CN209119086U - 传感器用引线框架 - Google Patents
传感器用引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209119086U CN209119086U CN201822094821.2U CN201822094821U CN209119086U CN 209119086 U CN209119086 U CN 209119086U CN 201822094821 U CN201822094821 U CN 201822094821U CN 209119086 U CN209119086 U CN 209119086U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- outline border
- lead frame
- sensor lead
- slide holder
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种传感器用引线框架,具有保护载片台的保护性外框、位于保护性外框内部的双载片台以及两只引脚,另外具有加强筋。双载片台上可以预连接有贴片电子元件。双载片台可以安装两只芯片,实现较多功能;外框可以保护载片台及待装载的芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种微电子行业用于装载芯片的引线框架。
背景技术
微电子行业用引线框架一般用铜材制成,引线框架一般由多个单元并联而成,具有载片台、引脚、加强筋等部位,用于贴装芯片,并用金丝将框架的引脚与芯片键合,然后进行塑封和分切成为微电子器件。
专利申请号为2012103147579的发明涉及一种压力传感器的传感芯片和集成电路芯片的预塑封引线框架及其封装工艺,预塑封引线框架包括引线框架及预塑封壳体,预塑封壳体为上端开口并具有内腔的矩形盒体,预塑封壳体通过注塑与引线框架结合。本发明在引线框架上注塑形成带有内腔的预塑封壳体,在预塑封壳体内腔进行芯片贴装、金丝键合,并用硅胶填充内腔保护芯片及金丝,提高产品稳定性和良品率;该引线框架只有一只载片台,用途较小。
专利申请号为2008201333666的实用新型提供了一种双载片台引线框架结构,包括引线框架、置于引线框架下部的承载片和置于引线框架上部的配线压块;其中引线框架包括载片台和载片台周边的若干引脚区域,载片台在连接引脚区域的位置没有下沉折弯,即二者处于同一平面,承载板也呈一平面。该实用新型缺少对载片台的保护性结构。
专利申请号为2016209397586的实用新型公开一种双载片台引线框架,为平面状结构,由多个框架单元并行排列连接在一起,外围同一个边框。每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区,第一载片区可以具有锁料孔。该引线框架没有预装电子元件。
发明内容
实用新型目的:
提供一种具有双载片台、安全可靠、可以预埋电子元件的便于制造传感器用的引线框架。
技术方案:
本实用新型所述的传感器用的引线框架,具有多个并列设置的引线单元,每个引线单元具有保护载片台的保护性外框(相邻单元的保护性外框相连,外框可以保护载片台及待装载的芯片),以及位于保护性外框内部的双载片台,以及与外框和两只载片台分别连接(不同部位连接)的位于载片台下端的引脚,另外具有与引脚相连的加强边筋,相邻单元的加强边筋相连。
双载片台上预连接有贴片电子元件(电容、电阻或电感等),电子元件采用真空回流焊焊接而成,其三维尺寸优选为0.5-1.5*0.3-0.8*0.3-0.8mm。
所述的外框与上载片台之间的加强筋上具有锁料孔(封装时封装塑料可以流入锁料,减少封装器件的塑封料分层,还可以提高定位精度)。
在引脚的底端的外框上具有两只定位孔,一大一小,防止框架在输送、塑封、切筋时放反,减小制品的次品率。
有益效果:
本实用新型的框架结构独特,其上可以预埋电子元件,双载片台可以安装两只芯片,实现较多功能;外框可以保护载片台及待载片芯片,生产过程中还看保护引脚。还可以快速定位加。
附图说明
图1是实用新型的一种结构和形状平面示意图;
图中,1-边框;2-第二载片台;3-锁料孔;4-第一引脚;5-边筋;22-第一载片台;44-第二引脚;66-第二定位孔。
.具体实施方式
如图1所示的传感器用引线框架,具有多个并列设置的引线单元,每个引线单元具有保护载片台的保护性外框,以及位于保护性外框内部的双载片台,以及与外框和两只载片台分别连接的位于载片台下端的引脚,另外具有与引脚相连的加强边筋。
邻单元的加强边筋相连。
相邻单元的保护性外框相连。
双载片台上预连接有贴片电子元件电容、电阻或电感,电子元件的三维尺寸为
0.5-1.5*0.3-0.8*0.3-0.8mm。
所述的外框与上载片台之间的加强筋上具有锁料孔。
在引脚的底端的外框上具有两只定位孔,一大一小。
Claims (6)
1.一种传感器用引线框架,具有多个并列设置的引线单元,其特征在于:每个引线单元具有保护载片台的保护性外框,以及位于保护性外框内部的双载片台,以及与外框和两只载片台分别连接的位于载片台下端的引脚,另外具有与引脚相连的加强边筋。
2.如权利要求1所述的传感器用引线框架,其特征在于:相邻单元的加强边筋相连。
3.如权利要求1或2所述的传感器用引线框架,其特征在于:相邻单元的保护性外框相连。
4.如权利要求1所述的传感器用引线框架,其特征在于:双载片台上预连接有贴片电子元件电容、电阻或电感,电子元件的三维尺寸为0.5-1.5*0.3-0.8*0.3-0.8mm。
5.如权利要求1所述的传感器用引线框架,其特征在于:所述的外框与上载片台之间的加强筋上具有锁料孔。
6.如权利要求1或5所述的传感器用引线框架,其特征在于:在引脚的底端的外框上具有两只定位孔,一大一小。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822094821.2U CN209119086U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 传感器用引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201822094821.2U CN209119086U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 传感器用引线框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209119086U true CN209119086U (zh) | 2019-07-16 |
Family
ID=67208103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201822094821.2U Active CN209119086U (zh) | 2018-12-13 | 2018-12-13 | 传感器用引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209119086U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113394188A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-14 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 具有异形锁孔的引线框架 |
-
2018
- 2018-12-13 CN CN201822094821.2U patent/CN209119086U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113394188A (zh) * | 2021-05-14 | 2021-09-14 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 具有异形锁孔的引线框架 |
CN113394188B (zh) * | 2021-05-14 | 2022-04-22 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | 具有异形锁孔的引线框架 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101019793B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
TW445608B (en) | Semiconductor package and manufacturing method thereof of lead frame without flashing | |
CN102891123B (zh) | 堆叠式管芯半导体封装体 | |
US20060281229A1 (en) | Method for molding a small form factor digital memory card | |
JP2010267983A (ja) | 三次元マルチ・チップスおよび三軸センサ類およびこれらの製造方法 | |
CN102589753A (zh) | 压力传感器及其封装方法 | |
CN203910777U (zh) | 表面装配封装结构及相关组件 | |
US10636735B2 (en) | Package structure and the method to fabricate thereof | |
CN209119086U (zh) | 传感器用引线框架 | |
CN107324274A (zh) | 用于sip三维集成的封装载体 | |
KR20120135104A (ko) | 이중 포트 압력 센서 | |
CN215815845U (zh) | 一种基于阻隔层的多芯片滤波器封装结构 | |
CN114314495A (zh) | Mems集成封装结构及其制备方法 | |
CN106711098B (zh) | Ic塑料封装结构及其制备方法 | |
CN103311210B (zh) | 用于组装半导体器件的引线框 | |
CN103311214A (zh) | 一种用于叠层封装的基板 | |
CN104465548A (zh) | 一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法 | |
CN203910787U (zh) | 用于功率模块的除静电装置 | |
US6474476B1 (en) | Universal carrier tray | |
CN205838570U (zh) | 微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构 | |
CN207330353U (zh) | 用于sip三维集成的封装载体 | |
CN103137593A (zh) | 用于集成电路封装的引线框及相应的封装器件 | |
CN208753309U (zh) | 预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元 | |
CN101593746A (zh) | 新型芯片封装结构 | |
CN205050832U (zh) | 一种音频功放电路封装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |