JPH0710973U

JPH0710973U - 集積回路基板の実装構造

Info

Publication number: JPH0710973U
Application number: JP4107293U
Authority: JP
Inventors: 孝文安原; 雄二鵜野
Original assignee: 富士通テン株式会社
Priority date: 1993-07-28
Filing date: 1993-07-28
Publication date: 1995-02-14

Abstract

(57)【要約】【目的】集積回路基板を配線基板に設けられた開口部
に圧入し実装する構造において、集積回路基板の脱着が
容易にでき、より薄型の高密度実装を可能とする集積回
路基板実装構造を提供することを目的とするものであ
る。【構成】集積回路基板を配線基板に圧入実装するため
設けた開口部の開口側面および集積回路基板の側面の少
なくとも一方の電極パターン上に、突出した導電体が設
けられ、該導電体により集積回路基板を配線基板の開口
部内に、電気的に接続するとともに機械的に固定し実装
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、配線基板への半導体素子やハイブリッドＩＣ系の集積回路基板の実装に関するものであり、特に集積回路基板が実装されるにあたり、薄型高密度実装及び、集積回路基板の脱着が要求される場合に有効な集積回路基板の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の集積回路基板の実装構造としては、図８に示すようなものがあった。図８において、１はフェーノル樹脂やエポキシ樹脂等の絶縁材よりなる基板本体の表面に銅箔で形成した配線パターンを備える配線基板である。９は集積回路基板と接続される鉄・ニッケル等の合金からなるリード端子で、前記配線基板１に該リード端子９を半田付け１０することにより集積回路基板５の実装を行っていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

図８に示すように、従来、集積回路基板５は配線基板１へ半田付け実装されていたが、配線基板１の表面から少なくとも集積回路基板５の厚さおよびリード端子９の高さ分だけ突出した実装容積が必要であり薄型化に限界があった。さらに集積回路基板５は配線基板１の電極へ半田付け実装されていることにより、集積回路基板５を脱着するためには、再度半田を溶融しなければならないので容易に脱着できなかった。

【０００４】本考案は、このような点に着目したものであって、集積回路基板の脱着が容易にでき、より薄型の高密度実装を可能とする集積回路基板の実装構造を提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために本考案は、集積回路基板を配線基板に設けられた開口部に圧入し実装する構造において、前記開口部の開口側面および集積回路基板の側面は電極パターンが形成され、該開口部の開口側面もしくは該集積回路基板の側面の少なくとも一方の電極パターン上には、突出した導電体が設けられ、該導電体により集積回路基板を配線基板の開口部内に、電気的に接続するとともに機械的に固定し実装したことを特徴とするものである。

【０００６】また、前記導電体が導電性の軟質金属からなるバンプであることを特徴とするものである。また、集積回路基板を配線基板に設けられた開口部に圧入し実装する構造において、前記開口部の開口側面もしくは前記集積回路基板の側面の少なくとも一方には弾性を持つ電極端子が取付けられており、該電極端子により集積回路基板を配線基板の開口部内に、電気的に接続するとともに機械的に固定し実装したことを特徴とするものである。

【０００７】また、前記突出した導電体および電極端子に対応する電極として、前記開口部の開口側面もしくは前記集積回路基板の側面の少なくとも一方に、スルーホールにより形成された導電パターンを切断した側面が電極パターンとして備えられたことを特徴とするものである。また、集積回路の収納される配線基板の開口部を貫通穴ではなく、有底開口であることを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

集積回路基板を配線基板に設けられた開口部に圧入し実装することによって、集積回路基板は配線基板内に埋め込むまれ、配線基板の厚さのみの薄型の実装が可能となる。該開口部の開口側面もしくは該集積回路基板の側面の少なくとも一方の電極パターン上には、突出した導電体が設けられており、該導電体により集積回路基板は配線基板の開口部内に電気的に接続されるとともに機械的に固定され、また半田付け実装を必要としないので、集積回路基板の脱着が容易で、交換などの作業が容易となる。

【０００９】好ましい形態によれば、この配線基板開口部の開口側面もしくは該集積回路基板の側面の少なくとも一方の電極パターン上に設ける突出した導電体を、導電性の軟質な金属からなるバンプとすることによって、圧入により該バンプが変形して電極パターンと密着し、確実に配線基板の電極と集積回路基板の電極とを接触させることができるとともに、集積回路基板の固定ができる。さらに、従来のように配線基板表面に電極ランドを必要としないので、部品実装面積が増え、尚かつ集積回路基板を半田付けで固定していないため脱着が容易となる。

【００１０】別の形態によれば、集積回路基板を配線基板に設けられた開口部に圧入し実装する構造において、前記開口部の開口側面もしくは前記集積回路基板の側面の少なくとも一方には弾性を持つ電極端子を取付け、該電極端子の弾性により集積回路基板が押さえつけられて固定されるため、確実に電気的に接触させるとともに、配線基板の開口部内に機械的に固定がなされ、尚かつ脱着が容易となる。

【００１１】また、前記突出導体および弾性電極端子に対応する電極パターンとして、配線基板開口部の開口側面もしくは集積回路基板の側面に、スルーホールにより形成された導電パターンの一部分を含む基板を切断し、該スルーホールの切断側面を電極として使用することにより、バンプ及び電極端子が嵌合し、平坦な電極より安定した状態の実装ができる。

【００１２】さらに、配線基板に集積回路基板を圧入実装するための開口部を貫通穴ではなく、配線基板の一部を残し有底穴とすることで集積回路基板の抜け落ちを防止し信頼性がより向上し、尚かつ貫通穴に比べ基板強度を高める作用がある。

【００１３】

【実施例】

以下、図面を用いて本考案の一実施例について説明する。図１は本考案における実装構造の一実施例を示す斜視図である。先ず、集積回路基板５の側面には電極パターン３が設けられており、電極パターン３上に金バンプ６を形成する。ここで用いるバンプとはフリップチップを直接回路基板に接続する際によく使用される球状の突起電極のことで、半導体チップの電極パターン上に金属めっきや蒸着法で形成される。本実施例も同様の方法で集積回路基板５側面の電極パターン上に金バンプ６を形成する。

【００１４】次に、まだ何ら加工のされていない基板本体に、前記集積回路基板５のバンプ取付け位置に対応する位置にスルーホール用の穴あけ、基板表面と共にスルーホールに銅めっきを施し、基板表面１に配線パターン２および、配線パターン２と接続されたスルーホールが形成される。これまでは従来のスルーホールの形成と同様である。

【００１５】配線基板１に集積回路基板５が圧入できる大きさに貫通穴１１を開ける。このときスルーホールは切断され、半円筒のくぼみをもつスルーホール側面電極４が電極パターンとして形成される。そして、配線基板１に貫通穴として形成された開口部１１に集積回路基板５を圧入する。これにより、集積回路基板５の側面から突出した金バンプ６が配線基板１の開口部１１の半円筒のくぼみをもつスルーホール側面電極４に圧入により電気的に接触するとともに、集積回路基板５を機械的に固定できる。圧入時にバンプが変形しスルーホール側面電極４のくぼみに密着することが望ましいのでバンプ６の材質としては金、半田等の比較的軟質な金属が適している。

【００１６】本実施例によれば、集積回路基板５を半田付けで固定していないため脱着が容易で、交換などの作業が容易となる。また図２に示すように集積回路基板５の側面に前記スルーホール側面電極４を形成し、配線基板１の開口部１１の断面に配線パターン２とつながる電極パターン３を設け、この上に金バンプ６を形成し、実装することによっても同様の効果が得られる。

【００１７】集積回路基板５の脱着の簡便さより、確実な集積回路基板５の固定を必要とする場合には、前記金バンプ６に代えて半田バンプを形成し、集積回路基板５を配線基板１の貫通穴１１に圧入した後、半田付け実装することにより、薄型で衝撃にも強い集積回路基板５の実装が可能となる。またスルーホール側面電極４にくぼみがあるので溶融した半田が不要な部分に流出するのを防止でき、回路の短絡を防止することができる。

【００１８】図３は本考案の第３実施例を示す斜視図であり、本実施例においては弾性を有する電極端子７を設けている。図５の電極端子７の拡大図で示すように電極端子７は、鉄・ニッケルの合金の材質からなり、プレス等により配線基板を挟み込むための挟持部分１３と、板バネ状などの弾性を有する電極部分１４に形成される。また、図６は電極端子の変形例を示す図であり、電極部分１５を切り起こして形成した構造により、挟持部１５と電極部１６を一枚の板金から容易にプレス加工で形勢できるようにしたものである。

【００１９】図３に示すように配線基板１に集積回路基板５が圧入できる大きさの貫通穴１１を開け、当該基板開口部１１の断面部付近には配線パターン２とともに配線パターン２とつながる電極パターン３を形成し、配線基板１の電極パターン３に、図５、図６に示すような板バネ状の電極端子７を半田付けで、あるいは図３、図４、図５のようにクリップ方式により基板１を挟み込んで固定する。

【００２０】また、前記配線基板１にスルーホール側面電極４を形成した場合と同様に、集積回路基板５にスルーホール側面電極４を形成し、前記電極端子７が設けられた配線基板１の開口部１１に集積回路基板５を圧入する。電極端子７における集積回路基板５との当接部分は板バネ状なので、弾性により集積回路基板５が押さえつけられ、確実に電極端子７とスルーホール側面電極４が嵌合し、電気的接触をするとともに、機械的に固定がなされ、尚かつ脱着が容易となる。

【００２１】また図４に示すように配線基板１の開口部１１の断面にスルーホール側面電極４を形成し、集積回路基板５の側面に弾性を持つ電極端子７を取付けて、集積回路基板５を配線基板１に実装することによっても同様の効果が得られる。尚、電極端子７としては図５または図６で示したような構造の電極端子を用いることができる。

【００２２】図７は本考案の第５実施例を示す配線基板１の断面図である。本実施例は、集積回路基板５を圧入するための配線基板１の開口部を、貫通穴ではなく有底開口部１２としたものであり、図７に示すように配線基板１の一部を集積回路基板５が収納可能な大きさにくり抜き、基板の一部を残した有底開口部１２とすることによって、集積回路基板５の抜け落ちを防止できるようにしたものである。さらに貫通穴ではないので基板強度を保て、より隣接した集積回路基板５の圧入実装が可能となる。

【００２３】尚、バンプ６およびスルーホール側面電極４の形成方法は図１を用いて説明した方法と同様に行えばよいが、図１の実施例では銅めっき処理したスルーホールを配線基板１の厚み方向全体にわたって切断してスルーホール側面電極４を形成しているのに対し、本実施例では銅めっき処理したスルーホールの上側の一部が切断されてスルーホール側面電極４が形成され、下側はスルーホールとして残存した形となっている。また、本実施例では配線基板１の一部を残して有底開口部１２を形成したが、貫通穴１１を形成した後、配線基板１の裏面に貫通穴１１を覆うようにシートなどを貼付して有底開口部１２を形成するようにしてもよい。

【００２４】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案よれば集積回路基板の脱着が容易にでき、より薄型で高密度の集積回路基板の実装が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における実装構造の一実施例を示す斜視
図

【図２】本考案の第２実施例を示す斜視図

【図３】本考案の第３実施例を示す斜視図

【図４】本考案の第４実施例を示す斜視図

【図５】電極端子７の拡大図

【図６】電極端子の変形例の拡大図

【図７】本考案の第５実施例を示す断面図

【図８】従来の集積回路基板の実装断面図

【符号の説明】

１・・・配線基板２・・・配線パターン３・・・電極パターン４・・・スルーホール側面電極５・・・集積回路基板６・・・バンプ７・・・弾性電極端子８・・・スルーホール９・・・リード端子１０・・・半田１１・・・貫通穴１２・・・有底穴１３・・・挟持部１４・・・電極部１５・・・挟持部１６・・・電極部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】集積回路基板を配線基板に設けられた開口
部に圧入し実装する構造において、前記開口部の開口側
面および集積回路基板の側面には電極パターンが形成さ
れ、該開口部の開口側面もしくは該集積回路基板の側面
の少なくとも一方の電極パターン上には、突出した導電
体が設けられ、該導電体により集積回路基板を配線基板
の開口部内に、電気的に接続するとともに機械的に固定
し実装したことを特徴とする集積回路基板の実装構造。
【請求項２】前記導電体が導電性の軟質金属からなるバ
ンプであることを特徴とする請求項１記載の集積回路基
板の実装構造。
【請求項３】集積回路基板を配線基板に設けられた開口
部に圧入し実装する構造において、前記開口部の開口側
面もしくは前記集積回路基板の側面の少なくとも一方に
は弾性を持つ電極端子が取付けられており、該電極端子
により集積回路基板を配線基板の開口部内に、電気的に
接続するとともに機械的に固定し実装したことを特徴と
する集積回路基板の実装構造。
【請求項４】前記開口部の開口側面もしくは前記集積回
路基板の側面の少なくとも一方には、スルーホールによ
り形成された導電パターンを切断した側面が電極パター
ンとして備えられたことを特徴とする請求項１または請
求項３記載の集積回路基板の実装構造。
【請求項５】前記開口部が有底開口であることを特徴と
する請求項１または請求項３記載の集積回路基板の実装
構造。