CN204706559U - 一种引线框架 - Google Patents

一种引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN204706559U
CN204706559U CN201520322791.XU CN201520322791U CN204706559U CN 204706559 U CN204706559 U CN 204706559U CN 201520322791 U CN201520322791 U CN 201520322791U CN 204706559 U CN204706559 U CN 204706559U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bonding jumper
pin
row
lead frame
extended
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201520322791.XU
Other languages
English (en)
Inventor
罗艳玲
陶少勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JILIN HUAWEI SIPAKE ELECTRIC Co Ltd
Original Assignee
JILIN HUAWEI SIPAKE ELECTRIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JILIN HUAWEI SIPAKE ELECTRIC Co Ltd filed Critical JILIN HUAWEI SIPAKE ELECTRIC Co Ltd
Priority to CN201520322791.XU priority Critical patent/CN204706559U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204706559U publication Critical patent/CN204706559U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

一种引线框架，涉及集成电路技术领域，其结构包括多个相互拼接的子框架，每个子框架均包括用于可弯折成集成电路的引脚的多个金属条，所述多个金属条分为两排排列，位于第一排的金属条和位于第二排的金属条相对设置，所述多个金属条中的部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚，本实用新型通过在部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚，当不需要延伸脚时，可将该延伸脚剪掉，就可以将该两排金属条弯折成双排插脚或者海鸥脚的集成电路，当需要延伸脚时，可保留该延伸脚，就可以弯折成长引脚的集成电路，这样，一种引线框架可弯折成三种类型的集成电路的引脚，可减少开模，节省成本。

Description

一种引线框架
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝和铜丝等)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
现有技术的引线框架，一般是一种引线框架对应一种类型的引脚的集成电路，比如，需要双排插脚的集成电路时，就将引线框架制成可弯折成双排插脚的引线框架，需要海鸥脚的集成电路时，就将引线框架制成可弯折成海鸥脚的引线框架，需要长短脚的集成电路时，就将引线框架制成可弯折成长短脚的引线框架，因此，现有技术的引线框架的设计具有局限性，不能同时兼容多种类型的引脚，增加了开模的费用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种引线框架，该引线框架可兼容多种类型的引脚的集成电路，节省成本。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
提供一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，每个子框架均包括用于可弯折成集成电路的引脚的多个金属条，所述多个金属条分为两排排列，位于第一排的金属条和位于第二排的金属条相对设置，其特征在于：所述多个金属条中的部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚。
所述第一排的金属条设有十六个金属条，所述第二排的金属条设有七个金属条。
所述第一排的金属条之间等距离设置。
所述第一排的金属条中的任三条金属条的端部延伸有所述延伸脚。
所述第一排的金属条中位于第五个的金属条、位于第十个的金属条和位于第十五个的金属条的端部均设有延伸脚。
本实用新型的有益效果：本实用新型包括多个相互拼接的子框架，每个子框架均包括用于可弯折成集成电路的引脚的多个金属条，所述多个金属条分为两排排列，位于第一排的金属条和位于第二排的金属条相对设置，本实用新型中，所述多个金属条中的部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚。
本实用新型通过在部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚，当不需要延伸脚时，可将该延伸脚剪掉，就可以将该两排金属条弯折成双排插脚或者海鸥脚的集成电路，当需要延伸脚时，可保留该延伸脚，就可以弯折成长引脚的集成电路，这样，一种引线框架可弯折成三种类型的集成电路的引脚，可减少开模，节省成本。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是本实用新型的一种引线框架的整体结构示意图。
图2是本实用新型的一种引线框架的金属条的整体结构示意图。
图3是利用本实用新型的一种引线框架制成双排插脚的集成电路的一个视角的结构示意图。
图4是利用本实用新型的一种引线框架制成双排插脚的集成电路的另一个视角的结构示意图。
图5是利用本实用新型的一种引线框架制成海鸥脚的集成电路的一个视角的结构示意图。
图6是利用本实用新型的一种引线框架制成海鸥脚的集成电路的另一个视角的结构示意图。
图7是利用本实用新型的一种引线框架制成长短脚的集成电路的一个视角的结构示意图。
图8是利用本实用新型的一种引线框架制成长短脚的集成电路的另一个视角的结构示意图。
图中包括有：
1——引线框架、11——子框架、111——金属条、112——延伸脚；
2——插脚；
3——海鸥脚；
41——长引脚、42——短引脚。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
本实施例的一种引线框架，如图1至图8所示，包括多个相互拼接的子框架11，每个子框架11均包括用于可弯折成集成电路的引脚的多个金属条111，所述多个金属条111分为两排排列，位于第一排的金属条111和位于第二排的金属条111相对设置，本实施例中，所述多个金属条111中的部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚112。
本实施例通过在部分金属条111的端部延伸有用于弯折成长引脚41的延伸脚112，当不需要延伸脚112时，可将该延伸脚112剪掉，就可以将该两排金属条111弯折成双排插脚2或者海鸥脚3的集成电路，当需要延伸脚112时，可保留该延伸脚112，就可以弯折成具有长引脚41的集成电路，这样，一种引线框架1可弯折成三种类型的集成电路的引脚，可减少开模，节省成本。
本实施例中，所述第一排的金属条111设有十六个金属条111，所述第二的排金属条111设有七个金属条111，此为其中一种类型的集成电路的引脚数量，也可根据实际需要设置金属条111的数量和排列方式。
本实施例中，所述第一排的金属条111之间等距离设置，金属条111之间的距离在不影响电气特性的情况下，金属条111等距离设置方便开模，提高开模的工作效率和降低成本。
所述第一排的金属条111中的任三条金属条111的端部延伸有所述延伸脚112，所述三个延伸脚112可弯折成长脚。
具体的，所述第一排的金属条111中位于第五个的金属条111、位于第十个的金属条111和位于第十五个的金属条111的端部均设有延伸脚112，设置延伸脚112的金属条111的具体位置和数量可根据实际需要而设置。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种引线框架，包括多个相互拼接的子框架，每个子框架均包括用于可弯折成集成电路的引脚的多个金属条，所述多个金属条分为两排排列，位于第一排的金属条和位于第二排的金属条相对设置，其特征在于：所述多个金属条中的部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚。
2.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述第一排的金属条设有十六个金属条，所述第二排的金属条设有七个金属条。
3.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述第一排的金属条之间等距离设置。
4.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于：所述第一排的金属条中的任三条金属条的端部延伸有所述延伸脚。
5.如权利要求4所述的一种引线框架，其特征在于：所述第一排的金属条中位于第五个的金属条、位于第十个的金属条和位于第十五个的金属条的端部均设有延伸脚。
CN201520322791.XU 2015-05-19 2015-05-19 一种引线框架 Active CN204706559U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520322791.XU CN204706559U (zh) 2015-05-19 2015-05-19 一种引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520322791.XU CN204706559U (zh) 2015-05-19 2015-05-19 一种引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204706559U true CN204706559U (zh) 2015-10-14

Family

ID=54286158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520322791.XU Active CN204706559U (zh) 2015-05-19 2015-05-19 一种引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204706559U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107658287A (zh) * 2017-09-14 2018-02-02 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 一种引线框架

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107658287A (zh) * 2017-09-14 2018-02-02 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 一种引线框架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204706559U (zh) 一种引线框架
CN201340853Y (zh) 一种sop/msop/tssop的引线框结构
CN104617073A (zh) 用于小信号的二极管器件
CN203850280U (zh) 一种双芯片塑封引线框架
CN202996822U (zh) 一种引线框架
CN203850288U (zh) 一种带有分体散热片的塑封引线框架
CN205028896U (zh) 引线框架料带结构
CN203118997U (zh) 防偏位的二极管器件
CN205755056U (zh) 电路板金手指镀金结构
CN203850283U (zh) 一种带压痕的塑封引线框架
CN207250503U (zh) 一种能提高材料利用率的引线框架
CN204045577U (zh) 一种用于集成电路的引线框架
CN204441276U (zh) 用于小信号的二极管器件
CN103839912A (zh) 一种小型模塑封装卡用框架以及框架带
CN203589012U (zh) 一种加厚的引线框架
CN202930375U (zh) 一种小型模塑封装卡用框架以及框架带
CN203774303U (zh) 阵列式引线框架版件
CN103928429A (zh) 一种带有分体散热片的引线框架
CN2906925Y (zh) 半导体功率晶体的焊线结构
CN203553141U (zh) 交互式引线框架单元和交互式引线框架
CN103617984A (zh) 一种塑封引线框架
CN203850285U (zh) 一种加厚的塑封引线框架
CN203850286U (zh) 一种适用于高温环境的塑封引线框架
CN203553144U (zh) 一种引线框架
CN203589013U (zh) 一种双排的引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant