JP3251128B2 - 電気部品用ソケット及びコンタクトピン製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージ等の電気
部品を搭載する電気部品用ソケットに関し、また、その
電気部品用ソケットに用いるコンタクトピンの製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージ等の電気部品を搭載する
電気部品用ソケットは、一般に、ソケット本体に装設さ
れる多数のコンタクトピンを備えており、各コンタクト
ピンはソケット本体に搭載される電気部品の電極部に接
触される接触部を有する弾性変位可能な弾性接片と、ソ
ケット本体に装設される脚片と、該脚片および弾性接片
間に連設されソケット本体に当接される支持片とを有し
ている。各コンタクトピンのピッチ間隔が比較的大きい
場合は、ソケット本体に隔壁を一体成形してコンタクト
ピン間の電気的絶縁を確保することができるが、隔壁の
薄肉化には成形技術上限界があるため、コンタクトピン
の狭小ピッチ化が要求される電気部品用ソケットにおい
ては、コンタクトピンの側面に絶縁材の被膜を形成し、
この絶縁材被膜を介してコンタクトピンを密着並設する
方法が考えられている。例えば特開平１−３９７７号公
報には、支持片および弾性接片の一側面全体に絶縁材の
被膜を形成したコンタクトピンや、支持片或いは弾性接
片の側面の一部を残して他の部分に絶縁材の被膜を形成
したコンタクトピンが示されている。また、特開平２−
５１８８２号公報には、支持片の一側面全体を絶縁材で
被覆すると共に、弾性接片の一側面に帯状の絶縁膜を支
持片側面の絶縁材と平行に形成したコンタクトピンが示
されている。また、両公報には予め絶縁材被膜を形成し
た帯材を打ち抜いてコンタクトピンを形成する方法が例
示されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】コンタクトピンの支持
片および弾性接片の側面に被着された絶縁材は母材との
線膨張率の差によって剥離しやすく、絶縁材の被着面積
が大きい程剥離が生じ易くなる。また、コンタクトピン
を絶縁材被膜と共に打ち抜いて形成した場合、コンタク
トピンの切断端縁の箇所から絶縁材が剥離し易い。さら
に、コンタクトピンの弾性接片は電気部品をソケット本
体に搭載するときの押圧力によって弾性変位し、これに
より、弾性接片の接触部と電気部品の電極部との間に所
要の接触圧を確保するようになっているが、電極部やコ
ンタクトピンの寸法公差等により、コンタクトピンの弾
性変位は必ずしも一定ではなく、隣り合うコンタクトピ
ン間で弾性接片の相対変位がしばしば生じ得る。このた
め、コンタクトピンの弾性接片に被着された絶縁材に僅
かでも剥離が生じると、隣り合うコンタクトピンの弾性
接片の相対変位により、絶縁材が擦れあって剥離を助長
させる結果となる。そして、剥離した絶縁材は弾性接片
の弾性変位を妨げたり、弾性接片の接触部と電気部品の
電極部との間に進入して電気的接触を妨げる原因とな
る。

【０００４】したがって、本発明の目的は、コンタクト
ピンの狭小ピッチ並設が可能で、しかも、コンタクトピ
ンから絶縁材が剥離することを防止できる電気部品用ソ
ケットを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、ソケット本体に装設される
多数のコンタクトピンを備え、各コンタクトピンがソケ
ット本体に搭載される電気部品の電極部に接触する接触
部を有する弾性変位可能な弾性接片と、ソケット本体に
装設される脚片と、該脚片および弾性接片間に連設され
ソケット本体に当接される支持片とを有し、各コンタク
トピンが支持片の一側面または両側面に形成した絶縁材
を介して互いに密着並設される電気部品用ソケットにお
いて、各コンタクトピンの弾性接片の一側面または両側
面に複数個の互いに離間したドットパターン形状の絶縁
材を設けたことを特徴とする。

【０００６】また、請求項２記載の発明は、各コンタク
トピンの弾性接片の一側面のみに複数個の互いに離間し
たドットパターン形状の絶縁材が設けられている請求項
１記載の電気部品用ソケットにおいて、互いに隣り合う
コンタクトピンのうちの一方の弾性接片の側面の絶縁材
と他方のコンタクトピンの弾性接片との間に隙間が形成
されていることを特徴とする。

【０００７】また、請求項３記載の発明は、各コンタク
トピンの弾性接片の両側面に複数個の互いに離間したド
ットパターン形状の絶縁材が設けられている請求項１記
載の電気部品用ソケットにおいて、弾性接片の側面のド
ットパターン形状の絶縁材が弾性接片の弾性変位の回動
中心と略同軸の多数の同心円に沿って配置されており、
互いに隣り合うコンタクトピンの弾性接片の相対向する
側面の絶縁材が互いに異なる半径の同心円に沿って配置
されて互いに離間した位置にあることを特徴とする。

【０００８】また、請求項４記載の発明は、予め絶縁材
を被着した板材を打ち抜いて請求項１記載の電気部品用
ソケットのコンタクトピンを形成するコンタクトピン製
造方法において、各コンタクトピンの弾性接片の側面に
設けられる絶縁材の各ドットパターンを板材の弾性接片
打抜き部周縁よりも内方に形成した後、板材をコンタク
トピン形状に合わせて打ち抜いてコンタクトピンを形成
することを特徴とする。

【０００９】さらに、上記課題を解決するために、請求
項６記載の発明は、ソケット本体に装設される多数のコ
ンタクトピンを備え、各コンタクトピンがソケット本体
に搭載される電気部品の電極部に接触される接触部を有
する弾性変位可能な弾性接片と、ソケット本体に装設さ
れる脚片と、該脚片および弾性接片間に連設されソケッ
ト本体に当接される支持片とを有し、各コンタクトピン
が支持片の一側面または両側面に形成した絶縁材を介し
て互いに密着並設される電気部品用ソケットにおいて、
各コンタクトピンの弾性接片の一側面または両側面に連
続波線状のパターン形状を有する絶縁材を設けたことを
特徴とする。

【００１０】

【作用】請求項１記載の電気部品用ソケットにおいて
は、各コンタクトピンの弾性接片の一側面または両側面
に形成される絶縁材を複数個の互いに離間したドットパ
ターン形状としたので、コンタクトピン母材との線膨張
率の差による境界剥離を最小限に抑えることができる。

【００１１】請求項２記載の電気部品用ソケットにおい
ては、各コンタクトピンの弾性接片の一側面のみに複数
個の互いに離間したドットパターン形状の絶縁材が設け
られており、且つ、互いに隣り合うコンタクトピンのう
ちの一方の弾性接片の側面の絶縁材と他方のコンタクト
ピンの弾性接片との間に隙間が形成されているので、隣
り合うコンタクトピン間で一方の弾性接片側面の絶縁材
と他方の弾性接片とが常時擦れ合うことによる絶縁材の
剥離を防止できるとともに、弾性接片の捩れや横振れに
よるコンタクトピン間のショートを絶縁材により防止す
ることができる。

【００１２】請求項３記載の電気部品用ソケットにおい
ては、各コンタクトピンの弾性接片の両側面に複数個の
互いに離間したドットパターン形状の絶縁材が設けら
れ、且つ、弾性接片の側面のドットパターン形状の絶縁
材が弾性接片の弾性変位の回動中心と略同軸の多数の同
心円に沿って配置され、しかも、互いに隣り合うコンタ
クトピンの弾性接片の相対向する側面の絶縁材が互いに
異なる半径の同心円に沿って配置されて互いに離間した
位置にあるので、隣り合うコンタクトピンの弾性接片が
相対的に弾性撓み変位しても弾性接片側面の絶縁材が干
渉し合うことを防止できる。したがって、弾性接片側面
の絶縁材の剥離を防止できる。

【００１３】請求項４記載のコンタクトピン製造方法に
よれば、板材を打ち抜く際にコンタクトピンの弾性接片
の側面に設けられる絶縁材の各ドットパターンが切断さ
れることがないので、弾性接片周縁からの絶縁材の剥離
を防止することができる。

【００１４】請求項５記載の電気部品用ソケットにおい
ては、各コンタクトピンの弾性接片の一側面または両側
面に設けられる絶縁材が連続波線状のパターン形状を有
するので、絶縁材とコンタクトピンの母材との線膨張率
の差を絶縁材の連続波線状のパターンにより吸収して絶
縁材とコンタクトピンの母材との境界剥離を防止するこ
とができる。

【００１５】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につき
説明する。

【００１６】図１から図３までは本発明をＩＣパッケー
ジの製品検査用ソケットに適用した場合の一実施例を示
したものである。はじめに図１および図２を参照する
と、ソケットは矩形のソケット本体２と、このソケット
本体２に対し開閉動可能な押えカバー３とを有し、押え
カバー３はソケット本体２の一端に設けられた支軸４に
回動可能に支持され、ばね５で開放側に付勢されてい
る。押えカバー３にはソケット本体２に係合してこの押
えカバー３を閉位置にロックするためのフック６が枢着
されている。ソケット本体２に搭載される略矩形のＩＣ
パッケージ７はその各辺の下面に電極部（不図示）を有
する。ソケット本体２にはＩＣパッケージ７の各コーナ
部に係合してＩＣパッケージ７を位置決めするための位
置決め片２ａが設けられている。

【００１７】ＩＣパッケージ７の電極部配列に対応し
て、ソケット本体２には狭小ピッチ間隔で配列された多
数のコンタクトピン８が装設されている。図３（ａ），
（ｂ）に示すように、各コンタクトピン８は金属板から
なり、弾性変位可能な弾性接片８ａと、ソケット本体２
の取付孔２ｂ（図１，図２参照）に挿設される脚片８ｂ
と、該脚片８ｂおよび弾性接片８ａ間に連設されソケッ
ト本体２に当接される支持片８ｃとを有する。弾性接片
８ａはＩＣパッケージ７の電極部に接触される接触部８
ｄを有する。ソケット本体２に搭載したＩＣパッケージ
７を押えカバー３にて上から押圧すると、その押圧力で
コンタクトピン８の弾性接片８ａが弾性変位し、これに
より、コンタクトピン８の接触部８ｄとＩＣパッケージ
７の電極部とが所要の接触圧にて電気的に接続される。
コンタクトピン８の脚片８ｂの先端部はソケット本体２
の底面より下方に突出している。コンタクトピン８の脚
片８ｂの先端部を図示しない製品検査装置の回路基板に
着脱可能に挿着することにより、コンタクトピン８を介
してＩＣパッケージ７と回路基板とを電気的に接続する
ことができる。

【００１８】図１に示すように、コンタクトピン８の脚
片８ｂはコンタクトピン８の配列方向に沿って交互に支
持片８ｂの一端または中央近傍の異なる位置に垂設され
ており、これによりコンタクトピン８の脚片８ｂは交互
に２列状態で配列されるものとなっている。

【００１９】図２に示すように、コンタクトピン８の脚
片８ｂを挿設する取付孔２ｂはスリット状の長孔であ
り、ソケット本体２には隣り合うコンタクトピン８間の
電気的絶縁を確保し且つそれらの配列ピッチを規制する
隔壁等は存在しない。

【００２０】そこで、取付孔２ｂに挿設されるコンタク
トピン８間の電気的絶縁を確保し且つそれらの配列ピッ
チを規制するために、各コンタクトピン８の支持片８ｃ
の一側面にはそのほぼ全面を覆う絶縁材９が設けられて
いる。図３（ａ）に示すように、互いに隣り合うコンタ
クトピン８の内うちの一方の支持片８ｃ上の絶縁材９を
他方のコンタクトピン８の支持片８ｃに密着させること
により、コンタクトピン８の支持片８ｃ間の電気的絶縁
が確保されるとともに、コンタクトピン８の配列ピッチ
が定まる。

【００２１】さらに、各コンタクトピン８の弾性接片８
ａの一側面には複数個の互いに離間した略長円形のドッ
トパターン形状の絶縁材１０が設けられている。この実
施例では、図３（ａ）に示すように、弾性接片８ａ上の
絶縁材１０は支持片８ｃ上の絶縁材９よりも厚みが小さ
く、これにより、互いに隣り合うコンタクトピン８のう
ちの一方の弾性接片８ａの側面の絶縁材１０と他方のコ
ンタクトピン８の弾性接片８ａとの間に隙間１１が形成
される。

【００２２】絶縁材９，１０は、例えばエポキシアクリ
レート樹脂やウレタンアクリレート樹脂等に代表される
エネルギー線硬化型樹脂をマトリックスとした絶縁材
や、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂等に代表される熱
硬化型の樹脂をマトリックスとした絶縁材や、ポリテト
ラフルオルエチレン等の耐熱ポリマーをマトリックスと
した絶縁材等からなる有機系絶縁材料、或いはセラミッ
クに代表される無機系材料などの各種絶縁材料で形成す
ることができる。また、使用する素材に応じて印刷、蒸
着、インサート成形、焼付け塗装、エッチング、エネル
ギー線硬化、接着等の方法によりコンタクトピン８の支
持片８ｃまたは弾性接片８ａの側面に設けることができ
る。

【００２３】コンタクトピン８の製造方法の一例として
は、ベリリウム銅などの金属板材を打抜き加工した後、
表面全体にニッケルを下地メッキし、その上に金などの
メッキを施し、更にメッキの上に所定パターンの絶縁材
９，１０をスクリーン印刷により設ける。このとき、支
持片８ｃ上も弾性接片８ａ上と同様にドットパターン形
状に絶縁材９を設けてもよい。

【００２４】また、コンタクトピン８の他の製造方法と
して、例えばステンレス鋼などからなる金属板材１２に
予め絶縁材９，１０を設け、次に図４に示すように、打
抜き加工によりコンタクトピン８の形状を作り、最後に
脚片８ｂの部分を切断してコンタクトピン８を製造する
ことができる。そして、この場合、弾性接片８ａ上に設
けられる絶縁材１０は弾性接片８ａの周縁よりも内側に
位置するように予め板材１２上にパターン形成されるこ
とが好ましい。また、特に限定はされないが、支持片８
ｃ上に設けられる絶縁材９をドットパターン形状とし、
支持片８ｃの周縁よりも内側に位置するように予め板材
１２上に形成することができる。このように、絶縁材
９，１０を支持片８ｃ、弾性接片８ａ等の内側にパター
ン形成すればコンタクトピン８の打抜き時に絶縁材９，
１０のパターンが切断されることを防止できるので、絶
縁材９，１０が切断箇所から剥離する問題を解消するこ
とができる。

【００２５】上記構成のコンタクトピン８を有するＩＣ
ソケットにおいては、各コンタクトピン８の弾性接片８
ａの一側面に形成される絶縁材１０を複数個の互いに離
間したドットパターン形状としているので、コンタクト
ピン母材との線膨張率の差による境界剥離を最小限に抑
えることができる。

【００２６】また、この実施例では、各コンタクトピン
８の弾性接片８ａの一側面のみに複数個の互いに離間し
たドットパターン形状の絶縁材１０が設けられており、
且つ、互いに隣り合うコンタクトピン８のうちの一方の
弾性接片８ａの側面の絶縁材１０と他方のコンタクトピ
ン８の弾性接片８ａとの間に隙間１１が形成されている
ので、隣り合うコンタクトピン８間で一方の弾性接片８
ａ側面の絶縁材１０と他方の弾性接片１０とが常時擦れ
合うことによる絶縁材１０の剥離を防止できるととも
に、弾性接片８ａの捩れや横振れによるコンタクトピン
８間のショートを絶縁材１０により防止することができ
る。また、ドットパターン形状の絶縁材１０は丸みを帯
びた表面形状を有するので、コンタクトピン８の弾性変
位により絶縁材１０が隣りのコンタクトピン８の弾性接
片８ａと接触しても、絶縁材１０が剥離しにくくなる。

【００２７】なお、万一絶縁材１０が剥離した場合に絶
縁材１０が接触部８ｄとＩＣパッケージ７の電極部との
間に進入する可能性をより小さくするために、接触部８
ｄの近傍には絶縁材１０を設けない方がよい。また、弾
性接片８ａの基部すなわち支持片８ｃとの接続部近傍で
は絶縁材１０の配設を省略してもよい。

【００２８】現在、狭小電極ピッチのＩＣパッケージと
して電極ピッチが０．３ｍｍのものが多用されている
が、上記構成のコンタクトピン８を用いたＩＣソケット
では例えばコンタクトピン８を板厚０．１ｍｍの板材で
形成し、また、支持片８ｃ上の絶縁材９を０．２ｍｍと
することで、そのような狭小電極ピッチのＩＣパッケー
ジに十分対応可能である。また、電極ピッチが０．１５
ｍｍのＩＣパッケージに対応可能なＩＣソケットを実現
することも十分可能である。

【００２９】上記構成のコンタクトピン８をソケット本
体２の取付孔２ｂに装設する作業を容易にするために、
例えば図５（ａ），（ｂ）に示すようなホルダ１３を使
用することが好ましい。すなわち、コンタクトピン８の
弾性接片８ａと支持片８ｃとの間にホルダ１３を嵌合さ
せて所要数のコンタクトピン８をホルダ１３上に配列
し、ホルダ１３を治具（不図示）で把持して全コンタク
トピン８の脚片８ｂを同時にソケット本体２の取付孔２
ｂ内に圧入することにより、コンタクトピン８の挿設作
業を大幅に短縮することができる。絶縁材９，１０がコ
ンタクトピン８の支持片８ｃおよび弾性接片８ａの周縁
から各々適度に離間して配置されている場合、ホルダ１
３の外周面に形成した溝に支持片８ｃまたは弾性接片８
ａの周縁部を係合させることにより、コンタクトピン８
をホルダ１３上に安定に位置決め保持することができ
る。

【００３０】図６は本発明の他の実施例を示すコンタク
トピンの正面図である。この実施例においては、各コン
タクトピン８の支持片８ｃの両側面に絶縁材９が設けら
れており、隣り合うコンタクトピン８は絶縁材９同士を
密着させることにより、所要のピッチ間隔で密着並設さ
れるものとなっている。一方、弾性接片８ａの一側面に
形成されているドットパターン形状の絶縁材１０は支持
片８ｃ上の絶縁材９と同一厚に形成するようにすれば、
絶縁材９，１０の形成工程が簡素化されるとともに、絶
縁材１０と隣のコンタクトピン８の弾性接片８ａとの間
に隙間１１を確保することができる。

【００３１】図７（ａ），（ｂ）は本発明の更に他の実
施例を示すもので、同図（ａ）は密着並設されたコンタ
クトピンの正面図、同図（ｂ）はコンタクトピンの側面
図である。この実施例においては、絶縁材９，１０がそ
れぞれコンタクトピン８の支持片８ｃおよび弾性接片８
ａの両側面に形成されている。また、絶縁材９，１０は
ほぼ同一厚である。弾性接片８ａの両側面に設けられて
いる絶縁材１０は略円形のドットパターン形状を有す
る。また、図７（ｂ）に示すように、各絶縁材１０は弾
性接片８ａの弾性変位の回動中心１４と略同軸の多数の
同心円に沿って配置されており、しかも、図７（ａ）か
ら判るように、互いに隣り合うコンタクトピン８の弾性
接片８ａの相対向する側面の絶縁材１０は互いに異なる
半径ｒの同心円に沿って配置されて互いに離間した位置
にある。

【００３２】図７に示す実施例の場合、コンタクトピン
８の弾性接片８ａが回動中心１４を中心として弾性撓み
変位するとき、弾性接片８ａ上の絶縁材１０はそれぞれ
回動中心１４からの距離をほぼ一定に保って移動するの
で、隣り合うコンタクトピン８間で弾性接片８ａが相対
的に弾性変位した場合であっても、隣り合うコンタクト
ピン８間の絶縁材１０同士が干渉し合うことを防止でき
る。したがって、絶縁材１０同士の衝突による剥離を防
止することができる。

【００３３】図８は本発明の更に他の実施例を示すコン
タクトピンの側面図である。この実施例では、上記実施
例と同様に、コンタクトピン８の弾性接片８ａ上の各絶
縁材１０は弾性接片８ａの弾性変位の回動中心１４と略
同軸の多数の同心円に沿って配置されている。そして、
この実施例の各絶縁材１０は上記同心円の円周方向に長
く延びた湾曲長円形状をなしている。他の構成は図７の
実施例と同様である。したがって、この実施例において
は、図７の実施例と同様の作用効果が得られるととも
に、弾性接片８ａに対する各絶縁材１０の固着面積を大
きくできるので、各絶縁材１０が一層剥離しにくいもの
となる。

【００３４】図９から図１１までは本発明を所謂ＱＦＰ
(Quad Flat Package) 型ＩＣパッケージ用ソケットに
適用した場合の他の実施例を示すもので、図９はソケッ
ト本体に設けられた取付孔の配置状態を示す平面図、図
１０は図９に示すソケット本体にコンタクトピンを装設
した状態を示す平面図、図１１はＩＣパッケージのリー
ド端子とコンタクトピンとの接触状態を示す一部断面斜
視図である。

【００３５】この実施例においては、ソケット本体２の
各辺部に複数個（例えば３個）の取付孔２ｂが千鳥状に
形成されている。そして、一側面または両側面に絶縁体
９，１０を設けた所要数（図示例では仮に一辺につき９
個とする）のコンタクトピン８は３つのグループに分け
られて各グループ毎に密接配列されて各取付孔２ｂに装
設される。この実施形態によれば、各取付孔２ｂ内に装
設されるコンタクトピン８の本数を少なくすることがで
きるので、コンタクトピン８の取付強度および安定度を
高めることができる。

【００３６】さらに、この実施例においては、各コンタ
クトピン８の一側面に絶縁材９，１０が設けられてお
り、また、脚片８ｂの変形を防止するために、脚片８ｂ
の、取付孔２ｂ内に位置する部分の一側面にも絶縁材１
５が設けられている。そのため、各取付孔２ｂの長さは
コンタクトピン８の厚みと絶縁材１５の厚みとを考慮し
て定められている。各コンタクトピン８の絶縁材９，１
５は同一厚みに形成することが好ましい。この場合、各
取付孔２ｂ内のコンタクトピン８は絶縁材９，１５を介
して密接配列されるので、隣り合う取付孔２ｂの端部を
同一平面上に配置することにより、コンタクトピン８の
配列ピッチを各グループ内および各グループ間において
一定にすることができる。勿論、各グループ内のコンタ
クトピン８のうちのグループ一端のコンタクトピン８に
ついてはその一側面の絶縁材９，１０を省略することが
できる。したがって、この場合、隣り合う取付孔２ｂの
孔端部を同一平面上に配置せず、絶縁材１５の厚み分だ
けシフトさせることにより、コンタクトピン８の配列ピ
ッチを各グループ内および各グループ間において一定に
することができる。

【００３７】さらに、この実施例においては、図１１に
示すように、各ソケット本体２の各辺部の外側に位置す
る取付孔２ｂ内のコンタクトピン８の接触部８ｄはＩＣ
パッケージのリード端子１６の先端寄りの部分と接触
し、一方、ソケット本体２の各辺部の内側に位置する取
付孔２ｂ内のコンタクトピン８の接触部８ｄはＩＣパッ
ケージのリード端子１６の基部寄りの部分と接触するこ
ととなるが、ソケット本体２の各辺部のコンタクトピン
８の接触部８ｄが一列に整列するように形状の異なるコ
ンタクトピンを用いてもよい。

【００３８】なお、千鳥状配列の各取付孔２ｂ内に同一
形状のコンタクトピン８を挿設した場合、内側取付孔２
ｂと外側取付孔２ｂとの距離が小さくなり、内側取付孔
２ｂと外側取付孔２ｂとの間のソケット本体２の製造が
困難になるとともに、ソケット本体２の強度が低下する
原因となる。そこで、図１１に示すように、内側取付孔
２ｂ内に挿設されるコンタクトピン８の接触部８ｄに対
する脚片８ｂの位置と、外側取付孔２ｂ内に挿設される
コンタクトピン８の接触部８ｄに対する脚片８ｂの位置
とを異ならせることにより、内側取付孔２ｂと外側取付
孔２ｂとの距離を大きくしてソケット本体２の製造を容
易にし、且つ、ソケット本体２の強度低下を防止するこ
とができる。

【００３９】図１２（ａ），（ｂ）は本発明の更に別の
実施例を示したものであり、同図（ａ）は密着並設され
たコンタクトピン８の弾性接片８ａの箇所の縦断面図、
同図（ｂ）は弾性接片８ａの一部の側面図である。この
実施例においては、各コンタクトピン８の支持片８ｃお
よび弾性接片８ａの一側面に連続波線状のパターン形状
を有する絶縁材１５が設けられている。更に詳しくは、
この実施例の絶縁材１５は縦横の連続波線を一体に交差
させた一定高さ（厚み）の網状ないし格子状のパターン
形状を有する。他の構成は図１〜図３の実施例と同様で
ある。

【００４０】この実施例においては、絶縁材１７とコン
タクトピン８の母材との線膨張率の差を絶縁材１５の連
続波線状のパターンにより吸収して絶縁材１７とコンタ
クトピン８の母材との境界剥離を防止することができ
る。

【００４１】なお、図１２の実施例では絶縁材１７は縦
横連続波線条からなる網状乃至格子状パターン形状を有
するが、図１３（ａ）に例示するように、絶縁材１７は
縦または横方向に延びる複数本の連続波線条からなるパ
ターン形状であってもよい。また、図１３（ｂ）に示す
ように、絶縁材１７は矩形連続波線状のパターン形状を
有するものであってもよい。さらに、絶縁材１７はコン
タクトピン８の接触部近傍を除く弾性接片および支持片
の一側面または両側面全体に設けることができるが、支
持片に側面には図１〜図３の実施例と同様に膜状の絶縁
材を設け、弾性接片の側面のみに連続波線状のパターン
形状を有する絶縁材１７を設けてもよい。

【００４２】以上、図示実施例につき説明したが、本発
明は上記実施例の態様のみに限定されるものではなく、
例えば、ソケット本体の構成やコンタクトピンの外形を
必要に応じて変更することができる。また、本発明は狭
小電極ピッチの要求が高いリードレス型ＩＣパッケージ
用ソケットに好適に用いることができるが、上述したＩ
Ｃパッケージ以外の電子部品を搭載するソケットにも適
用可能である。さらに、本発明は、製品検査用ソケット
に限らず、ＩＣパッケージ等実装用のソケットにも適用
することができる。

【００４３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、コンタクトピンの狭小ピッチ並設が可能で、
しかも、コンタクトピンから絶縁材が剥離することを防
止できる電気部品用ソケットを提供することができる。
また、本発明方法によれば、コンタクトピンの狭小ピッ
チ並設が可能で、しかも、コンタクトピンから絶縁材が
剥離することを防止できるコンタクトピンを容易に製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す検査用ＩＣソケットの
縦断面正面図である。

【図２】図１に示すＩＣソケットの押えカバーを開いた
状態の平面図である。

【図３】図１の実施例に用いるコンタクトピンを示した
もので、（ａ）は密着並設したコンタクトピンの正面
図、（ｂ）はコンタクトピンの側面図である。

【図４】図３に示すコンタクトピンの製造方法を示す帯
状板材の平面図である。

【図５】図３に示すコンタクトピンをソケット本体に装
設する前にホルダに保持した状態を示すのもで、（ａ）
は概略正面図、（ｂ）は側面図である。

【図６】本発明の他の実施例を示す複数個のコンタクト
ピンの正面図である。

【図７】本発明の更に他の実施例を示すもので、（ａ）
は密着並設したコンタクトピンの正面図、（ｂ）はコン
タクトピンの側面図である。

【図８】本発明の更に他の実施例を示すコンタクトピン
の側面図である。

【図９】本発明をＱＦＰ型ＩＣパッケージ用ソケットに
適用した場合の他の実施例を示すもので、ソケット本体
に設けられた取付孔の配置状態を示す部分平面図であ
る。

【図１０】図９に示すソケット本体にコンタクトピンを
装設した状態を示す部分平面図である。

【図１１】図１０に示すコンタクトピンとＩＣパッケー
ジのリード端子との接触状態を示す一部断面斜視図であ
る。

【図１２】本発明の更に他の実施例を示すもので、
（ａ）は密着並設したコンタクトピンの弾性接片箇所の
縦断面図、（ｂ）はコンタクトピンの一部の側面図であ
る。

【図１３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１２の実施
例の変形例を示すコンタクトピンの弾性接片の一部側面
図である。

【符号の説明】

２ ソケット本体 ２ｂ 取付孔 ７ ＩＣソケット ８ コンタクトピン ８ａ 弾性接片 ８ｂ 脚片 ８ｃ 支持片 ８ｄ 接触部 ９ 支持片上の絶縁材 １０ ドットパターン形状の絶縁材 １１ 隙間 １２ 帯状板材 １３ ホルダ １４ 回動中心 １５ 脚片上の絶縁材 １６ リード端子 １７ 連続波線パターン形状の絶縁材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 H01L 23/32 H01R 43/00

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット本体に装設される多数のコンタ
   クトピンを備え、各コンタクトピンがソケット本体に搭
   載される電気部品の電極部に接触される接触部を有する
   弾性変位可能な弾性接片と、ソケット本体に装設される
   脚片と、該脚片および弾性接片間に連設されソケット本
   体に当接される支持片とを有し、各コンタクトピンが支
   持片の一側面または両側面に形成した絶縁材を介して互
   いに密着並設される電気部品用ソケットにおいて、各コ
   ンタクトピンの弾性接片の一側面または両側面に複数個
   の互いに離間したドットパターン形状の絶縁材を設けた
   ことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 各コンタクトピンの弾性接片の一側面の
   みに複数個の互いに離間したドットパターン形状の絶縁
   材が設けられている請求項１記載の電気部品用ソケット
   において、互いに隣り合うコンタクトピンのうちの一方
   の弾性接片の側面の絶縁材と他方のコンタクトピンの弾
   性接片との間に隙間が形成されていることを特徴とする
   電気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 各コンタクトピンの弾性接片の両側面に
   複数個の互いに離間したドットパターン形状の絶縁材が
   設けられている請求項１記載の電気部品用ソケットにお
   いて、弾性接片の側面のドットパターン形状の絶縁材が
   弾性接片の弾性変位の回動中心と略同軸の多数の同心円
   に沿って配置されており、互いに隣り合うコンタクトピ
   ンの弾性接片の相対向する側面の絶縁材が互いに異なる
   半径の同心円に沿って配置されて互いに離間した位置に
   あることを特徴とする電気部品用ソケット。
4. 【請求項４】 予め絶縁材を被着した板材を打ち抜いて
   請求項１記載の電気部品用ソケットのコンタクトピンを
   形成するコンタクトピン製造方法において、各コンタク
   トピンの弾性接片の側面に設けられる絶縁材の各ドット
   パターンを板材の弾性接片打抜き部周縁よりも内方に形
   成した後、板材をコンタクトピン形状に合わせて打ち抜
   いてコンタクトピンを形成することを特徴とするコンタ
   クトピン製造方法。
5. 【請求項５】 ソケット本体に装設される多数のコンタ
   クトピンを備え、各コンタクトピンがソケット本体に搭
   載される電気部品の電極部に接触される接触部を有する
   弾性変位可能な弾性接片と、ソケット本体に装設される
   脚片と、該脚片および弾性接片間に連設されソケット本
   体に当接される支持片とを有し、各コンタクトピンが支
   持片の一側面または両側面に形成した絶縁材を介して互
   いに密着並設される電気部品用ソケットにおいて、各コ
   ンタクトピンの弾性接片の一側面または両側面に連続波
   線状のパターン形状を有する絶縁材を設けたことを特徴
   とする電気部品用ソケット。