CN203850287U - 一种全包封形式的塑封引线框架 - Google Patents

一种全包封形式的塑封引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN203850287U
CN203850287U CN201420144877.3U CN201420144877U CN203850287U CN 203850287 U CN203850287 U CN 203850287U CN 201420144877 U CN201420144877 U CN 201420144877U CN 203850287 U CN203850287 U CN 203850287U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
fin
plastic
plastic packaging
heat radiating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420144877.3U
Other languages
English (en)
Inventor
张轩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201420144877.3U priority Critical patent/CN203850287U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203850287U publication Critical patent/CN203850287U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

本实用新型公开了一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，散热片头部设有包封架，散热片与包封架的连接处设有流道口，该塑封引线框架采用全包封形式，散热片头部进胶后流道口会自动断裂，提高封装效率。

Description

一种全包封形式的塑封引线框架
技术领域
本实用新型涉及到一种塑封引线框架。
背景技术
塑封引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种全包封形式的塑封引线框架。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括散热片和引线脚，散热片和引线脚连接处打弯，所述散热片头部设有包封架，散热片与包封架的连接处设有流道口。
作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元的宽度为17±0.03mm。
作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔，定位孔的直径为1.5±0.05mm。
作为本实用新型的进一步改进，所述散热片厚度为1.5±0.02mm，引线脚厚度为0.5±0.015mm，散热片和引线脚所处平面相距2.8±0.03mm。
采用上述结构，其有益效果在于：该塑封引线框架采用全包封形式，散热片头部进胶后流道口会自动断裂，提高封装效率。 
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1-引线框单元，2-散热片，3-引线脚，4-包封架，5-流道口，6-定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
如图1 所示，一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元1单排组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括散热片2和引线脚3，散热片2和引线脚3连接处打弯，所述散热片2头部设有包封架4，散热片2与包封架4的连接处设有流道口5，所述引线框单元1的宽度为17±0.03mm，所述引线框单元1设有定位孔6，定位孔6的直径为1.5±0.05mm，所述散热片2厚度为1.5±0.02mm，引线脚3厚度为0.5±0.015mm，散热片2和引线脚3所处平面相距2.8±0.03mm。
该塑封引线框架采用全包封形式，散热片2头部进胶后流道口5会自动断裂，提高封装效率。
任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的塑封引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种全包封形式的塑封引线框架，由多个引线框单元（1）单排组成，各引线框单元（1）之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元（1）包括散热片（2）和引线脚（3），散热片（2）和引线脚（3）连接处打弯，其特征在于：所述散热片（2）头部设有包封架（4），散热片（2）与包封架（4）的连接处设有流道口（5）。
2.根据权利要求1所述的一种全包封形式的塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）的宽度为17±0.03mm。
3.根据权利要求1所述的一种全包封形式的塑封引线框架，其特征在于：所述引线框单元（1）设有定位孔（6），定位孔（6）的直径为1.5±0.05mm。
4.根据权利要求1所述的一种全包封形式的塑封引线框架，其特征在于：所述散热片（2）厚度为1.5±0.02mm，引线脚（3）厚度为0.5±0.015mm，散热片（2）和引线脚（3）所处平面相距2.8±0.03mm。
CN201420144877.3U 2014-03-28 2014-03-28 一种全包封形式的塑封引线框架 Expired - Fee Related CN203850287U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420144877.3U CN203850287U (zh) 2014-03-28 2014-03-28 一种全包封形式的塑封引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420144877.3U CN203850287U (zh) 2014-03-28 2014-03-28 一种全包封形式的塑封引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203850287U true CN203850287U (zh) 2014-09-24

Family

ID=51563267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420144877.3U Expired - Fee Related CN203850287U (zh) 2014-03-28 2014-03-28 一种全包封形式的塑封引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203850287U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103943596A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 张轩 一种全包封形式的引线框架
CN111599785A (zh) * 2019-02-21 2020-08-28 深圳市鑫飞宏电子有限公司 一种新型的小体积晶体管封装框架

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103943596A (zh) * 2014-03-28 2014-07-23 张轩 一种全包封形式的引线框架
CN111599785A (zh) * 2019-02-21 2020-08-28 深圳市鑫飞宏电子有限公司 一种新型的小体积晶体管封装框架
CN111599785B (zh) * 2019-02-21 2021-12-07 深圳市鑫飞宏电子有限公司 一种新型的小体积晶体管封装框架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203850287U (zh) 一种全包封形式的塑封引线框架
CN203850280U (zh) 一种双芯片塑封引线框架
CN203850288U (zh) 一种带有分体散热片的塑封引线框架
CN103943596A (zh) 一种全包封形式的引线框架
CN203850285U (zh) 一种加厚的塑封引线框架
CN203617290U (zh) 一种带麻点的引线框架
CN203850278U (zh) 一种便于包封的塑封引线框架
CN203850279U (zh) 一种适用于大功率电器的塑封引线框架
CN203617285U (zh) 一种快速散热的引线框架
CN203850286U (zh) 一种适用于高温环境的塑封引线框架
CN203850284U (zh) 一种带口型槽的塑封引线框架
CN203850283U (zh) 一种带压痕的塑封引线框架
CN203850277U (zh) 一种压有凸台的塑封引线框架
CN203850289U (zh) 一种用于小功率电器的塑封引线框架
CN203850282U (zh) 一种带锁料口的塑封引线框架
CN203967073U (zh) 一种局部镀银的引线框架
CN203617281U (zh) 一种便于封装的引线框架
CN203850276U (zh) 一种塑封引线框架
CN203850274U (zh) 一种薄的塑封引线框架
CN204130522U (zh) 一种局部镀银的引线框架
CN203617288U (zh) 一种头部弯曲的引线框架
CN103617984A (zh) 一种塑封引线框架
CN103617979A (zh) 一种便于封装的塑封引线框架
CN203617283U (zh) 一种小功率的引线框架
CN203589012U (zh) 一种加厚的引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140924

Termination date: 20170328

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee