JPH02224293A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH02224293A JPH02224293A JP4306489A JP4306489A JPH02224293A JP H02224293 A JPH02224293 A JP H02224293A JP 4306489 A JP4306489 A JP 4306489A JP 4306489 A JP4306489 A JP 4306489A JP H02224293 A JPH02224293 A JP H02224293A
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- JP
- Japan
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- conductor
- board
- electronic components
- printed wiring
- electronic component
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本抛明は、電子部品が取付られた印刷配線板に関する。
（従来の技術）
印刷配線板のなかには、接続用のピンのない電子部品が
導体に直接はんだ付されたものがある。
導体に直接はんだ付されたものがある。
このような従来の印刷配線板の部分詳細縦断面図を示す
第６図において、印刷配線板の基板Ｊ、の表面の導体２
の上面には、左右の導体２に左右の電極４ａが接触した
電子部品４が載置され、左右の電極４ａと導体２の間は
、はんだ６で接合されている。
第６図において、印刷配線板の基板Ｊ、の表面の導体２
の上面には、左右の導体２に左右の電極４ａが接触した
電子部品４が載置され、左右の電極４ａと導体２の間は
、はんだ６で接合されている。
そして、電子部品４の中央部の下方の基板１の表面には
、電子部品４が載置される前の工程であらかじめ接着剤
３が塗布されて、後工程のはんだ付前の電子部品４はこ
の接着剤３で固定されている。
、電子部品４が載置される前の工程であらかじめ接着剤
３が塗布されて、後工程のはんだ付前の電子部品４はこ
の接着剤３で固定されている。
（発明が解決しようとする課題）
ところがこのように構成された印刷配線板では、例えば
自動車に搭載されて振動・衝撃が加えられたり、或いは
設置環境の変化や周辺機器の稼動による温度上昇で基板
１が反ると、電極４ａと導体２が離れるおそれがある。
自動車に搭載されて振動・衝撃が加えられたり、或いは
設置環境の変化や周辺機器の稼動による温度上昇で基板
１が反ると、電極４ａと導体２が離れるおそれがある。
さらにもし、接着剤３の塗布時や電子部品４の取付時に
接着剤の一部が電極４ａや導体２に付着すると、電極４
ａと導体２との接触が不十分となり抵抗が増えて１通電
しにくくなるおそれもある。
接着剤の一部が電極４ａや導体２に付着すると、電極４
ａと導体２との接触が不十分となり抵抗が増えて１通電
しにくくなるおそれもある。
そのため従来は、接続用ピンのない電子部品は、自動車
や電力用機器に使われる印刷配線板に適用することがで
きなかった。
や電力用機器に使われる印刷配線板に適用することがで
きなかった。
そこで本発明の目的は、リードのない電子部品でも正確
且つ強固に基板に固定でき、導体と接続することのでき
る印刷配線板を得ることである。
且つ強固に基板に固定でき、導体と接続することのでき
る印刷配線板を得ることである。
（課題を解決するための手段および作用）本発明は、基
板の導体間に接続ピンのない電子部品が取付られ、この
電子部品の電極と導体がはんだ付された印刷配線板にお
いて、導体間の基板に接続ピンのない電子部品が挿着さ
れる凹部を設け、この凹部の両端の底面と側壁に導体と
接続されたＬ形の導体を設けることで、リードのない電
、子部品の基板への固定と導体との接続を正確且つ強固
にした印刷配線板である。
板の導体間に接続ピンのない電子部品が取付られ、この
電子部品の電極と導体がはんだ付された印刷配線板にお
いて、導体間の基板に接続ピンのない電子部品が挿着さ
れる凹部を設け、この凹部の両端の底面と側壁に導体と
接続されたＬ形の導体を設けることで、リードのない電
、子部品の基板への固定と導体との接続を正確且つ強固
にした印刷配線板である。
（実施例）
以下、本発明の印刷配線板の一実施例を図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明の印刷配線板の要部詳細平面図、第２図
は第１図のＡ−Ａ断面図である。
は第１図のＡ−Ａ断面図である。
第１〜２図において、基板１１の表面には、平面図で長
方形で断面図では深さが電子部品４の高さＨの１／３〜
２７３％幅が電子部品４の幅よりも０．１〜０．２ｍ広
いＵ形の凹部７Ａが設けられ、この凹部７Ａの左右端の
底部と側壁には、基板１１の表面の導体２と上端が接続
されたＬ形の導体１２が設けられている。
方形で断面図では深さが電子部品４の高さＨの１／３〜
２７３％幅が電子部品４の幅よりも０．１〜０．２ｍ広
いＵ形の凹部７Ａが設けられ、この凹部７Ａの左右端の
底部と側壁には、基板１１の表面の導体２と上端が接続
されたＬ形の導体１２が設けられている。
そして、凹部７Ａには電子部品４が挿着されて、左右の
電極４ａは左右の下面と側面で導体１２と接触し、更に
左右の電極４ａと導体２ははんだ６で接合されている。
電極４ａは左右の下面と側面で導体１２と接触し、更に
左右の電極４ａと導体２ははんだ６で接合されている。
このような構成の印刷配線板においては、電子部品４を
はんだ付する前に接着剤を使わないので、従来のように
接着剤が導体２や電子部品４の電極４ａに付着するおそ
れがなく、電子部品４と導体２との接触不良原因をなく
することができる。
はんだ付する前に接着剤を使わないので、従来のように
接着剤が導体２や電子部品４の電極４ａに付着するおそ
れがなく、電子部品４と導体２との接触不良原因をなく
することができる。
又、電子部品４は隙間の少ない凹部７Ａ内に下部が挿入
されるので、印刷配線板が例えば自動車などに搭載され
て振動・衝撃が加っても、又、熱で基板１１が反った場
合でも容易に離脱しない。
されるので、印刷配線板が例えば自動車などに搭載され
て振動・衝撃が加っても、又、熱で基板１１が反った場
合でも容易に離脱しない。
又、電子部品４の基板への装着も、凹部へ入れることで
手作業でも正確に行うことができ、多種少量生産にも対
応することができる。
手作業でも正確に行うことができ、多種少量生産にも対
応することができる。
更に、従来のように電子部品４の取付部の強化のための
電子部品４との接続部の導体２の幅の拡張が要らないの
で、パターンの実装密度を上げることができる。
電子部品４との接続部の導体２の幅の拡張が要らないの
で、パターンの実装密度を上げることができる。
なお、上記実施例の凹部７Ａの形成方法は、角穴が形成
された基板と角穴のない基板を多層基板をつくるときの
手法で重ねることで容易に形成することができる。
された基板と角穴のない基板を多層基板をつくるときの
手法で重ねることで容易に形成することができる。
次に、第３図は本発明の印刷配線板の他の実施例を示し
、電子部品の下部が半円形の場合で、凹部７Ｂも半円状
となっている。
、電子部品の下部が半円形の場合で、凹部７Ｂも半円状
となっている。
又、第１〜２図において、凹部７Ａ内に形成された導体
１２は、左右の底面と左右端の側面だけとしたが、第４
図のように左右端に隣接する両側面にも縦に帯状に形成
して導体２と電子部品４との接触面積を広げてもよい。
１２は、左右の底面と左右端の側面だけとしたが、第４
図のように左右端に隣接する両側面にも縦に帯状に形成
して導体２と電子部品４との接触面積を広げてもよい。
第５図は本発明の印刷配線板の異なる他の実施例を示し
、凹部７Ｃは挿入口となる左右端の角部が面取りされて
いる。
、凹部７Ｃは挿入口となる左右端の角部が面取りされて
いる。
この場合には、はんだ６が面取り部７ａにくさび状に入
り込むので、電子部品４の固定強度が更に上るだけでな
く、電子部品４の位置決め一挿入も容易になる利点があ
る。更に、面取り部７ａは全周に設けてもよく、この場
合には位置決め一挿入が更に容易となり、例えば産業用
ロボットなどの導入も容易となる利点がある。
り込むので、電子部品４の固定強度が更に上るだけでな
く、電子部品４の位置決め一挿入も容易になる利点があ
る。更に、面取り部７ａは全周に設けてもよく、この場
合には位置決め一挿入が更に容易となり、例えば産業用
ロボットなどの導入も容易となる利点がある。
以上、本発明によれば、基板の導体に接続ピンのない電
子部品がはんだ付で接続された印刷配線板において、基
板に電子部品が挿入される凹部を設け、この凹部の両端
の底部と側面に基板の導体に接続されたＬ形の凹部導体
部を設けたので、接続ピンのない電子部品を確実且つ強
固に基板に固定でき導体と接続することのできる印刷配
線板を得ることができる。
子部品がはんだ付で接続された印刷配線板において、基
板に電子部品が挿入される凹部を設け、この凹部の両端
の底部と側面に基板の導体に接続されたＬ形の凹部導体
部を設けたので、接続ピンのない電子部品を確実且つ強
固に基板に固定でき導体と接続することのできる印刷配
線板を得ることができる。
第１図は本発明の印刷配線板の一実施例を示す平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発明の印刷
配線の他の実施例を示す斜視図、第４図は本発明の印刷
配線板の異なる他の実施例を示す斜視図、第５図は本発
明の印刷配線の更に異なる他の実施例を示す縦断面図、
第６図は従来の印刷配線板の一例を示す縦断面図である
。
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は本発明の印刷
配線の他の実施例を示す斜視図、第４図は本発明の印刷
配線板の異なる他の実施例を示す斜視図、第５図は本発
明の印刷配線の更に異なる他の実施例を示す縦断面図、
第６図は従来の印刷配線板の一例を示す縦断面図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板の導体間に接続ピンのない電子部品が取付られ、
この電子部品の電極と前記導体がはんだ付された印刷配
線板において、 前記基板の前記導体間に前記電子部品が挿着される凹部
を設け、この凹部の前記導体側端の底面と側壁に前記導
体と接続されたＬ形の導体を設けたことを特徴とする印
刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306489A JPH02224293A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4306489A JPH02224293A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224293A true JPH02224293A (ja) | 1990-09-06 |
Family
ID=12653428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4306489A Pending JPH02224293A (ja) | 1989-02-27 | 1989-02-27 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02224293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0797379A3 (de) * | 1996-03-18 | 1998-01-07 | KRONE Aktiengesellschaft | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
| DE19610586B4 (de) * | 1996-03-18 | 2006-04-27 | Adc Gmbh | Leiterplatte und lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
-
1989
- 1989-02-27 JP JP4306489A patent/JPH02224293A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0797379A3 (de) * | 1996-03-18 | 1998-01-07 | KRONE Aktiengesellschaft | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
| US5999412A (en) * | 1996-03-18 | 1999-12-07 | Krone Aktiengesellschaft | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
| DE19610586B4 (de) * | 1996-03-18 | 2006-04-27 | Adc Gmbh | Leiterplatte und lagegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
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