CN205920964U - 一种双芯片引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。所述一种双芯片引线框架能够实现双芯片封装，且第一基岛设置于散热片上，第二基岛设置于一端端头的管脚引线上，具有较好的散热效果，结构简单、易于实现。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件领域，尤其涉及一种双芯片引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件；它起到了和外部导线连接的桥梁作用。目前，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，其是电子信息产业中重要的基础材料。
现有引线框架大多只能实现单个芯片的封装，功能较为单一，无法满足市场需求，由此，急需解决。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种双芯片引线框架，以解决现有引线框架只能实现单个芯片的封装，功能单一，无法满足市场需求的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：
一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。
作为本实用新型的一种优选方案，所述连接筋上开有定位孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述散热片上开有散热孔。
作为本实用新型的一种优选方案，所述引线框架单元由铜或铜合金材料制成。
本实用新型的有益效果为，所述一种双芯片引线框架能够实现双芯片封装，且第一基岛设置于散热片上，第二基岛设置于一端端头的管脚引线上，具有较好的散热效果，结构简单、易于实现。
附图说明
图1为本实用新型一种双芯片引线框架的结构示意图。
图中:
1、连接筋；2、定位孔；3、散热片；4、芯片引线；5、管脚引线；6、散热孔；7、第一基岛；8、第二基岛。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。
请参照图1所示，图1为本实用新型一种双芯片引线框架的结构示意图。
于本实施例中，一种双芯片引线框架，包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋1相连，所述连接筋1上开有定位孔2，所述引线框架单元由铜合金材料制成，引线框架单元包括散热片3、芯片引线4及4根管脚引线5，所述散热片3上开有散热孔6，且散热片3上设置有用于承载芯片的第一基岛7，所述芯片引线4与散热片3相连，所述的4根管脚引线5均与散热片3断开，且位于左端端头的管脚引线5上设置有用于承载芯片的第二基岛8。
一种双芯片引线框架能够实现双芯片封装，且第一基岛7设置于散热片3上，第二基岛8设置于左端端头的管脚引线5上，具有较好的散热效果，结构简单、易于实现。
以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书界定。
Claims (4)
1.一种双芯片引线框架，其特征在于：包括多个引线框架单元，相邻引线框架单元通过连接筋相连，所述引线框架单元包括散热片、芯片引线及多根管脚引线，所述散热片上设置有用于承载芯片的第一基岛，所述芯片引线与散热片相连，所述的多根管脚引线均与散热片断开，且位于一端端头的管脚引线上设置有用于承载芯片的第二基岛。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述连接筋上开有定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述散热片上开有散热孔。
4.根据权利要求1所述的一种双芯片引线框架，其特征在于：所述引线框架单元由铜或铜合金材料制成。
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