CN207587727U - 一种多载体引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路技术领域,特别涉及一种多载体引线框架,由若干个并排设置的框架体组成;所述框架体包括PAD区;在所述PAD区的中轴线上冲压形成十字形镂空结构,将所述PAD区分成四部分,形成4个PAD区;所述4个PAD区与十字形镂空结构相连接的四个角上均开设有倒圆角。应用该技术方案,由于在PAD区的中轴线上冲压形成十字形镂空结构将PAD区分割成四个小的PAD区,可供放置4个芯片,产品集成度高,体积小,提高材料的利用率,降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,特别涉及一种多载体引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
如图1所示,现有技术中的引线框架只有两个PAD区(PAD为基岛载体),仅能放置两个芯片,产品集成度低,浪费材料的利用率,增加生产成本。
实用新型内容
鉴于上述问题,本实用新型的目的在于提供一种多载体引线框架,解决现有引线框架PAD区少,产品集成度低,材料利用率低,生产成本高的问题。
本实用新型的完整技术方案是:
本实用新型公开了一种多载体引线框架,由若干个并排设置的框架体组成;所述框架体包括PAD区;在所述PAD区的中轴线上冲压形成十字形镂空结构,将所述PAD区分成四部分,形成4个PAD区;所述4个PAD区与十字形镂空结构相连接的四个角上均开设有倒圆角。
进一步的,所述十字形镂空结构的宽度为0.2mm。
进一步的,所述4个PAD区的长度均为1.91mm,宽均为1.1048mm。
由上可见,应用本实用新型实施例的技术方案,有如下有益效果:
本实用新型提供了一种多载体引线框架,应用该技术方案,由于在PAD 区的中轴线上冲压形成十字形镂空结构将PAD区分割成四个小的PAD区,可供放置4个芯片,产品集成度高,体积小,提高材料的利用率,降低生产成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型的不当限定,在附图中:
图1为现有引线框架的整体结构示意图;
图2为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型,在此本实用新型的示意性实施例以及说明用来解释本实用新型,但并不作为对本实用新型的限定。
实施例1:
如图2所示,本实施例公开了一种多载体引线框架,由若干个并排设置的框架体组成;框架体包括PAD区1;在PAD区1的中轴线上冲压形成十字形镂空结构2,将PAD区1分成四部分,形成4个小的PAD区1;4个PAD 区1与十字形镂空结构2相连接的四个角上均开设有倒圆角。
更具体的,十字形镂空结构2的宽度为0.2mm;4个PAD区1的长度均为1.91mm,宽均为1.1048mm,在后期封装时,十字形镂空结构内填充塑封料。
在本技术方案中,由于通过十字形镂空结构2将PAD区1分割成了四部分,形成了四个PAD区1,所以可以放置四个芯片,产品集成度高,提高材料的利用率,降低生产成本;同时,由于在四个PAD区1上分别倒圆角,降低了电信号的相互干扰,提高使用效果。
以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (3)
1.一种多载体引线框架,由若干个并排设置的框架体组成;其特征在于:
所述框架体包括PAD区;
在所述PAD区的中轴线上冲压形成十字形镂空结构,将所述PAD区分成四部分,形成4个PAD区;
所述4个PAD区与十字形镂空结构相连接的四个角上均开设有倒圆角。
2.根据权利要求1所述的一种多载体引线框架,其特征在于:
所述十字形镂空结构的宽度为0.2mm。
3.根据权利要求2所述的一种多载体引线框架,其特征在于:
所述4个PAD区的长度均为1.91mm,宽均为1.1048mm。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2017
- 2017-09-29 CN CN201721270328.0U patent/CN207587727U/zh active Active
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