CN113394188A - 具有异形锁孔的引线框架 - Google Patents
具有异形锁孔的引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113394188A CN113394188A CN202110525088.9A CN202110525088A CN113394188A CN 113394188 A CN113394188 A CN 113394188A CN 202110525088 A CN202110525088 A CN 202110525088A CN 113394188 A CN113394188 A CN 113394188A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- lead frame
- plastic package
- pin
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
Abstract
本发明提供了一种具有异形锁孔的引线框架,边筋上具有定位孔,载片台上具有焊料锁孔,引脚上具有塑封料固定孔;焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶型圆孔或者腰孔,一个引脚上的塑封料锁扣孔为正置的梯形孔,另一引脚的塑封料锁扣孔为倒置的梯形孔。本发明不仅塑封料锁扣,而且焊接料也锁扣,能够有效防止芯片或者框架任何方向的偏移,所获得的电子元件精密度提供。
Description
技术领域
本发明涉及一种引线框架的制作技术。
背景技术
引线框架通常采用铜质片材制成,其上具有载片台、引脚(不切除的引线框架部分)和边筋(待切除的引脚框架部分),通常在边筋部分具有一个或多个定位孔,便于引线框架与芯片键合时或者整体封装时限位或定位,定位孔一般为圆孔。
申请号:2013105149821的发明公开了一种MOS器件用的引线框架,由十六个引线框单元(1)单排连接组成,所述引线框单元之间固定连接,所述引线框单元之间设有定位孔(2),所述引线框单元包括散热片(3)、基体(4)和引线脚,该定位孔只能定位引线框架,不能定位芯片。
申请号:2011101696350的发明公开了一种散热片之间有T型缺口的引线框架,它包括框架体(1),所述的框架体(1)由若干单片组成,每个单片的上部设置为散热片(2),中部设置为基体(3),下部为引线脚组合(4),在散热片(2)上设有定位孔(5),各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1),其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。该发明的定位孔形状为单纯圆形,需要多个定位孔组合定位限位。
发明内容
发明目的:
提供一种具有双重锁扣功能,防止左右或者前后偏移的具有异形锁孔的引线框架。
技术方案:
本发明公开了一种具有异形锁孔的引线框架,载片台上具有焊料锁孔(圆形孔、腰孔,供芯片焊接时焊料填充及定位,使得芯片与载片台焊接更加牢固),边筋上具有定位孔(如便于在冲剪模具中定位),引脚上具有塑封料锁扣孔。
优选焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶孔,焊接芯片时,焊料从正面先行定位填充上半部分台阶,待塑封时塑封料在模压时从背面填充下部台阶并固定。
焊料锁孔中,既有焊料层,在焊料层不能填满时又有塑封料层进一步填充,使得芯片、载片台、塑封体紧密结合成一个整体,不易松动脱壳分离。
两个或三个引脚的上端具有塑封料锁扣孔,优选为梯形孔,进一步优选,一个引脚上的塑封固定孔为正置的梯形孔,另一引脚的塑封固定孔为倒置的梯形孔。这样塑封外壳形成双向锁扣,不松动分层,对芯片和引脚的保护更有利。
引脚下端、中段或者上端的边筋上具有引线框架的定位孔,在引线框架与芯片键合和塑封的时候能够定位限位。定位孔的形状为腰孔或者T型孔,优于圆孔,不仅定位,而且锁扣,防止左右或者前后移位或者转动。
有益效果:
本发明的定位孔具有两种类型(芯片定位、引线框架定位),具有定位和锁扣双重功能,不仅塑封料锁扣,而且焊接料也锁扣。使得焊接芯片、塑封整件时均能够有效防止芯片或者框架任何方向的偏移,焊接的芯片牢固,塑封料连接固化紧密,所获得的电子元件精度高,形状保持性好,产品成品率高。
附图说明
图1时本发明的平面结构示意图;
图2是载片台的横截面结构示意图;
图3是本发明的引线框架上端横截面结构示意图;
图中,1-上边筋;2-载片台;3-芯片位置;4-焊料锁孔;5-塑封固定孔;6-另一种塑封固定孔;7-引脚;8-下边筋;9-定位孔;10-另一种定位孔。
具体实施方式
如图1所示的具有异形锁孔的引线框架,边筋上具有定位孔,载片台上具有焊料锁孔,引脚上具有塑封料固定孔。
如图2所示,焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶型圆孔或者腰孔;焊接芯片时,焊料从正面先行定位填充上半部分台阶,待塑封时塑封料在模压时从背面填充下部台阶并固定。
如图3所示,一个引脚上的塑封料锁扣孔为正置的梯形孔,另一引脚的塑封料锁扣孔为倒置的梯形孔。
如图1所示,边筋上的定位孔的形状有T型孔。
Claims (6)
1.一种具有异形锁孔的引线框架,边筋上具有定位孔,其特征在于:载片台上具有焊料锁孔,引脚上具有塑封料固定孔。
2.如权利要求1所述的具有异形锁孔的引线框架,其特征在于:焊料锁孔为圆孔或者腰孔。
3.如权利要求1或2所述的具有异形锁孔的引线框架,其特征在于:焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶型圆孔或者腰孔;焊接芯片时,焊料从正面先行定位填充上半部分台阶,待塑封时塑封料在模压时从背面填充下部台阶并固定。
4.如权利要求1所述的具有异形锁孔的引线框架,其特征在于:两个或三个引脚的上端具有梯形塑封料锁扣孔。
5.如权利要求4所述的具有异形锁孔的引线框架,其特征在于:一个引脚上的塑封料锁扣孔为正置的梯形孔,另一引脚的塑封料锁扣孔为倒置的梯形孔。
6.如权利要求1所述的具有异形锁孔的引线框架,其特征在于:边筋上的定位孔的形状为T型孔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110525088.9A CN113394188B (zh) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 具有异形锁孔的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110525088.9A CN113394188B (zh) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 具有异形锁孔的引线框架 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113394188A true CN113394188A (zh) | 2021-09-14 |
CN113394188B CN113394188B (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=77617896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110525088.9A Active CN113394188B (zh) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | 具有异形锁孔的引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113394188B (zh) |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989608A2 (en) * | 1998-09-21 | 2000-03-29 | Amkor Technology Inc. | Plastic integrated circuit device package and method of making the same |
US20080036050A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Lin Paul T | Package with solder-filled via holes in molding layers |
CN103633055A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-12 | 张轩 | 一种带u型槽的塑封引线框架 |
CN204857714U (zh) * | 2015-08-24 | 2015-12-09 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种新型引线框架 |
CN205081116U (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-09 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种新型半导体引线框架 |
CN106373894A (zh) * | 2016-07-25 | 2017-02-01 | 南通联恒新材料有限公司 | Sod123封装元件生产工艺 |
CN206098384U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-12 | 南通华达微电子集团有限公司 | 双载片台引线框架 |
CN207818565U (zh) * | 2017-12-18 | 2018-09-04 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 一种封装体 |
CN208368498U (zh) * | 2018-07-19 | 2019-01-11 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 引线框架及半导体器件 |
CN209119086U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-07-16 | 南通华达微电子集团有限公司 | 传感器用引线框架 |
CN210200718U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-03-27 | 绍兴怡华电子科技有限公司 | 一种高功率小型封装的可控硅 |
CN212907727U (zh) * | 2020-11-02 | 2021-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种芯片框架 |
CN212907723U (zh) * | 2020-11-02 | 2021-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种sot223封装元件 |
-
2021
- 2021-05-14 CN CN202110525088.9A patent/CN113394188B/zh active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0989608A2 (en) * | 1998-09-21 | 2000-03-29 | Amkor Technology Inc. | Plastic integrated circuit device package and method of making the same |
US20080036050A1 (en) * | 2006-08-08 | 2008-02-14 | Lin Paul T | Package with solder-filled via holes in molding layers |
CN103633055A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-12 | 张轩 | 一种带u型槽的塑封引线框架 |
CN204857714U (zh) * | 2015-08-24 | 2015-12-09 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种新型引线框架 |
CN205081116U (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-09 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种新型半导体引线框架 |
CN106373894A (zh) * | 2016-07-25 | 2017-02-01 | 南通联恒新材料有限公司 | Sod123封装元件生产工艺 |
CN206098384U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-12 | 南通华达微电子集团有限公司 | 双载片台引线框架 |
CN207818565U (zh) * | 2017-12-18 | 2018-09-04 | 无锡华润华晶微电子有限公司 | 一种封装体 |
CN208368498U (zh) * | 2018-07-19 | 2019-01-11 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 引线框架及半导体器件 |
CN209119086U (zh) * | 2018-12-13 | 2019-07-16 | 南通华达微电子集团有限公司 | 传感器用引线框架 |
CN210200718U (zh) * | 2019-08-15 | 2020-03-27 | 绍兴怡华电子科技有限公司 | 一种高功率小型封装的可控硅 |
CN212907727U (zh) * | 2020-11-02 | 2021-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种芯片框架 |
CN212907723U (zh) * | 2020-11-02 | 2021-04-06 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种sot223封装元件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113394188B (zh) | 2022-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI358114B (en) | Leadless semiconductor package and method of manuf | |
KR100392713B1 (ko) | 전자장치 | |
US7511379B1 (en) | Surface mountable direct chip attach device and method including integral integrated circuit | |
US7247520B2 (en) | Microelectronic component assemblies and microelectronic component lead frame structures | |
US3839782A (en) | Method for using a lead frame for the manufacture of electric devices having semiconductor chips placed in a face-to-face relation | |
EP0432867B1 (en) | Method of preparing a heat-conductive composite material | |
US20150194322A1 (en) | Lead carrier with thermally fused package components | |
US3893158A (en) | Lead frame for the manufacture of electric devices having semiconductor chips placed in a face to face relation | |
CN106057765B (zh) | 半导体封装结构 | |
CN103715153A (zh) | 热增强型堆叠封装(PoP) | |
US7663245B2 (en) | Interposer and stacked chip package | |
CN108735616A (zh) | 半导体装置结构的形成方法 | |
CN113394188B (zh) | 具有异形锁孔的引线框架 | |
CN206349359U (zh) | 引线框架结构及片结构 | |
CN111627875A (zh) | 一种高导热散热装置 | |
CN113644043A (zh) | 一种新型to-263引线框架 | |
CN103489847A (zh) | 一种用于元器件组装的pga/bga三维结构及其制作方法 | |
CN102856273A (zh) | 具有散热片的半导体组装构造及其组装方法 | |
CN220106516U (zh) | 一种基板组件及封装结构 | |
CN214254405U (zh) | 一种双排引线框架 | |
CN220710309U (zh) | 一种toll封装引线框架 | |
CN102013419A (zh) | 一种微型射频模块封装用载带 | |
CN209981207U (zh) | 一种快恢复二极管用框架 | |
CN209859943U (zh) | 一种局部镀银的引线框架 | |
JP6700087B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |