CN209859943U - 一种局部镀银的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种局部镀银的引线框架，属于半导体元件技术领域，本实用新型包括设置在同一下边带上的若干个框架单元，相邻框架单元通过连接筋相连接，框架单元包括载片区、散热片，散热片上设有安装孔，载片区上沿着侧边分布有压印框，载片区的一角和框架部分、溅丝部上设有镀银点。本实用新型在现有技术的基础上，将镀银区域由全镀改进为点镀，既满足了导热、导电、抗腐化性能；并且有效的减少了镀银成本，减少了对芯片的干涉作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件技术领域，具体涉及一种局部镀银的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。更多的企业要求引线框架镀银，因为镀银点有很好的导热、导电和焊接性能，同时也具备防腐化的作用。现有技术中，通常对镀银区采用全镀，这种工艺下对芯片容易产生干涉。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种局部镀银的引线框架。
本实用新型的技术方案是：一种局部镀银的引线框架，包括设置在同一下边带上的若干个框架单元，相邻框架单元通过连接筋相连接，框架单元包括载片区，载片区上方设有散热片，载片区下部中间位置连接有集电极管脚，所述集电极管脚左右两侧分别设有基极管脚和发射极管脚，集电极管脚和基极管脚之间、集电极管脚和发射极管脚之间均通过中筋相连接，集电极管脚、基极管脚和发射极管脚下部分别连接有第一管脚、第二管脚和第三管脚，基极管脚和发射极管脚上部分别连接有框架部分和溅丝部，散热片上设有安装孔，载片区上沿着侧边分布有压印框，载片区的一角和框架部分、溅丝部上设有镀银点；
进一步的技术方案，连接筋上方中心位置设有上预留切割口，相邻框架单元散热片之间的连接筋上设有工艺孔，工艺孔为T型，工艺孔与上预留切割口位于同一直线上。
本实用新型的有益效果：
本实用新型在现有技术的基础上，将镀银区域由全镀改进为点镀，不但提高了导热、导电性能，易于焊接，具备了抗腐化的功能；并且有效的减少了成本，减少了对芯片的干涉作用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图，
其中，1、框架单元；2、下边带；3、连接筋，31、上预留切割口，32、工艺孔；4、载片区，41、压印框；5、集电极管脚；6、基极管脚，61、框架部分；7、发射极管脚，71、溅丝部；8、中筋，81、第二管脚，82、第一管脚，83、第三管脚；9、散热片，91、安装孔；10、镀银点。
具体实施方式
下面通过非限制性实施例，进一步阐述本实用新型，理解本实用新型。
如图1，本实用新型一种局部镀银的引线框架，包括设置在同一下边带2上的四个框架单元1，相邻框架单元1通过连接筋3相连接，框架单元1包括载片区4，载片区4上方设有散热片9，载片区4下部中间位置连接有集电极管脚5，所述集电极管脚5左右两侧分别设有基极管脚6和发射极管脚7，集电极管脚5和基极管脚6之间、集电极管脚5和发射极管脚7之间均通过中筋8相连接，集电极管脚5、基极管脚6和发射极管脚7下部分别连接有第一管脚82、第二管脚81和第三管脚83，基极管脚6和发射极管脚7上部分别连接有框架部分61和溅丝部71，散热片9上设有安装孔91，载片区4上沿着侧边分布有压印框41，使得载片区4的树脂结合性更好，使得塑封更加牢靠。
连接筋3上方中心位置设有上预留切割口31，相邻框架单元1散热片9之间的连接筋3上设有工艺孔32，工艺孔32为T型，工艺孔32与上预留切割口31位于同一直线上，方便后期进行切割时将连接在一起的框架单元1拆开。
载片区4的一角和框架部分61、溅丝部71上设有电镀的镀银点10；本实用新型在现有技术的基础上，将镀银区域由全镀改进为点镀，能够有效提高导热、导电性能，易于焊接，同时具备了抗腐化的功能，并且有效的减少了成本，减少了对芯片的干涉作用。
Claims (2)
1.一种局部镀银的引线框架，包括设置在同一下边带上的若干个框架单元，相邻框架单元通过连接筋相连接，所述框架单元包括载片区，载片区上方设有散热片，载片区下部中间位置连接有集电极管脚，所述集电极管脚左右两侧分别设有基极管脚和发射极管脚，所述集电极管脚和基极管脚之间、集电极管脚和发射极管脚之间均通过中筋相连接，集电极管脚、基极管脚和发射极管脚下部分别连接有第一管脚、第二管脚和第三管脚，所述基极管脚和发射极管脚上部分别连接有框架部分和溅丝部，其特征在于，散热片上设有安装孔，载片区上沿着侧边分布有压印框，载片区的一角和框架部分、溅丝部上设有镀银点。
2.根据权利要求1所述的一种局部镀银的引线框架，其特征在于，连接筋上方中心位置设有上预留切割口，相邻框架单元散热片之间的连接筋上设有工艺孔，工艺孔为T型，工艺孔与上预留切割口位于同一直线上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920918334.5U CN209859943U (zh) | 2019-06-19 | 2019-06-19 | 一种局部镀银的引线框架 |
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Family Applications (1)
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| CN201920918334.5U Active CN209859943U (zh) | 2019-06-19 | 2019-06-19 | 一种局部镀银的引线框架 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-06-19 CN CN201920918334.5U patent/CN209859943U/zh active Active
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