CN203850283U - 一种带压痕的塑封引线框架 - Google Patents

一种带压痕的塑封引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN203850283U
CN203850283U CN201420142674.0U CN201420142674U CN203850283U CN 203850283 U CN203850283 U CN 203850283U CN 201420142674 U CN201420142674 U CN 201420142674U CN 203850283 U CN203850283 U CN 203850283U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
terminal pin
fin
plastic packaging
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420142674.0U
Other languages
English (en)
Inventor
张轩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201420142674.0U priority Critical patent/CN203850283U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203850283U publication Critical patent/CN203850283U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种带压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕，该塑封引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。

Description

一种带压痕的塑封引线框架
技术领域
本实用新型涉及到一种塑封引线框架。
背景技术
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种带压痕的塑封引线框架。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种带压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述引线脚末端设有键合区，键合区设有两道压痕。
作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元的宽度为11.405±0.025mm。
作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为2±0.06mm。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热片厚度为1.3±0.015mm，引线脚厚度为0.5±0.015mm，散热片和引线脚所处平面相距2.33±0.05mm。
采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架的散热片的键合区设有两道压痕，便于键合区打线时能够找准基准点，提高加工效率。 
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-键合区，5-压痕，6-定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
如图1 所示，一种带压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述引线脚3末端设有键合区4，键合区4设有两道压痕5，所述引线框单元1的宽度为11.405±0.025mm，所述引线框单元1设有定位孔6，定位孔6的直径为2±0.06mm，所述散热片2厚度为1.3±0.015mm，引线脚3厚度为0.5±0.015mm，散热片2和引线脚3所处平面相距2.33±0.05mm。
该塑封引线框架的散热片2的键合区4设有两道压痕5，便于键合区4打线时能够找准基准点，提高加工效率。
任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的塑封引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种带压痕的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述引线脚（3）末端设有键合区（4），键合区（4）设有两道压痕（5）。
2.根据权利要求1所述的一种带压痕的塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）的宽度为11.405±0.025mm。
3.根据权利要求1所述的一种带压痕的塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）设有定位孔（6），定位孔（6）的直径为2±0.06mm。
4.根据权利要求1所述的一种带压痕的塑封引线框架，其特征在于：所述散热片（2）厚度为1.3±0.015mm，引线脚（3）厚度为0.5±0.015mm，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距2.33±0.05mm。
CN201420142674.0U 2014-03-27 2014-03-27 一种带压痕的塑封引线框架 Expired - Fee Related CN203850283U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420142674.0U CN203850283U (zh) 2014-03-27 2014-03-27 一种带压痕的塑封引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420142674.0U CN203850283U (zh) 2014-03-27 2014-03-27 一种带压痕的塑封引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203850283U true CN203850283U (zh) 2014-09-24

Family

ID=51563263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420142674.0U Expired - Fee Related CN203850283U (zh) 2014-03-27 2014-03-27 一种带压痕的塑封引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203850283U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928425A (zh) * 2014-03-27 2014-07-16 张轩 一种带压痕的引线框架

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928425A (zh) * 2014-03-27 2014-07-16 张轩 一种带压痕的引线框架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205920964U (zh) 一种双芯片引线框架
CN203850280U (zh) 一种双芯片塑封引线框架
CN203850283U (zh) 一种带压痕的塑封引线框架
CN203850288U (zh) 一种带有分体散热片的塑封引线框架
CN203850287U (zh) 一种全包封形式的塑封引线框架
CN203617290U (zh) 一种带麻点的引线框架
CN203617281U (zh) 一种便于封装的引线框架
CN103617979A (zh) 一种便于封装的塑封引线框架
CN203850289U (zh) 一种用于小功率电器的塑封引线框架
CN203850290U (zh) 一种适用于高温电器设备的塑封引线框架
CN203617282U (zh) 一种用于小功率电器的引线框架
CN203850286U (zh) 一种适用于高温环境的塑封引线框架
CN203850285U (zh) 一种加厚的塑封引线框架
CN203850278U (zh) 一种便于包封的塑封引线框架
CN103943596A (zh) 一种全包封形式的引线框架
CN203617285U (zh) 一种快速散热的引线框架
CN203850279U (zh) 一种适用于大功率电器的塑封引线框架
CN204045577U (zh) 一种用于集成电路的引线框架
CN203850284U (zh) 一种带口型槽的塑封引线框架
CN103928425A (zh) 一种带压痕的引线框架
CN103617984A (zh) 一种塑封引线框架
CN203850276U (zh) 一种塑封引线框架
CN203850277U (zh) 一种压有凸台的塑封引线框架
CN203617287U (zh) 一种带锯齿压痕的引线框架
CN204045575U (zh) 一种用于较大功率电器的引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140924

Termination date: 20170327

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee