JPS63305536A - Ｉｃの実装方法 - Google Patents
Ｉｃの実装方法Info
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- JPS63305536A JPS63305536A JP14097687A JP14097687A JPS63305536A JP S63305536 A JPS63305536 A JP S63305536A JP 14097687 A JP14097687 A JP 14097687A JP 14097687 A JP14097687 A JP 14097687A JP S63305536 A JPS63305536 A JP S63305536A
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- Japan
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子回路基板にＩＣを固定実装する実装方法
に関し、特に超小型電子機器に於けるＩＣを交換可能に
実装する方法に関する。
に関し、特に超小型電子機器に於けるＩＣを交換可能に
実装する方法に関する。
従来、ＩＣ等の電子部品を超小型に実装するには、ＩＣ
チップを直接ボンブイノブするか、ミーフラットパッケ
ージをハンダ付けする等の実装方法を採用していた。
チップを直接ボンブイノブするか、ミーフラットパッケ
ージをハンダ付けする等の実装方法を採用していた。
これら従来の実装法ではＲＯＭ等のようにプログラムの
変更時には、交換不可能なため、かなり大きな範囲の電
子回路基板ごと差し替えたり、又チップが不良の場合、
回路基板ごと廃却しなければならなかったりしたため、
電子機器のコストアップになっていた。
変更時には、交換不可能なため、かなり大きな範囲の電
子回路基板ごと差し替えたり、又チップが不良の場合、
回路基板ごと廃却しなければならなかったりしたため、
電子機器のコストアップになっていた。
又、フラットパッケージのＩＣをソケットに装着するタ
イプでは、実装面積を太き（使い、超小型電子機器には
不向きであった。
イプでは、実装面積を太き（使い、超小型電子機器には
不向きであった。
本発明の目的は、これら従来のＩＣの実装方法を改とし
、超小型電子機器に於いて、実装面積を節約し、かつ交
換可能にＩＣを固定実装する方法を提供することにある
。
、超小型電子機器に於いて、実装面積を節約し、かつ交
換可能にＩＣを固定実装する方法を提供することにある
。
本発明は、問題点を解決するための手段として１ｈ極パ
ターンを表面に配した小型基板と該小型基板に配置され
前記電極パターンに接続された前記ＩＣのベアチップと
該ベアチップをモールドするモールド層とを佇するチッ
プキャリア基板と、該デツプキャリア基板の前記電極パ
ターンと接触し電気的に結合される複数のコネクタピン
と該コ不りタビ／を保持し前記チップキャリア基板の外
周部をガイドするガイド部材とからなるＩＣソケットと
を用い、 前記ガイド部材の内側に配置された前記コネクタピノの
一方の端部と前記チップキャリア基板の１■極を接触さ
せ、前記ガイド部材の外側に配置された前記コネクタピ
ンの他端を電子回路基板の電極パターンに接続させるこ
とにより、前ご己チップキャリア基板を便宜交換可能に
配設したことを特徴とするＩＣの実装方法である。
ターンを表面に配した小型基板と該小型基板に配置され
前記電極パターンに接続された前記ＩＣのベアチップと
該ベアチップをモールドするモールド層とを佇するチッ
プキャリア基板と、該デツプキャリア基板の前記電極パ
ターンと接触し電気的に結合される複数のコネクタピン
と該コ不りタビ／を保持し前記チップキャリア基板の外
周部をガイドするガイド部材とからなるＩＣソケットと
を用い、 前記ガイド部材の内側に配置された前記コネクタピノの
一方の端部と前記チップキャリア基板の１■極を接触さ
せ、前記ガイド部材の外側に配置された前記コネクタピ
ンの他端を電子回路基板の電極パターンに接続させるこ
とにより、前ご己チップキャリア基板を便宜交換可能に
配設したことを特徴とするＩＣの実装方法である。
以下に本発明の実施例を第１図から第３図を用いて詳述
する。
する。
第１図（ａｔ ｆｂｌは本発明によるＩＣの実装方法に
用いるチップキャリア基板及びベアチップの略図である
。
用いるチップキャリア基板及びベアチップの略図である
。
チップキャリア基板１はガラスエポキシ樹脂等で形成さ
れた小型基板であり、表面にｆｆｌ極パターン２が配設
されている。１ｂはＩＣのベアチップ３を設置するチッ
プ設置部であり、ＩＣのベアチップ３が固着される。ベ
アチップ３にはボンブイノブバッド３ａが設置され、ボ
ンディングワイヤ６等によってチップキャリア基板上の
電極パターン２と接続されている。５はベアチップ３を
保護するために設置されたモールド層で、ＭＡＳＫＲＯ
Ｍや、ＲＡＭでは不透明の樹脂が用いられ、ＥＰＲＯＭ
では透明樹脂が用いられる。
れた小型基板であり、表面にｆｆｌ極パターン２が配設
されている。１ｂはＩＣのベアチップ３を設置するチッ
プ設置部であり、ＩＣのベアチップ３が固着される。ベ
アチップ３にはボンブイノブバッド３ａが設置され、ボ
ンディングワイヤ６等によってチップキャリア基板上の
電極パターン２と接続されている。５はベアチップ３を
保護するために設置されたモールド層で、ＭＡＳＫＲＯ
Ｍや、ＲＡＭでは不透明の樹脂が用いられ、ＥＰＲＯＭ
では透明樹脂が用いられる。
上記チップキャリア基板１、ベアチップ３等によってチ
ップキャリア４を形成している。
ップキャリア４を形成している。
第２図は、本発明によるＩＣの実装方法に用いるＩＣソ
ケットの略図である。１０はＩＣソケット、８はチップ
キャリア基板１をガイ、ドするガイド部材であり、チッ
プキャリア基板１の電極と接触して電気的に接続するコ
ネクタピン９を保持している。このコネクタピンはガイ
ド部材８の内側と外側にそれぞれ端子を有し、外側の端
子部９１は電子回路基板（図示せず）の電極パターンと
ハンダ等によって接続され、内側の端子部９ｂはチップ
キャリア基板１の電極と接触している。コ太りタビ／９
は弾性を存する金屑で形成され、チップキャリア基板１
を背面から圧接することによって、確実な接続が得られ
る。７はチップキャリア基板を背面から押圧する度当り
部材であり、ステンレス等の金属板で形成され、ガイド
部材８の切欠部８ｂとカシメ部７ａとでガイド部材に固
定される。
ケットの略図である。１０はＩＣソケット、８はチップ
キャリア基板１をガイ、ドするガイド部材であり、チッ
プキャリア基板１の電極と接触して電気的に接続するコ
ネクタピン９を保持している。このコネクタピンはガイ
ド部材８の内側と外側にそれぞれ端子を有し、外側の端
子部９１は電子回路基板（図示せず）の電極パターンと
ハンダ等によって接続され、内側の端子部９ｂはチップ
キャリア基板１の電極と接触している。コ太りタビ／９
は弾性を存する金屑で形成され、チップキャリア基板１
を背面から圧接することによって、確実な接続が得られ
る。７はチップキャリア基板を背面から押圧する度当り
部材であり、ステンレス等の金属板で形成され、ガイド
部材８の切欠部８ｂとカシメ部７ａとでガイド部材に固
定される。
チップキャリア基板１を設置するには、矢印Ａ方向にス
ライドしながら挿入し、度当り部７ｂによって支持させ
て、コネクタピン９の圧力によって固定する。
ライドしながら挿入し、度当り部７ｂによって支持させ
て、コネクタピン９の圧力によって固定する。
チップキャリア基板１は、交換時に同様の方法で容易に
取りはずしが可能である。
取りはずしが可能である。
ガイド部材８に設ｕした凸部８ａは、チップキャリア基
板１の凹部１ａと係合し、平面上で非対（！トとなり、
誤配置を防止するために設置された位置決め部である。
板１の凹部１ａと係合し、平面上で非対（！トとなり、
誤配置を防止するために設置された位置決め部である。
第３図は、チップキャリア基板１が実装されているｖＳ
態の断面図であり、１２は電子回路基板であり、この電
極パターン上にハンダ１２ａによってガイド部材８を仔
するＩＣソケットが表面実装゛されている。チップキャ
リア基板１はコネクタビ／９の圧力を受けこのコネクタ
ピン９と度当り部材７との間に固定される。ガイド部材
８とチップキャリア基板との間には間開１１があるため
、チップキャリア基板１をスライドさせることによって
上記したように容易にソケットからの膜管が可能となる
。
態の断面図であり、１２は電子回路基板であり、この電
極パターン上にハンダ１２ａによってガイド部材８を仔
するＩＣソケットが表面実装゛されている。チップキャ
リア基板１はコネクタビ／９の圧力を受けこのコネクタ
ピン９と度当り部材７との間に固定される。ガイド部材
８とチップキャリア基板との間には間開１１があるため
、チップキャリア基板１をスライドさせることによって
上記したように容易にソケットからの膜管が可能となる
。
本実施例では、チップキャリア基板１をスライドさせる
方法で脱骨する例で示したが、前記金属板７とガイド部
材８をスナツプフィツトで固定させることによって、度
当り部材兼キャップとして金ＩＡ仮の脱骨によってチッ
プキャリア基板の交換を可能とする方法も考えられる。
方法で脱骨する例で示したが、前記金属板７とガイド部
材８をスナツプフィツトで固定させることによって、度
当り部材兼キャップとして金ＩＡ仮の脱骨によってチッ
プキャリア基板の交換を可能とする方法も考えられる。
又、コネクタピンの配置は二方向に限定されるものでは
なく、三方向、四方向と広げることが可能である。
なく、三方向、四方向と広げることが可能である。
更に、誤配置防止用の位置決め部は、角部に設置しても
同様の効果を仔している。
同様の効果を仔している。
本発明によれば、ＲＯＭ等のＩＣを超小型電子機器に実
シシするに於いて、実装面積を節約し、かつ容易に交換
可能とすることが可能となり、きわめて「１便なＩＣの
実装方法を実現することができる。
シシするに於いて、実装面積を節約し、かつ容易に交換
可能とすることが可能となり、きわめて「１便なＩＣの
実装方法を実現することができる。
交換が可能でありながら、一般的なフラットパッケージ
のＩＣと同様の実装面積と、かつ実装時の高さを抑制す
ることが可能となり超高密度実装を要求される小型電子
機器にきわめて仔用な方法である。
のＩＣと同様の実装面積と、かつ実装時の高さを抑制す
ることが可能となり超高密度実装を要求される小型電子
機器にきわめて仔用な方法である。
第１図＋ａｌ （ｂｌは本発明によるＩＣの実装方法に
用いるチップキャリア基板及びベアチップの略図。 第２図は本発明によるＩＣの実装方法に用いるＩＣソケ
ットの略図。 第３図はチップキャリア基板が実装された伏態を示す断
面図。 １・・・チップキャリア基板 ２・・・ＩＣのベアチップ ８・・・ガイド部材 ９・・・コネクタピン ７・・度肖り部材 以 上
用いるチップキャリア基板及びベアチップの略図。 第２図は本発明によるＩＣの実装方法に用いるＩＣソケ
ットの略図。 第３図はチップキャリア基板が実装された伏態を示す断
面図。 １・・・チップキャリア基板 ２・・・ＩＣのベアチップ ８・・・ガイド部材 ９・・・コネクタピン ７・・度肖り部材 以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ＩＣを電子回路基板に固定実装する実装方法に於い
て、電極パターンを表面に配した小型基板と該小型基板
に配置され前記電極パターンに接続された前記ＩＣのベ
アチップと該ベアチップをモールドするモールド層とを
有するチップキャリア基板と、 該チップキャリア基板の前記電極パターンと接触し電気
的に接合される複数のコネクタピンと該コネクタピンを
保持し前記チップキャリア基板の外周部をガイドするガ
イド部材とからなるＩＣソケットとを用い、 前記ガイド部材の内側に配置された前記コネクタピンの
一方の端部と前記チップキャリア基板の電極を接触させ
、前記ガイド部材の外側に配置された前記コネクタピン
の他端を前記電子回路基板の電極パターンに接続させる
ことにより、前記チップキャリア基板を便宜交換可能に
配設したことを特徴とするＩＣの実装方法。 ２）前記コネクタピンを弾性部材によって形成し、前記
チップキャリア基板を背面から該コネクタピンに圧接固
定可能な度当り部材を設置したことを特徴とする特許請
求範囲第１項記載のＩＣの実装方法。 ３）前記ガイド部材の、内部及びチップキャリア基板の
外周部に、平面上で非対称となるよう凸状、凹状の位置
決め部を設置し、前記チップキャリア基板の誤配置を防
止したことを特徴とする特許請求範囲第１項記載のＩＣ
の実装方法。 ４）前記度当り部材が前記ガイド部材に固定された金属
材料で形成された度当り部材であることを特徴とする特
許請求範囲第１項記載のＩＣの実装方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14097687A JPS63305536A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｉｃの実装方法 |
| US07/201,978 US4918513A (en) | 1987-06-05 | 1988-06-03 | Socket for an integrated circuit chip carrier and method for packaging an integrated circuit chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14097687A JPS63305536A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｉｃの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305536A true JPS63305536A (ja) | 1988-12-13 |
Family
ID=15281225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14097687A Pending JPS63305536A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｉｃの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63305536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04119108U (ja) * | 1991-04-10 | 1992-10-26 | 株式会社富士通ゼネラル | デイレーライン実装ソケツト |
| US5727955A (en) * | 1995-10-02 | 1998-03-17 | Sumitomo Metal Industries Limited | Socket for electronic components and electronic component with socket for connection |
-
1987
- 1987-06-05 JP JP14097687A patent/JPS63305536A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04119108U (ja) * | 1991-04-10 | 1992-10-26 | 株式会社富士通ゼネラル | デイレーライン実装ソケツト |
| US5727955A (en) * | 1995-10-02 | 1998-03-17 | Sumitomo Metal Industries Limited | Socket for electronic components and electronic component with socket for connection |
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