CN203085518U - 一种引线框架 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，所述框架本体上于安装孔的上方设置有梯形结构的框，所述安装孔的两侧对称设置有凹槽，所述载片区的两侧对称开设有台阶。所述框架本体上于安装孔与载片区之间开设两条贯穿框架的直线槽，所述框架本体两侧的台阶的地面向外侧延伸有凸台。上述引线框架大大提升框架与塑封料的结合力，而且能解决安装孔背面与塑封体结合处、散热片与塑封体结合处的防水性问题，产品的可靠稳定性更高，延长了产品的使用寿命。

Description

一种引线框架
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种TO-3P系列引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
随着近年来消费市场对功率器件的需求不断扩大，对产品可靠性要求的不断提高；給功率器件封装行业带来了发展契机，同时也給功率器件封装行业提出了新的挑战。所以功率器件所使用引线框架的设计是否合理对功率器件封装行业起到了关键性的作用。
目前，传统的TO-3P系列引线框架防水槽设计比较简单，仅仅在载片区周围一圈打上双框印痕，这不仅降低了器件的防水性（通常可能在安装孔背面周围返出水印），而且还影响器件的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种引线框架，其具有与塑封体的结合力强、防水性能好、可靠性高以及使用寿命长的特点，以解决现有技术中TO-3P系列引线框架存在的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，其中，所述框架本体上于安装孔的上方设置有梯形结构的框，所述安装孔的两侧对称设置有凹槽，所述载片区的两侧对称开设有台阶。
特别地，所述框架本体上于安装孔与载片区之间开设两条贯穿框架的直线槽。
特别地，所述安装孔两侧的凹槽均为圆弧形，且大小相同。
特别地，所述框架本体两侧的台阶的底面向外侧延伸有凸台。
特别地，所述凸台的宽度为2μm。
本实用新型的有益效果为，所述引线框架与现有技术相比采用该框架做成的成品，框架与塑封体的结合力增强了2-3倍。同时减少了因框架的防水性能问题导致的电镀返工，节约了因返工造成的经济损失及产品性能不稳定造成的隐性经济损失；而且框架做成的成品在半导体器件可靠性试验中比传统框架做成的成品要稳定的多，可以延长产品的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式1提供的引线框架的主视图；
图2是本实用新型具体实施方式1提供的引线框架的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参阅图1和2所示，图1是本实用新型具体实施方式1提供的引线框架的主视图；图2是本实用新型具体实施方式1提供的引线框架的侧视图。
本实施例中，一种引线框架包括框架本体1，所述框架本体1上设置有安装孔2、载片区3以及引脚4，所述框架本体1上于安装孔2的上方设置有等腰梯形结构的框5，所述安装孔2的两侧对称设置有凹槽6，所述凹槽6均为圆弧形，且大小相同，所述载片区3的两侧对称开设有台阶7，所述台阶7的底面向外侧延伸有凸出框架本体1的凸台8，所述凸台8的宽度为2μm，且所述框架本体1上于安装孔2与载片区3之间开设两条贯穿框架本体1的直线槽9。
采用上述引线框架做成的成品，能够大大提升框架与塑封料的结合力，而且能解决安装孔背面与塑封体结合处、散热片与塑封体结合处的防水性问题，产品的可靠稳定性更高，延长了产品的使用寿命。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述事例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种引线框架，其包括框架本体，所述框架本体上设置有安装孔、载片区以及引脚，其特征在于：所述框架本体上于安装孔的上方设置有梯形结构的框，所述安装孔的两侧对称设置有凹槽，所述载片区的两侧对称开设有台阶。
2.根据权利要求1所述的引线框架；其特征在于：所述框架本体上于安装孔与载片区之间开设两条贯穿框架的直线槽。
3.根据权利要求1所述的引线框架；其特征在于：所述安装孔两侧的凹槽均为圆弧形，且大小相同。
4.根据权利要求1所述的引线框架；其特征在于：所述框架本体两侧的台阶的底面向外侧延伸有凸台。
5.根据权利要求4所述的引线框架；其特征在于：所述凸台的宽度为2μm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103646940A (zh) * 2013-12-12 2014-03-19 南通华隆微电子有限公司 一种to-220防水密封引线框架
CN105449076A (zh) * 2015-12-17 2016-03-30 深圳市万兴锐科技有限公司 具有防水功能的led引线框架及其制造方法
CN108807326A (zh) * 2018-05-02 2018-11-13 泰州友润电子科技股份有限公司 一种改进的多载型3pf引线框架

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