JPH07230837A - 混成集積回路基板用端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 混成集積回路との強固な接続ができると共
に、混成集積回路基板を母基板の上に安定して強固に固
定することができ、しかも、接続される混成集積回路基
板の設計を制限しない混成集積回路基板用端子を提供す
ることを目的とするものである。 【構成】 複数の金属製端子と、それら複数の金属製端
子を配列させ且つその上端部及び下端部を突出させた状
態で一体的に固定する絶縁性樹脂体とからなり、金属製
端子の上端部に混成集積回路基板の端部上面に当接する
ように折り曲げられてなる折曲部を形成すると共に、絶
縁性樹脂体を、上記折曲部下面と対向し且つ混成集積回
路基板の端部下面に当接する上面部と母基板の上面に当
接する下面部とを有する一体形状に形成し、且つ、上記
折曲部と上記上面部とで構成される混成集積回路基板端
部固定用の係止部を設けた混成集積回路基板用端子であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、母基板とその上方に所
定の間隔を空けて配設される混成集積回路基板とを電気
的に接続する混成集積回路基板用端子に係り、詳しく
は、複数の金属製端子と、それらを一体的に固定する絶
縁性樹脂体とからなる混成集積回路基板用端子に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種の混成集積回路基板用端子として
は、特開昭６４−８４６９２号公報に開示されている接
続端子や実開昭６３−９９７７０号公報に開示されてい
る接続端子が知られている。

【０００３】先ず、前者の接続端子は、その公報の第１
図〜第３図にも示されるように、３つに分割されそれら
で混成集積回路基板の端部を挟持するように折り曲げら
れた上端部及び母基板のスルーホールに挿入できるよう
に形成された下端部を有する複数の接続リードと、その
接続リードの中央部の下端部よりの部位に形成され、接
続リードの母基板への挿入量を調整し且つ各々の接続リ
ードを連結するようにシリコンをほぼ長方形形状に形成
した絶縁性係止部とからなるものである。

【０００４】しかしながら、この接続端子は、３つに分
割した各接続リードの上端部のみにより混成集積回路基
板を挟持して固定するものであるため、該基板を強固に
固定することができず、しかも、係止部が接続リードの
中央部の下端部よりの部位のみを被覆するように形成さ
れているため、混成集積回路基板及び母基板とに固定さ
れた状態において接続リードだけで混成集積回路基板を
母基板上に支える部位が存在するので、混成集積回路基
板を母基板上に安定して固定することもできなかった。
また、この接続端子においては、その３つに分割したリ
ード端子の上端部のうちの中央片が混成集積回路基板の
端部上面に当接すると同時に、その両脇の両端片が該基
板の端部下面に当接することになるため、その両端片が
当接する該基板の端部下面には配線等を施すことができ
ず、その分該基板の設計が制限されてしまうという問題
があった。

【０００５】一方、後者の接続端子は、混成集積回路基
板の端部に形成されたスルーホールに挿入される上端部
及び母基板に形成されたスルーホールに挿入される下端
部を有する複数の電気導体軸と、それら複数の電気導体
軸を一体に形成すると共に基板間の間隔を確保する形態
を有する絶縁体とからなるものである。

【０００６】しかしながら、この接続端子は、その電気
導体軸の上端部を混成集積回路基板のスルーホールに挿
入した後電気導体軸とスルーホールとを半田付けするこ
とのみで固定するため、例えば外力により電気導体軸が
折れ曲がる等端子強度に問題があり、混成集積回路基板
を強固に安定して固定することができなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の混成集積回路基板用端子における問題点を解決
し、混成集積回路との強固な接続ができると共に、混成
集積回路基板を母基板の上に安定して強固に固定するこ
とができ、しかも、接続される混成集積回路基板の設計
を制限しない混成集積回路基板用端子を提供することを
目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、母
基板とその上方に所定の間隔を空けて配設される混成集
積回路基板とを電気的に接続する複数の金属製端子と、
それら複数の金属製端子を配列させ且つその上端部及び
下端部を突出させた状態で一体的に固定する絶縁性樹脂
体とからなる混成集積回路基板用端子において、金属製
端子の混成集積回路基板側の上端部に該基板の端部上面
に当接するように折り曲げられてなる折曲部を形成する
と共に、絶縁性樹脂体を、上記折曲部下面と対向し且つ
混成集積回路基板の端部下面に当接する上面部と母基板
の上面に当接する下面部とを少なくとも有する一体形状
に形成し、且つ、上記折曲部と上記上面部とで構成され
る混成集積回路基板端部固定用の係止部を設けた混成集
積回路基板用端子である。

【０００９】上記混成集積回路基板としては、セラミッ
ク材料等からなる基板の上面及び／又は下面に半導体チ
ップ等の電子回路素子を搭載すると共に、その基板の端
部上面に金属製端子を介して母基板と接続するための接
続パッドを設けたものが使用される。この他にも、基板
の端部上面に加えて基板の端部下面に、その上面とは異
なる金属製端子に接続される接続パッドを配設したり、
配線を通したものを使用してもよい。

【００１０】また、上記母基板としては、上記混成集積
回路基板と電気的に接続するための金属製端子の下端部
が接続される接続パッド又はスルーホールを形成したも
のが使用される。

【００１１】本発明において、金属製端子は、Ｆｅ−Ｎ
ｉ合金、銅、銅合金等の金属材料を例えば長片板状に形
成した端子基材を用いて構成されるもので、その端子基
材の上端部には混成集積回路基板の端部上面（具体的に
は上記接続パッド）に当接するように折り曲げることに
より折曲部を形成すると共に、その端子基材の下端部を
母基板のスルーホール又は接続パッドに接続可能な形状
に適宜形成したものである。この金属製端子は複数本使
用されるが、その本数は母基板と混成集積回路基板との
間の電気的接続の個数に応じて適宜設定される。

【００１２】一方、絶縁性樹脂体は、半田とは濡れ性が
悪く、耐熱性を有する絶縁性材料であるエポキシ樹脂、
シリコン樹脂、フェノール樹脂等の合成樹脂にて構成さ
れるもので、その全体が金属製端子の配列方向に長い長
方体のごとき形状からなるものである。すなわち、この
絶縁性樹脂体の全体形状は、少なくとも、金属製端子の
折曲部下面に対して向き合い且つ混成集積回路基板の接
続固定時に該基板の端部下面に当接する上面部と、母基
板の接続固定時に該基板の上面に接する下面部とを有す
る形状であればよい。

【００１３】本発明の端子は、上記したような金属製端
子を所定の本数で且つ間隔をあけて並べ、しかも、その
各端子の上端部と下端部が突出するような状態で絶縁性
樹脂体により一体的に固定したものである。そして、端
子の全体的な形態は、例えば、複数の金属製端子を長方
体状の絶縁性樹脂体における上面部及び下面部のほぼ中
央部に配列して埋設するような形態で一体的に形成した
ものであったり、又は、長方体状の絶縁性樹脂体の一側
面に複数の金属製端子をその背面が露出するような形態
で一体的に形成したものである。特に、金属製端子の背
面が露出するように形成した場合には、その露出部分に
検査用プローブを容易に接触させることができ、検査作
業がし易くなる。

【００１４】そして、本発明の端子は、上記した金属製
端子の折曲部と絶縁性樹脂体の上面部とで構成される係
止部を設けたもので、この係止部に混成集積回路基板の
端部を差し込んで挟持固定するものである。従って、こ
の係止部における上記折曲部下面と上面部との間隙は、
この係止部に混成集積回路基板の端部が差し込まれて確
実に係止される程度の間隔となるように設定する必要が
ある。

【００１５】なお、金属製端子と絶縁性樹脂体の固定形
態は特に限定されるものではないが、その金属製端子の
絶縁性樹脂体で固定される範囲内にあたる一部分を、例
えば折曲部の折り曲げ方向と同じ方向へその断面がくの
字形状となるように屈曲させた状態にしてから絶縁性樹
脂体により固定することができる。このような屈曲部を
金属製端子に形成して固定した場合には、金属製端子と
絶縁性樹脂体とをより強固に固定することができ、両者
の相対的な位置ずれ（特に、端子の上下方向へのずれ）
を確実に防止できる。

【００１６】また、上記の屈曲部が形成された金属製端
子を、絶縁性樹脂体の一側面にその端子背面が露出する
ような形態で固定する場合、その屈曲部の背面側の凹部
にも絶縁性樹脂体の樹脂材料を充填して固定することが
できる。このように構成した場合には、金属製端子の下
端部を母基板に半田付けにより接続する際に、その半田
が金属製端子を伝って這い上がる、いわゆる半田這い上
がり現象を防止することができる。すなわち、金属製端
子の屈曲部背面側の凹部に充填した樹脂材料部分は、半
田と濡れ性が悪い材料にて形成されているため、金属製
端子に沿った半田の這い上がりを阻止する。これによ
り、半田這い上がり現象による半田付不良が防止され
る。

【００１７】また、絶縁性樹脂体は、その下面部を、そ
の両端部及び金属製端子間に各金属製端子の両端から所
定の間隔を開けた部位に母基板に当接する凸部を設けた
形態とすることができる。このような形態とすることに
より、半田付けされる金属製端子下端部の周囲に絶縁性
樹脂体の無い空間部が形成されるため、金属製端子の下
端部を母基板に半田付けにより接続する際に、半田が絶
縁性樹脂体の下面部と母基板との間を毛細管現象によっ
て隣り合う金属製端子の方向に伝わって発生する端子間
の短絡を防止することができる。

【００１８】また、複数の金属製端子のうち一部の端子
は、その上端部を樹脂体の上面部に埋め込むように折り
曲げた形態としてもよい。なお、その折曲げた端子表面
は露出させておく。このように構成することにより、端
部の表裏両面に接続用パッドを設けた混成集積回路基板
を適用することができる。つまり、かかる基板を本発明
の端子の係止部に固定した際、係止部を構成する端子の
折曲部が基板上面側に設けた接続用パッドに当接すると
同時に、樹脂体上面部に折り曲げた端子の折曲部が基板
裏面側に設けた接続用パッドに当接する。

【００１９】更に、本発明の端子は、一つの混成集積回
路基板に使用される複数個の端子同士を連結部材により
連結一体化した構造とすることができる。例えば、２つ
の本発明端子を混成集積回路基板の対向する２辺にそれ
ぞれ使用する場合において、その２つの端子を所定の間
隔をあけて対向配置させた状態で絶縁性樹脂体を形成す
る樹脂材料からなる連結部材により一体化する。このよ
うに構成した場合には、例えばセラミック材料等の脆性
材料からなる混成集積回路基板に使用した際に、その基
板の補強効果が得られる。

【００２０】

【作用】本発明によれば、金属製端子の上端部を折り曲
げてなる折曲部と絶縁性樹脂体の上面部とで構成されて
いる係止部に混成集積回路基板端部を差し込んで固定す
るようにしたので、その基板端部が、金属製端子の折曲
部と樹脂体の上面部とに挟持された状態で強固に固定さ
れて接続される。また、混成集積回路基板を絶縁性樹脂
体を介して母基板上に固定するので、混成集積回路基板
を母基板上に強固に固定することができる。

【００２１】更に、係止部に固定した際には、混成集積
回路基板端部下面が絶縁性樹脂体の上面部に当接するこ
とになるため、配線を通したりすることができる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面を参照しな
がら説明する。

【００２３】実施例１ 図１及び図２に、本発明の実施例１に係る混成集積回路
基板用端子を示す。この混成集積回路基板用端子は、８
本の金属製端子１と、これら金属製端子１を所定の間隔
をあけて並べた状態で一体的に固定する絶縁性樹脂体２
とから構成される。絶縁性樹脂体２は、金属製端子１が
並んでいる方向に長辺を有する長方形形状の上面部２ａ
及び下面部２ｂを有する長方体形状にエポキシ樹脂を用
いて形成されている。また、この絶縁性樹脂体２は、前
記上面部２ａと交わりその交わった部位に長辺を形成す
る内側面２ｃと外側面２ｄとを有する形状のものであ
る。各金属製端子１は、所定の幅を有する平板状に形成
したＦｅ−Ｎｉ合金からなる端子基材を、その上端部１
ａを絶縁性樹脂体の上面部２ａのほぼ中央部から垂直に
突出させる一方、その下端部１ｂを下面部２ｂのほぼ中
央部から垂直に突出させた。そして、上端部１ａを所望
の位置で前記上面部２ａと略平行になるまで内側面２ｃ
側に折り曲げて折曲部１ｃを形成し、その折曲部１ｃと
上面部２ａとの間で混成集積回路基板を固定する係止部
１１を形成し、また、その下端部１ｂを前記所定の幅よ
りも細く形成した。

【００２４】このような構成からなる本実施例端子の使
用状態を、図３及び図４に示す。図示の混成集積回路基
板３は、長方形板状のセラミック製基板の上面略中央部
に二つの混成集積回路３ａを、その上面の長辺側両端部
に沿ってそれぞれ８つの接続用パッド３ｂを設け、更
に、上記接続用パッドを設けた基板端部の下面側にその
端部に沿った方向に延びる配線を施したものである。ま
ず、一対の混成集積回路基板用端子の係止部１１に混成
集積回路基板３の接続用パッド３ｂが設けられた各端部
をそれぞれ差し込み、該端子の折曲部１ｃと該基板の接
続パッド３ｂとを当接させた状態で半田付けを行った。
次に、その各混成集積回路基板用端子の各金属製端子下
端部１ｂを、それらに対応する母基板１０の位置に形成
されているスルーホールにそれぞれ挿入して半田付けし
た。これにより、混成集積回路基板３が絶縁性樹脂体２
の高さ分の間隔をあけて母基板１０上に固定される。そ
して、混成集積回路基板用端子を混成集積回路基板３及
び母基板１０に固定する上記一連の作業は極めて効率よ
く行うことができた。

【００２５】また、混成集積回路基板用端子を混成集積
回路基板３及び母基板１０に固定した状態で、混成集積
回路基板用端子等に外力を加えても該基板用端子と混成
集積回路基板３及び母基板１０との接続が外れたりする
ことは無かった。また、一度固定した前記混成集積回路
基板用端子を混成集積回路基板３及び母基板１０から外
す作業も容易にでき、その後において前記基板用端子に
変形が生じず再び使用することができた。

【００２６】実施例２ この実施例の基板用端子は、図５及び図６に示すよう
に、金属製端子１の下端部１ｂよりの部位に該端子１を
樹脂体の内側面２ｃ側に断面くの字状に屈曲させてなる
屈曲部１ｄを形成すると共に、この端子１を絶縁性樹脂
体２の外側面２ｄにその背面が露出するように配設した
状態で、上記屈曲部１ｄの背面凹部にも樹脂材料が充填
されるようにして樹脂体２により固定し、且つ、樹脂体
２下面部に母基板上面に当接する凸部１２を形成した以
外は実施例１と同様の構成からなるものである。上記屈
曲部１ｄの背面凹部の樹脂体部分２ｅは、半田這い上が
り防止部として機能する。また、上記凸部１２は、金属
製端子１の下端部１ｂの両端から所定の間隔をあけて設
けられるものであり、これにより、各金属製端子１の周
囲には空間部１３が形成される。

【００２７】ところで、この混成集積回路基板用端子
は、以下に示す方法で製造した。まず初めに、７図
（ａ）に示すように、帯状に形成されたＦｅ−Ｎｉ合金
板４を上端連結部４ａ及び下端連結部４ｂを残すように
斜線で示した部分を金型で打ち抜いて、その中央部に所
定の間隔をおいて連結状態にある複数の金属製端子基材
１００を形成した。次に、図７（ｂ）に示すように、そ
の打ち抜き後の端子基材１００を、同図（ａ）中の点線
で示す線に沿って折り曲げると共に、その下端部よりの
部位に断面くの字状の屈曲部１ｄが形成されるように屈
曲させて成形した。次に、図７（ｃ）に示すように、そ
の成形した端子基材１００を金型５内に装填した後、凸
部１２を有する樹脂体の下面部２ｂを成形するための凸
状仕切り用補助金型６と樹脂体の上面部２ａを成形する
ために回路基板の厚さより若干厚い厚さを有する仕切り
用補助金型７とを所定の位置にそれぞれ装着し、しかる
後、金型内にエポキシ樹脂８を注入した。最後に、エポ
キシ樹脂８を硬化させた後、金型内よりエポキシ樹脂に
より一体成形された成形品を取り出し、その成形品にお
ける上端連結部４ａや下端連結部４ｂ等の不要部を切断
除去すると共に、所望の金属製端子数に応じた位置で裁
断した。これにより、図５に示すような本実施例に係る
混成集積回路基板用端子を得た。なお、この製造方法に
おいて使用した凸状仕切り用補助金型６を図８に示す。

【００２８】そして、このように構成された混成集積回
路基板用端子を用いて実施例１と同様の混成集積回路基
板３と母基板１０を接続固定したところ、その一連の装
着作業は極めて効率よく行うことができた。また、実施
例１と同様に混成集積回路基板用端子等に外力を加えて
も該基板用端子と混成集積回路基板３及び母基板１０と
の接続が外れたりすることは無く、一度固定した前記混
成集積回路基板用端子を混成集積回路基板３及び母基板
１０から外す作業も容易にでき、その後の前記基板用端
子にも変形が生じず再び使用することができた。

【００２９】更に、金属製端子の屈曲部１ｄの外側に形
成された絶縁性樹脂体部分２ｅにより、端子下端部を母
基板１０のスルーホールに挿入して半田付けした際に端
子に沿って這い上がる半田の這い上がりを防止できた。
また、そのとき、絶縁性樹脂体２の下面部２ｂの凸部１
２により各金属製端子の下端部１ｂの周囲に空間部１３
があるため、隣り合う金属製端子１間の半田によるショ
ートを防止することができた。これにより、端子下端部
１ｂを母基板１０に半田付けするときの半田接続不良を
防止する事ができた。また更に、金属製端子１と絶縁性
樹脂体２との相対的な位置ずれが起こりにくいため、係
止部による回路基板の係止固定力は外力が加わることに
より損なわれることなく確実に維持される。

【００３０】実施例３ 図９及び図１０に、本発明の実施例３に係る混成集積回
路基板用端子を示す。この実施例３の混成集積回路基板
用端子は、金属製端子１の下端部１ｂを上端部と同じ幅
とし且つその下端部１ｂを折曲部１ｃとは反対側の方向
に折り曲げた以外は実施例２と同様の構成からなるもの
である。この実施例の端子は、図１０に示すように接続
用パッド１０ａが形成された母基板１０に対して使用す
ることができる。その使用に当たっては、上記折り曲げ
た下端部１ｂを母基板１０の接続用パッド１０ａに当接
させ、それらを半田付けすることにより固定して接続す
る。この実施例においても、前記した実施例２と同様の
効果を得ることができた。

【００３１】実施例４ 図１１に、本発明の実施例４に係る混成集積回路基板用
端子を示す。この実施例４では、実施例２の混成集積回
路基板用端子を２つ使用し、それらの内側面２ｃ同士を
対向させ且つ各基板用端子の係止部１１がそれぞれ混成
集積回路基板３の端部を挟持できる間隔をあけた状態
で、接合部材９により連接して一体化した。また、接合
部材９には絶縁性樹脂体２と同じエポキシ樹脂を使用し
た。この端子を使用するに当たっては、混成集積回路基
板３をその両端部が向かい合う端子の係止部１１内をそ
れぞれ通過するように側面方向から差し込み、混成集積
回路基板３の各接続パッドが所定の金属製端子の折曲部
１ｃと重なる位置まで挿入した時点で、重なって当接し
ている接続パッドと折曲部１ｃとを半田付けして固定す
る。従って、この実施例の端子を用いた場合には、回路
基板３の両端部への端子の装着がより簡便にできる上、
セラミックからなる混成集積回路基板３を補強すること
ができる。

【００３２】実施例５ 図１２及び図１３に、本発明の実施例５に係る混成集積
回路基板用端子を示す。この実施例５の混成集積回路基
板用端子は、混成集積回路基板３の端部を挟持するため
の係止部１１を形成するように折り曲げる金属製端子１
ｅと、絶縁性樹脂体の上面部２ａに埋め込ませるように
折り曲げた金属製端子１ｆとを交互に並べて設けた以外
は実施例２と同様の構成からなるものである。この端子
は、基板端部の上面及び下面に交互に接続用パッド３
ｂ，３ｃが形成された混成集積回路基板３に対して使用
することができる。その使用に当たっては、図１３に示
すように、基板上面に形成された接続用パッド３ｂと金
属製端子１ｅの折曲部１ｃとが当接し且つ基板下面に形
成された接続用パッド３ｃと金属製端子１ｆの折曲部１
ｇとが当接するように、回路基板３の端部を係止部１１
に差し込み、当接した接続パッド３ｂ，３ｃと折曲部１
ｃ，１ｇとを半田付けして固定した。この実施例におい
も、実施例２と同様の効果を得ることができた。

【００３３】

【発明の効果】本発明の混成集積回路基板用端子は、混
成集積回路基板の端部を金属製端子の折曲部と絶縁性樹
脂体の上面部とからなる係止部により挟持し、特にその
基板下面を樹脂体の上面部により面接触に近い状態で支
持するので、混成集積回路基板を強固に固定することが
できる。また、混成集積回路基板と母基板との間が絶縁
性樹脂体により支持されているので、混成集積回路基板
を母基板の上に安定して固定することができる。

【００３４】更に、混成集積回路基板の端部下面は係止
部に固定した際に絶縁性樹脂からなる絶縁性樹脂体の上
面部に当接するので、その端部下面部分にも、該基板の
端部上面とは異なる金属製端子に接続される接続パッド
を形成したり、基板上の回路を構成するための配線を通
したりすることができ、その結果、混成集積回路基板の
下面を有効に利用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例１に係る混成集積回路基板用
端子の斜視図である。

【図２】 図１に図示の端子の側面図である。

【図３】 実施例１に係る混成集積回路基板用端子の使
用状態を説明するための側面図である。

【図４】 図３に図示の使用状態の上面図である。

【図５】 本発明の実施例２に係る混成集積回路基板用
端子の斜視図である。

【図６】 図５に図示の端子の側面図である。

【図７】 実施例２に係る混成集積回路基板用端子の製
造方法の一例を示す各工程図である。

【図８】 図７に図示の製造方法に使用する凸状仕切り
用補助金型の斜視図である。

【図９】 本発明の実施例３に係る混成集積回路基板用
端子の斜視図。

【図１０】 図９に図示の端子の側面図である。

【図１１】 本発明の実施例４に係る混成集積回路基板
用端子の側面図である。

【図１２】 本発明の実施例５に係る混成集積回路基板
用端子の背面図である。

【図１３】 図１２に図示の端子の側面図である。

【符号の説明】

１：金属製端子、１ａ：上端部、１ｂ：下端部、１ｃ：
折曲部、２：絶縁性樹脂体、２ａ：上面部、２ｂ：下面
部、１１：係止部、３：混成集積回路基板、１０：母基
板、１ｄ：屈曲部、１２：凸部、１３：空間部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 母基板とその上方に所定の間隔を空けて
   配設される混成集積回路基板とを電気的に接続する複数
   の金属製端子と、それら複数の金属製端子を配列させ且
   つその上端部及び下端部を突出させた状態で一体的に固
   定する絶縁性樹脂体とからなる混成集積回路基板用端子
   において、金属製端子の混成集積回路基板側の上端部に
   該基板の端部上面に当接するように折り曲げられてなる
   折曲部を形成すると共に、絶縁性樹脂体を、上記折曲部
   下面と対向し且つ混成集積回路基板の端部下面に当接す
   る上面部と母基板の上面に当接する下面部とを少なくと
   も有する一体形状に形成し、且つ、上記折曲部と上記上
   面部とで構成される混成集積回路基板端部固定用の係止
   部を設けたことを特徴とする混成集積回路基板用端子。