CN206098384U - 双载片台引线框架 - Google Patents

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黄渊
张惠芳
周霞
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Nantong Huada Microelectronics Group Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开一种双载片台引线框架，为平面状结构，由多个框架单元并行排列连接在一起，外围同一个边框。每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区，第一载片区可以具有锁料孔。引线框架的厚度为0.15—0.25mm，每个框架单元的高度为20‑40mm、宽度为5‑8mm。本实用新型能够同时装载两只芯片，连接可靠性提高，占用空间较小。

Description

双载片台引线框架
技术领域
本实用新型涉及微电子封装行业使用的组合型的引线框架。
背景技术
在微电子行业，不同的电子元器件一般是相互独立生产的，在使用时再将它们分别连接到电路板上，构成集成电路板。各个元器件及其封装体具有一定的体积，使得组成的集成电路板也不可能做成很小，限制了其在小微集成电路行业的运用。能否将它们组合在一起生产或使用，是微电子行业需要研究的一个方向。
发明内容
实用新型目的：
提供一种能够节省框架原材料用量，同时装载两只芯片并共用边框的双载片台引线框架。
技术方案：
本实用新型提供了一种双载片台引线框架，为平面状结构，由多个框架单元并行排列连接在一起，外围同一个边框（提供整体的强度和刚性，不易变形）。每个框架单元具有依次连接的第一载片区（供装载第一个半导体芯片）、第一引脚区（由两只或三只引脚构成，分别与第一个半导体芯片的两个或三个电极连接）、第二载片区（供装载第二一个半导体芯片）、第二引脚区（由两只或三只引脚构成，分别与第二一个半导体芯片的两个或三个电极连接）。
第一载片区可以具有锁料孔，便于封装用塑胶流入，凝固后增加封装体与框架的连接强度。
第一载片区的局部或者第二载片区的局部可以具有镀银层，防止铜基材氧化腐蚀，增加键合的牢固度，也增加导电性能。
相邻的框架单元之间为封装用塑胶原料的流道，流道上具有2-3个流道孔，便于将多余的塑胶废料脱模去除。边框上具有数个传感器识别孔，防止该引线框架放置时位置放错。
所述的半导体芯片可以是IC元件、电阻、电容或电感等电子元件。
引线框架的厚度为0.15—0.25mm，每个框架单元的高度为20-40mm、宽度为5-8mm。
有益效果：
本实用新型能够大量节省框架原材料用量，节省成本；能够同时装载两只芯片，而且导电性能优异，连接可靠性提高，力学强度良好；厚度较薄、体积较小、占用空间小，能够制成适合精密仪器中使用的半导体封装元件。
附图说明
图1是本实用新型的一个平面结构示意图；
图中，1-边框；框架单元（2-第一载片区；8-第一引脚区；4、6-引脚；5-第二载片区；7-第二引脚区）；3-锁料孔；10-流道孔。
具体实施方式
如图1所示的双载片台引线框架，是厚度为0.15—0.25mm的平面状结构，由多个框架单元并行排列连接在一起，外围同一个边框1。每个框架单元的高度为20-40mm、宽度为5-8mm，每个框架单元具有依次连接的第一载片区2、第一引脚区8、第二载片区5、第二引脚区7；相邻的框架单元之间为封装用塑胶原料的流道，流道上具有2-3个流道孔10。
第一载片区2具有锁料孔3，第一载片区2或者第二载片区5的局部具有镀银层。这样的制品的每个框架单元能够同时装载并封装两只电子元件，占用空间小，器件之间的连接可靠性得以提高。

Claims (3)

1.一种双载片台引线框架，为平面状结构，由多个框架单元并行排列连接在一起，外围同一个边框；每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区；相邻的框架单元之间为封装用塑胶原料的流道，流道上具有2-3个流道孔。
2.如权利要求1所述的双载片台引线框架，其特征在于：第一载片区具有锁料孔，第一载片区的局部或者第二载片区的局部具有镀银层。
3.如权利要求1或2所述的双载片台引线框架，其特征在于：引线框架的厚度为0.15—0.25mm，每个框架单元的高度为20-40mm、宽度为5-8mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807328A (zh) * 2018-05-02 2018-11-13 泰州友润电子科技股份有限公司 一种便于塑封脱模的多载型220d8引线框架
CN113394188A (zh) * 2021-05-14 2021-09-14 南通华达微电子集团股份有限公司 具有异形锁孔的引线框架

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