JPH0595059U - リードフレーム実装構造 - Google Patents
リードフレーム実装構造Info
- Publication number
- JPH0595059U JPH0595059U JP3500592U JP3500592U JPH0595059U JP H0595059 U JPH0595059 U JP H0595059U JP 3500592 U JP3500592 U JP 3500592U JP 3500592 U JP3500592 U JP 3500592U JP H0595059 U JPH0595059 U JP H0595059U
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- Japan
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- lead frame
- substrate
- frame mounting
- mounting structure
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- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームの位置ズレを生じ難くする。
【構成】 リードフレームに形成されている挟持部で基
板1の周縁近傍に形成されているリードフレーム実装部
11を挟持することによってリードフレームを基板に保
持させるようにしたリードフレーム実装構造において、
リードフレームの挟持部に凸部を形成すると共に基板に
凹部12を形成し、リードフレームに形成されている挟
持部が基板のリードフレーム実装部を正規の位置で挟持
したときに凸部と凹部とがちょうど嵌合するようにし
た。
板1の周縁近傍に形成されているリードフレーム実装部
11を挟持することによってリードフレームを基板に保
持させるようにしたリードフレーム実装構造において、
リードフレームの挟持部に凸部を形成すると共に基板に
凹部12を形成し、リードフレームに形成されている挟
持部が基板のリードフレーム実装部を正規の位置で挟持
したときに凸部と凹部とがちょうど嵌合するようにし
た。
Description
【0001】
本考案は、混成集積回路(ハイブリッドIC)用の基板にリードを形成するた めのリードフレーム実装構造に関するものである。
【0002】
近時、基板に各種電子部品を高密度実装して特定用途の電子回路を構成した混 成集積回路(ハイブリッドIC)が頻繁に使用されるようになった。このような 混成集積回路には、一般の集積回路(IC)のリードと同様に、各種装置に実装 すると共に電気的な接続をするためのリードが設けられている。このような混成 集積回路のリードは、混成集積回路の基板の周縁にリードフレームを半田付けし て形成する場合が多い。
【0003】 図4は上述したような混成集積回路の基板を示す斜視図である。図4に示すよ うに、基板1は10mm×50mm程度の矩形の紙エポキシ銅張積層板やガラスエポ キシ銅張積層板に適宜エッチングを施して回路パターンを形成したもので、基板 1の周縁の一辺近傍にはリードフレームを半田付けして混成集積回路のリードを 形成するための矩形のランド(レジストの塗布が成されておらず銅張部が露出し た部分)11が等間隔で複数形成されている。なお、ランド11は基板1の裏面 にも形成されている。
【0004】 図5はリードフレームを示す側面図であり、上述したようなランド11に半田 付けをして混成集積回路のリードを形成するためのリードフレームを示している 。図5に示すように、リードフレーム2は棒状部21の一端に略U字状の挟持部 22を形成したものである。リードフレーム2の素材としては燐青銅が用いられ ている。また、リードフレーム2の全長は6mm程度で、棒状部21の断面は0. 2mm×0.5mm程度である。なお、略U字状の挟持部22の先端の2片の間隔L は、基板1の厚みより僅かに狭くされている。
【0005】 基板1にリードフレーム2は次のようにして半田付けされる。すなわち、基板 1の周縁に形成されているランド11の部分にクリーム半田を塗布する。その後 、リードフレーム2に形成されている挟持部22で基板1の周縁に形成されてい るランド11の部分を挟持するように、基板1の周縁のランド11の部分をリー ドフレーム2の挟持部22に差し込むようにする。
【0006】 すると、リードフレーム2は燐青銅から加工されたものであり弾性を備えてい るので略U字状の挟持部22の2片の間隔Lは僅かに広がって、略U字状の挟持 部22に基板1のランド11の部分を差し込むことができる。しかも、略U字状 の挟持部22の2片の弾性力は基板1のランド11の部分の挟持力として作用す る。従って、基板1のランド11の部分とリードフレーム2の挟持部22の2片 との接触摩擦力によって、リードフレーム2は基板1のランド11の部分に保持 した状態になる。この状態の斜視図を示すのが図3である。
【0007】 その後、それぞれのランド11の部分を加熱してクリーム半田を溶融させ、そ れぞれのランド11とそれぞれのリードフレーム2との半田付けを行う。すると 、混成集積回路の基板1に半田付けされたリードが形成されるのである。
【0008】
しかしながら、基板1の周縁に形成されているそれぞれのランド11の部分を それぞれのリードフレーム2の挟持部22が挟持して、基板1にリードフレーム 2が保持した状態になった場合の保持力(挟持力)は弱い。従って、リードフレ ーム2の棒状部21に何らかの力が僅かでも加わると、本来は図3に示すリード フレーム2a,…2d,2fのように基板1の周縁に対して直角で且つランド1 1の中央位置から引き出されなくてはならないところ、図3に示すリードフレー ム2eのように簡単に傾いて位置ズレを生じてしまい、このままの状態で半田付 けが成されてしまうと不良品と成ってしまうと言う問題点があった。
【0009】 本考案は上記の問題点を改善するために成されたもので、その目的とするとこ ろは、リードフレームの位置ズレの生じ難いリードフレーム実装構造を提供する ことにある。
【0010】
本考案は上記の問題点を解決するため、リードフレームに形成されている挟持 部で基板の周縁近傍に形成されているリードフレーム実装部を挟持することによ ってリードフレームを基板に保持させるようにしたリードフレーム実装構造にお いて、前記リードフレームの挟持部に凸部を形成すると共に前記基板に凹部を形 成し、リードフレームに形成されている挟持部が前記基板のリードフレーム実装 部を正規の位置で挟持したときに前記凸部と前記凹部とが嵌合するようにしたこ とを特徴とする。
【0011】
上記のように構成したことにより、リードフレームに形成された挟持部で基板 のリードフレーム実装部を挟持したとき、リードフレームの挟持部の凸部が基板 のリードフレーム実装部の凹部に嵌合するので、リードフレームに外力が加わっ ても簡単に傾いてしまうことはなく位置ズレを生じ難くできるのである。
【0012】
以下、本考案に係るリードフレーム実装構造の一実施例を図1および図2に基 づいて詳細に説明する。図1は基板を示す斜視図、図2はリードフレームを示す 側面図である。なお、図1にあっては従来の基板と同様の部分には同じ符号を付 してあり、図2にあっては従来のリードフレームと同様の部分には同じ符号を付 してある。従って、従来と同様の部分の詳細な説明は省略する。
【0013】 図1に示す基板1が従来のものと異なり特徴となるのは、リードフレーム実装 部に相当するそれぞれのランド11の内側端部中央付近に凹部に相当する小さな 窪み12を設けたことである。図2に示すリードフレーム2が従来のものと異な り特徴となるのは、略U字状の挟持部22の2片の対向する面に凸部に相当する 小さな突起23をそれぞれ形成したことである。なお、突起23の形状と窪み1 2の形状とはちょうど嵌合できるような形状関係にされている。更に、ランド1 1の部分を挟持部22で挟持するようにして、突起23と窪み12とがちょうど 一致して挟持部22の弾性による挟持力で窪み12に突起23が入り込んで嵌合 したとき、略U字状の挟持部22の2片の付け根である結合部が基板1の周縁に 丁度当接するような位置関係とされている。
【0014】 従って、突起23と窪み12とがちょうど一致して挟持部22の弾性による挟 持力で窪み12に突起23が入り込んで嵌合した状態になったときが、ランド1 1とリードフレーム2との位置関係が正規の位置関係になったときであり、この 状態ではリードフレーム2の棒状部21に何らかの力が少々加わっても、従来の 技術で図3を用いて説明したリードフレーム2eのように簡単に傾いて位置ズレ を生じてしまうことは無く、位置ズレを生じたまま半田付けがなされて不良品と 成ってしまうと言うことも無くなる。
【0015】
本考案のリードフレーム実装構造は上記のように構成したものであるから、基 板のリードフレーム実装部の凹部を目標にしてリードフレームの挟持部を挟持さ せることができるので、リードフレームをリードフレーム実装部の正規の位置に 簡単且つ正確に配設させることができると共に、正規の位置関係で基板のリード フレーム実装部にリードフレームの挟持部を一旦挟持させてしまうとその後はリ ードフレームの位置ズレの生じ難いリードフレーム実装構造を提供できると言う 効果を奏する。
【図1】本考案に係る一実施例のリードフレーム実装構
造に用いる基板を示す斜視図である。
造に用いる基板を示す斜視図である。
【図2】本考案に係る一実施例のリードフレーム実装構
造に用いるリードフレームを示す側面図である。
造に用いるリードフレームを示す側面図である。
【図3】従来のリードフレーム実装構造を説明するため
の要部斜視図である。
の要部斜視図である。
【図4】従来の基板を示す斜視図である。
【図5】従来のリードフレームを示す側面図である。
1 基板 11 リードフレーム実装部 12 凹部 2 リードフレーム 22 挟持部 23 凸部
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームに形成されている挟持部
で基板の周縁近傍に形成されているリードフレーム実装
部を挟持することによってリードフレームを基板に保持
させるようにしたリードフレーム実装構造において、前
記リードフレームの挟持部に凸部を形成すると共に前記
基板に凹部を形成し、リードフレームに形成されている
挟持部が前記基板のリードフレーム実装部を正規の位置
で挟持したときに前記凸部と前記凹部とが嵌合するよう
にしたことを特徴とするリードフレーム実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3500592U JPH0595059U (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | リードフレーム実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3500592U JPH0595059U (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | リードフレーム実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0595059U true JPH0595059U (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=12429983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3500592U Pending JPH0595059U (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | リードフレーム実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0595059U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116469865A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-21 | 志豪微电子(惠州)有限公司 | 一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP3500592U patent/JPH0595059U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116469865A (zh) * | 2023-06-19 | 2023-07-21 | 志豪微电子(惠州)有限公司 | 一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块 |
CN116469865B (zh) * | 2023-06-19 | 2023-09-08 | 志豪微电子(惠州)有限公司 | 一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块 |
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