CN116469865B - 一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块，该引线框架的框架本体包括边框以及设置在边框内的引脚，边框中部设有容纳安装基板的容置位，引脚包括设置在容置位两侧的第一引脚、第二引脚。边框上设有用于支撑线路板的连杆，连杆从边框的边缘向边框中部延伸；边框上还设置有两个用于功率模块内部电路拓展的拓展引脚，拓展引脚位于第二引脚所处的一侧。该引线框架通过在容置位的一侧设置连杆，为线路板的安装提供支撑，并能够在线路板上安装驱动芯片，克服现有的引线框架通过焊盘安装驱动芯片的限制。该引线框架上还能够通过拓展引脚在使用过程中根据需求拓展不同的功能，具有较高的使用灵活性。

Description

一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种引线框架、引线框架的制造方法及智能功率模块。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。引线框架是半导体IC和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成：芯片焊盘和引脚。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用。现有的功率模块，通常是将安装基板固定在引线框架上，而后在引线框架上安装功率芯片，引线框架上还通过设置焊盘来安装驱动芯片，最后将驱动芯片、功率芯片以及安装基板一起封装得到完整的功率模块。由于驱动芯片直接安装在引线框架的焊盘上，但是引线框架的焊盘数量较少容易限制驱动芯片的安装。另外引线框架的引脚都与安装基本电连接，通常每一个引脚都具有特定的功能，这会造成后续使用时不能根据需求拓展功率模块的功能。

因此，需要对现有的引线框架的结构进行改进，以克服现有技术的缺陷。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明的目的之一是提供一种引线框架，该引线框架通过在容置位的一侧设置连杆，为线路板的安装提供支撑，并能够在线路板上安装驱动芯片，克服现有的引线框架通过焊盘安装驱动芯片的限制。该引线框架上还能够通过拓展引脚在使用过程中根据需求拓展不同的功能，具有较高的使用灵活性。

一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括边框以及设置在边框内的引脚，所述边框中部设有容纳安装基板的容置位，所述引脚包括设置在所述容置位两侧的第一引脚、第二引脚；所述边框上设有用于支撑线路板的连杆，所述连杆设置在所述容置位与所述第一引脚的相接处，所述连杆从所述边框的边缘向所述边框中部延伸；

所述边框上还设置有两个用于功率模块内部电路拓展的拓展引脚，所述拓展引脚位于所述第二引脚所处的一侧。

在本发明较佳的技术方案中，所述连杆设置两个，两个所述连杆位于同一直线上且关于所述边框的中部对称；所述连杆为长方体状结构，所述连杆的宽度D小于0.5mm。

在本发明较佳的技术方案中，所述容置位边缘的所述边框上设置至少一个卡接件，所述卡接件中设有容纳安装基板的卡槽；所述卡槽底部设有弹性金属片，所述弹性金属片成圆弧形设置在所述卡槽中，挤压所述弹性金属片能够改变所述卡槽的深度。

在本发明较佳的技术方案中，所述卡接件设置两个，且两个所述卡接件固定在所述容置位相对的两侧的所述边框上，两个所述卡接件上的所述卡槽相互对应。

在本发明较佳的技术方案中，所述卡接件包括面板、底板以及连接板，所述面板、所述底板相对设置，所述连接板连接在所述面板和所述底板的边缘，所述连接板的侧壁固定在所述边框上；所述面板、所述底板以及所述连接板之间形成所述卡槽。

在本发明较佳的技术方案中，所述弹性金属片一侧壁固定在所述面板上、相对的另一侧壁固定在所述底板上；

沿所述面板至所述底板的方向，所述弹性金属片上设有两个圆弧凸起，两个所述圆弧凸起之间通过容置凹槽连接。

在本发明较佳的技术方案中，所述面板上设有导热部；

当该引线框架上设有功率芯片且被封装时，所述导热部外露在封装体顶部。

在本发明较佳的技术方案中，所述面板上开有容置槽，所述容置槽处可拆卸设有散热器件，所述散热器件的吸热端与所述容置槽相接，放热端外露在所述容置槽外；

当该引线框架上设有功率芯片且被封装时，所述放热端外露在封装体顶部。

在本发明较佳的技术方案中，所述卡接件包括面板和爪勾，所述爪勾设置在所述面板的底部，所述面板固定在所述边框上，所述爪勾与所述面板之间形成所述卡槽。

本发明的目的之三是提供一种引线框架的制造方法，所述方法用于制造如上所述的引线框架；

所述制造方法包括以下步骤：

通过模具成型得到框架本体；

在框架本体上通过冲压工艺形成卡接件。

本发明的目的之三是提供一种智能功率模块，所述智能功率模块包括安装基板以及如上所述的引线框架；

所述安装基板上设置有功率芯片后，封装过程中：安装基板卡接在框架本体的卡槽中被封装成封装体；所述引线框架上设有驱动芯片，所述驱动芯片通过金线与所述功率芯片连接。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种引线框架，该引线框架包括框架本体，框架本体包括边框以及设置在边框内的引脚，边框中部设有容纳安装基板的容置位，引脚包括设置在容置位两侧的第一引脚、第二引脚。边框上设有连杆，连杆设置在容置位与第一引脚的相接处，连杆从边框的边缘向边框中部延伸；边框上还设置有两个拓展引脚，拓展引脚位于第二引脚所处的一侧。该引线框架通过在容置位的一侧设置连杆，连杆在使用过程中可以为线路板的安装提供支撑，从而使得能够在引线框架上设置线路板，进而能够在线路板上安装不同的芯片，克服现有的引线框架通过焊盘安装驱动芯片的限制。并且该引线框架上设有拓展引脚，便于在使用中根据需求拓展使用该引线框架的功率模块的功能，具有较高的使用灵活性。

本申请还提供该引线框架的制造方法以及包括上述的引线框架的智能功率模块，该功率模块能够在使用过程中根据需求通过拓展引脚添加不同的功能，具有较高的使用灵活性。

附图说明

图1是本发明提供的引线框架上安装有安装基板的立体图；

图2是本发明提供的引线框架的连杆上安装有线路板的结构示意图；

图3是图1中A处的局部放大图；

图4本发明提供的卡接件上设置有散热器件的结构示意图；

图5本发明提供的卡接件上设置有导热部的结构示意图；

图6本发明提供的包括圆弧凸起和容置凹槽的弹性金属片的结构示意图；

图7本发明提供的包括爪勾和面板的卡接件的结构示意图；

图8本发明提供的智能功率模块的结构示意图。

附图标记：

1、框架本体；11、流道；12、容置位；13、边框；14、应力释放槽；15、第一引脚；16、第二引脚；17、拓展引脚；18、连杆；19、线路板；2、安装基板；3、卡接件；31、卡槽；32、底板；33、连接板；34、面板；35、导热部；36、弹性金属片；361、圆弧凸起；362、容置凹槽；37、爪勾；38、容置槽；4、驱动芯片；5、散热器件；51、吸热端；52、放热端。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。引线框架是半导体IC和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成：芯片焊盘和引脚。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用。现有的功率模块，通常是将安装基板固定在引线框架上，而后在引线框架上安装功率芯片，引线框架上还通过设置焊盘来安装驱动芯片，最后将驱动芯片、功率芯片以及安装基板一起封装得到完整的功率模块。由于驱动芯片直接安装在引线框架的焊盘上，但是引线框架的焊盘数量较少容易限制驱动芯片的安装。另外引线框架的引脚都与安装基本电连接，通常每一个引脚都具有特定的功能，这会造成后续使用时不能根据需求拓展功率模块的功能。

因此，需要对现有的引线框架的结构进行改进，以克服现有技术的缺陷。

实施例1。如图1-图2所示，一种引线框架，包括框架本体1，所述框架本体1包括边框13以及设置在边框13内的引脚，所述边框13中部设有容纳安装基板2的容置位12，所述引脚包括设置在所述容置位12两侧的第一引脚15、第二引脚16；所述边框13上设有用于支撑线路板的连杆18，所述连杆18设置在所述容置位12与所述第一引脚15的相接处，所述连杆18从所述边框13的边缘向所述边框13中部延伸；

所述边框13上还设置有两个用于功率模块内部电路拓展的拓展引脚17，所述拓展引脚17位于所述第二引脚16所处的一侧。

更具体地，所述连杆18设置两个，两个所述连杆18位于同一直线上且关于所述边框13的中部对称；所述连杆18为长方体状结构，所述连杆18的宽度D小于0.5mm。

连杆18在使用过程中可以为线路板19的安装提供支撑，从而使得能够在引线框架上设置线路板19，进而能够在线路板19上安装不同的芯片，克服现有的引线框架通过焊盘安装驱动芯片4的限制。并且该引线框架上设有拓展引脚17，便于在使用中根据需求拓展使用该引线框架的功率模块的功能，具有较高的使用灵活性。具体地，该引线框架应用在功率模块时，功率模块上通常设置有功率芯片、驱动芯片4等不同的芯片。功率芯片安装在安装基板2上，驱动芯片4安装在引线框机的焊盘上。功率芯片与驱动芯片4通过金线连接。由于本申请的引线框架上设置有连杆18，因此在使用过程中，可以在连杆18上设置线路板19，如在连杆18上设置PCB板。具体为，引线框架的容置位12中设置有安装基板，如双面覆铜板。而连杆18上固定有PCB板，PCB板上用于安装驱动芯片4或其他的元器件。连杆18为PCB板的安装提供支撑，而采用PCB板取代焊盘，能够在不变动转移功率模块的模塑模具的情况下，引入引线框架+PCB板的驱动端结构，便于驱动芯片4等元器件的安装。这能够克服现有的通过焊盘安装驱动芯片4受限多的缺陷。需要说明的是，为了精简引线框架的体积，为各种不同元器件的安装预留足够的位置，连杆18的宽度D为0.3mm-0.5mm，更佳地，连杆18的宽度D为0.4mm。另外，采用该引线框架制作功率模块时，连杆18与功率模块塑封体上的螺丝孔的距离需要大于3.6mm，以保证塑封体内的安装基板2具有足够的位置安装功率芯片。

另外，本申请的引线框架上设置有两个拓展引脚17。现有的引线框架在本申请的拓展引脚17处通常只预留一个引脚，预留的引脚在制造功率模块时，起到阻碍塑封时塑封材料流动的作用。但是预留的一个引脚与安装基板2电连接后，不能形成闭环的回路电流，因此在功率模块的使用过程中不能起到拓展功能的作用。本申请的引线框架，设置两个拓展引脚17，使得拓展引脚17在制造功率模块时既能起到阻碍模流的作用，又能够在功率模块中，与安装基板2电连接后，两个拓展引脚17之间能够闭合的电流回路，因此在功率模块中能够方便地通过两个拓展引脚17引入温度监控元件、二极管等不同的部件，使得功率模块可以根据需要增加温度监控、灯光警示等功能，而且能够与原有的引线框架共用一套转移模塑模具，不会影响功率模块的外形。

在一种更佳的实施方式中，所述容置位12边缘的所述框架本体1上设置至少一个卡接件3，所述卡接件3中设有容纳安装基板2的卡槽31。本申请的安装基板2可采用双面覆铜基板或铝板，以提高该引线框架制作功率模块时的散热能力。现有的一种功率模块，安装基板和引线框架之间可以通过回流焊固定。但是这种生产工艺，在模块封装时安装基板容易因受力而产生偏移，这会导致封装后的功率模块的质量不达标，降低产品良率。因此，本申请提出一种能够防止安装基板和功率芯片在封装过程中移位的引线框架。该引线框架包括框架本体1，所述框架本体包括边框以及设置在边框内的引脚，所述边框中部设有容纳安装基板的容置位。容置位12边缘的边框13上设置至少一个卡接件3，卡接件3中设有容纳安装基板2的卡槽31。该引线框架通过在边框13上设置卡接件3，并在卡接件3上设置卡槽31，使得卡槽31能够在封装过程中卡住芯片的安装基板2，被卡住的安装基板2在封装过程中，即使受到压力也不会轻易移位，因此，安装基板2上设置的芯片与引线框架之间的连接也不会因为安装基板2的移位而失效。因此该引线框架能够防止封装过程中安装基板2移位，有助于提高功率模块生产过程中的良品率。

更佳地，所述卡槽31底部设有弹性金属片36，所述弹性金属片36成圆弧形设置在所述卡槽31中，挤压所述弹性金属片36能够改变所述卡槽31的深度。所述卡槽31底部指的是与卡槽31开口相对的一侧壁。弹性金属片36具有一定的形变能力，设置在卡槽31的底部，能够改变卡槽31的深度，使得卡槽31能够适应不同尺寸的安装基板2的夹持。具体为：安装基板2的侧壁挤压弹性金属片36，可以使得弹性金属片36缩回卡槽31的底部，当安装基板2的尺寸较小，弹性金属片36在自身弹力的作用下弹出，抵持在安装基板2的侧壁，对安装基板2形成支撑。因此，本申请的卡槽31由于弹性金属片36的存在能够适应不同尺寸的安装基板2的限位。

本申请的框架本体1具体包括边框13以及设置在边框13内的引脚，引脚包括第一引脚15、第二引脚16，第一引脚15、第二引脚16均设置多个。边框13在制造功率模块时可以做切边处理，多个的第一引脚15、第二引脚16相对设置在边框13的两侧。例如第一引脚15设置在边框13的上侧、第二引脚16设置在边框13的下侧。更具体地，本申请的引线框架的边框13做加厚处理，厚度超过5mm。而边框13左右两侧设置有长条状的应力释放槽14，长条状的应力释放槽14，能够改善框架本体1的受力情况，在避免了因为拿取引线框架变形的前提下，减少了回流焊后的应力变形，同时增加了可适配的基板材料种类。在用引线框架制作功率模块时，第一引脚15、第二引脚16需要做折弯处理，引脚的折弯处设置有应力释放槽，以减少折弯的时候引脚的变形。另外，框架本体1上设有多个流道11，具体地，流道11的数量为3-6个。更具体地，流道11设置不少于5个，多流道11的设置增加了塑封时流道选择的可能性和拓展性，减少塑封时因为流道11过少产生的熔接痕问题，降低了塑封工艺调试的难度，也同时减少了塑封模流末端的气孔问题。并且框架本体1的第二引脚16设有V型槽；V型槽能够在塑封后，能够加强塑封体的水汽隔绝能力。如果没有开设V型槽，水汽是直接沿着塑封体和引线框架之间的缝隙渗入，开了V型槽的设置，使得塑封部分嵌入到引线框架的V型槽中，加长了水汽的渗入通道，提高了塑封体的水汽隔绝能力。另外，框架本体1中靠近容置位12的边缘处设有线路板19，线路板19通过连杆的支撑来设置，线路板可用于安装功率模块的驱动芯片4。

在具体的实施方式中，见图1，所述卡接件3设置两个，且两个所述卡接件3固定在所述容置位12相对的两侧的所述边框13上，两个所述卡接件3上的所述卡槽31相互对应。两个卡接件3相对设置，因此两个卡接件3之间可以形成卡接安装基板2的卡接位。在应用过程中，安装基板2相对的两侧被卡接在卡槽31中，卡槽31对安装基板2形成左右移动的限位。更具体地，卡槽31的高度与安装基板2的高度相同，因此安装基板2卡接在卡槽31中时，上下两侧分别与卡槽31上下两个壁面相接，因此卡槽31也被上下限位。同时由于卡槽31与安装基板2之间存在一定的摩擦，因此安装基板2能够被牢固地卡紧在卡槽31内，在封装过程中不容易因为受到压力而发生移位。

更具体地，如图4所示，所述卡接件3包括面板34、底板32以及连接板33，所述面板34、所述底板32相对设置，所述连接板33连接在所述面板34和所述底板32的边缘，所述连接板33的侧壁固定在所述边框13上；所述面板34、所述底板32以及所述连接板33之间形成所述卡槽31。面板34、底板32以及连接板33三者形成匚型结构，且面板34、底板32以及连接板33之间可以是一体成型的，这可以保证卡接件3的质量。更佳地，卡接件3与框架本体1为一体成型结构。

如图6所示，在更佳的实施方式中，所述弹性金属片36一侧壁固定在所述面板34上、相对的另一侧壁固定在所述底板32上；

沿所述面板34至所述底板32的方向，所述弹性金属片36上设有两个圆弧凸起，两个所述圆弧凸起361之间通过容置凹槽362连接。具体地，弹性金属片36沿卡槽31的高度方向固定在面板34与底板32之间，而两个圆弧凸起361为弹性金属片36提供了有效的弹性形变能力，容置凹槽362的设置，使得容置凹槽362可以卡紧不同尺寸的安装基板2，使得该卡接件3既具有防止安装基板2移位的作用，又能够适应不同厚度的安装基板2的安装，通用性强，且卡接限位效果更佳。本申请还提供一种引线框架的制造方法，所述方法用于制造如上所述的引线框架；

所述制造方法包括以下步骤：

S100、通过模具成型得到框架本体1；

S200、在框架本体1上通过冲压工艺形成卡接件3。在形成卡接件3后，还包括：

S300、在卡接件3上切削卡槽31，并在卡槽31内部切削形成弹性金属片36。通过直接在卡槽31内切削形成弹性金属片36，使得弹性金属片36与卡接件3形成一体式的结构，免去了焊接弹性金属片36的步骤，能够提高弹性金属片36的结构稳定性，又精简了生产工艺。

在另一种实施方式中，框架本体1也可以通过机床冲裁成型。

如图8所示，本申请还提供一种智能功率模块，所述智能功率模块包括安装基板2以及如上所述的引线框架；

所述安装基板2上设置有功率芯片后，封装过程中：安装基板2卡接在框架本体1的卡槽31中被封装成封装体。功率芯片可以包括IGBT芯片和FRD芯片。安装基板2采用DBC基板或者铝基板，可以增加IGBT和FRD尺寸选择的范围和焊盘设计的灵活性。

进一步地，所述引线框架上设有驱动芯片4，所述驱动芯片4通过金线与所述功率芯片连接。

具体地，该智能功率模块的制造过程如下：将IGBT和FRD焊接在安装基板2的焊盘上，并通过金线将功率芯片与驱动芯片4连接。而后将安装基板2卡接在卡槽31上，然后通过封装工艺封装，将安装基板2封装在引线框架上，形成封装件。

实施例2。如图4所示，该实施例仅描述与实施例1的不同之处，其余技术特征与上述实施例相同。

在本实施例，所述面板34上设有导热部35；当该引线框架上设有功率芯片且被封装时，所述导热部35外露在封装体顶部。导热部35可以是与面板34的一体式结构，具体为面板34的厚度大于底板32的厚度。在智能功率模块的制造封装过程中，面板34和安装基板2接触，由于导热部35外露在封装体顶部，因此，安装基板2可以通过面板34、导热部35从封装体的顶部散热，这有助于提高功率模块的散热能力。为了提高面板34、导热部35的散热能力，面板34的横截面的面积大于底板32的横截面面积，且导热部35的表面积也大于底板32的横截面面积。具体地，导热部35可以由铜制成。

实施例3。如图5所示，该实施例仅描述与实施例1的不同之处，其余技术特征与上述实施例相同。

在本实施例中，所述卡接件3包括面板34、底板32以及连接板33，所述面板34、所述底板32相对设置，所述连接板33连接在所述面板34和所述底板32的边缘，所述连接板33的侧壁固定在所述边框13上；所述面板34、所述底板32以及所述连接板33之间形成所述卡槽31。

所述面板34上开有容置槽38，所述容置槽38处可拆卸设有散热器件5，所述散热器件5的吸热端51与所述容置槽38相接，放热端52外露在所述容置槽38外；

当该引线框架上设有功率芯片且被封装时，所述放热端52外露在封装体顶部。

所述容置槽38具有两个作用，其一是可以容纳散热器件5，其二将安装基板2上的功率芯片产生的热量传递到所述散热器件5上。需要说明的是，散热器件5与容置槽38表面之间可以填充导热硅脂，以提高热量的传递效率。在更具体的实施方式中，散热器件5可采用毛细管散热器件5。当散热器件5中的毛细管一端受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。该散热器件5能够大幅提高引线框架的散热能力，尤其适用在碳化硅功率模块等高电流密度的半导体器件中。该实施例中的散热器件5是在封装前将散热器件5放置到容置槽38，将散热器件5与功率芯片等共同封装，得到封装体。

实施例4。如图7所示，该实施例仅描述与实施例1的不同之处，其余技术特征与上述实施例相同。

在本实施例中，所述卡接件3包括面板34和爪勾37，所述爪勾37设置在所述面板34的底部，所述面板34固定在所述边框13上，所述爪勾37与所述面板34之间形成所述卡槽31。更佳地，所述面板34与所述爪勾37之间设置有所述弹性金属片36。在实际的应用中，爪勾37由下向上弯曲，面板34起到从顶部对安装基板2进行限位的作用，而爪勾37从底部对安装基板2进行限位。更佳地，安装基板2可以开设与爪勾37配合的定位孔，以使得爪勾37能够快速地对安装基板2进行定位。更佳地，爪勾37表面设置有从表面向外突出的限位台，当爪勾37勾入安装基板2的定位孔后，限位台抵持在安装基板2的表面，可以限定安装基板2的位置。更具体地，限位台从爪勾37表面向外突出的高度为3mm-8mm。在另一种实施方式中，爪勾37设置两个，即面板34底部设置有两个爪勾37从底部对安装基板2进行限位。

由于面板34与所述爪勾37之间设置有所述弹性金属片36，因此，本实施例的卡接件3，不仅能够通过爪勾37能够快速地对安装基板2进行定位；而且卡槽31的深度也是可以调整的，这能够适应不同尺寸的安装基板2的卡接固定，与爪勾37配合，实现了安装基板2在立体空间上不同方向的定位。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。在本申请的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种引线框架，包括框架本体，所述框架本体包括边框以及设置在边框内的引脚，所述边框中部设有容纳安装基板的容置位，所述引脚包括设置在所述容置位两侧的第一引脚、第二引脚，其特征在于：所述边框上设有用于支撑线路板的连杆，所述连杆设置在所述容置位与所述第一引脚的相接处，所述连杆从所述边框的边缘向所述边框中部延伸；

所述边框上还设置有两个用于功率模块内部电路拓展的拓展引脚，所述拓展引脚位于所述第二引脚所处的一侧；

所述容置位边缘的所述边框上设置至少一个卡接件，所述卡接件中设有容纳安装基板的卡槽；所述卡槽底部设有弹性金属片，所述弹性金属片成圆弧形设置在所述卡槽中，挤压所述弹性金属片能够改变所述卡槽的深度；所述卡接件包括面板、底板以及连接板，所述面板、所述底板相对设置，所述连接板连接在所述面板和所述底板的边缘，所述连接板的侧壁固定在所述边框上；所述面板、所述底板以及所述连接板之间形成所述卡槽；所述面板上设有导热部；当该引线框架上设有功率芯片且被封装时，所述导热部外露在封装体顶部。

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：

所述连杆设置两个，两个所述连杆位于同一直线上且关于所述边框的中部对称；所述连杆为长方体状结构，所述连杆的宽度D小于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：

所述卡接件设置两个，且两个所述卡接件固定在所述容置位相对的两侧的所述边框上，两个所述卡接件上的所述卡槽相互对应。

4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：

所述弹性金属片一侧壁固定在所述面板上、相对的另一侧壁固定在所述底板上；

沿所述面板至所述底板的方向，所述弹性金属片上设有两个圆弧凸起，两个所述圆弧凸起之间通过容置凹槽连接。

5.一种引线框架的制造方法，所述方法用于制造如权利要求1-4任一项所述的引线框架；

所述制造方法包括以下步骤：

通过模具成型得到框架本体；

在框架本体上通过冲压工艺形成卡接件。

6.一种智能功率模块，其特征在于：所述智能功率模块包括安装基板以及如权利要求1-4任一项所述的引线框架；

所述安装基板上设置有功率芯片后，封装过程中：安装基板卡接在框架本体的卡槽中被封装成封装体；

所述引线框架上设有驱动芯片，所述驱动芯片通过金线与所述功率芯片连接。