 8 ノズル 10 取付孔 11 貫通孔 20 ロアケース 20a コネクタ部 21 アッパーケース 21b コネクタ部
Claims (9)
- 【請求項1】 耐熱絶縁材からなる基板と、該基板の表
面より凹設した導電路用の溝と、該溝内より立設して基
板表面より突出させた導電板からなるタブ端子と、溶融
状態で上記溝内に充填され上記タブ端子と接着固定させ
て形成した導電性金属からなる導電路を備えた回路板。 - 【請求項2】 上記基板は耐熱絶縁樹脂より成形してい
る請求項1に記載の回路板。 - 【請求項3】 上記溝の幅を、タブ端子の板厚と同一あ
るいは僅かに小さく設定して、溝にタブ端子の埋設部を
圧入し、溝の側壁内面に沿わせて立設している前記請求
項のいずれか1項に記載の回路板。 - 【請求項4】 上記溝の内面に開口する取付孔を有し、
該取付孔に上記タブ端子の埋設部を圧入して上記溝より
突設させている請求項1に記載の回路板。 - 【請求項5】 上記タブ端子は、溝の開口部側あるいは
/および溝の底面側から突出させて、基板の一側表面側
あるいは両側表面側よりタブ端子を突設させている前記
請求項のいずれか1項に記載の回路板。 - 【請求項6】 上記導電路は半田から形成している前記
請求項のいずれか1項に記載の回路板。 - 【請求項7】 耐熱絶縁材からなる基板と、該基板の表
面より凹設した導電路用の溝と、該溝内より立設して基
板表面より突出させた導電板からなるタブ端子と、溶融
状態で上記溝内に充填され上記タブ端子と接触させて形
成した導電性金属からなる導電路を備えた回路板を、 ケース内部に収容し、ケースに形成したコネクタ部に上
記タブ端子を突出している回路板を備えた電気接続箱。 - 【請求項8】 上記回路板は複数枚積層状態で収容され
ており、上記タブ端子は積層した回路板に形成している
貫通孔を通して上記コネクタ部に突出している請求項5
に記載の電気接続箱。 - 【請求項9】 表面に開口した断面凹状の導電路用の溝
を有する基板を耐熱絶縁性樹脂で成形する一方、予め所
要数のタブ端子を導電板から形成しておき、上記基板の
溝の所要位置に上記タブ端子を立設して基板より突出さ
せ、導電性金属を溶融状態で上記溝に流し込み、上記タ
ブ端子と接触させた導電路を形成している回路板の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6103003A JP2882280B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 回路板および該回路板を備えた電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6103003A JP2882280B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 回路板および該回路板を備えた電気接続箱 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07312467A true JPH07312467A (ja) | 1995-11-28 |
JP2882280B2 JP2882280B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=14342496
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6103003A Expired - Fee Related JP2882280B2 (ja) | 1994-05-17 | 1994-05-17 | 回路板および該回路板を備えた電気接続箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2882280B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10126022A (ja) * | 1996-10-18 | 1998-05-15 | Fujitsu Ltd | 導電材料及び導電性ペースト |
US6109932A (en) * | 1996-12-13 | 2000-08-29 | Molex Incorporated | Three-dimensional electrical interconnection system |
JP2001251728A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-09-14 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路体および該回路体を収容したジャンクションボックス |
JP2002078147A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板および該回路基板を備えたジャンクションボックス |
JP2002176279A (ja) * | 2000-12-07 | 2002-06-21 | Yazaki Corp | 電子ユニットボックスの放熱構造及び電子ユニットの製造方法 |
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CN111726933A (zh) * | 2020-08-18 | 2020-09-29 | 辽宁欧立达电子有限公司 | 一种高散热性能的多层互联立体线路板及其制备方法 |
JP2021077567A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | ジンヨングローバル カンパニーリミテッド | ヒューズ素子、フレキシブル配線基板及びバッテリーパック |
-
1994
- 1994-05-17 JP JP6103003A patent/JP2882280B2/ja not_active Expired - Fee Related
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